ближайшей к процессору. процессор безусловно первый. как более холодный и важный компонент.
и вот почему:
отвод тепла - инженерная задача, решаемая далеко не методом научного тыка, принятом в кругах рядовых пользователей.
Зная, какой надо обеспечить теплоотвод рассчитываются теплообменники и скорость проходящей через них жидкости с учётом, что скороть и температура жидкости на последнем горячем элементе будет достаточна для его охлаждения. Меньше распараллеливаний - проще конструкция и меньше сопротивлений. Опять же, отсылаю к книжкам по сему вопросу.

А небольшая группа профессионалов пускай платит деньги рукастым специалистам по охлаждению.

Вы тут теоретизируете. А вам дают советы люди с реальным практическим опытом...
На деле, я мало видел видях (охлаждаемых водой), разгон которых упирался именно в температуру



У меня СВО, но VRM я охлаждаю воздухом
По поводу того, что охлаждать видяхи все труднее и труднее - отнюдь. VRM содержит все больше фаз, чип все больше в площади - и теплоотвод все лучше и лучше. А вы попробуйте охладить 100кв.мм. 45нм двухъядерного проца, и 600кв.мм видеокарты? Что проще, а?

В общем, попробуйте сами. А когда поймете, что 5 лишних градусов на видяхе не равняются тем же 5 лишним градусам на проце, пересоберете контур
Добавлено спустя 1 час, 7 минут, 33 секунды
Есть еще вариант сделать 2 контура, используя вот такие бачки, под 1 или под 2 помпы:

http://www.frozencpu.com/products/9304/ ... Soon_.html
http://www.performance-pcs.com/catalog/ ... s_id=25767

бред... точнее Ваши теоретические догадки... учите физику...
а если конкретнее... при скорости прокачки в контуре на 300-500 литров в час... каждую минуту через каждый водоблок будет проходить от 5 до 8 литров... представили логически.... да? идем дальше... насколько нагреет процессор 5-8 литров воды за 1 минуту, если емкость с этой водой комнатной температуры будет стоять на нем??? ответ... на 0,5 градуса... и так на каждом следующем компоненте... и в данном случае температура воды будет от 32 до 35 градусов между всеми компонентами....

что касается видях вначале контура... тоже бред... предельно допустимая рабочая температура для процессора ниже, чем предельно допустимая температура видеокарты... и нагрузка в среднем тепловом режиме у ЦП также меньше чем у видео... думаете производители дураки?

Yurches
Тоесть, если бы у вас было 4 видяхи, вы все равно бы подключали параллельно?

хм... у меня есть четыре видяхи точнее две по два чипа
сейчас буду ставить на них воду с пельтье... что касается подключения... у меня стоят две магистрали (две шланга в паралель)... поэтому мне ничего распаралеливать не придется... каждая магистраль имеет свою помпу Liang D5 на 24В... скорость прокачки через контур около 2000 л\ч... водоблок ЦП висит на двух магистралях сразу (т.е в него физически заходит и выходит два шланга... без тройников и пр.) т.е через водоблок ЦП прокачка 2000 литров... а на каждую видюху будет приходить по 1000 литров... водоблоки на видеокартах подключаются последовательно.....

кстати... вот нашел... схема моей СВО... еще забыл добавить, радиаторы у меня на отдельном контуре со своей магистралью....
#77

Система охлаждения у вас конечно екстремальная, но я все равно не пойму излишнего внимания до процессора. Лучше дать по 1500литров на каждую видяху и 100литров на проц. Как мне кажется.

ИМХО бред теоретика... причем насколько я помню в статье на которую Вы дали ссылку, как раз доходчиво объясняется что и как нужно и не нужно делать... а по теме... если с английским не напряг почитай западные форумы... там в разделах про СВО такие прописные истины как правило на первых страницах висят....

что касается системки... да уж решил заморочиться на свою голову...

Sataniel
Купите Celeron. он холодный, а для игр проц не нужен.
Обьясните почему у меня на предыдущей воде было под 100градусов на проце в стрес тестах и не более 60 на видео? И не надо тыкать в меня пальцем и говорить, что я кранчер.
Теперь чтобы Вам стало наконец понятно, почему охлаждать проц все таки нужно лучше видюх. Чем мощнее видюхи, тем производительней должен быть проц для ваших любимых игр. А мощный проц - горячий проц.
А теперь еще по-другому: Ну подадите вы на роц 100 литров вместо тех мифических 1000. Он у Вас нагрется до критической температуры, фиг с ним. Но тепло то он отдавать будет все равно такое же в воду. Радиатор один и тот же в любом случае и рассеивать он будет одну и ту же тепловую мощность. Мы говорим не про мощьность отводимую процом, а про ЭФФЕКТИВНОСТЬ охлаждения.

