Я ничего не писал, это куратор писал поверх моего поста, просто мое сообщение было одним из первых (там был какой-то вопрос), а движок не позволяет смещать посты. Мой опыт использования ЖМ как раз где-то с тех времен начинался))). ЖМ хорошо удаляется лишь той губкой идущей в комплекте с ЖМ.

Народ решил взять себе (сабж) Coollaboratory Liquid Pro стоит ли он того? Сейчас кулер прикреплен на родную термостату от Нокчи.

Ну все же решился я на ЖМ Coollaboratory Liquid Pro. По нанесению особых проблем не заметил если все делать аккуратно. Получилась капля в 0.25 кубика. И того 6 установок кулера с шприца в 1.5 г. Спокойно растираются ватными палочками по поверхности, хотя сразу после выдавливания сея чуда я было подумал что все попал и хрен разотру но после 1-2 минут все было как надо. Сначала растёр по крышке процессора а то что осталось на ватной палочке растер слоем по крышке кулера и поставил все встало как литое. Как буду отскабливать эту дрянь если что пока не знаю, за проц. нестрашно там губка идет жесткая ей сниму, а вот отполированный до зеркала NH-D14 будет жалко. Разница между ЖМ и родной пастой от Нокчи составил 4 градуса, хотя если честно сказать то наверно 3 и 1 градус от чистки кулера. При том что вольтаж на проце. я поднял на шаг и он составил 1.39В. До этого было 1.385 кое где недостаточно при 78° на самом горячем ядре с ЖМ ЛинХ за 20 минут прогрел до 74° Во общем я доволен 4500 полет более чем уверенный 24/7.

"В следующие 48 часов после нанесения (в зависимости от толщины нанесенного слоя)
жидкость затвердевает"
это отсюда http://www.coollaboratory.com/pdf/manua ... ssisch.pdf
У меня ничего не затвердело. Они приврали или я что-то сделал не так?

Это ерунда, конечно. Немец просто размусоливать не стал, а описал некий сферический в вакууме вариант. На самом деле, если обе соприкасающиеся поверхности никелированы и без глубоких царапин, ЖМ может и вовсе не затвердеть в обозримое время. С голой медью процесс быстрей идёт, от температуры зависит, шероховатости и подготовки поверхностей. В совке, между прочим, даже клей существовал под названием мекладин, получаемый смешением медного порошка и этого самого ЖМ - тройной галлиевой эвтектики.

Кстати, я сделал точно так же

Добавлено спустя 6 часов 38 минут 24 секунды:
Спустя почти месяц эксплуатации решил проверить затвердел ли ЖМ. Водоблок отодрался с заметным усилием. ЖМ всё-таки затвердел. Заполировал нождачкой и снова посадил на ЖМ.
Прилегающие поверхности у водоблока и крышки процессора - медные.

У меня в ноуте гибридная графика странно себя ведёт. При работе встроенной 7660g в половине номинальной частоты все летает , но вдруг Глядя в AIDA при номинальной частоте ГП встроенной начинает греться проц более 80 градусов и скидывать частоту вплоть до 900 МГц с 3200 в турбо! Соответственно все лагает. При турбо работе проца и 335мгц встроенной и не отключаемой нафиг видюхе менее 50 градусов. Не режимы энергопотребления не оставление без нагрузки на ночь не сбавляют частоту видюхи- только перезапуск. Разобрал - почистил. Пыли имено на СО не много было за 2,5 года. Очевидно надо попробовать термопасту поменять и вот вопрос: почитал ваш форум и пишут что для ноутбука из-за малого СО нет смысла в жидком металле. Думаю купить тогда термопасту залман стг 2. Посоветуйте пожалуйста может переставить Винду которая в общем то не глючит хоть и до сих пор очень раздражает эта 7ка- но это уже другая история). Почему так не оптимально работает троттлинг вместо встроенной видюхи гасит проц! а греет в основном именино эта видюха. Спасибо - жду советов специалистов.

Здравствуйте!У меня появилось желание перейти на ЖМ,но в от же момент появилось сомнение: не вступит ли в реакцию ЖМ и водоблок EK-Supreme LTX AMD - Acetal+Nickel CSQ?Заранее благодарен за ответ.

ЖМ моментально растворяет алюминий. С медью в химическую реакцию вступает медленно, но в итоге твердеет и склеивает медные поверхности - оторвать можно, но с заметным усилием, затем легко заполировывается нождачкой. С никелем не взаимодействует, остается в жидком состоянии.

ЖМ моментально растворяет алюминий. С медью в химическую реакцию вступает медленно, но в итоге твердеет и склеивает медные поверхности - оторвать можно, но с заметным усилием, затем легко заполировывается нождачкой. С никелем не взаимодействует, остается в жидком состоянии.[/quote]
А что за материал Acetal?Нигде на нашел его...

https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0 ... 0%B8%D0%B4
это крышка водоблока, если я не ошибаюсь

На днях буду разбирать кулер. Снимать полностью. (Чистить, мыть, и по новой собирать на свежий ЖМ) Вложу фотографии того, что там сделал ЖМ за это все время.
Проц i5 3570K, кулер Scythe Ninja 3. Все собиралось в марте 2013 года. На данный момент, уже наблюдаются повышения показателей на 5-7 градусов.

Fllear подошва кулера или крышка проца полирована? С никелем вряд ли ЖМ вступил в химическое взаимодействие.
Если обе поверхности медные, то наверняка склеились

RustamS
Нет ничего не полировал. Но мне кажется, что там 100% не все так просто будет. Лазил на форуме, и не нашел информации о том, что-бы кто-то почти через 2 года посмотрел. Температура повысилась это факт, если раньше я проходил на 4700 Linx AVX и было в районе 74-80 градусов.
То сейчас на тесте 4600 ели проходит. И температура в районе 95-100 градусов. Кулер по идее чистый. Разве что сгорела вертушка родная на 120 и я воткнул от стрелы на 140 вертушку.

Всем привет. Вопрос такой, есть ли опасность при применении ЖМ, что крышка скальпированного процессора, после замены стокового термоинтерфеса на ЖМ, при установке на место, не достанет своей поверхностью до самого кристалла? Проц i5-4670K. Как можно проверить понятно, намазал одну из поверхностей и без силикона (не приклеивая) приложить крышку на место, просто не очень хочется скальпировать камень, а потом тупо поменять снятый т.и. на термопасту, кто скальпировал i5-4670K, отпишите как прошло. Спасибо!!!

eddi60rus
Нет такой опасности, крышка наоборот не достаёт до текстолита и свободно вращается на кристалле.

Спасибо, еще вопросик если можно, чем залить остальные элементы под крышкой, для защиты от ЖМ?

eddi60rus
Можете герметиком, можете термопастой, можете ничем. Если не переборщить с ЖМ, то ничего никуда не стечёт, разве что при нанесении можно как-то случайно смахнуть капельку в сторону. Я пастой залил.

Спасибо за советы, завтра день "ч", приедет металл, буду пробовать

[quote="eddi60rus"][quote="Astartes"]eddi60rus

Купил такой термостойкий http://giperbaza.ru/117595.html лак, чтобы заизолировать периферийные элементы под крышкой процессора, но смущает наличие в составе кремнийорганических смол, не будет ли кз? Кремний ведь полупроводник, из него собственно и делают кристалл процессора, физики вам вопрос, помогайте!