Эта тема предназначена для помощи в комплектовании СВО из заводских компонентов. Все вопросы совместимости/эффективности отдельных деталей СВО обсуждаются здесь. Любые самоделки и уже укомплектованные "коробочные" системы здесь не обсуждаются. НАПОМИНАНИЕ!
СВО в первую очередь предназначена для создания малошумного решения, работающего под нагрузкой. Для интернета/торрента и иже с ними проще и целесообразнее пользоваться пассивными кулерами.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.11.2007 Откуда: Подмосковье
dmush писал(а):
сомневаюсь что есть смысл в такой полировке, наоборот уменьшение толщины крышки может негативно сказаться на теплораспределении
Ошибаетесь. При хорошем тепловом контакте крышки процессора и водоблока в качестве основного теплораспределителя работает водоблок (особенно если учесть, что толщина крышки процессора невелика). Значит чем лучше контакт (шлифовка) и меньше толщина крышки процессора (меньше термическое сопротивление), тем лучше... Вообще идеально - отсутствие крышки процессора и хороший контакт с водоблоком, надеюсь с последним вы согласитесь . Добавлено спустя 9 минут, 8 секунд
bibukov писал(а):
Вы почитайте-вода остужает Q6600@1,47 В до 30...31 в простое против его Core i7@1,45 В до 42...46
Надо учитывать температуру воды в контуре, а не просто конечную температуру процессора, исходить надо из дельты вода-процессор, иначе оценка некорректна. Кстати мой пост про 30-31С для Q6600 3,6ГГц/1,475В в простое тоже некорректен, забыл, что включено энергосбережение, сорри Чуть позже поправлюсь...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.11.2007 Откуда: Подмосковье
bibukov Поправляюсь Q6600(G0) 3,6ГГц/1,475В температура в простое по ядрам 36-36-37-37, ватер Enzotech Sapphire SCW-Rev.A, помпа D5 на 2-й скорости, температура жидкости 31 (в контуре автомобильный антифриз)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
-Mik- писал(а):
bibukov Поправляюсь Q6600(G0) 3,6ГГц/1,475В температура в простое по ядрам 36-36-37-37, ватер Enzotech Sapphire SCW-Rev.A, помпа D5 на 2-й скорости, температура жидкости 31 (в контуре автомобильный антифриз)
Господи Боже мой! Да это слезы! У меня сейчас @1,4 В 45...49. Тоже мне страхи. Я бы им был весьма рад. Кстати, не подскажите марку антифриза?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2003 Откуда: г. Сыктывкар
Gre4ka
Цитата:
не берусь говорить что КАЖДЫЙ ватер HK 3.0 кривой, но что такое встречается - факт. это говорит о "неровном" качестве.
или то, что это специальная фича Потому как такое:
kaban_23ag писал(а):
потом было продолжение, когда HESmelaugh отдал свой HK 3.0 на доводку и полировку и в результате водоблок показал производительность до полировки, после первого раунда производительность даж упала, до полировки была 30.4, после 31.7 проц у него тоже поилированный
вполне реально. Особенно если у ватера тонкое дно. Потому как _упругую_ деформацию при сильном прижиме никто не отменял, когда чуть выпуклое дно благодаря ей как раз выравнивается в прижатом состоянии, а не выгибается выпуклостью. Свифтеки не зря это подметили. Но злую шутку это может сыграть с очень жесткими пружинами. Поэтому получить -1грд это запросто.
_________________ Самое главное - хорошее настроение (и охлаждение)
Хочется супер охлаждения для своего ноутбука? Заведи собаку!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.11.2007 Откуда: Подмосковье
bibukov писал(а):
Что касается снятия крышки с четырехядерных процессоров Интел, то сделать это будет непросто, т.к.крышка посажена на припой
Это я к слову сказал, хотя соответствующую ветку поутюжил... Как буду проц менять наверно не удержусь, попробую содрать со старого крышку... интересен результат, чтобы оценить смысл данной операции и возможный эффект Добавлено спустя 5 минут, 39 секунд
bibukov писал(а):
Кстати, не подскажите марку антифриза?
