Это те самые 2 градуса мешали? А 4,45ГГц тоже никак? Ну-ну, у тебя наверно какая-то особая термодинамика "коммерческая" или "разгонная", мне не важно. Факт есть только один - махинации с разгоном ради того, чтобы на них построить "катастрофу", чтобы оправдать робин-гуд стайл.
Нехватило охлаждения это просто смешно. Желания не хватило сделать качественный тест у тебя вот и все. Тяп-ляп и сойдет.

Давай, покажи всем мою неправоту: разгони йорика до 4,45ГГц. В процессе сам осознаешь бредовость тобою написанного.

eastSiR, с разгоном Q9650 до 4.5 ГГц (напруга 1.45 вольта) не все так однозначно. Ему нужна определенная температура для стабильной работы на такой частоте и эта температура не 80 градусов. И у меня сложилось такое впечатление, что дальнейший разгон ограничивает скорость теплообмена между водой и кристаллом (теплораспределитель, водоблок). Такое впечатление, что тепло не успевает отводиться от ядер. Дельта ядра-вода превышает 50 градусов в таких условиях. При разгоне Q9550 такого не замечал, хотя напругу давал за 1.5 вольта.

Оккультный оверклокинг, доступный избранным, и коммерческая термодинамика это не моя стихия. Я сказал уже достаточно. Если проц идет до 4,5ггц при 450л/ч он может работать больше, чем на 4,23ггц при 130 л/ч. Потому как разница в термосопротивлении ватера НК 3.0 на этих отметках слишком мало, чтобы эффективность охлаждения было ограничивающим фактором во втором случае. Да и не только этого ватера...


Естественно разгон ограничивается скоростью теплообмена, иначе бы не было прироста разгона от улучшения охлаждения, например, при переходе с воздуха на воду, и далее в минус. Только вот снижение термосопротивления ватера (это последняя ступенька в твоем перечислении между водой и кристаллом) от увеличения расхода в обсуждаемом случае слишком мало, чтобы оказывать заявляемый эффект. 50мгц разницы реально, 270 нет.
Да и вообще, по тепловыделению 4,2ггц на 1,5в и 4,5ггц на тех же 1,5в не сильно отличаются. Зависимость тепловыделения от частоты линейна, от напряжения квадратична. А в Q9650 и Q9550 одинаковые ядра, и если у тебя были какие-то особенности с каждым из них, то с большой долей вероятности они были следствием особенностей конкретных экземпляров. Ровности тех же крышек например (как раз ступенек между водой и кристаллом). Для любого проца стабильность на определенной частоте зависит от определенной температуры. Разница на НК 3.0 между 130 л/ч и 450 л/ч - пара градусов

Ну на Q9650 крышка была отполированна. Я несколько про влияние расхода, сколько про поведение самого проца говорил. На 4.5ГГц с напругой 1.45 вольта он работал стабильно, только если темпа не больше 73-74 (примерно, сейчас уже не помню) была. Если снизить множитель до 8.5, не снижая напругу, то проц работал и с большей темпой без проблем. А если я пытался разогнать больше 4.5ГГц, то система тупо выключалась и никакое поднятие напруг не помогало, при этом ядра не успевали нагреться и до 75 градусов.
Еще я заметил, что дельта ядра-вода гораздо больше с Q9650 на 4.5ГГц при 1.45 вольтах, чем с Q9550 на 4.37ГГц при >1.5 (сейчас уже не помню точно) вольта и чем с Q9450 на 4ГГц при 1.565 вольта, при этом крышка была отполированна только на Q9650.
Так что пара градусов могла сыграть свою роль.

eastSiR Скажем точнее: оверклокинг и термодинамика - не твоя стихия. Не сечёшь ты одинаково ни в том, ни в другом, про разницу в пару градусов я уже не могу читать - иди в школу, пусть тебя там хоть чему-нибудь научат! Понимаю, что трудно будет....
Ты не достаточно сказал, а гораздо больше, чем достаточно. Молчал бы - это помогает сойти за умного.

Для наглядности и развлечения публики (и как тебе не надоело быть посмешищем?) разберём подробно вот эту порцию бреда:
Выводы из этих фраз однозначные, бессмысленные и беспощадные: эффективность охлаждения и разгон зависят только от конструкции ватера; более чем втрое возросшая скорость потока в зоне теплообмена на интенсивности этого теплообмена практически никак не сказывается; при любом расходе от процессора отведётся любое количество тепловой энергии, ибо термосопротивление ватера очень мало, только проц на 2 градуса сильнее нагреется, если расход поменьше. При таких рассуждениях оверклокинг действительно становится оккультным занятием.
Вот такая она, коммерческая термодинамика.

