Тема для обсуждения общих вопросов по СЖО (теория, тенденции, перспективы и направления развития и т. п.), не попадающих под тематику других тем.
Ну и некоторая профильная "флудилка" для завсегдатаев (флуд и оффтоп без тэга [офф] - наказуем, как и везде)!

Список основных тем форума Системы Жидкостного Охлаждения находится тут.
Важно:
Прежде чем задать вопрос - воспользуйтесь поиском и обязательно прочитайте первое сообщение темы и хотя бы несколько последних страниц, если тема большая: возможно, ответ на ваш вопрос уже есть в теме или в материалах по ссылкам из первого сообщения.

Если кто-то желает добавить что-либо - пишите в ЛС куратору темы.

Тепло нужно с подошвы передать на всю высоту ребра и обеспечить низкое гдс водоблока. оптимальное отношение высоты ребра к его ширине лежит где-то между 4-7, а ширины ребра к ширине канала 6 к 5. Оптимальная толщина подошвы (+крышки) около 4 мм. Дальше все размеры "улучшаются" для повышения технологичности процесса при незначительной потере качества. Китайцы вон вообще 3мм медную шину на квадраты режут и дисковой фрезой в глубину проходят - аж на 10 градусов хуже бренди получается.

Это же для воздуха. Для воды ребра всегда ниже и толще, т.к. вода лучше отводит тепло.

для общего развития только, сейчас это не актуально.


нет. пришли к наноканальникам с подошвой из фольги из-за дикого теплового потока на площадь. на 4090 можно вешать хоть олдскульные столбики - все будет ок, а вот на синтоле 250+ ватт в стоке такое уже не прокатит.
именно по этому скальп с дд дает хоть какой то буст - чем меньше условного материала между водой и кремнием - тем лучше.

ну, пока законы физики не отменят - будет актуально всегда Главное - там всё разложено по полочкам и даже с формулами.

ну не скажите - с новой 5090 уже не прокатит - там с той-же площади более 600Вт снять надо Почти как с тех-же "синтолов".

законы физики это хорошо, но у чела условия из времен, когда километровый чип выделял 60 ватт, а двухкилометровый на видяхе 120 ватт. если бы он провел эти же тесты на сантиметровой грелке под полкиловатта - там картина немножко по другому выглядела.



не почти ни разу. на синтоле хотспотов - жопой ешь. на гпу все размазано по всей площади. и чип видяхи уже голый, а на проце крышка.

Добавлено спустя 6 минут 26 секунд:


вообщем то ответ почему пришли к современным теплосьемникам.

Ну не скажите - например тот-же "кентсфильд" мог "легко и непринуждённо" выдать 250Вт. А "ёркфильд" все 350. на двух "мелких" кристалликах(чуть больше современных ЦЦД от АМД).

Народ, приветствую. Подотстал я слегка от современных технологий, в связи с чем возник вопрос :
Возможно ли установить СВО TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync All-In-One Liquid Cooler , у которой заявлена совместимость с AMD: AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1 на проц AMD X16 5955WX ?
я так понимаю у X16 5955WX слегка иной сокет : sWRX8, но конструктивно по крепежу охлаждения он не совместим ни с одним из перечня : AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1 ?

"слегка" - это мягко сказано Вы размеры его видели? Вы размеры ПРОЦА видели? Там, чтоб "охладить" надо ДВЕ таких водянки рядом поставить! Вам надо искать "серверные" варианты. Типа Alphacool Eisbaer Pro Aurora 360 CPU AIO - у неё под большинство "сервачных" сокетов есть крепёж.

Либо собирать кастом с таким-же "прошным" водоблоком.