Сходу не скажу (канистра где-то на балконе), завтра посмотрю - отпишусь, импортный какой-то, красный
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
Решился продавать-продавай, не мучай камень. Как ты "сопли" с камня будешь снимать? Подумай об этом. Ну и шанс термического и механического повреждения очень велик. Строго не рекомендую. Лучше просто продай. Добавлено спустя 8 минут, 7 секунд Кто-нить пробовал запускать в контуре отдельно ЦП, затем добавлять, ну скажем, 4870х2, затем мосты. Сколько каждый раз дает прибавку к температурам воды и охлаждаемых компонентов?
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 88
dmush
Цитата:
А температура чего именно сейчас не устраивает? Сколько градусов принесла шлифовка крышки cpu?
как выше написал - в простое скинул ~3 градуса по ядрам при неизменной температуре воды и воздуха. в нагрузке - буду тестить, старые резалты запомнил. пока нет толком времени.
Цитата:
но если учесть что сам кристалл занимает 20% от площади крышки, сомневаюсь что есть смысл в такой полировке, наоборот уменьшение толщины крышки может негативно сказаться на теплораспределении.
учитывая что процессор в отличии видеокарты выделяет огромное кол-ва тепла в довольно "концентрированном" виде в 1 точке, то максимальный контакт с теплораспределительной крышкой обеспечивает лучшую теплопередачу. именно поэтому идут довольно ощутимые отыгрывания в градусах после шлифовки неровных радиаторов (в воздушном охлаждении) - опять же теже термалрайты пресловутые. Здесь я думаю всё аналогично. Чем большая площадь поверхностей соприкасается - тем больше площадь теплопередачи. Собсно крышка для того и сделана - чтобы обеспечить б0льшую площадь контакта (защита кристалла вторична - в этом случае можно было ограничиться защитной рамкой - как на GPU), но с такими фокусами производителей (крышек в т.ч. =) ) все эти возможности сходят на нет. Я думаю вполне очевидно что ровный водоблок и процессор всяко лучше чем выпуклые. Толщина крышки изминилась минимально. У i7 она оч. толстая. дискуссию тут не буду продолжать - это оффтоп.
Цитата:
Всё равно большие температуры для ГПУ. У меня воздух в лице Thermalright HR-03+ чуть похуже смотрится. У вас в нагрузке ~30...40 должно быть. Не более.
о_О я бы сказал отличные. ничуть не хуже аналогичных сетапов и систем. варианты с радиаторами за окном, чиллерами и проточками конечно не в счёт. 30 в нагрузке - фантастика =) как впрочем и 40. Касательно суперкулеров для видеокарт - всё рассеенное остаётся в корпусе. Помня ЧТО выдувает турбина - я бы не рискнул оставлять такие кол-ва раскалённого воздуха внутри корпуса =) сейчас (поставил датчик) на задней части видеокарты 34 градуса. температура воды 33 (дельта 10 относительно воздуха). Даже в нагрузке руку на заднем кожухе можно спокойно держать. Раньше это было нереально, даже с обдувом боковым вентилем.
Кстати сказать - ватер на видеокарте я тож снимал. Следуя советам решил промазать элементы, которые сидят на терморезинке пастой с обоих сторон (по сути ВСЁ, кроме GPU). Итог положительный. Ранее темпа мосфетов меня сильно огорчала - бубликом догрел 1 группу до 125... о_О, вторая в это время была 110-115. В простое 55+, теперь в простое 48-49. Нагрузку буду тестить. И это учитывая что контакт термопрокладок с ватером и картой был оч. хороший - впечатались и прилипли прилично. Неплохой рецепт =)
bibukov писал(а):
Что касается снятия крышки с четырехядерных процессоров Интел, то сделать это будет непросто, т.к.крышка посажена на припой.
есть уже рецепты и для "трудного" i7. крышки на припое у всех интеловских процев, не только у квадов. А смысл (чтобы не оторвать кристал при снятии вместе с крышкой) в том, чтобы сильно нагреть крышку (под 150 и более) градусов - той же зажигалкой, но в положении когда крышка смотрит вниз. как только температура достигнет плавления припоя - крышка под своей тяжестью просто отвалится. Температура плавления бессвинцового припоя, который уже давно везде юзают (ROHS и всё такое) сильно выше 200, соот. боятся что отвалится что-то ещё не ст0ит. Соот. перед этим крышку надо аккуратно подрезать по периметру. однако после срывания крышки придётся сорвать и крепление с сокета =) проц будет держаться либо установленным ватером/радиатором, либо нужно будет придумывать хитрое крепление. я вот чуть не "доточил" =) прикольно было б
Последний раз редактировалось Gre4ka 21.05.2009 9:50, всего редактировалось 2 раз(а).
Акула пера
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2004 Откуда: Москва Фото: 5
bibukov писал(а):
Buld@zer писал(а): Вот это новость. Теперь видать решили ЕК суприм распиарить...
Это уже давно не новость. Это факт. Wink Причем младшая модель EK Water Blocks EK-Supreme LT Acetal universal (775/1366) ничуть не отстает от старшей. Wink
Спорно. Я сам ЕК суприм не щупал, но много о нем слышал, что он не блещет эффективностью. А тут вдруг всех порвал... У меня есть один суприм, вот думаю может его с фьюженом 2 погонять потестить.
Gre4ka писал(а):
не берусь говорить что КАЖДЫЙ ватер HK 3.0 кривой, но что такое встречается - факт. это говорит о "неровном" качестве.
Ну, а почему думаешь они такие дешевые? Наверное как раз поэтому. Я свой фьюжн 2 ни на что не променяю, он как был, так и остается лучшим ватером, имхо. А все эти ЕК, НК - ширпотреб, да еще и без бекплейтов...
Ни у кого корпуса Лиан ли А71-В нет ? Поставится там на крышку 480 GTX или нет ?!КРЫШКА . Получится-ли там ещё отверстие сделать и воткнуть 480 радик ?!КОРПУС
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.02.2005 Откуда: СССР
Gre4ka писал(а):
Цитата:
но если учесть что сам кристалл занимает 20% от площади крышки, сомневаюсь что есть смысл в такой полировке, наоборот уменьшение толщины крышки может негативно сказаться на теплораспределении.
учитывая что процессор в отличии видеокарты выделяет огромное кол-ва тепла в довольно "концентрированном" виде в 1 точке (в отличии например от видеокарты) то максимальный контакт с теплораспределительной крышкой обеспечивает лучшую теплопередачу. именно поэтому идут довольно ощутимые отыгрывания в градусах после шлифовки неровных радиаторов (в воздушном охлаждении) - опять же теже термалрайты пресловутые. Здесь я думаю всё аналогично. Чем большая площадь поверхностей соприкасается - тем больше площадь теплопередачи. Собсно крышка для того и сделана - чтобы обеспечить б0льшую площадь контакта (защита кристалла вторична - в этом случае можно было ограничиться защитной рамкой - как на GPU), но с такими фокусами производителей (крышек в т.ч. =) ) все эти возможности сходят на нет. Я думаю вполне очевидно что ровный водоблок и процессор всяко лучше чем выпуклые. Толщина крышки изминилась минимально. У i7 она оч. толстая. дискуссию тут не буду продолжать - это оффтоп.
Не стоит сравнивать толстое основание Термалрайтов (которое позволяет шлифовку) и крышку теплораспределителя процессора, на которой края завалены технологически, сильное уменьшение ее толщины (раза в два, чтобы сработать до уровня заваленных краев) не будет способствовать лучшему теплораспределению по всей поверхности крышки, я уверен что в интеле не дураки сидят и не будут делать крышку толще чем необходимо (медь недешево стоит).
Так что насчет статистики по кривости основания HK? (примеров как я понимаю все же нет?)
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 17.11.2007 Откуда: М.О., Королёв
Kerosin 480 туда влезет, если пожертвовать верхними портами USB. Либо не брать готовую верхушку, а резать штатную - наверное можно чуть сдвинуть назад радиатор, может в этом случае он туда и вместе с портами влезет
Продавец
Статус: Не в сети Регистрация: 03.10.2003 Фото: 88
Buld@zer "дешёвый" он только в европе и касается только LC и LT версий =) хотя LT в пересчёте на баксы = Dtek fusion v2. а 3.0 полностью медный ощутимо дороже.
тем не менее по тестам fusion v2 на i7 плетётся в середнячках. о причинах долго гадали, но это я думаю не важно =)
EK supreme LT вообще вне конкуренции по цене/производительности =) чуть чуть хуже HK. Enzotech судя по тестам вон реабилитировался на i7 =) причем не Luna (их второй ватер), а сапфир.
EK идут с backplate'ом. Watercool'у честно говоря он особо не нужен - понял когда ставил =) хватает родного сзади сокета. перед тем как поставить backplate - сделал установку без него - изгиба платы можно сказать нет почти.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения