Паста АлСил-3. Разогнал процессор селерон с 2.2 до 2.9 (стабилен). Погонял тесты замерил что температура 48 максимальная. Ночью дали отопление. На след день снял кулер с корпуса на выдув. И разобрал процессорный кулер. Слой пасты на процессоре был тонкий и равномерный. Стёр старую спиртом, нанёс новую пальцем в целофане. И на процессор и на основание алюм-го кулера (стоковый).
Слой получился очееень тонким. Соприкоснул их и пошёл делать тесты. Температура поднялась до 58! Когда всё разобрал, оказалось, что поверхности прикасались к друг другу не полностью. Тоесть не было признака слипания.
Вопрос: Можно ли нанести так мало пасты (первый раз наносил), что она практически не будет делать своё дело? Везде пишут не много пасты, толсто не мажь, вот я наверно и намазал тоненько совсем.... Потому что следов прилепания радиатора к процессору почти не было.

Пробовал наносить карточкой, так она оставляет следы. Типа как царапинки. Значит ли это, что пасты мало или я просто сильно давлю? Далее с карточкой эксперементировать не стал.
Выдавил каплю в центр. Сверху радиатор и прижал. Температура 55. Разобрал всё. След сцепления есть. Но капля растеклась на крышке проца кружком, а углы совершенно голые... Пасту снимать не стал. Добавил в каждый из углов по маааленькой капельке пасты ещё. И опять всё зажал. Температура так же около 55. (Возможно из-за отопления, возможно из-за того, что снял кулер на выдув).
Вопрос: Когда снимаешь радиатор, чтобы посмотреть на слепок, то надо ли перемазывать всё сначала? Можно ли в таком случае добавить пасту, где её не достаёт?

Сейчас тестил 48.4 Или из-за того, что паста прижилась, или из-за того, что я окно открыл

Ув. пользователи, а не мог бы кто нить выложить тут фото с нанесенным термоинтрфейсом как говориться лучше 1 раз увидеть чем 100 услышать! плиз

Немного вежливости, правописания и Вас услышат. Не стесняйтесь читать правила конференции.
Отредактировано модератором: MadOverTolik. Дата: 28.11.2007 19:51

"пацанов" я здесь не наблюдаю, а фотки вот: #77 #77

MegaVIRUS
Вот пример грамотного нанесения термопасты с предварительным распределением по всей площади контакта:

#77

#77

И никогда не делай одной точкой в центр с последующим размазыванием.
Впрочем, сам можешь сравнить мои фото и фото Танкист-а.

Гм ... излишков то как раз много. Посмотри на периметр.
Надо тончайше намазывать обе поверхности, потом чуть капать в центр.
Остальные вариатны всегда в проигрыше.

serj

На фото как раз не много излишков.


При условии ровных обеих поверхностей капать в центр совершенно не нужно.

В теме уже 7 страниц, а разговор "ни о чем" все продолжается и продолжается ....
Господа, надо понимать физику процесса, тогда не возникает разночтений.
Для тех, кто хоть когда-то паял с флюсом, будет проще.
1. облудить поверхность. "Припой" (паста) нормально растекается только сама по себе.
2. удалить припой (пасту) практически всю. 'Совсем всю' удалять нельзя, могут появиться проплешены.
Попробуйте припаять провод к площадке, которая облужена, но припой снят практически весь (плата с электрическим нанесением олова). --- будет паяться почти так-же фигово, как и неопаянная. Если на площадке был маленький слой припоя, то все растечется замечательно.
3. Пробовали припаять провод к площадке и не положить немножко припоя сверху? Если да, то вы или ас или лом. Во втором случае - отвалится через неделю.
Кроме того, 'капля в центр' выбирает неровности.
Отсюда и _универсальная_ технология:
- облудить (обе поверхности)
- удалить лишнее
- добавить немного
- сложить

помогите советом хочу поставить на видяху нормальное охлаждение видяха gf fx5200-ultra есть радиатор от другой подходит по всем размерам сверлить дырки в плате-сами понимаете купил термо клей ал-сил-5 но как им приклеить радиатор правильно? чтобы не отвалился и т.д. и т.п. посоветуйте или другой вариант p.s. радиатор туннельный т.е. в нем каналы для прохода воздуха С Уважением Дмитрий

За последние дни раза 4 перемазывал проц.
Долго муторно возил пальцем, делая тонкий слой,
прислонял кулер, на 0.5см водил в разные стороны, снимал и видел что отпечаток на кулере только по сторонам
Что это значит ? У крышки проца центр углублен ? Можно тупо взять и побольше пасты намазать, затем придавить,
снять и лишнее снять ?

И еще сегодня у видюхи (3 недели назад купленной) решил проведать как у нее дела.
О ужас!! На чипе "килограммы" пасты, к тому же излишки повылазили.
Ладно.. стер все, нанес самостояльно кпт-8 тонким слоем, обратно это дело собрал и что вижу, на 2C темпа поднилась
Я уже начинаю думать что все это бред про тонкие слои.. надо как делают на заводах - плюхнул капельщу, размазал кулером, лишнее убрал, поставил и пользуешся..

Никогда мне не постичь мастерства нанесения термопасты! Я ненавижу это делать в компах больше всего! >.<

А что лучше, недомазать пасты или перемазать ее, я вот приложил кулер, а по бокам паста не отпечаталась на кулере- я туда пасты намазал побольше и прилепил, вот думаю, правильно ли я сделал. Проц Е6750 без разгона, где бы температуру померить, с чем бы сравнить....

все видели боксовый кулер на Ку6600? ВОт идеал термоинтерфейса
Моя технология: полирую кулер, наношу сверх тонким слоем пасту так чтоби заполнить только потертости. Затем капаю в центр и пластиковой картой прижымаю, убираю то что вылезло, и еще раз провожу карточкой. затем прикручиваю

Присоединяюсь! Сколько Постов - столько же мнений . В результате каждый остаётся при своём...

Жму руку. Вот это правильный подход, научный! Без этого мы к полезному для всех результату не придём. Всем брать пример!

Сам я больше предпочитаю каплевой метод. Не заметил здесь почему-то хоть одного упоминания о СИЛЕ ПРИЖАТИЯ кулера к процу. Мой кулер, IH-2500 FCA, например позволяет её регулировать с помощью винтов. Также устройство крепежа позволяет без труда убрать излишки термопасты(ТИ) по краям. Кстати, материалы, содержашие тк. волокно и вату рекомендую использовать только для этого. А если пользуетесь мед. перчатками, не забывайте удалять с них тальк!
Ещё посоветую тем, кто приобрёл пасту КПТ-8 c запасом и редко ей пользуется, первую порцию пасты из тюбика(у меня шприц) выбрасывать, т.к. здесь она со временем уплотняется и теряет свои свойства.
В ИТОГЕ: выкидываем уплотнённую порцию ТИ из тюба, капаем на проц жидкую порцию (на глаз, с небольшим запасом), натираем ТИ контактную площадку кулера (если она не зеркально ровная, как на Zalman-ах), прижимаем кулер к процу с вращательными движениями из стороны в сторону, дожимаем с помошью системы крепежа по максимуму(но в разумных пределах), затем немного ослабляем.
Успехов всем!

Класная тема. Выявилось два лидирующих подхода. Капля в центр и равномерное размазывание (нанесение).
Капля в центр. Подойдет в случае достаточно жидких паст, но в случае перекоса может "направиться" в одну сторону, а не заполнить всю площадь. Если паста не очень жидкая, то можно давлением ее и не расплющить на всю поверхность.
Равномерное намазывание. Очень трудно избежать воздушных пузырей, которые скорее всего не выдавятся, как ни старайся. А воздух как известно не теплопроводник, а как раз наоборот.
Для обоих вариантов надо сказать о случае когда: намазал-приложил-поерзал-снял-посмотрел-отлично-приложил-пузыри.
Вероятно, пасту правильно намазывать в виде звезды с допустим 8 лучами идущими от центра к краям теплораспределительной крышки, тогда при абсолютно параллельном прижатии радиатора воздух вытеснится между лучами наружу, и нужно обязательно точнейшим образом рассчитать толщину лучей, чтобы не было лишней пасты и желательно сделать толщину (высоту) лучей переменной уменьшающейся от центра к краям. Кроме того при этом нужно находиться в так называемой "чистой комнате" с избыточным давление, так те 20-50 пылинок которые попадают за время операции на липкие поверхности сводят все усилия на нет.
Делаем вывод, что правильно намазать можно только в промышленных условиях, а дома все равно намажется плохо.

С другой стороны, если вы не устанавливаете рекордов в 3ДМарке, вам разве не все равно, плюс-минус пара градусов.

P.S. Все вышеизложенное правильно будет воспринять как бред.

обезжириваем проц и радиатор потом пять точек на проц 4 по краям 1 в центре прижимаем отлепляем, поворачиваем на 90градусов, так пока не пройдет полный круг, смотрим, если проц полностью закрыт пастой-ок, нет добавляем чуть пасты и повторяем процедуру- ок? тогда крепим, все! ни разу не размазывал сама расходиться -проц 4600+ после загрузки-30 в игре 40-55 кулер zalman7700 переделано крепление- взято от другого залмана супер!

ты издеваешься? так, а при чем тут избыточное давление, я работаю в такой комнате, и избыточного давления я не заметил =) так лан это оффтоп.


так слишком много пасты получается.

например МХ-2 растекается сама очень удобно если нанести в центр, а потом прижжать.



а я думал здесь форум именно таких людей =D


в общем, нанесения ТИ как оказалось - очень спорный вопрос, каждый остался при своем мнении, кто-то ударился в изобретение велосипедов, ну ладно.

Насчет ацетона-согласен,разные примеси в пасте именят теплопроводимость и врядли в лучшую сторону.

а подошву кулера лучше шлифануть

Всем привет! Осилил все страницы и принялся за замену стокового кулера на залман 9700, вместе с мамкой P5K-E. Пастой пользовался залмановской. Так вот о моих наблюдениях об методах нанесения пасты! PS Перед тем как ставить Q6600 решил поразгонять свой Pentium D.
1-й способ: Тонкий слой на крышку проца. Как ни странно получился с первого раза, размазывал карточкой. Собрал, запустил - в биосе показывает температуру 50-51 градус, при том что раньше на стоковом кулере было 39-40 в простое и 60 в нагрузке! Решил что так не пойдет и принялся за 2-й способ.
2-й способ: Тонкий слой на крышку проца и тонкий слой на поверхность кулера. Оккуратно нанес, собрал - темпа в биосе 47 градусов Не пойдет, сказал я! Достал стоковый кулер от Q6600, решил посмотреть на стоковый слой. Слой был примерно 0.5 мм.
Еще заметил, сняв кулер, что поверхности не плотно прилегают в центре проца, то есть контакт виден только по-краям. Скорее всего прогнуло немного крышку проца стоковым кулером, который был на нем полтора года.
3-й способ: По образу слоя пасты (не формой нанесения) я намазал крышку проца, кулер в этом случае не мазал, слой получился чуть меньше чем на стоковом кулере, где-то 0.3-0.4 мм. Собрал - 39! Разгнал до 4250 Mhz - 43 в простое, 60 в нагрузке! Вот и делайте выводы Не настаиваю чтоб все пользовались именно этим способом, но понял одно - у каждого будет по-разному....
Теперь мне еще предстоит переставлять мой пень обратно в старую систему и квад в новую, и думаю, что с пнем все ясно (слой 0.4 мм), а вот с квадом еще прийдется поекспериментировать)