Эта тема предназначена для помощи в комплектовании СВО из заводских компонентов. Все вопросы совместимости/эффективности отдельных деталей СВО обсуждаются здесь. Любые самоделки и уже укомплектованные "коробочные" системы здесь не обсуждаются. НАПОМИНАНИЕ!
СВО в первую очередь предназначена для создания малошумного решения, работающего под нагрузкой. Для интернета/торрента и иже с ними проще и целесообразнее пользоваться пассивными кулерами.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.11.2007 Откуда: Подмосковье
dmush писал(а):
сомневаюсь что есть смысл в такой полировке, наоборот уменьшение толщины крышки может негативно сказаться на теплораспределении
Ошибаетесь. При хорошем тепловом контакте крышки процессора и водоблока в качестве основного теплораспределителя работает водоблок (особенно если учесть, что толщина крышки процессора невелика). Значит чем лучше контакт (шлифовка) и меньше толщина крышки процессора (меньше термическое сопротивление), тем лучше... Вообще идеально - отсутствие крышки процессора и хороший контакт с водоблоком, надеюсь с последним вы согласитесь . Добавлено спустя 9 минут, 8 секунд
bibukov писал(а):
Вы почитайте-вода остужает Q6600@1,47 В до 30...31 в простое против его Core i7@1,45 В до 42...46
Надо учитывать температуру воды в контуре, а не просто конечную температуру процессора, исходить надо из дельты вода-процессор, иначе оценка некорректна. Кстати мой пост про 30-31С для Q6600 3,6ГГц/1,475В в простое тоже некорректен, забыл, что включено энергосбережение, сорри Чуть позже поправлюсь...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.11.2007 Откуда: Подмосковье
bibukov Поправляюсь Q6600(G0) 3,6ГГц/1,475В температура в простое по ядрам 36-36-37-37, ватер Enzotech Sapphire SCW-Rev.A, помпа D5 на 2-й скорости, температура жидкости 31 (в контуре автомобильный антифриз)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
-Mik- писал(а):
bibukov Поправляюсь Q6600(G0) 3,6ГГц/1,475В температура в простое по ядрам 36-36-37-37, ватер Enzotech Sapphire SCW-Rev.A, помпа D5 на 2-й скорости, температура жидкости 31 (в контуре автомобильный антифриз)
Господи Боже мой! Да это слезы! У меня сейчас @1,4 В 45...49. Тоже мне страхи. Я бы им был весьма рад. Кстати, не подскажите марку антифриза?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2003 Откуда: г. Сыктывкар
Gre4ka
Цитата:
не берусь говорить что КАЖДЫЙ ватер HK 3.0 кривой, но что такое встречается - факт. это говорит о "неровном" качестве.
или то, что это специальная фича Потому как такое:
kaban_23ag писал(а):
потом было продолжение, когда HESmelaugh отдал свой HK 3.0 на доводку и полировку и в результате водоблок показал производительность до полировки, после первого раунда производительность даж упала, до полировки была 30.4, после 31.7 проц у него тоже поилированный
вполне реально. Особенно если у ватера тонкое дно. Потому как _упругую_ деформацию при сильном прижиме никто не отменял, когда чуть выпуклое дно благодаря ей как раз выравнивается в прижатом состоянии, а не выгибается выпуклостью. Свифтеки не зря это подметили. Но злую шутку это может сыграть с очень жесткими пружинами. Поэтому получить -1грд это запросто.
_________________ Самое главное - хорошее настроение (и охлаждение)
Хочется супер охлаждения для своего ноутбука? Заведи собаку!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.11.2007 Откуда: Подмосковье
bibukov писал(а):
Что касается снятия крышки с четырехядерных процессоров Интел, то сделать это будет непросто, т.к.крышка посажена на припой
Это я к слову сказал, хотя соответствующую ветку поутюжил... Как буду проц менять наверно не удержусь, попробую содрать со старого крышку... интересен результат, чтобы оценить смысл данной операции и возможный эффект Добавлено спустя 5 минут, 39 секунд
bibukov писал(а):
Кстати, не подскажите марку антифриза?
