d1e
...там же черным по белому изображено два варианта, вас интересен второй, но!.. обычно на крестовину производитель "лепит" защитную пломбу, сможете снять без повреждения (и после вернуть "взад") - гарантия сохранится, в противном случае - нет.
PS: вместо термопадов на бэкплейт я бы использовал термопасту.

Нужно выкрутить четыре родных винта вокруг чипа. Подобрать новые винты, так как вероятно комплектные по резьбе совпадать не будут. И прикрутить ватер.
Так как ватер будет крепиться на бэк, выкрутить с него 4-ре опорные стойки.

У меня нет крестовины и пломбы. Гладкий(почти) бэк.

d1e
...и? что мешает включить логическое мышление? ...выше nag77 написал, что сделать.

Спасибо. Едет mp5works, но я уже понимаю, что без прижима хорошего с ним каши не сваришь. Хотя если он даст то, что я хочу, а это ~90° на памяти. То вб bykski я не буду заказывать. Хотя наверно он будет лучшим вариантом. Как минимум у него скосы продуманы, в месте установки памяти мешать не будет. Всё как всегда. Сначала купишь что то, а потом думаешь...

Добавлено спустя 4 минуты 55 секунд:

Что и?...
Ты написал про крестовину, я ответил, что её нет и это плюс. Так же нет пломбы, тоже плюс. Что и?...
Меня единственное, что волновало, не надо ли разбирать карту Так как никогда не разбирал. Знаю точно, что бы поменять прокладки под бэком, нужно разбирать карту целиком, что бы снять бэк, а так бы давно прокладки поменял.

На трубках капиллярах хрень. С полноценными портами G 1/4 еще куда не шло. Но крепить его резинками от трусов согласно мануала - такое себе)

Я это понимаю. Но какой есть ещё вариант, кроме первой карты? С g1/4 едет, установлю на первую посмотрю результат. Снова прийдется перетыкивать и ставить горячую, неудачную карту вверх блин. Она вообще меня бесит. Пл больше 100 не даёт выкрутить, температура памяти на 8-10 градусов выше, чем у первой карты и в port royal выбивает 12447 с разгоном! Хотя рендерит и майнит нормально. Странный, неудачный экземпляр... Хотя как так непонятно. Первая с пл 105 жрёт 388вт,а она так же где то с пл 100,но port royal разница 1700 очков!

Может при сборке накосячили и термопрокладка на одном из чипов памяти съехала.
Если чип лотерея, то температура памяти должна быть схожа по обеим картам.
Возможно, карты разных дат выпуска, разные термопрокладки.
Всё о NVIDIA GeForce RTX 3080 | RTX 3080 Ti | RTX 3090 (GA102 Ampere 8nm) #17464893

...я только уточнил про крестовину, которой может не быть (а может и быть) и далее ...НЕ НАДО, логическое решение прямо на второй картинке ...и добавил, что вместо термопадов м/д дополнительным ватером и бэком, лучше использовать термопасту.

Визуальное

Спасибо

Тю, ёмаё, вот почему я не додумался это сделать.. хотя, хз, хз.. 1.5 пады как-то предохраняют от контакта с элементами и кз, а что было бы с пастой..

ALSTER
...с какими элементами? Бэк, у нормальных ускорителей, изолирован от элементной базы или ты о чем?
PS: 1.5 мм - это уже много, 0.5 самое то, имхо.

Где он заизолирован, покажи



Добавлено спустя 3 минуты 49 секунд:

Думаешь? Т.е. мне не стоило лепить 1.5 на бэк, а 0.5?

ALSTER
...ну елки-палки, у заводского бэка, обычно, в местах возможного (явного) контакта с элементами на плате присутствует или пленка или токо-непроводящий материал ...если говорить о "идущих" в купе с ватерами, то естественно они голые, но!.. если есть подозрения, что контакт будет, то эти элементы на плате достаточно закрыть тем же термоскотчем и проблем нет ...я так делал при шунтировании, когда делал напайку, т.к. расстоянии второго резистора до бэка была ~1 мм, чтобы избежать возможного контакта после прижима при возможном изгибе самого бэка.

...так а смысл увеличивать толщину, если требуется ускорить отвод тепла? :)

Я отталкивался от толщины родных падов при подборе альтернативных, а родные аж 1.8.
Где-то краем уха слышал, что 2 мм проводят лучше 0.5 или 1 мм, или я неправильно понял? В любом случае, думаю что разница в темпах была бы несущественна 1.5 или 0.5

Добавлено спустя 4 минуты 49 секунд:
В любом случае, идея с термопастой на бэке мне кажется нормальной.. тоько действтельно надо все пообклеивать чтобы не коротнуть что-то... и величину профита заранее бы понять.
Пока, по крайней мере, нет желания лезть в контур и манипулировать картой.. позже может, когда руки опять зачешутся..

ALSTER, aggression есть для плат изоляционные лаки в баллоничках (удобно наносить на большие поверхности, распыляя), думаю в chip&dip имеются, заранее, сначала по слепку нанеся просто пасту примерить бэк, проклеить данные площадки лентой чтобы лак не попал на эти места (для лучшей теплопроводности) где будут стоять термопрокладки, затем щедро нанести лак из баллончика на ответную (внутреннюю сторону бэка).

ALSTER
...если ты про термопады м/д бэком и платой, все зависит от максимально выпирающего элемента на плате, если между бэком и доп. ватером, то я считаю, что чем тоньше (пад/слой) тем лучше, что в общем-то естественно ...главное чтобы прогиб/выгиб бэка после полной затяжки не давал явного искривления, тогда только термопад ...нуу, а по выигрышу, думаю до 5С можно отыграть, если сравнивать термопасту vs. 0.5/1.0 мм пады, по поводу 2 мм vs. 0.5 мм не скажу, но точно будет лучше.

Любая термопрокладка - теплоизолятор. Толще - хуже. Но вот заставить ее работать максимально эффективно, нужно сжать на 20-40%.

Мало кто обращает внимание:

nag77
...сжимать (заранее) нужно, если термопады "дубовые", если мягкие - они как раз должны давать указанную осадку (облегая охлаждаемый элемент), т.е. используя 2 мм на чипе памяти, к примеру, прижим должен быть такой, что бы термопад на самой площади чипа усаживался до 1-1.5 мм.

Главное не раскатать в сусальное золото)