Lexx_l Ты запусти ради теста, чтобы понять как раскочегарятся чипы памяти при максимальной нагрузке.

к выходу 4ххх серии управятся

Frost Гистерезис по *Waren'овски))
Я видел новости о выходе 4xxx в конце 2022, вот они и расслабились.

Urez типа в конце 22 майнеры выбросят кучу б/у карт 3ххх и все побегут за их блоками, шоб поставить на эти б/у, на это что ли надеются?

Frost , а я сегодня это и наблюдаю, 1080ti, которую я почти 4 года назад за 35 брал, толкают за 50, ну скинут с wb 30% от ритейла, себестоимость 20~25%, соответственно маржа в районе 30% останется при них, всё логично, даже не то что логично, а экономически оправданно.

Urez жаль для FTW3 ни Aqua ни Watercooler фулл не сделали.

Alexey1977 , это о нем речь)) В смысле активном бэке, фуллкавер вряд-ли будет, т.е. если дельта по чипам ram им покажется весомой (не спрашивайте о подробностях, вкинули информацию что используют жвачку 5 (!) или 7 W/mK, "срач" уже назревает), то они пустят его в серию, и не только для 3090 FTW3. Слово - не воробей, пообещали закрыть этот 8-ми месячный кейс, их склоняют уже через каждый пост как динамщиков. В ближайшее недели всё решится, понятно не стоит ждать медяху в ацетале из под фрезы в online shop'е, но хоть определенность будет.

Установил водоблок на бэкплейт

AntonP м.б. что-то более специальное стоит поставить?
типа https://aliexpress.ru/item/100500251127 ... ce=admitad
а то один рам модуль накрывает собой дай бог треть чипов
еще как вариант процессорные ватеры для серверных сокетов с большой подошвой

А про Zotac ArcticStorm 3090 кто чо знает? Как их водоблок и карта в целом? Чот смущает, что всего 350 ватт в характеристиках при 3*8пин питании, да и потом хз подойдёт какой активный бэк.

Бэк из металла. А металл - это такая штука, которая передаёт тепло очень хорошо.
Поэтому, того, что на картинке, хватит. И с запасом хватит. А городить на бэк что то специализированное, да ещё по всей площади бэка - это идиотизм и напрасная трата денег.

CrownA пока не пощупал самостоятельно что такое память - кипятильник на 3080ти - тоже думал и "так сойдет" и еще казалось странным столь активные танци с бубном...
однако не сойдёт...
если ядро под хорошей нагрузкой даже на воздушном кулере выше 76 в авто режиме не уходило, то память за сотку - легко, бэк раскаляется до невозможности палец прижать...
и это на 3080ти где память накрыта монструозного размера кулером
на 3090 второй набор памяти только этим бэком и прикрыт (а еще снизу его жарит 1й набор памяти и ядро впридачу)
поэтому большой водоблок на бэк - если не необходим, то крайне желателен
у битса конфигурация пассивный бэк+ активны водоблок сверху изначально предусмотрены конструкцией
у барроу и букски есть как активные бэки жестко прявязанные к конкретным моделям фулов, так и универсальные типа как по ссылке из моего прошлого поста
такой вполне можно одеть ка напрямую на память так и через бэк (просверлить несколько отверстий в оном - не сложно)

Тут меня смущает, что толщины бэка скорее всего недостаточно, чтобы под головку винта сверлить впотай. А вот что она там замкнет с тыла карты при сборке?

Leonator дык... на сквозь же... нафиг привинчивать водоблок к бэку когда можно стянуть весь бутерброд одним наборок репежа...
с колхозом из рам блока там да... но вполне можно привинчивать снаружи 2мм мяса бэка для закрепления - хватит вот если тоньше 1мм - там да проблемы могут быть

отверстия у универсальных водоблоков для 3090 - расположены так-же как и крепёжные для штатного куллера
4 винта насквозь через верхний водоблок, просверленный бэк (если есть), ВКарту и в нижний фулл...
единственно могут быть проблемы если производитель фула сделал в нём другую резьбу... но купить длинные М2.5 или М3 на али - не проблема
да и в загашнике может найтись нечто подходящее

Всё просто, как 5 копеек. В бэке сверлишь конус впотай до самой верхней границы пластины. Заворачиваешь винт и если вдруг головка винта выступает - сошлифовываешь её заподлицо с пластиной бэка.

Я ничего про температуры памяти не говорил. Понятно, что через терможвачку толком ничего остудить нельзя. Но вот то тепло, что дойдёт до бека - вот та фитюлька, что на фото - рассеет без проблем.
Ну а та самодеятельность с 2-3-4- пятью водоблоками на пластине бэка - это просто от недостатка ума и избытка лишних денег.
Хотя я, на месте производителей, начал бы разводить зайчиков делать водоблоки на бэки размером точно во всю их поверхность

Добавление водоблока на бэкплейт снизило температуру памяти примерно на 30 градусов. В майнинге было 105 градусов (проверял совсем недолго ибо страшно), сейчас 75. Это при том что лето и дома жарко (температура воздуха 25-26 дома).

Отличный результат, и не столь важно майнинг это/нет, всегда приятно осознавать что нет такого перепада на чипах в работе и простое.

CrownA если что-то греется до 100+ градусов то даже абы как прицепленный водоблок уже даст профит как у AntonP и вышло
но можно сделать и лучше...

Делай

Да можно что угодно сделать в принципе )) у меня был лишний вордоблок на память и еще один на ЦП (оба от ЕК)
от памяти проще было прицепить, делов на 30 мин не считая разборку контура...