Сходу не скажу (канистра где-то на балконе), завтра посмотрю - отпишусь, импортный какой-то, красный
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
Решился продавать-продавай, не мучай камень. Как ты "сопли" с камня будешь снимать? Подумай об этом. Ну и шанс термического и механического повреждения очень велик. Строго не рекомендую. Лучше просто продай. Добавлено спустя 8 минут, 7 секунд Кто-нить пробовал запускать в контуре отдельно ЦП, затем добавлять, ну скажем, 4870х2, затем мосты. Сколько каждый раз дает прибавку к температурам воды и охлаждаемых компонентов?
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 88
dmush
Цитата:
А температура чего именно сейчас не устраивает? Сколько градусов принесла шлифовка крышки cpu?
как выше написал - в простое скинул ~3 градуса по ядрам при неизменной температуре воды и воздуха. в нагрузке - буду тестить, старые резалты запомнил. пока нет толком времени.
Цитата:
но если учесть что сам кристалл занимает 20% от площади крышки, сомневаюсь что есть смысл в такой полировке, наоборот уменьшение толщины крышки может негативно сказаться на теплораспределении.
учитывая что процессор в отличии видеокарты выделяет огромное кол-ва тепла в довольно "концентрированном" виде в 1 точке, то максимальный контакт с теплораспределительной крышкой обеспечивает лучшую теплопередачу. именно поэтому идут довольно ощутимые отыгрывания в градусах после шлифовки неровных радиаторов (в воздушном охлаждении) - опять же теже термалрайты пресловутые. Здесь я думаю всё аналогично. Чем большая площадь поверхностей соприкасается - тем больше площадь теплопередачи. Собсно крышка для того и сделана - чтобы обеспечить б0льшую площадь контакта (защита кристалла вторична - в этом случае можно было ограничиться защитной рамкой - как на GPU), но с такими фокусами производителей (крышек в т.ч. =) ) все эти возможности сходят на нет. Я думаю вполне очевидно что ровный водоблок и процессор всяко лучше чем выпуклые. Толщина крышки изминилась минимально. У i7 она оч. толстая. дискуссию тут не буду продолжать - это оффтоп.
Цитата:
Всё равно большие температуры для ГПУ. У меня воздух в лице Thermalright HR-03+ чуть похуже смотрится. У вас в нагрузке ~30...40 должно быть. Не более.
о_О я бы сказал отличные. ничуть не хуже аналогичных сетапов и систем. варианты с радиаторами за окном, чиллерами и проточками конечно не в счёт. 30 в нагрузке - фантастика =) как впрочем и 40. Касательно суперкулеров для видеокарт - всё рассеенное остаётся в корпусе. Помня ЧТО выдувает турбина - я бы не рискнул оставлять такие кол-ва раскалённого воздуха внутри корпуса =) сейчас (поставил датчик) на задней части видеокарты 34 градуса. температура воды 33 (дельта 10 относительно воздуха). Даже в нагрузке руку на заднем кожухе можно спокойно держать. Раньше это было нереально, даже с обдувом боковым вентилем.
Кстати сказать - ватер на видеокарте я тож снимал. Следуя советам решил промазать элементы, которые сидят на терморезинке пастой с обоих сторон (по сути ВСЁ, кроме GPU). Итог положительный. Ранее темпа мосфетов меня сильно огорчала - бубликом догрел 1 группу до 125... о_О, вторая в это время была 110-115. В простое 55+, теперь в простое 48-49. Нагрузку буду тестить. И это учитывая что контакт термопрокладок с ватером и картой был оч. хороший - впечатались и прилипли прилично. Неплохой рецепт =)
bibukov писал(а):
Что касается снятия крышки с четырехядерных процессоров Интел, то сделать это будет непросто, т.к.крышка посажена на припой.
есть уже рецепты и для "трудного" i7. крышки на припое у всех интеловских процев, не только у квадов. А смысл (чтобы не оторвать кристал при снятии вместе с крышкой) в том, чтобы сильно нагреть крышку (под 150 и более) градусов - той же зажигалкой, но в положении когда крышка смотрит вниз. как только температура достигнет плавления припоя - крышка под своей тяжестью просто отвалится. Температура плавления бессвинцового припоя, который уже давно везде юзают (ROHS и всё такое) сильно выше 200, соот. боятся что отвалится что-то ещё не ст0ит. Соот. перед этим крышку надо аккуратно подрезать по периметру. однако после срывания крышки придётся сорвать и крепление с сокета =) проц будет держаться либо установленным ватером/радиатором, либо нужно будет придумывать хитрое крепление. я вот чуть не "доточил" =) прикольно было б
Последний раз редактировалось Gre4ka 21.05.2009 9:50, всего редактировалось 2 раз(а).
