Я вот и думаю, сделать так как предложил BOBAH083 или, как я хотел. На выходных думаю сделаю.

Была у меня мысля свой аэрокул 102 раскорежить- диски медные поснимать с него, а трубу теплопроводящую обвить медной трубкой диаметром 8 мм. Только вот как обеспечить тепловой контакт ? Паять нельзя- накроется тепловая трубка я думаю. Да и жалко стало дивайс. А вообще интересно было бы попробовать.

Я еще хотел спросить: для лучшего контакта трубку лучше расплющить в местах прикосновения? И если ее прибацать к основанию холодной сваркой это нармально будет?
Djemshut
Я вот тоже хотел по началу сваю Ванессу-С разкурочить, да вот пока аередумал. А вместо пайки попробуй холлодную сварку.

lelik9
Термоконтакт на клею будет просто великолепный...
Лучше паять или обжимать трубки между двумя пластинами. Я буквально неделю назад думал разломать ниндзю (его мне не привезли), все трубки вставить в один большой ватерблок (IMHO, можно просто в бачок с водой, только на трубки надо какое-то оребрение монтировать) и распределить по горячим компонентам - проц, видюха, чипсет. Но это так, только идея. Слишком сложно её делать и эффективность будет хуже простой водянки. Хотя, явный плюс - один ватерблок, да и то примитивного строения. Можно его даже из оргстекла сделать, а трубки вклеить на эпоксидке и на всякий вокруг обмазать хорошим герметиком.

Посоветуйте какую холодную сварку лучше использовать? Покипол, например, подойдет?

Вопрос: а зачем курочить заводской девайс ради того, чтобы переделать его в сурогатный водоблок? Как воздушные кулеры, они сегодня одни из лучших, но после переделок в водоблоки они много не выиграют - слишком мала мощность теплотрубок. Кроме того - переделка будет соизмерима по трудоёмкости с изготовлением нормального водоблока, а вот эффективность вряд ли достигнет уровня водоблока с рёбрами, например.
Теплотрубки хорошо применять там, где тепло необходимо отвести с маленькой площади нагревателя на гораздо бОльшую площадь охладителя. Вот если бы теплотрубки расходились из площади ядра процессора в дно (достаточно большой площади и с развитой внутренней поверхностью) водоблока, то ИМХО, применение теплотрубок было бы оправданно, при условии, что их суммарная мощность превышает выделяемую тепловую мощность процессора в максимальной нагрузке. Но это теоретически, а практически это почти невозможно, ну скажем - очень трудно реализовать.

следил за веткой с самого начала, но теперь решил высказаться.
самые передовые разработки в области ВБ делают именно промышленные гиганты с исследовательскими лаболаториями т.п. Странно что им не пришла в голову такая идея, если она имела смысл.
Но несмотря на это я б с удовольствием прочитал статью о таком девайсе и допускаю высокие результаты. Мне кажется что попробовать стоит, но сделать это без "тепловых ляпов",т.е. нормально всё спаять, использовать хорошую термопасту и т.п.
Пока же здесь ничего конкретного и по теме никто не сказал. лично для меня загадка как поведут себя ТТ в жидкостной среде, как изменятся их свойства.- их нельзя рассматривать как просто полоски мегатеплопроводности, они имеют солидную энертность.
вообщем жду результатов с нетерпением

lelik9
Бред, причём жуткий. У тебя будет куча соединений с низкой теплопроводностью (с прменением термопасты или пайки):
крышка-паста-основание/основание-паста-тепловая трубка/тепловая трубка-паста-радиатор-теплоноситель. Уже немало.

Классика:
Крышка-паста-основание/основание-теплоноситель. Всё!!!

БРЕД!!!