Чипы памяти двойной плотности. Микрон планировал их выпуск.

Было бы круто конечно, поживем - увидим.

Добавлено спустя 4 часа 4 минуты 59 секунд:
Подскажите пожалуйста нужные толщины (0,5 мм / 1 мм / 1,5 мм / 2 мм) термопрокладок Gelid (уточняю с учетом их "сжимаемости", как отмечают тут многие), которые понадобятся для установки водоблока на видеокарту вообще, так и в случае EVGA 3090 FTW3 Ultra в частности, кто имел дело.
Водоблок пока не куплен (жду немцев), иначе бы подобный вопрос задавал не тут.

Бедные прокладки. Как бы одновременно с этим бонусом не шло увеличение плотности теплового потока, как с рязанью 2-го поколения, когда размер кристалла стал меньше и отводить тепло стало сложнее.

Urez вообще надо по конкретному водоблоку смотреть...на сторону с ГПУ 1,5мм на память и либо 2 либо 1,5 на низкие ключи, 0,5 на катушки
под бэк - опять-же в зависимости от модели водоблока и бэка... скорее всего 1,5 или 2

Бери все и побольше

SERO91988, да, это понятно, спасибо! Для Bykski к примеру я уже нашел: https://www.hardwareluxx.de/community/threads/ezmodding-bykski-produktinfo-supportthread.1224416/post-28611142
Хотелось бы собрать какую-то статистику, мнения кому какие больше понадобились.

Не уловил юмора, напилить, шлифануть медных пятаков, намазав их "тонким-тонким слоем шоколада" думаешь лучше?

0,5 мм как-то не встречал на Амперах, правда изучал всего две модели фуллкаверов.
Остальные потребуются с высокой вероятностью, тут надо изучать мануал. Мне на Суприм 1 мм хватило бы, 1,5 мм на оборот это уже самодеятельность была, предварительно раздавив ручками до 1,2 примерно. По результатам именно так и надо было сделать. На Стрикс уже солянка толщин 1, 1.5, 2 мм была.
На лице 1 мм на память с высокой вероятностью. На оборот уж как придумают.

А теперь попробуй прочесть то же самое, только без юмора.
Тебе действительно нужны все, тобой перечисленные. Ну а побольше - так это для бесконечных экспериментов в поисках недостижимого идеала.

Как владелец 3090 FTW3 и водоблока бикски плюсану. Затаривал все прокладки и в итоге на бэкплейте одни, спереди другие, да еще и сзади зоны VRM третьи. Ибо одни тверды и не сжимаются, у вторых теплоотдача никакая. Третье толщины не хватает. Перебирал карту раз 15. Больше туда не полезу, только если вольтмодом не захочу заняться.

Superkefir нафига 15 раз перебирать то?
у меня со второй попытки всё норм собралось...
0,5 мм идет на высокие элементы (под водоблок борроу) оставил родные от водоблока
1,5мм мягкие на память (айсберг 12 ватт)
2х1мм на низкие элементы памяти (гелиды 12ватт)
толстенные мягкие родные под бэк (около 3,5мм), но у меня тишка на неё норм, на 3090 надо 2-2,5 мм примерно

CrownA не надо умничать, хорошие термопады - ппц дорогие да еще и не всегда оперативно можно докупить недостающие
я по незнанию около 5тыр на термопады потратил, знал бы заранее что и как потратил бы меньше 2тыр...
да остались, да возможно пригодятся... но блин 5тыр не 3 копейки так что человек не зря интересуется, но надо хотя-бы конкретную модель водоблока...

Мониторил температуры по всем датчикам EVGA и потихоньку меняя приходящие термопады (приходили они с разницей в недели две) я смотрел результат по всем датчикам. Бывало где то недожим, где то перекос. Плюс криво вставал водоблок: длины винтов не хватало затянуть блок. Это был форменный трындец. Ставишь дорогие прокладки, собираешь. И у тебя сначала от одного винта карта уходит в PCI-e x4 из-за перекоса самой платы. Вытаскиваешь винт работает в x16. Инструкции нет. Потом затянуть не можешь с прокладками. Ибо длины не хватает винтов. Потом собираешь с активным бэком ибо без обдува/водоблока на бэке температуры памяти и VRM выше чем с ним. Т.к. VRM охлаждается еще и с обратной стороны неплохо. Короче это был длинный путь. А потом я прочитал про медные пластины вместо толстых термопадов и плюнул на это дело. Температур выше 66 градусов на памяти нет и ладно. 68 было в пик жары в СПб. В общем ВБ от бикски дешевый и охлаждает норм, но ценой неимоверных усилий. Про 15 раз это конечно для красного словца. Фактически раз 6-7 для термопадов и еще раза три для шунта. И еще раза два промывал все от внутренного гумна забившего ВБ от силиконовых трубок. Но там всю систему разбирал включая ВБ на второй видяхе и ЦПУ блок.