Акула пера
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2004 Откуда: Москва Фото: 5
bibukov писал(а):
Buld@zer писал(а): Вот это новость. Теперь видать решили ЕК суприм распиарить...
Это уже давно не новость. Это факт. Wink Причем младшая модель EK Water Blocks EK-Supreme LT Acetal universal (775/1366) ничуть не отстает от старшей. Wink
Спорно. Я сам ЕК суприм не щупал, но много о нем слышал, что он не блещет эффективностью. А тут вдруг всех порвал... У меня есть один суприм, вот думаю может его с фьюженом 2 погонять потестить.
Gre4ka писал(а):
не берусь говорить что КАЖДЫЙ ватер HK 3.0 кривой, но что такое встречается - факт. это говорит о "неровном" качестве.
Ну, а почему думаешь они такие дешевые? Наверное как раз поэтому. Я свой фьюжн 2 ни на что не променяю, он как был, так и остается лучшим ватером, имхо. А все эти ЕК, НК - ширпотреб, да еще и без бекплейтов...
Ни у кого корпуса Лиан ли А71-В нет ? Поставится там на крышку 480 GTX или нет ?!КРЫШКА . Получится-ли там ещё отверстие сделать и воткнуть 480 радик ?!КОРПУС
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.02.2005 Откуда: СССР
Gre4ka писал(а):
Цитата:
но если учесть что сам кристалл занимает 20% от площади крышки, сомневаюсь что есть смысл в такой полировке, наоборот уменьшение толщины крышки может негативно сказаться на теплораспределении.
учитывая что процессор в отличии видеокарты выделяет огромное кол-ва тепла в довольно "концентрированном" виде в 1 точке (в отличии например от видеокарты) то максимальный контакт с теплораспределительной крышкой обеспечивает лучшую теплопередачу. именно поэтому идут довольно ощутимые отыгрывания в градусах после шлифовки неровных радиаторов (в воздушном охлаждении) - опять же теже термалрайты пресловутые. Здесь я думаю всё аналогично. Чем большая площадь поверхностей соприкасается - тем больше площадь теплопередачи. Собсно крышка для того и сделана - чтобы обеспечить б0льшую площадь контакта (защита кристалла вторична - в этом случае можно было ограничиться защитной рамкой - как на GPU), но с такими фокусами производителей (крышек в т.ч. =) ) все эти возможности сходят на нет. Я думаю вполне очевидно что ровный водоблок и процессор всяко лучше чем выпуклые. Толщина крышки изминилась минимально. У i7 она оч. толстая. дискуссию тут не буду продолжать - это оффтоп.
Не стоит сравнивать толстое основание Термалрайтов (которое позволяет шлифовку) и крышку теплораспределителя процессора, на которой края завалены технологически, сильное уменьшение ее толщины (раза в два, чтобы сработать до уровня заваленных краев) не будет способствовать лучшему теплораспределению по всей поверхности крышки, я уверен что в интеле не дураки сидят и не будут делать крышку толще чем необходимо (медь недешево стоит).
Так что насчет статистики по кривости основания HK? (примеров как я понимаю все же нет?)
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 17.11.2007 Откуда: М.О., Королёв
Kerosin 480 туда влезет, если пожертвовать верхними портами USB. Либо не брать готовую верхушку, а резать штатную - наверное можно чуть сдвинуть назад радиатор, может в этом случае он туда и вместе с портами влезет
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 88
Buld@zer "дешёвый" он только в европе и касается только LC и LT версий =) хотя LT в пересчёте на баксы = Dtek fusion v2. а 3.0 полностью медный ощутимо дороже.
тем не менее по тестам fusion v2 на i7 плетётся в середнячках. о причинах долго гадали, но это я думаю не важно =)
EK supreme LT вообще вне конкуренции по цене/производительности =) чуть чуть хуже HK. Enzotech судя по тестам вон реабилитировался на i7 =) причем не Luna (их второй ватер), а сапфир.
EK идут с backplate'ом. Watercool'у честно говоря он особо не нужен - понял когда ставил =) хватает родного сзади сокета. перед тем как поставить backplate - сделал установку без него - изгиба платы можно сказать нет почти.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 7
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения