Тема по выбору и сравнению готовых необслуживаемых систем (AIO - All-in-One).
Обсуждение конкретных необслуживаемых систем ведется в отдельных темах:
-- СЖО. Обсуждение Antec KÜHLER H2O 920
-- СЖО. Обсуждение be quiet! SILENT LOOP 120/240/280/360
-- СЖО. Обсуждение Cooler Master Nepton 280L
-- СЖО. Обсуждение Corsair Hydro Series H50
-- СЖО. Обсуждение Corsair Hydro Series H70
-- СЖО. Обсуждение Corsair Hydro Series H80/H100
-- СЖО. Обсуждение Corsair Hydro Series H110
-- СЖО. Обсуждение Deepcool Captain 240 EX
-- СЖО. Обсуждение NZXT ((kraken)) X31/Х40/X41/Х60/Х61/X62
-- СЖО. Обсуждение Thermaltake Armor/Kandalf LCS
Список других основных тем форума Системы Жидкостного Охлаждения находится тут.
Важно:
Прежде чем задать вопрос - воспользуйтесь поиском и обязательно прочитайте первое сообщение темы и хотя бы несколько последних страниц, если тема большая: возможно, ответ на ваш вопрос уже есть в теме или в материалах по ссылкам из первого сообщения.

Если кто-то желает добавить что-либо - пишите в ЛС куратору темы.

Злобный Йожык
Это не брак производства, у них на сайте было указано, почему именно они так делают – чтобы усилить прижим в центре непосредственно над ядром.
Удивлён, что многие этого здесь до сих пор не знают.

И эти люди потом пилят статьи?) Ты бы горбача шлифанул тебе и вода бы не понадобилась, сразу -10гр

artxays
А вот шлифани, и нам потом расскажешь, сколько ты "отыграл".
А вообще – не мусорите в ветке, в профильных темах это уже много лет назад обсуждалось всё и тестировалось.

Добавлено спустя 3 минуты 49 секунд:
Не поленился, нашёл:
https://noctua.at/en/products/cpu-coole ... d15/faq#87


Переведёте сами.
Сто лет этой фиче уже.
"Шлифуйте, Шура, шлифуйте!"

так я и шлифанул -10гр

Зеленым выделил примерное положения ядра, а красным пятно контакта. Ноктуа специально делает так, чтобы пятно контакта не покрывало и половины ядра?

Пятно контакта, как минимум, вдвое больше, чем обведено красным.
Кроме этого, невозможно снять кулер с процессора без хотя бы небольшого искажения отпечатка.
Noctua я уже процитировал с оффсайта. Есть вопросы – напишите им, они оперативно отвечают всегда.

Металл крышки видно именно там, где обведено красным - вокруг же тоооооооооолстый слой термопасты, которое кривое основание было неспособно выдавить.

Вот, так что реальное пятно контакта скорее всего еще и меньше, чем обведено красным, просто пока снимал, ты его расшаркал по сторонам.

Отмазки производителя на официальном сайте... А что они еще могли написать? "Уважаемые покупатели! Извините за кривое пятно - это дефекты пайки, просто мы продаем настолько бюджетные продукты, что не можем позволить себе делать финишную фрезеровку после пайки!"
Я писал им, когда купил D15 SE AM4 и температуры процессор были хуже чем на боксе, на что они ответили, не может такого быть - вам показалось. Ну видимо -17 градусов после шлифовки тоже показалось.

Всё очень просто, назови мне воздушный кулер, который будет разительно эффективнее флагманов Noctua? Без брака, разумеется.
Ну и, напоследок, не отрицаю, что нередко выравнивание основания помогает снизить температуры (всё зависит от конкретного процессора и конкретного кулера), но даже на этом форуме достаточно примеров последствий шлифовки, когда температуры возрастали, а не снижались.
Кстати, Phanteks и Thermalright также делают выпуклые основания.

ID-Cooling SE-207-XT и без брака в виде горба, дешевле в 2-2.5 раза

Да-да, конечно.

Вот, кстати, ставил несколько Мачо, и у них выпуклость была всегда по центру, по положению старых камней Интел. Так что, тут я могу поверить, что эту выпуклость они делают специально. У ноктуа же она всегда рандомного размера и такого же рандомного положения...

Красным выделено пятно контакта, зеленым - ядро. Т.е. вообще не было контакта над ядром. Твой экземпляр хоть как-то бы охлаждал, мой же вообще лютейший брак. Разве что развернуть его вентилятором в ВК - но это уже клиника какая-то.


Не было повода тестировать несколько кулеров лоб в лоб, так что такой инфы у меня нет. Но вот начитавшись хвалебных од этой ноктуа, я купил D15 на ryzen 3700x и на нем этот хваленый D15 был хуже, чем копеечный боксовый кулер (ну разве что значительно тише).
Так что в итоге пришлось покупать водянку, после отличного опыта использования D15.

Скорее впуклость

У меня было 4-ре экземпляра D15 (разных модификаций и годов выпуска). У всех была та или иная выпуклость, и тем не менее все они были в лидерах по эффективности в сравнении с теми же флагманами Phanteks или Thermalright (+/-1~2 градуса).


Ну так это очевидный брак.

Вам точно пора физику подучить.

artxays писал(а):

проц садится 2/3 висит в воздухе потому и вогнутость

Вогнутость по краям - не так уж и плохо. У меня, к примеру на 3700х с правой стороны оба угла крышки выступали и врезались так, что оставили свой отпечаток на подошве водоблока, так же ухудшив прижим с этой стороны этим подъемом. Впрочем для 3700х это было не критично, т.к. чиплет у него справа, а там контакт был хороший.

Может все же вам? В формуле теплопередачи прямая зависимость от площади поверхности теплообмена. При двух чиплетах эта площадь вдвое больше. С 1 чиплета больше 150Вт уже сложно снять, тогда как два чиплета могут выделять в СО и 250-300Вт.