При какой температуре воды, амбиента? Расход ОЖ?

Нет датчика
25 в комнате
Нет датчика

Все это собиралось на родных термопрокладках?
Нутром чую, должно быть ниже.

Их солянку из разных толщин термопрокладок учитывал?




Мой вариант температур. Без активного бэка. В комнате 25-26С.

Конечно.

1,5 и 2 мм Гелиды на память поставил... Оригинал, в картонном пакете.
Сейчас 70 гр. Может усадку дало?
Так-то 78 гр сейчас на карте с пассивным бэком. Амбиент какой?

Температура жидкости на выходе из карты 31,2С. Комнатная 25-26С.

Если 72 гр в майнинге на карте с активным бэком, то могло получиться меньше имхо... или у ЕК это норма.. у меня при 27-28 комнатной уже 66 гр на памяти. И эти 66 гр. еще не лучшая температура, у других и поменьше бывает на таком же блоке.

ALSTER Ну ты сколько там танцевал, подбирал толщину, стойки точил? Я просто сел и собрал. Что-то улучшить наверняка можно, но не хочется уже в карты лезть после прожитого с ними стресса. Считай месяц майна на 3090 вычеркнут был. Собственно, так вторая 3090 и появилась, поначалу я вовсе не рассматривал ее приобретение, думал 2 3080 без LHR брать.

Leonator

Мои пляски с блоком больше были насчет прилегания к чипу, чем к памяти, с памятью было хоть и не 100% ОК, то более-менее.
Не знаю, смотри сам. Ковыряться в картах то еще удовольствие и стрем, сам знаю, когда зимой чуть не убил свой стрикс этими перестановками.
Просто вот интересно было как ЕК блок с активным бэком перформит.. температуры у тебя все равно нормальные, хотя можно было бы и лучше..

Что за бред, вы походу Tj c Tc попутали.

https://media-www.micron.com/-/media/cl ... 7ef29b09bf
Первая страница, вторая колонка. Максимальная темпа указана 105 гр. В картах тротлинг включается 110. Что это, как не выедание ресурса микросхемы?
И разве не хочется сохранить свои деньги, удерживая температуру ниже 95 гр?

Leonator

Это другое, там же указано что это Tc, температура на корпусе. А 110 включения троттлинга берётся из температуры внутри чипа Tj, она всегда заметно выше Tc.
И при обсуждении температуры памяти с весны (когда его рассекретили) по умолчанию используют только Tj (можно посмотреть в hw info).

Если что, силовой кремний держит до 150 градусов с соответствующим снижением токов и напряжений.
В микросхемах памяти нет и не будет каких то значительных токов и напряжений. Так что 110 градусов - это далеко не предел и не "выедание" ресурса.
Она (память), морально на порядок раньше устареет, чем ты дождёшься конца её ресурса. Так что без паники тут!

Добавлено спустя 3 минуты 15 секунд:

Ты наверное ещё лет 50 хочешь на своей 3090 сидеть? А сумеешь столько прожить?

вам же выше написали что при 110 включается троттлинг, да и зачем что бы оно работало на износе - случаев масса потом, начиная от проблем с BGA контактами и пайкой, заканчивая снижением разгонного потенциала памяти.

он просто хочет без проблемной работы на весь нужный ему период, а после спокойно продать а не выкинуть на помойку.

Поменяй в прошивке 110 на любую другую цифру, какая тебе больше нравится.
Остальной бред даже обсуждать не хочу. Всё, что надо знать по данному вопросу, я выше написал максимально просто и доступно.

правильно меньше пиши бреда и обсуждать его не придется.

Битсы видимо щупают спрос. Псевдоактивный бэк) Вырезали в стандартном бэке ненужное и добавили в комплект уже ранее имеющийся в каталоге ватер.
Поверхностный монтаж ватера на бэк, как ранее предлагал битс, видимо не зашел в массы.

#77

Ну ещё чуть-чуть и может додумаются до того, что я ранее предлагал - водоблок во весь размер бэка.
Вот тут уже, на фоне типа максимально достижимой эффективности, спокойно можно будет серьёзную капусту рубить

Оно и неудивительно. В последней итерации сборки мне оказалось удобно отказаться от вб на Skylake-SP CPU, толку от него явно немного. Термоклей не роляет, а по размерам часть отверстий попадает на посадочные места для памяти. Поверхность бэка мелкорифленая, с косой прорезью. В общем, свинья от ЕК знатная.

В смысле, под референс? Тогда интересно ограниченно. Предложений под эту разводку и так хватает.

Да какая это псевда. Большинство так и устроены, собственно, проблемное место это GDDR6X на обороте, охлаждать зону VRM уже не очень эффективно, когда они распаяны с другой стороны, а теплу надо пробиваться через 2 мм прокладки.
Фулл блок до кучи и дорого стоит, что Оптимус, что ЕК на фунтик или Мёбиус битсов.
Кроме того.
PCI-E слот у вас с защелкой? А теперь попробуйте к ней подлезть, когда тыл карты подрос еще на один слот. Ну как, получается? У меня только за счет того, что водоблок Стрикса не полного покрытия.
И еще, что делает Bitspower Enhance VRAM Water Block for GeForce RTX 3090 Backplate бесполезной вещью - выхода портов в торец не предусмотрено. То есть бутербродом с другой картой засунуть уже не выйдет - угловой фитинг высотой минимум полтора слота материнской платы. А одиночной карте можно и колхозинг за копейки устроить.

Даже со времен aftermarket воздуха не могу к ней свободно подлезть из-за огромных cpu кулеров, подбирался, нажимая на замок с помощью деревянной линейки, благо в случае чего можно было и с торца вк подлезть - мп с компонентами крепится на подвижной относительно самого корпуса "выезжающей" пластине. А сейчас в случае двустороннего "бутерброда" на вк в жесткозакрепленной к корпусу мп придется сбоку каким-то "Г" образным инструментом лезть, ну или как-то сбоку согнутой упругой уже металлической линейкой))

У меня тоже имеется проблема доступа к защелке слота с этим бэком, в прошлый раз подбирался к ней шашлычной деревянной палочкой - с трудом удалось открыть эту защелку )