У меня есть в распоряжении медная пластина толщиной 8 мм, есть ещё пластины потоньше - 3 мм и 1 мм. Из этого я сделал довольно простой водоблок - в основании пластина толщиной 3 мм, длина, ширина - 45 мм; на неё в середине припаян радиатор, который сделан из пласины 8 мм, размеры примерно 20 на 20 мм и ребра высотой 7мм (1мм я не допилил, чтобы не получилась лапша ). Крышка из меди 1мм, припаяна к основанию, два штуцера с боков, вода течет вдоль ребер есессно

Это был пробный водоблок, поэтому размер радиатора небольшой. Разница температуры воды и процессора (Barton 2500+ (1833 MHz) -> 3200+ (2200 MHz), Vcore = 1.9V) 31-32 градуса (по подсокетному датчику, мать EPoX 8RDA3I не умеет по термодиоду мерять). Кстати, для "поджаривания" использовал S&M версии 1.7

Вопрос - такая разница нормальна для данного водоблока или много? Может быть стоит следующий делать без пайки? Т.е. взять пластину на 8 мм и пропилить не 7 мм, а 4-5 мм, чтобы основание потом не припаивать? Ведь у припоя коэффициент теплопроводности на порядок ниже чем у меди, а слой получается приличный.

PS. заметил что на основании водоблока после первого же теста появилась черная точка, которая оказалась маленькой ямкой. Такое впечатление что медь не очень чистая и на самом горячем месте процессора она "прогорела". Может такое быть? (температура проца была 50-55 градусов максимум).

Mike.
А ковка доступна?
Из 8мм развечто Gector'овский Triplex

Что-то непонятно, если разность 31 градус, а подымался до 50-55, то температура воды 19-24 градуса, сколько ж у тебя комнатная температура? Или может радиатор суперхороший, или вообще проточная вода используется???

Если говорить о температуре проца, (у меня такой же проц, только до 2000 разогнанный, на почти такой же материнке) так вот разница между температурой проца и водой 10-14 градусов, в зависимости от нагрузки. Правда датчики, тем более подсокетные, могут врать, даже на одной и той же модели.

По поводу пайки, если выбирать между двумя вариантами, то я бы выбрал, тот который выбрал ты. У меня у самого паянный водоблок, главное слой олова доведи до минимума, я делал так: на горелке разогревал медную подложку, лудил ее, потом лудил второй кусок, который хотел припаять, хорошенько разогревал, и пока олово не остыло зажимал это дело в тесках, слой олова получался очень тонким.

Не забывай, что ООчень важно, чтобы прижим водоблока к процу хороший, лучше использовать технические отверстия, чем клипсу от вентиля.

Почитайте статью "Классика охлаждения: Часть 1. Термодинамика теплосъёмника", автор делал паянные радиаторы.
http://www.overclockers.ru/lab/18779.shtml
Если я правильно понял, паянное основание делать нельзя, а вот ребра напаивать можно.

Xupyp1
Разве он плох? А ковка труднодоступна...
Enki
Вода была температуры примерно 21-23 градуса. Радиатора нету пока, просто прогреться несколько литров успели лишь на 2 градуса за полчаса тестов.

Припой у меня был оловянно-свинцовый, может лучше читсым оловом? Паял я примерно также, но вместо горелки - паяльник, вместо тисов - деревяшкой надавил хорошенько (выдавилось, видно было).

С прижимом к процу у меня проблема, креплений нет никаких пока, нитками привязал... (можно смеяться) получилось, кстати, довольно плотно, во время работы пальцем давил от души - удавалось "выдавить" 1 градус ... а вода вообще из одной емкости в другую самотеком шла, обратно в верхнюю емкость её кружкой переливали ...

pr.Fate
Я читал, даже учел кое-что из этой статьи, (но многое было уже сделано на момент опубликования).

All
У меня подозрения на счет 3 мм пластины всё усиливаются - мне кажется что она содержит слишком много примесей... Как это можно проверить? И чем можно пилить болванку чтобы межреберные основания сделать поменьше? (ножовкой больше миллиметра получается, а хотелось бы 0,8-0,9)

Mike.
Да нормальный блок. Просто ребра нуждаются в гораздо более быстром потоке нежеди иголке => при сложностях с помпой оптимальнее будут иголки
Может к 8мм пластине припаяеш ребра? Типо два листа по 8мм - один цельный(основание), другой изпиленный (на глубину порядка 5-7мм при ребрах 1мм)

Пластины откуда? Из медной шины? Тогда М1

Мама родная! Ты сначала систему скомпонуй, а только потом с конструкцией ватеров прикалывайся!

Xupyp1
Пластина на 8 мм - вроде шина, а вот 1 мм и 3 мм похоже листовая медь неизвестной марки. Ватеры - самое долгое, остальное по ходу изготовления ватеров успеется, мне же ещё четыре-пять ватеров надо сделать.
Enki
Ето ищщо не система, ето просто проверка конструкции ватера и материалов.