Кто-нибудь в курсе на сколько градусов вода до и после грелки увеличивается ?
Разница совсем небольшая.
Первый проц, затем видюхи. Никаких паралельных каналов, в случае ошибки (вода может выбрать 2 из 3-х путей) может быть плохо...
Так как радиатора два то можно помпа-проц-радиатор-видюхи-радиатор-помпа.
Так же думаю что не упрешся в разгон видюшек по температуре, ИМХО вероятнее вариант с лотереей в разгоне =)
Удачи ^^

Brainless YaK


Я конечно незнаю почему у вас такие температуры, но у меня противоположная ситуация: проц разогнан с 2,6 до 3,5ггц (кулер Thermalright IFX-14) и температура 60с в стрес тестах, а видяха наоборот 70с (кулер Thermalright HR-03GT). Со стоковым охлаждением пропорция та же самая но темпы выше. Вот я и думаю как охладить самое горячее место в системе.

Sataniel
Не самое горячее, а то, чья температура близка к критической.

Brainless YaK
Самая критическая это врм на видяхе, когда она в бублике легко уходит за 120с.
Добавлено спустя 42 минуты, 19 секунд

Нужен, но не так как себе это представляют некоторие люди. Например если действительно взять Celeron и GTX275 еще можно будет играть, но если взять CoreI7 и GeForce MMX440 то тут уже точно не поиграеш.

Могу вас уверить, на воде ситуация будет обратной. Видяху (видяхи) водой охладить куда легче, чем проц (разумеется, предполагается максимальный разгон и проца, и видях). Поинтересуйтесь внутренним строением фулкавер-водоблоков и сравните их внутреннюю структуру с ведущими CPU ватерами.

А ваш проц просто нетипичен, да и разгон прямо скажем не предельный.

k2viper
На видяхи предполагаеться ставить не фулкавер водоблоки, а вот такие залмановские изза их универсальности http://www.zalman.com/ENG/product/Produ ... sp?idx=174, не хочу покупать фулкавер за 50 евро, чтобы потом выбросить По своей сути они практически не отличаються от процесорных. Вопрос с врм хочу решить вручную сделаными водоблоками из медных трубок.
Добавлено спустя 7 минут, 41 секунду
Вобщем, я понял что нужно брать помпу по максимуму, также лучше 2 меньших радиатора чем 1 большой чтобы можно было втыкнуть один радиатор между чипами. А какое соидинение лучше последовательное или параллельное можно будет легко узнать потестировав так и так.

Sataniel Я говорю о нормальных водоблоках. Залман никогда не был эталоном в СВО Рассматривать их продукт как пример по меньшей мере глупо.

Вот например сравниваем строение одного из самых популярных ватеров на видеочип Swiftech MCW60 и лучшего на сегодняшний день CPU ватера Watercool Heatkiller 3.0:

http://forums.pureoverclock.com/showpos ... ostcount=5
http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... p?t=157994

Водоблок CPU устроен куда как посложнее ватеров на видеочип. Я уж не говорю о простейшем внутреннем строении фулкаверов GPU.

Наверное, водоблоки CPU так сложны просто потому, что производителям нечем заняться... а водоблоки GPU сплошное говно Ведь если сделать их такими же крутыми и сложными, как CPU ватеры, то наверное можно будет еще 5-10 градусов лишних отжать Что, по вашей логике, будет куда более ценно, чем лишние 5-10 градусов на проце.

k2viper
Я тоже так говорю - на процы делают все отлично, а на видяхи всем плевать. Из воздуха кроме Thermalright и Arcticooling на новые видяхи вообще ничего нет.

мда... а цирк и ныне там... раскрою вам тайну покрытую мраком...

CPU Intel Core i7 (технология 45нм) площадь ядра 263 мм²... количество транзисторов 731 млн. TDP насколько я помню около 135Вт

GPU Nvidia G200B (технология 55нм) площадь ядра 470 мм²... количество транзисторов 1400 млн. TDP точно не нашел но думаю тоже около 130Вт (т.к GTX285 на этом чипе имеет TDP 185Вт минус память, потери на цепях питания и пр...)

к вопросу о сложности водоблоков и систем охлаждения для ЦП и Видео... тут все упирается в площадь контакта ядра чипа с системой охлаждения... а если конретнее, то водоблоку или кулеру для ЦП необходимо забрать тепло с очень маленькой поверхности... Интел даже паниковала по этому поводу несколько лет назад... типа скоро классические системы охлаждения перестанут справляться в связи с уменьшением размером чипов.... а для видео это менее критично из-за большей площади ядра...

более того, самые горячее в проце - АЛУ, находятся компактно, а половина блоков (особенно кэш) холодные. Так что тепловой поток еще сильнее, чем кажется. (У прескота норма на алу была 125грд при 65 на "проце в целом", которую и показывали пользователям, по данным самой интел).

А в принципе k2viper Yurches имхо бросьте уже убеждать, пусть человек делает на свою голову, и за свои же деньги. Так обычно и учатся

Yurches
Интересная информация, но просто говорю о моем случае, любой проц охладить для меня не проблема. А вот с новыми видяхами так не получается, температура видяхи всегда выше проца, но с етим еще что-то можно сделать но врм последних поколений видях греються не по детски и охладить их трудно. Площадь ядра большая, а площадь каждого врм очень малая, а греется до 120с и выше, поєтому и думаю как их охладить в первую очередь.