А что говорит термодинамика классическая?
Интенсивность конвекции в приграничном слое (моя вольная интерпретация для упрощения) представляется безразмерным коэффициентом теплоотдачи - числом Нуссельта Nu = f (Re, Pr). Re - число Рейнольдса - зависит от характерной скорости потока, характерного размера потока (сечение каналов) и кинематического коэффициента вязкости, число Прандтля в нашем случае можно считать постоянным. Коэффициент теплоотдачи, получается, прямо пропорционален характерной скорости потока, т.е. для всех каналов ватера вместе - расходу.

Однако же более интенсивный теплоотвод приводит к снижению температуры ядер и, как к следствие, снижению градиента температур между ядрами и рёбрами ватера, а значит, и к уменьшению теплового потока (который прямо пропорционален градиенту температур). Получается, что для конкретной связки проц-термопаста-ватер температура ядер будет мало изменяться от расхода до тех пор, пока характерная скорость потока не перестанет быть достаточной для отведения выделяемой процом тепловой энергии без существенного повышения дельты температур вода-ватер.
Теперь повышаем тепловыделение до таких величин, что этого расхода становится недостаточно. Нужна бóльшая дельтаТ вода-ватер и в то же время больший градиент температур ядра-рёбра ватера. Что получается?
Конкретные примеры из моей статьи:
130л/ч, 4230МГц, 1,384В
180л/ч, 4275МГц, 1,416В
Тепловыделение во втором случае на 5,8% выше, а температуры ниже. Поток в 130л/ч явно ограничиват теплообмен, даже незначительное увеличение тепловыделения процессора приводит к быстрому перегреву последнего. Если бы я повышал частоту не на 5МГц ФСБ, а на 1, то мог бы разогнать чуть выше, безусловно, с расходом 180л/ч (возрастающую температуру воды не забывайте).
Но никак не до 4410, тепловыделение выросло из-за поднятия напряжения до 1,488В уже на 20,5% относительно 4230МГц. И ещё раз напомню, что без необходимого повышения расхода не только отвод тепла от процессора был недостаточным, но и охлаждение воды страдало, что опять же негативно сказывалось на отводе тепла от процессора. Для 4410 понадобилось явно больше 180л/ч.
При повышении же расхода с 250л/ч почти вдвое при прочих равных изменилось мало что - о чём я и писал выше, для этого количества тепловой энергии 250л/ч вполне достаточно.
Но недостаточно для 4500МГц, тепловыделение относительно нашего эталона (при 4230МГц) возросло примерно на 30%.
Увы, увеличения расхода на 30% будет явно недостаточно, иначе я бы уже со 174л/ч до 4,5ГГц смог бы разогнать, что стопудово невозможно.
Если верить г-ну eastSiRу, согласно которому "Разница на НК 3.0 между 130 л/ч и 450 л/ч - пара градусов", то действительно, 174л/ч для 4,5ГГц и возросшего на 30% тепловыделения вполне достаточно, практическая же полная невозможность сего (в чём может самостоятельно убедица каждый) при Т°воды>30°С говорит о некой кривизне в этих рассуждениях (точнее, бреднях).

eastSiR
Cookie
Чо с помпами то ???

Cookie
О, да ты попробовал включить мозг, похвально Жаль опять невпопад умными терминами сыпешь.

Ты можешь говорить что угодно, но мне как раз твоя "точность" и не нравится, +/- 500% она у тебя (с ней не то что в школу надо идти, а сразу в лес к медведям). Она тебе выводы и портит (я все-таки предполагаю/надеюсь, что ты их делать способен. Тебе вон даже стенд хороший подсказали разбирающиеся в этом люди)


Действительно выводы однозначные и бессмысленные Ты асс в коммерческой термодинамике. И тебе наплевать на чужие тесты в интернете уважаемых людей (а я мог найти не только тесты HESmelaugh) Конкретный график, если не смог отыскать нужный, раз уж мысли перевираешь
Проц у человека в тесте 200-210 Вт. Термосопротивление НК 3.0 при 130 л/ч 32/200~0,16 С/Вт при 360 л/ч 30,5/200~0,153 При 450 л/ч будет 30/200~0,15 С/Вт Сильно поменялось ли термосопротивления ватера? У тебя наверно "катастрофически", но вот для всех остальных незначительно, что выливается в 2 градуса (хинт: 32-30=2 )


Тебе она похоже ничего не говорит. Посчитай все эти критерии подобия, а не просто покажы что ты знаешь эти названия, и придешь к мнению о справедливости всех тех же 2 градусах, что показывает многочисленная практика.


Как раз не получается. Ты там на графике выше от вменяемых тестеров линейные зависимости видишь что ли? А люди почему-то видят параболические Мимо

Да неужели! А народ-то думал, что тепловой поток определяется через потребляемую процессором мощность! И еще рассуждали о плотности теплового потока, как о соотношении площади кристалла(ов) и потребляемой/выделяемой мощности. Что-то про температуры никто не вспоминал. Опять мимо


ты там наверху о линейности говорил, теперь она у тебя пропала, уступив место "существенному повышению дельты", так все-таки коэффициент теплоотдачи не линеен? Вот в этом повышении _общего термосопротивления_ связки "кристалл/крышка/термопаста/ватер с определенным потоком" все большее значение будут иметь первые три перехода, так как из ватера мы бОльшие его возможности _уже_ выжали. Так что будь добр, учитывай все факторы, а то так и будешь промахиваться раз за разом.


