Тема для обсуждения водоблоков для CPU.
Список основных тем форума Системы Жидкостного Охлаждения находится тут.
Важно:
Прежде чем задать вопрос - воспользуйтесь поиском и обязательно прочитайте первое сообщение темы и хотя бы несколько последних страниц, если тема большая: возможно, ответ на ваш вопрос уже есть в теме или в материалах по ссылкам из первого сообщения.

Ссылки на обзоры наиболее актуальных водоблоков
2020. Эволюция водоблоков EKWB: Magnitude/Velocity/Supremacy EVO
Обзор и тестирование Swiftech Apogee XT rev2
Обзор и тестирование Aqua Computer cuplex kryos HF
Обзор и тестирование EK Supreme HF Full-Nickel
Обзор и тестирование Koolance CPU-370
Обзор и тестирование XSPC Raystorm
Обзор и тестирование Danger Den M6
Обзор и тестирование Swiftech Apogee HD
Обзор и тестирование DT 5Noz
EK-Supremacy CPU Waterblock mini-review
Bitspower Summit EF CPU Waterblock mini-review

Сводные результаты водоблоков
#77
Видеогайд по установке EK Supreme HF - пожалуй, самого популярного водоблока.

Если кто-то желает добавить что-либо - пишите в ЛС куратору темы.

Ребят, подскажите, пожалуйста. Встал вопрос охлаждения питальника проца на материнке. Думаю сменить свой EK-Supremacy EVO - Full Nickel на моноблок EK-FB ASRock X299 RGB Monoblock - Nickel. Интересует вопрос по температурам ЦП, будет ли все так же, или все таки с моноблоком будет чуть жарче ему? Хотя вроде на сайте в описании указано, что моноблок использует улучшенную базу EK-Supremacy EVO.

Оптимус.
Кому не лень, считайте количество ребер)

https://imgur.com/a/SWSKB8D

#77

nag77 а с температурами что? Это самое интересное )

Фанаты Оптимуса рапортуют о снижении. Нужны независимые тесты. Особенно интересно сопротивление потоку.

Добавлено спустя 35 минут 44 секунды:

Нижняя часть скрина. До и после. И сравнение температур.
На моем процессоре установлен один 360-миллиметровый радиатор (HW Labs GTS), а на графическом процессоре - 360-мм HW Labs SR2 + EK SE360. Оба имеют насос AquaComputer D5 Next.

#77
#77

Кто-нибудь на новые ам4 процессоры водоблок уже подобрал оптимальный? А то я даж не знаю, ну хоть башню ставь, у ЕК точно примерно те же самые температуры под 70. У меня правда такое ощущение что датчик какой-то неадекватно работает, но вроде как "нормально" всё. Смех просто, 6-12 r5...Может конечно ватер мой баски бракованный какой-то, так вроде нормально все выглядит... IN&OUT тоже не путал

Оптимальных водоблоков под АМ4 не существует в природе. IN/OUT можно и перепутать, от этого ничего не изменится. По-хорошему, водоблок надо на открытые кристаллы ставить, а сами кристаллы ещё и подпиливать, снимая лак и лишний кремний. Вот тогда будет выигрыш в 15-20 градусов. Готов поспорить, у тебя ещё и вода в ватере вдоль кристалла течёт, а не поперек.

nag77,
как-то разница по тепловыделению на процессоре отличается, на пером скрине ~95 Вт, на втором - это ~85, даже больше 10% разница. Вроде как понятно, практика, разные отпечатки и прочее, но все равно как-то многовато? Или я не прав?

вдоль кристалла она практически у всех ватеров течет, да и это не должно существенно что-то изменить, ибо жижа снимает тепло с каналов водоблока.
Вообще, странная какая-то ерунда... У башень же все отлично.

Antoshka Я так понимаю там просто показали разницу в потоке с разными водоблоками. На остальные цифры смотреть не стоит т.к. разный вольтаж, разная нагрузка и это еще райзен в добавок. Но человеку конечно бы руки поотрывать, чтобы больше не делал таких интерфейсов в аквасьюте. Все глаза сломал пока сопоставил нужные части скриншотов с нужными.

В данном случае, тепловой поток вырос в 3 раза, а поворотом микроканалов поперёк кристалла мы увеличиваем число активных микроканалов, проходящих над кристаллом, а не мимо.
Основное тепловыделение приходится на кремний, толщина которого почти миллиметр: 0,9 - у исходной пластины и 0,8 - у готового чипа. Поэтому и нужен прямой контакт ватера с кристаллом, что слишком много тепловых переходов между кремнием и водой.

matocob

v1p3r, сказать-то что хотел?
У того же Дербауера есть видео не только с делидом, но и с подпиленным на 0,2 мм кристаллом, правда на Интел, но физику это не отменяет - она что на Интел, что на АМД одинакова. И там выигрыш в температуре совсем не 5 градусов.

Не очень чистый контур и какие нибудь цветные ОЖ забьют водоблок в кратчайшие сроки наверное.

matocob что скальпирование райзена без шлифовки кристалла - сомнительная затея. Поэтому разные водоблоки показывают так себе результаты. Считай, подтвердил твои слова.

это понятно, но почему тогда температуры башни ощутимо ниже? Я знакомому на таком же 3600 собирал с башней deepcool redhead, так там температуры около 40 градусов были, а у меня сразу при включении за 50 уходит.

YaDoбрый так разберитесь откуда ноги растут. Температура зависит от потребления и вольтажа. У вас одна и та же материнка, одна и та же температура в помещении, нагрузка была абсолютно идентичная, настройки один в один и т.п.? Сомневаюсь. У всех в ветке райзенов температура прыгает 40-50 и выше в простое на любом охлаждении. Так что где пруфы Билли?

YaDoбрый я не сталкивался с таким. У райзенов охлаждение надо сравнивать при фиксированном напряжении и частоте, чтобы буст не шалил.

короче я понял, проще забить и забыть)
Только вот теперь еще один вопрос, если я соберусь допустим взять 3950x на 16 ядер, то его как и чем охлаждать, если у меня даже 6 высоковаты?) фреонкой? или 2xmora на балкон

Правильным водоблоком, правильной помпой, выносными радиаторами, делид со шлифовкой ядер и прямым контактом ватера.
Я же расписал уже всё давно.

YaDoбрый проблема не в СО(она вполне достаточна). Проблема в снятии тепла с CPU. На райзенах крайне тяжело снять тепло с чипов даже с учетом пониженного потребления(площадь маленькая слишком). У 3950х х2 площадь чипов по сравнению с 3600х - так что снимать тепло с них не в 2+ раза сложнее как могло бы показаться если считать по количеству ядер. СО легко будет отводить тепло снятое с CPU. Но безусловно греться процессор будет выше и это нормально.

Вон дербауер пробует прямой контакт водоблоков с кристаллами ryzen, но пока не особо получается. Заводских решений похоже еще нету для этих процессоров и у него проблемы организовать правильный прижим. Плюс там возможно не все так просто т.к. наверное возможны разные высоты всех чипов на подложке и тогда "ровный плотный контакт" организовать будет очень непросто(это лишь мои гадания).

Для информации:
Тестирование direct die для 9900k на воде https://www.youtube.com/watch?v=s3kxo-70FmM
Фейловое тестирование direct die для ryzen 3960x на воде https://www.youtube.com/watch?v=c1wyUMZVv4k