Тема предназначена для совсем "зеленых" новичков, которые слабо представляют себе, что такое СЖО, и не знают, куда обратиться и с чего начать.
Если вы новичок и не можете определиться, куда написать - вам сюда!
Тема является аналогом темы СЖО. Общие вопросы, но более "открыта" для новичков: ЖК за повторные вопросы и игнорирование поиска тут выдаваться не будут.
Здесь не наказывают даже за самые глупые вопросы, зато строго наказывают за любую агрессию в адрес новичка и ответ не по теме вопроса.
Одним словом, новички - не бойтесь, спрашивайте!
Список основных тем форума Системы Жидкостного Охлаждения находится тут.

Если кто-то желает добавить что-либо - пишите в ЛС куратору темы.

В нормальных водоблоках толщина термопрокладок на памяти 0,5-1,0 мм. Медь теряет смысл.

8800GTX/Ultra

Что-то для ГПУ я таких не встречал.

Скажу больше, аква минимизировала зазоры для применения термопасты начиная с паскаля.

Примеры:

nag77
Вы же прекрасно понимаете, что наличие термопрокладки определенной размерности никоим образом не означает, что таковое расстояние будет до элементов охлаждения.
Или нет?..

Насколько понимаю принцип работы термопрокладок, ее максимальная эффективность работы достигается при сжатии на 20-30%.
Т.е. прописывая пад толщиной 1 мм, производитель закладывает зазор 0,7-0,8мм.

Или в чем ваш вопрос-комментарий?

Выше я дал ответ на то, что вы не встречали. Повторюсь, медь здесь абсолютно не нужна. В воздушное СО пожалуйста. Там пады по 2-2,5 мм.

Нет. Чем больше её толщина приближается к нулю, тем больше теплопередача.

Чем больше % сжатия, тем выше риск разрушения структуры терпомопада.

"
Это не ЖК экран. Дави смело .

в общем случае термопрокладка это термопаста с полимерными добавками, дабы форму держало. Структуры там никакой нет. Так что общий подход - чем меньше зазор между металлами, тем лучше - тут тоже работает.

А по поводу толщины - более толстую как раз сильнее выдавливает и заполняет канавки и боковые части мосфетов - возможно дает свой профит.

Разные прокладки, разная основа. Одни как "резина", другие как мастика. Одни после разборки еще пригодны к повторному использованию, упругие, вторые рассыпаются.
Fujipoly в своей документации приводит допустимое давление и пределы потери эффективности.


Возьмите пады с толщиной выше необходимой, укройте PCB карты и стяните. Нормальный контакт с чипом вы не получите. Толще - не значит лучше.


Вообще не понятно, о чем спор) Каждый сам себе "доцент", хоть медь, хоть графит)

Может кто подскажет как решить проблему создания воздушных пузырей при большой скорости потока в резервуаре. Увеличить размер резервуара с 150 до 250, переделать подключение обратки (сейчас подключено снизу)?

Какой резервуар?

Сейчас установлен EK-RES X3 150, но в планах заменить на EK-RES X3 250 RGB (снял его так как в текущее место не влезал, точнее не удобно было бы заправлять.).
Поток хоть и не большой, 200л если 1-я D5 100% и 2-я D5 5%, если обе на 100% то 310-320л. В основном использую их на 70%/73% или 100%/73%. На данный момент залит дистиллят, скорее всего с "жижой" такой проблемы не будет - она менее текучая.

Если обратка с низу - не исключен подмес воздуха на больших расходах. Лучше использовать боковое подключение.

Можно сделать подключение через верхнюю крышку, но с использованием затворной трубки.

Хотел написать об этом..., именно так и сделано. За минуту столько пузырьков создаётся, штук 50 минимум.


Через верх точно не буду делать, в моей разводке это не удобно.

Добрый день, два радиатора 360*60, помпа ЕК с резервуаром х140 res, фиты компрессионные, трубки силиконовые, все протянуто, работает круглосуточно комп, воздух выгонял крутил вертел по всякому, при старте не булькает, но за полтора месяца уровень в колбе понижается, шприцем добавляю по 1.5-2 кубика жижи в резервуар, визуально следов подтеков нет от слова совсем . Это нормально?

dartred
Нет.
Проводите салфеткой бумажной по всем стыкам.
Или радиаторы на герметичность проверяйте.

Это нормально.
Не нужно никакой салфеткой проводить, воздух у вас радиаторах.

Я уже и помпу на максимум включал, вертел весь корпус так, чтобы прогнало воздух максимально, но это уже больше года длится с доливом небольшим. Один радиатор в корпусе выше находится, чем резервуар, и вот тоже есть предположение, что там немного воздуха остается и он постепенно выдавливается. Еще один вопрос, если там, к примеру есть воздух в небольшом количестве, вредно ли это для внутренней поверхности радиатора, условно может там какое окисление проходить и портить радиатор изнутри ? Жижа дистиллят с добавкой антифриза g14, я его добавил после того как никель на водоблоках видеокарт стал шелушиться, когда был один дистиллят, после добавки перестал шелушиться никель. Салфетками протирал, все сухо везде, следов нет, крышку колбы плотно закручиваю.

В дистиллят серебро не бросали? Водоблоки от ЕК?

Если бы текло, то уже бы заметили.

Ничего не будет, только взорвется радиатор и все за собой утащит.