Согласен чтобы их получить пришлось танцевать с бубном, на днях буду разбирать систему, делать апгрейд на Core i7 могу запостить фотки ))

P.S Для водоблока Arctic Web 437 Watt это вполне нормальные цифры

Ну "дельта" не 20С (сильно заниженно), а реально 35-38С. И что, 0С под нагрузкой на разогнаном "камне" -плохо? По мне лучше, чем 35-45С в простое. А -10С в простое не проблемма... Могу дать "пищу" для размышлений. ТЕС1-12730 шесть штук, водоблоки с тепл. сопротивлением около 0.04С/Вт (по обе стороны 12 шт) и электрическая часть(60В Х 20А) и по воде (около 300л/ч - точно не замерял) соеденены поледовательно. Радиатор-охлаждение воды-охлаждение элементов. Смысл? выяснить "характеристики - работоспособность" системы, а так-же убедится в "реальности" работы "Криотермовского софта". Софт работает верно- в принцыпе, данные сходятся с не большой разницей(погрешность элемента) . Можно использовать для "моделирования", особенно последней версии. Так вот, воздух 23С, вода 25С, охлаждение на 2С, нагрев на 3С. Величины "усреднённые". Воды в системе 2.5 литра. Ну и каковы будут предположения с вторым контуром, допустим -на 1л тосола(150-200л/ч)при нагрузке 200Вт ???

Это теория. Пробовал, очень даже интересно... Но увы, реально однин элемент (при нормальных режимах) можно "грузить" приблизительно 1/3 паспортной мощности, в данном случае около 80-90 Вт при потребляемой 190-210Вт, в сумме 270-300Вт. Можно конечно зажать по полной, но прирост не велик, а вот тепла - отопления не нужно...То-есть одного 90Вт для процессора мало, а два 540Вт низ в "норме" не тянет, надо добавлять ( по хорошему ещё штуки 4). Надо довести один "этаж" до логического конца, а там посмотрим. Меня ( чесно говоря) и 1кВт не смущяет.

Вполне нормально, хотя сначала был шок когда два "двойных" радиатора BlackIce при запуске разогрелись до температуры в 50 градусов ))
Сейчас как раз думаю сделать что-то вроде второй ступени на процессор... В связи с этим интересуют вопросы связанные с "вторым" этажом...

во первых можно подробнее про



во вторых, насколько я понимаю для двух этажей нужно два модуля один послабее, другой помощнее (т.е вышестоящий модуль должен прокачать все тепло нижестоящего + тепло от процессора), сейчас глянул на ebay есть модули чуть больше 500 ватт (пишут 545, но 16В на 32А) на верхнюю ступень а на низ поставить 230 ватт (15,4В 15А)

Будет работать?

Yurches, для высокой дельты на Пельтье надо подавать в 2 раза больше, чем нужно передать. С другой стороны, на модули пишут липовую мощность, реальная в 2 раза меньше.
Если брать модуль на 500W, то его мощность 250W. Делим на 2 = реальная мощность.
Делим на 3 (Пельте=х2 + сам CPU), выходит 40W на процессор и 80 на Пельтье.
80*2=160W, т.е. твой "230Вт" уже плохо подходит, будет портить общую картину. Надо что-то на 300-350W.
В результате, это всё хозяйство будет работать на процессоре с предельной мощностью 40W.
Можно пожертвовать эффективностью и ставить на модули к-т х1 вместо х2. Тогда дельта уменьшится с 30-35 градусов до 20-25.
500->250.
250/2=125W (60W CPU + 60W Пельтье)
Resume: дельта 40-50 градусов, процессор 60W.
Первый вариант - дельта 50-60 градусов, процессор 40W.
(весьма умозрительные расчеты)
Фигово? ... тогда посмотри конфиг foga - 15В 30А 6шт.

foga, 30% мощности это хорошо, но и до 50% еще нормально. Вот задирать питание выше явно не стоит.
По крайней мере на Drift'е.

До 50% по любому придется поднимать ток. 20-21А практически подобраный "оптимум", когда снижение тока уменьшает хладопроиводительность, а повышение тока даёт рост температуры горячей стороны без существенного повышения хладопроизводительности.Понижать можно- повышать, не желательно...

По нормальному - врядли. Не хочу проводить "ликбез", давно и много вроде написанно, но... По простому. Берем "даташит" на элемент, смотрим на подаваемую (желаемую) мощность, по "наклонной" выбранного тока находим "дельту". Что видим ? (если конечно видим..) . К температуре охлаждаюшей среды прибавляем "потери" (зависят от произведения теплового сопротивления системы на мощность) и отнимая полученную "дельту", получаем температуру холодной стороны. Плохо? берём 2 (мошность/2) прикидываем снова. Плохо? 3 и так до желаемой температуры. Температура "объекта охлаждения" имеет такую-же зависимость от "потерь" и это нужно так-же учитывать. Грустно? Вот и я думаю- не весело...

foga, посмотри таблички отсюда.
При повышении температуры модуля растет его 'КПД'. Вывод - двухуровневая конструкция эффективнее одноуровневой, просто более нагруженная ступень будет работать при большей температуре.
Для твоей конструкции, наверно, оптимальным будет поставить на первый этаж 2 модуля, потом медную пластину, потом 1 модуль. И таких 'этажерок' 2 штуки. Если найдешь еще 2 модуля, то можно избавиться от распределительной пластины и поставить на верхний этаж то-же 2 модуля. Есссно, на верхний этаж надо подавать несколько меньшее напряжение.