Вот-вот. я и говорю, хрень какая-то у тебя получается. Потому как все остальные факторы гуляют и пляшут как им захочется, каверкуя реальность и искажая твои выводы. Почему-то все стараются их убрать для адекватных выводов (я тоже умное слово вспомню, метод элиминирования называется ), а тут... хотя "катастрофа" это так соблазнительно... и плевать что желтизной отдает, да.


или же о кривизне проведенных тестов, да, полностью согласен Почему у тебя не было желания сделать качественный тест мне все еще не понятно. Но можешь не обяснять, я просто надеюсь что оно (это желание) хоть в будущем у тебя появится

Пипл, мэйк лав нот вар, вы напоминаете мне Valerico.... причем сразу оба
я ради примерно такого же экспиримента приобрел помпу ДД , теперь на акве она OSZ значится.... Суприм она еле еле прокачала... хорош спроить. оно того не стоит Лаинг фарева!!! и маст хев адназначна, все остальное работает не при микроканальных ватерах. Да и вообще цена спора 3-4 градуса.

Lek
Ладно, я все, Valerico это действительно аргумент

в воскресенье пересобрал контур и запустил свою DDC 3.25 ))

вибрация практически отсутствует. трогая корпус помпы во время работы и сравнивая ощущения с 355-й стоящей в вибро и шумоизоляционном корпусе (и трогая его) могу сказать что 3.25 вибрирует меньше. Помпа на довольно жёстком подвесе металическом

#77

шум... имхо его почти также нет. 355-ю когда вытащил из бокса и поставил на точно такой же подвес слышал оч. отчётливо, и хоть она подохла ещё до того как я полностью заправил контур (был воздух и т.д.), но шум самой помпы был выше. тут без всякого бокса шум такой же как был со старой помпой в боксе - т.е. на фоне хардов я её не слышу - и это с открытой крышкой корпуса.

система прокачалась можно сказать моментально (я немного упростил себе задачу, предварительно закачав жидкость в радиатор), но это не важно - судя по тому как "полетело" - мне просто пришлось бы долить на пару раз больше жидкости в бачок ))

по нагреву... 355-ю толком не щупал, т.к. спрятал в бокс и так и юзал всё время. а когда поломалась - было уже не до этого. 3.25 общупал со всех сторон - где то даже не тёплая, снизу где плата электроники и с 2-х сторон тёплая. но именно тёплая, не горячая, не обжигающая. И это после нескольких часов работы.

Не знаю толи 355 была изначально с "проблемами" и всё негативное впечатление и бонусы от сравнения с 3.25 от этого, толи в 3.25 действительно кой чего поменяли в лучшую сторону. В любом случае я доволен =)

все опасения что это 3.1 и т.д. развеялись - по "качке" и мониторингу оборотов видно что 3.2х самая натуральная. 4400-4500об по мониторингу

k2viper
ну это скорее была более простая и быстрая прокачка )) нежели "правильная".
некоторые ваще резервуары (особенно те, что ставятся на помпу) внизу корпуса ставят - и ничего ) заливают и прокачивают, без "вознесений" выше всего =) когда самый первый раз собирал - радиатор был наверху, и т.д. - всё нормально прокачалось - ну долил 3 раза жидкость в бачок (он на 250 был). А та проблема с пузырём в радиаторе - скорее от его расположения была. Щас пузырей бы не было никаких - бачок выше всего, радиатор вертикально, но пришлось бы долить 5 раз )) а так всего 2 раза.

з.ы. обновил фотки в галерее )) т.к. задумал окошечко сделать - пришлось вылизать всё, убрать все провода по максимуму, те что видны убрать в оплётку (ох и геморой же это! просто времяпожирающее занятие... но результат мне нра =) заодно отбивает желание оч. часто что либо менять - особенно фундаметнальные части типа мобо и т.д., т.к. представляя снятие оплётки и перезаведение в неё - всё опускается )
систему промывал тож весело )) отпишу щас в "чем отчистить шланги" теме ))

Gre4ka
По поводу фоток все у вас класно получилось, красиво, а поповоду помпы ее шума и нагрева и вибрации, мне кажется это перебор на вентиль....
если ее просто повесить на шланг на верхний резервуар 5" будет и тихо и грется ничего у нее не будет и место внизу освободится и шланг не пойдет сначало вниз потом наверх, ну это дело вкуса.
Раз уж там спрашивать незя спрошу тут... как пользоваться оплеткой для проводов с термоусадкой, вернее чем термоусаживать? и где вы покупали?

Gre4ka

А ей какая разница куда качать? я не знал про такое правило