А для чего делать такие толстые рёбра и растояние между ними?
Если уж твердо решил изготавливать их вручную, да еще и из меди, то вероятно, лучше бы делать пропилы обыкновенной ножовкой по металлу, и ребра делать раза в два тоньше. Тогда и эффективность его будет значительно выше.
Но все же, думаю намного проще и бустрее сделать радиаторы для памяти из кулера. Да и по деньгам практически так же будет... Медь еще найти надо.
Еще хочу добавить - полировать стоит заранее еще не распиленый брусок меди - так основание будет наиболее ровным. При полировке маленького радиатора на память очень легко "увести" основание (сам так один раз ошибся).

Добавлено спустя 2 минуты, 13 секунд:
По поводу высоты. Не думаю что понадобится высота более 20-25мм. Иначе будет очень громоздкая конструкция, и крепить радиаторы придется очень прочно.

У самого щас стоят распиленые с CU7TB, но многим хочется и радиаторов, и ничего не делать =)
Сами радиаторы будут делаться на фрезерном станке, полировка и притирка - тоже на оборудовании. Делаться будут не мной, а по чертежу =)
Ребра зделаю потоньше, но врятли получится менее 1.5мм - всетаки не лазером режем и не прессуем.
Толщина основание 3мм - нормально? или необходимо менять?

я бы сделал не иглы, а ребра. (!)
И .... соотношение толщины ребра к расстоянию между ребрами как 1 к 3 --- это же естественный обдув и мелкие щели не 'продуются'. (кстати, чернить обязательно)
Основание можно и шире, это же не 100W и не 'вода'. Добавь еще по 3-5 мм.
Высота? .... вряд-ли стоит больше 18.

#77
Теперь вот так. Толщина ребра 1.5мм, расстояние между ребрами - 3мм. Ребер 4.
Основание по-прежнему 3мм, не думаю что нужно больше. Высота 18мм

- добавить еще 1 ребро и увеличить основание до 15*20? {это вопрос, а не пожелание}
Не-квадратная форма даст большее удобство установки в разных VGA.
(если 'совсем', то одно ребро всегда можно спилить)

Для TSOP-памяти потом сделаю, тут именно BGA, сам чип 12х12. Вечером отошлю чертеж, узнаю, смогут ли они это сделать =)

Да неее, чудак. Я про BGA и говорю.
При монтаже корпусов BGA _обязательно_ есть мертвая зона, где не монтируются детали. (иначе не поставишь корпус на плату)
Раз нет деталей, то почему-бы не сделать радиатор больше??
А бОльший радиатор лишним не будет - hynix память греется жутко, палец можно обжечь.

еще раз напомню - его чернить обязательно.

Ладно, вечером будет чертеж 2.2
А чем чернить и как при этом не загадить основание

http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=55798
После фрезеровки все-равно будешь выравнивать/полировать поверхность.
(я в этом плохо разбираюсь, но .... для пассивного радиатора подобного размера вряд-ли будет разница между Cu и Al, а из Al сделать проще и радиатор будет легче - ты же не хочешь получить отрыв шариков BGA? )

Народ, подскажите, сделал радиаторы на bga память но у меня они получились 11x11 вместо 12x12 , будет ли жто критично для охлаждения??

gogi, поверхность соприкосновения с радиатором должна быть больше кристалла.
Как думаешь, сколько из этих 12х12 занимает кристал?

antiBILLotic

Хотелось бы увидеть и такие чертежи. А для памяти GDDR3 конструкция радиатора будет меняться?

GDDR3 K4J55323QF-GC
2V, до 2W, корпус - стандартный 12*12
Если надо что-то еще - см. на www.samsung.com

По радиаторам ... подумай, некоторые модули ПАМЯТИ греются существенно. Причем, _общий_ радиатор не обязательно прилегает к всем chip'ам.

а не кажется ли вам, что схема должна быть лепестковой как на залманах?

OXID

Как на ZALMAN 6000? Вот я тогда не пойму, как радиатор будет "продуваться", если ребра расположены под углом?

Лепестковая схема на порядок сложнее, тут одним проектом без опыта дело не решить.
Чертежи для TSOP будут отличаться лазве что числом ребер и длинной их (а скорее всего только второе)
Касаемо "легче-не легче" - у меня щас стоит медный распил от кулера, площадь примерно 1.5 самого чипа. На термоклее. Н отвалилось еще ничего =) Медь всетаки предпочтительнее. Тут и психология, и пара градусов...
Отсылаю чертеж на согласование с изготовителем.

Вопрос следующий - есть видеокарта ATI 9600Pro, хочу сделать радиаторы на память - причем не кустарным распиливанием старого процессорного, а изготовить нормальные в заводских условиях (имею удаленный доступ к фрезерной и электроэрозионной обработке). В связи с этим имею несколько вопросов по поводу выбора материала и конструкции радиатора:
1. Занимался ли кто-нибудь подобным - меня интересует ссылка на рисунок (образмеренный) или чертеж? Поделитесь любой информацией буду очень признателен.
2. Видел комплект таких радиаторов (по-моему, залман) - они алюминиевые - почему не используется медь - из-за сложностей в обработке и дороговизны или есть еще какие либо причины.

Peter_P Это не запуск шаттла, а радиаторы на память. Начерти сам что-нить более-менее похожее на правду, и все. Медь не используется из-за сложностей крепления более тяжелых радиаторов, из-за отсутствия необходимости (нагрев чипов памяти невелик) и дороговизны.

Peter_P Возьми два BOX'овских радиатора от P4 (прямоугольный) и аккуратно распили на пополам (поперёк). Приклей такую половинку сразу на две микросхемы, если мешают конденсаторы возьми сверло диаметром чуть больше и высверли углубление под них. Память будет холодной. Это самый простой и эфективный вариант (медь тут помоему вообще не нужна, у памяти не такое сильное тепловыделение).

Old_Graff, Bones
Все что Вы говорите несомненно правильно, но у меня есть доступ к 5-8 координатным станкам СЧПУ и электрэрозии, при таких условия глупо делать абы что или пилить радиаторы - вот поэтому я прошу чертеж или схему.
Bones - медные радиаторы не возможно закрепить на клей?