Любимая теория...КПД растет... Как было подмеченно ранее Santer 88, правильно будет - не КПД , а удельная холодопроизводительность - (Qу). Просто "КПД" удобнее в написании ( далее буду писать КПД). КПД =50% при "дельте" равной 0. Это "максимум" элемента, больше "грузить" бесполезно. Только зачем практически нужен такой КПД при температуре холодной стороны "верха" 40- 50С и всё того-же 40- 50С с "низу"? Плохо работает отопление- мёрзнем? Тепловое сопротивление "переходов" элемент-металл-элемент(вода,воздух) при больших мощностях "штука" не приятная...

Как пользователь девайса, замечу, что -10 с него при желании можно получить, но это не нормально - это круто, нормально ~ +5.

Можете написать подробнее? Насколько я понял тут не все так просто


Согласен, но имелась ввиду температура холодной стороны водоблока (максимум было -12 градусов без нагрузки, измерения проводились эл. термометром). Тут все зависит от системы охлаждения, сейчас как раз переделываю корпус изнутри, хочу попробовать отыграть еще пару градусов.


Да я почитал, в целом не все так радужно как показалось сначала но учитывая что энергопотребление и тепловыделение меня особо не волнуют (комп стоит в офисе и в комнате всегда прохладно) думаю что для ЦП вполне можно подобрать несколько модулей которые дадут -20 (-30), но тогда возникает другой вопрос... как через ВБ отдать около 1,2 кВт тепла?


P.S Кому интересно, как это +600 Ватт в корпусе, фотки системы до разборки


#77
#77
#77
#77
#77
#77
#77

Ага,"зачесалось"?...Давай попробуем разобраться. О перепайке можно забыть-нереально. Берем (к примеру) 12(15-17) вольтовый модуль, который обычно имеет 127 пар элементов, 12В(17)\127=0.094(0.7)В, то-есть на одну пару приходится от 0.1 до 0.7В. За . Допустим, при мощности перепаяной "сборки" 500Вт, ток будет где-то 5000А(700А), где взять стабильный источник тока ампер так на 800-6000. Наверное в "гальванике"(Интересно,какие масса-габаритные показатели будут?). От "девайса", что стоит (стоял)сейчас,хотелось-бы узнать следушее: температуру воды(простой-нагрузка), температуру холодной пластины(простой-нагрузка), напряжение-ток, если есть-"даташит"(или где посмотреть).

Убедили- реально...Вот только мне не понятны (я "каждый") некоторые "вещи" с точки зрения практичности (хочется понять)
1- элементарная ячейка термоэлемента(любого типа) содержит две ветви P-N (пару) образующие в местах соеденения холодные и горячии спаи, ток протекает последовательно через три спая (спай- P- спай -N- спай). И как оно будет выглядеть через два спая ? Если через три - как поделим, а?
2- 0.8ВХ100-200А=80-160Вт.Смысл? Есть более мощные, а ну да- "теоретически"
3- Какова площадь крышки процессора?- сколько "пар" войдёт? Переходная плита?, а как-же "прямой контакт с процессором"
4- Кто-нибудь сам делал "импульсник" с током 200-300А?, не говоря уже о 500-1000А, даже пробовать не решусь.
Обычно последовательно- меньше ток( меньше проблемм)
Народ, давайте не будем "умничать", незачем надумывать- решать различные "фантазии-теории". Хотите что-то изобрести... Над устройством термоэлектрического элемента (матерьялы, компоновка, технология) работало много "граммотных" людей (все эти "теории" наверняка проверялись) и остановились на том, что мы видим сейчас.Есть более реальные проблеммы, вот их и необходимо решать.

foga Ну тода есть вариант немного сложнее - заказать медную подложку(2-3мм толщиной) под размер процессора. Нанести на неё 50мкм слой бериллиевой керамики, сверху керамики нанести метадизацию - всё, "идеальная подложка" для пельте есть. Распаять какойнить серийный элемент, и перенести внутреннюю структуру на "идеальную подложку". Усё. мы будем иметь элемент с минимальными потерями переходов для тепла. Затем, чтобы ЕЩЁ минимизировать потери снимаем с процессора крышку, и припаиваем "идеальный пельте" напрямую к ядру. На другую сторону напаиваем водоблок. Вот только одна загвоздка - чтоб всё это сделать нуна как минимум маленькую лабораторию под боком(ну или хотябы заводик). Ах, да, забыл сказать - для ещё большей минимазации потерь вместо меди можно взять серебро( и метализацию тоже делать из серебра, да потолще).

Megagad Ну нет, нет у меня "нужного" заводика ... А вариант действительно - хороший. Но, нужно исходить из "суровой" реальности. У меня есть неограниченный доступ (своё) к металлорежушему оборудованию, муфельной печи(до 900С- плавка аллюминия(сплавов)) и руки "на месте". Есть нехватка времени, иногда желания( всё-таки "творчество" ). Был "багаж" теории о Пельтье. За год были перепробованны различные варианты- пришёл опыт (практика) и стало понятно что, зачем,как действительно работает.

Проще всего выдрать пару преобразователей с мамок в параллель, по сравнению с перепайкой модуля сравнительно простая задача.

Вопрос в другом, потери на керамике фиксированы и легко рассчитываются зная теплопроводность и тепловой поток. Думаю там больше 5 градусов не будет.
Добавлено спустя 8 минут, 53 секунды
http://www.kryotherm.ru/ru?tid=55 Можно заказать модули с пластинами из высокотеплопроводной керамики,
Керамика нитрид алюминия AlN Теплопроводность > 180 Вт/мК, обычные действительно с какой-то неважной теплоароводностью 27-30 если гугл не врет..