Mike.
Ну так как насчет дух пластин по 8мм?
Первая будет распределять тепло от ядра (у тебя ведь оно открытое) на вторую пластину.

Эффективная зона WB составляет диаметром х3-4 толщины. Т.е. для 3мм основания будет зона в 12мм (без учета размера пятна процессора). Размер пятна процессора складывается, для 7мм (К7/К8) размеры пятна увеличатся на те-же 7мм.
Если у тебя Р4, то его пятно почти весь процессор (кристалл).

Чтобы не быть голословным, смотрел температуру WB со стороны процессора на эмуляторе (нагрев 5*8мм) - уже на расстоянии в 8 мм от точки нагрева температура = 1/4 от горячей точки (медь 5.5мм). Наверно, со стороны воды 'явно не лучше'.

Для К7/К8 - основание должно быть толстым (естественно, не паяным).

Xupyp1
Вот сижу, думаю... может быть ещё ковку попробовать, хоть это и довольно сложно организовать. Если делать основание 8 мм, то ещё миллиметр плюсуется от второй пластины (допиливать вроде не хочется) тогда получается основание - 9, а ребра 7. Ребра мне кажется маленькие получаются по сравнению с основанием, хотя кто знает... зато много...
serj_
У К8 разве не закрыто ядро? У него же вроде теплораспределительная крышка как у пенька (я на счет апгрейда думаю). Тогда толщина поменьше должна быть.

Теплораспределительная крышка выполняет защитную функцию, а не теплораспределительную. См. статью, место о спаивании 2мм и 1мм пластин.

serj_

А почему собственно вы так считаете? Ведь тепло должно благодаря толстой подошве раномерно распределится на как раз таки той стороне.
И вообще, помоему толстые основания это не такая уж и необходимость при современных конструкциях развитой поврехности.
Тому пример: JayDee's R-Type, JayDee's Lumpy Channel, Danger Den RBX, Danger Den TDX все они имеют достаточно тонкое основание- 1мм и меньше.
И при всем при этом дают очень неплохие резальты на открытом ядре Aтлона Табурета Б. Разница м/у температурой воды и температурой ядра в среднем около 10*(от 9 до 11).
Может не надо толстые основания?

- Следующим этапом будет прямое омывание водой процессора?
- И ссылки на одну "битву"?
-
Mike.
- Как показали ПРАКТИЧЕСКИЕ эксперименты многих "водянщиков", для открытого кристалла толщина 4 мм и более - оптимально..
- Следовательно, 8 мм пластина вполне подойдет
- Если же Вы хотите получить большую поверхность водоомываемую - пайка не единственный способ - есть резьба, запрессовка, пружинный прижим...
- При хорошем контакте медь-медь разница с целиковым водоблоком незначительна:
http://users.podolsk.ru/valery/vodo_ht.htm

Valeryko

? Какая битва? procooling.com
Там помотрите. Кстати на маме специальный мод был сделан чтобы показывать темпу ядра

Как вариант проверки меди на чистоту - отполировать и потом заляпать пальцами если через три дня окислилась, значит грязная, если отпечатки пальцев легко стираются тряпочкой, значит медь чистая. Как считает общественность, это может считаться способом?

Поставил помпу в систему! (кастрюля осталась, но теперь уже только одна ) Разница температур проца и воды упала до 23 градусов при той же нагрузке что раньше. Правда я ещё повернул водоблок на 90* из-за крепления (пока скоба от кулера), по идее это должно ухудшать теплообмен, посколько ядро прямоугольное и оно сейчас вдоль ребер получилось, при этом боковые ребра оказались дальше от источника тепла, так что переделав крепление ещё пару градусов можно получить (а можно и не получить ). В общем, не так всё плохо как показалось сначала! Следующий водоблок надо делать, но воду уже в центр надо лить, говорят на 2-3 градуса лучше будет.

Извини за идиотский вопрос: а при меньшем напряжении никак не получается? Хм... Тогда не повезло тебе с процом. На моей памяти почти все на дефолтном 1,65в на 200 шину вставали без проблем. Было два исключения - до 1,7в пришлось поднять для стабильности.ИМХО - ахинея полнейшая. Тебе уже выше говорили, что если это кусок электрической шины, то это есть медь марки М1 (другая не применяется), что есть гуд. Другие марки хуже, но не смертельно. Главное, чтобы это был не сплав меди с чем нибудь - есть марка латуни, очень похожая на медь, но теплопроводность у неё хуже, чем у алюминия.

А ведь приблизительно так и должно быть! Если не сказать: точное совпадение данных от CONTINENTAL (3 часть). В тестах теплосъёмников, жёлтый график паянного ватера., при мощности 80 ватт. (Вода с нулевой температурой – даже вычитать ничего не надо).
Короче, для простого решения отлично получается. Остаётся опять тонкий вопрос оптимизации толщины пластины и размеров рёбер.

Однако есть основание полагать, что при 8 мм. можно сделать напаянный радиатор не менее 30*30 мм. или даже чуть больше (длиннее).
УСПЕХОВ!