Спасибо, уберегли от лишних трат. вроде доступен чуть другой вариант водянки :
AORUS WATERFORCE 280 там заявлено крепление для AMD TR4, AM5, AM4, sTRX4. Оно на сокет sWRX8 налезет ? правда не могу найти - осилит ли данная водянка 280W TDP, будь оно неладно

Jurich2024,
1) TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 All-In-One Liquid Cooler

upd:
2) Просто спросите поддержку о наличии переходников. Так будет быстрее всего. - думал аио уже куплена

Вот такая как раз, как в пункте 1 TRX40 edition и накрылась. я просто пытаюсь найти, что из того, что есть у этого поставщика, подойдет на замену..
интернет врет что вроде как на этот райзен 5955WX водянка AORUS WATERFORCE 280 лезет
https://pangoly.com/en/compatibility/am ... cpu-cooler

физически - да. Термически - нет. Ибо основание - круг, и примерно треть процессора будет не покрыта. хотя - вроде для 5ххх это не так важно - там всё в центре собрано.

А чего на сайте АМД не смотрите? https://www.amd.com/en/products/process ... tions.html - вроде все "совместимые" написаны.

В общем, переехал я в прошлые выходные из Meshify 2 XL в LIAN LI O11D Evo XL и познал дзен

Пересобирать всё было безумно приятно, места намного больше чем в Meshify 2 XL и даже еще немного осталось И всё это с учётом того, что я поставил 3*420 радиатора (45, 45, 30) вместо 420+480.

Теперь при комфортном уровне шума вентиляторов вода в самой горячей точке контура не поднимается выше 39°C после часового POWER-теста в OCCT (и это при учёте ~30-32°C t воздуха в кабинете под столом). Осталось дождаться пока приедут 3*140 вентилятора на фронтальную сетчатую панель.

v1docq47 вот если бы была версия корпуса безо всяких окон, а просто металлические панели в дырдочку, я бы тоже взял.

Согласен, с сеткой был бы идеальный вариант. Думаю, что цена вопроса вырезать что-то своё, будет составлять в районе 2-3 тысяч рублей (петли для креплений и прочие расходники есть на Ali).

Лично у меня на это боковое стекло другие планы Хочу приклеить к нему матрицу от старого 22 дюймового монитора и выводить на него показания с датчиков и т. д.

Начал переход на АМ5 платформу и пришло время подбирать водоблок на RAM. Собственно есть пара вопросов по этому поводу.
1. Всякие китайские варианты с Али в лице Bykski\Barrow за 5-7к рублей хоть какой-то эффект дают или они скорее для красоты?
2. Если брать ВБ с так называемым "прямым контактом", то обязательно под него одноранговую память подбирать или польза будет на двуранге тоже?

Единственный вариант на али, которые дает хоть какой-то профит - это комплект "прямого контакта" от айсмана. Все остальное - практически бесполезная ерунда. На одностороннюю память в целом необходимости в водоблоке нет, греется как раз двухсторонняя, особенно если стоит в соседний слотах.

LorDex китайские ватеры на память ничем принципиально не лучше и не хуже тайваньский/словенских/американских смазанных изначально у словенцев под корсар доминатор, позднее дополнившиеся сменными рубашками под любые ммодули

сколь-либо отличны в + только цельные обводненные рубашки от куланс (ну и их пиратская упрощёнка от альфакула), но их сложно найти ибо давно не выпускается, сборка с ними имеет большой ГДС и самое главное толку то ноль
память не на столько сильно греется чтобы не хватало составного водоблока или просто обдува отдельной вертушкой

Фуууу... Может не нужно, а..? риторика

Я немного другое имел в виду. Как я понимаю, "прямой контакт"- полая пластина, где вода циркулирует, идёт только с одной стороны модуля памяти на таких водоблоках. На второй стороне просто глухая пластина. На двуранге модули памяти с двух сторон, и получается что на модуле памяти часть микросхем будет с одной стороны водой "омываться", а с другой стороны просто пассивная плашка радиатора. Имеет ли смысл подбирать одноранг, с учётом того что полноценно охлаждается только одна сторона модуля? Или "общая температура по больнице" у двуранга, за счёт отвода тепла через текстолит будет плюс-минус такая же?


Под условно "китайскими" я имел в виду те что без прямого контакта где просто сверху модулей вода идёт, а на плашки ставиться радиаторы с двух сторон(типа BARROWCH FBRWB-PA V2A).


Вот да, думал над этим. Сильно гасит?


"Составного" это какого? Который "прямой контакт" или что типа BARROWCH FBRWB-PA V2A и ему подобных?