Полезная информация, придется "тренироваться на кошках" сначала))

А что не так то? Всё, как я сказал, так и будет.
Ну да, прямо на порядок дороже 3090

Купи, потом будешь терзаться прокладками)
Лишние заботы себе придумываешь.

Не хотелось бы под НГ с задержками доставки, висяке заказа из-за позиций не в наличии и т.п. попасть в такую ситуацию.
Собственно купил уже, думал парой номиналов толщин обойдусь, но судя по опыту людей так не получается.
20% OFF ALL ITEMS TILL SEPTEMBER 5TH - Grab great products with great savings using this code at checkout: BACKTOSCHOOL
https://gelidstore.com/

Скажу так, ватеркул, если появиться, эффективнее битса не будет.
Если есть надежда, что ватеркул выпустит активный бэк (в чем я сильно сомневаюсь) - тогда ждать.

Если брать Гелиды или Айсберги, то можно 2мя а то и 1м нименованием (самым толстым) обойтись, а остальное додавить до нужно толщины
благо материал похож на плохой пластилин обжать в 2 раза - без проблем
взять большой кусок (120х120х1,5) и окгрызок 40х80х2 или 40х120х2 и должно хватить на любой расклад
естественно чтобы не маятся как товарищSuperkefir надо не кинул скрутил запустил
а смотреть что и как прижимается, на отпечаток термопасты на ГПУ (даже мягкие но толстые и не раскатаные термопады могут его сильно испортить)
и в принципе с первого раза реально будет собрать нормально...

А зачем ftw3 нужен шунт?

WreckInT3
Ну либо биос на 1000 ватт, либо ограничиваемся 450 ваттами на 500 ваттном биосе из-за кривого распределения тока по фазам. А поскольку тысяча ватт не имеет защит от перегрева, то любой косяк с термопастой (в моем случае ЖМ) и термопрокладками на памяти, либо VRM в нагрузке может убить карту и глазом не моргнет. Поэтому безопаснее использовать биос с защитой от перегрева и шунтом который даст использовать всю мощность чипа до 1.1 вольта (фактически до 1.087 если память не изменяет) и не дать ему сгореть. Сейчас в PR чип потребляет 540-550 ватт с учетом коэффициента шунта. В Метро народ пишет, что пики могут быть еще больше. Т.е. 500 ватт даже на новых ревизиях не хватает. Если мы гонимся за рекордами, то шунт обязателен. Хотя даже и без них карта стабильнее работает на постоянном напряжении и постоянном охлаждении, а не зигзагообразно упираясь в PL. Но тут каждому своё. Мне гарантия нафиг не уперлась, мне важнее чтобы карта жила дольше. У меня пока что единственные карты которые не умерли от nvidia это 2080 на воде и 980 стоковая. Но она (980) какая то очень холодная по меркам nvidia. Даже вентиляторы не работают в 2д режиме.

SERO91988
У меня была не термопаста а ЖМ. На нем не видно было отпечаток. Т.е. скрутил, включил дал нагрузку и увидел по хотспоту норм прижим или нет. С термопадами было бы проще если бы они пришли все сразу, ибо одни не сжимаются никак, вторый сжимаются но теплопередача хуже и так далее. Только методом подбора: поставил термопады, скрутил, снял глянул норм ли отпечаток чтобы проверить прижим ТОЛЬКО на памяти. Собрал, запустил, увидел температуру на чипе. Если там где то не легло ровно, то разбираем. Плюс саму плату перекашивает от винтов. Это короче квест от бикски был тот еще. Если бы на тот момент я мог купить оптимусов я бы купил не задумываясь. Там термопад на весь бэкплейт шёл. Но его не было три месяца и неизвестно сколько еще ждать нужно было. Цена роли не играла на тот момент, хотелось наверняка. Пришлось мучаться с китайцами. Кстати их комплектные термопады сразу дали след силиконовый на чипах, а я еще даже нагрузку не давал особую типа майнинга, только пару игр запустил. Пришлось от них избавиться с первым приходом нормальных термопадов.

Superkefir
блин, даже интересно стало, сколько лишних мегагерц на максе относительно рефа можно выжать - 100?