El Chupanibre А как думаешь что легче будет сделать самую навороченную водянку или герметизацию корпуса?

Если уж говорить об охлаждении всех компонентов то тогда легче и мать в масло засовывать и т.д.

Я никогда не вдавался в подробности влодянок, всегда был отьявленным "воздушником" =)
почитав статьи я непонял несколько вещей:
1) если я к примеру куплю эту водянку, то там ведь только на проц, и следовательно тишины не добиться. А где взять на видео ? в статьях рассказано куче вариантов "сделай сам", но у меня нет ни времени ни оборудования не материала что то там плавить и тд, этьо нереально. Возможно ли гдето купить ?
2) что делать с БП ? ведь он шумит хоть и не очень слышно, но всетаки будет слышно, и опять тишины не будет, как с этим бороться ?

Водоблоки на видео есть и у нас.
Только они охлаждают процессор видеокарты, а память нужно охлаждать воздухом.
Смотри тут.
http://www.pcdesign.ru/cgi-bin/catalog.cgi?id=76
http://www.ultracomp.ru//common/good_ex ... 1&id=57878

И пользуйся поиском.

А блок питания - поменяй вентиляторы на тихие, вот тебе и решение.

Здравствуйте. Решил вот собрать себе водянку для охлаждения проца, видюхи и чипсета. Посоветуйте, какая конструкция будет наиболее оптимальной. Собственно, есть два варианта.

1.
........Насос---CPU---GPU---NB---радиатор---насос

2.
................... /-CPU-\
................../.............\
........Насос----GPU------радиатор---насос
..................\............./
................... \--NB--/

Ну, вот что-то вроде этого.

У меня так: насос -- радиатор -- CPU ----- GPU ------- насос
...........................................................\................../
............................................................ \--чипсет--/
Ну что-то вроде этого

Все зависит от компонента излучаешего тепло. Также и от мощности помпы ,а точнее от создоваемой ей давлением.

SknUA А что, вода сначала охлаждается в радиаторе, потом идет на ватерблоки, а потом нагретая идет в бачок?

SADAM HUSEYN


Это ты радиатор имеешь в виду? Или сам CPU, GPU и т. д.?


Ну это понятно, но я думаю, что сначала нужно выбрать оптимальную конструкцию, а потом под нее подбирать компоненты.

-
- Куда "сначала идет" вода - не имет никакого значения,т.к температура воды во всей системе очень скоро станет практически одинаковой и последовательность ее протекания не будет иметь никакого значения

- При прочих равных условиях обычно собирают последовательную схему - в ней выше скорость воды, поэтому охлаждение несколько эффективнее..

у меня бачок-помпа-цпу-радиатор-гпу-бачок

гпу 9800хт когда 2д всё ок
а вот 3д в фаркрае (все ролики пропущены, быстро пробежал до конца острова, когда надо переплывать на другой)
нагрелась вся видюха (текстолит) и даже радиаторы (которые не греются)!

так было выяснено что водоблок с тонким "дном" сливает "толстому" дну
при этом температура была "всего" 46градусов - мерилась градусником

- При всем уважении к Вашей СВО ПК - проверьте контакт/прижим водоблока видеокарты к графическому процессору...

Да-же установка супер пупер водянки не снизит (а наоборот повысит) темпратуру компонентов не имеющих контакта с водоблоком. Если раньше эти компоненты хоть чуть-чуть обдувались вентилями то с водянкой... все пропало (С). Потому необходимо ставить вентили (у меня 2 * 120 на 5В: поперек видеокарты, напротив около процесорных компонентов). От этого не уйти. Правда это уже не турбины на 3500-7000 оборотов и все значительно тише.

согласен, но у меня в городе это не приветствуется (вместительные корпуса, большие вентиляторы, водянки хорошие, цены низкие...) у нас край отсталых даунов в этом плане

даже сложно что-либо заказать, смотрят как на барана и говорят всякие отмазки/фуфло

прижим отличный! хотя чип не трещит
думаю это из-за отсутствия преград для потока воды.
заказал толстые водоблоки, думаю само исправится.

Я бы собрал так

........Насос---радиатор---NB---GPU---CPU---насос

При низких расходах теплоносителя разница в несколько градусов может иметь место... Хотя...

Тут есть вот какое соображение - при сборке желательно учесть взаимное расположение охлаждаемых компонентов - чем меньше перегибов и поворотов трубок, тем меньше гидросопротивление контура и, соответственно, больше расход теплоносителя, а значит - ниже его температура.

frost_ii


Меня здесь слегка смущает то, что на CPU, который нуждается в самом интенсивном охлаждении, будет подаваться вода, уже нагретая NB и GPU.
Вообще, я так думаю:

Последовательное соединение:
+ проще сделать
+ выше скорость воды -> лучшее охлаждение

- на каждое последующее устройство подается вода, уже нагретая предыдущим.

Параллельное соединение:
+ вода с насоса (или радиатора) подается сразу на все устройства -> общее охлаждение лучше за счет того, что вода до подачи на устройство не нагревается.

- несколько сложнее сделать
- неизвестно, как поведет себя вода в месте соединения трубок в одну - все ветки имеют разную длину и конфигурацию, и, как следствие, скорость воды в разных трубках в месте их соединения будет разной.
- опять же, вода разветвляется на 3 потока и общая ее скорость из-за этого уменьшается -> охлаждение будет немного хуже.

И вот стоит вопрос - у какого способа соотношение достоинства/недостатки лучше? (не в количественном, а в качественном смысле)

P.S. И все-таки, как лучше - когда радиатор стоит перед ватерблоками или после них?

P.P.S. Думаю, идеальная конструкция выглядит так:

.......Насос---радиатор---CPU---радиатор---GPU---радиатор---NB---радиатор---насос

Общее охлаждение хуже за счёт того, что расход через каждый канал меньше.

- Справедливое замечание

- Если бы вы измерили температуру воды на входе и на выходе водоблока, то тогда Вас это не смущало бы - разница менее градуса обычно...

- Это не так, потому, что в реальных водоблоках нагрев "за один проход" около одного градуса, поэтому в СВО ПК обычно последовательно соединяют все- тогда расход будет побольше, а это улучшает - пусть и ненамного -теплообмен:

- вот именно...

Та-же фигня... Но выкручиваемся, заказываем, договариваемся...

Паралельно подключенные водоблоки чипсета и видео определены конструкцией ВБ CPU - у него два выхода. Поэтому распаралеливание у меня не вызвало никаких вопросов.

DarkLeks Нет я имею введу теплоизлучение самих компонентов,тобиш кпу,гпу,и чипсет.....