DIIV От керамики избавлятся не надо, при её теплопроводности 24-37Вт/С (разные источники, дают разные данные...), в данном случае ( МП 300Вт имеет геометрические размеры не менее 50Х50мм или 62Х62мм) потери будут около 3-6С. Гораздо большие потери могут быть на "термопасте" (с КПТ-8 возможно в два раза ), по сравнению с керамикой, вот тут есть над чем подумать. А в общем- "верной дорогой идёте, товарищ" Должен быть очень интересен (по моему мнению) вот этот, работает с хорошим током, "TEC1-26316HT High temp. 50x50x3.1mm 16A/31.5V 300W 263 couples US$ 22.9", но подробных характеристик на него не нашёл. А вот с этим "TEC1-12730 62x62x4.8mm 30.7A/15.4V 350W 127 couples US$ 21.2" очень хорошо знаком , но это по Китаю ( они вроде "закупочный минимум" сбросили), плюс оплата, доставка..? Может есть смысл взять на пару менее мощных (ТЕС или "Дрифтов" ватт по 160-170)? Где и по какой стоимости.., что тут советовать?, выбор зависит от наших возможностей...

foga по теплопроводности теперь ясно, раньше читал просто по отзывам, цифер не видел. В качестве термопасты будет житкий метал, тем который х-мемори у нас банчит.
Мне вот этот модуль понравился:
http://www.kryotherm.ru/ru/modules/down ... ft-0.6.pdf
http://shop.kryotherm.ru/ru/index.phtml ... webmag=yes
Размеры очень подходящие, но вот рабочее напряжение в 24в это городить доп. преобразователь.... Да и не 300вт это....
Но ведь более менее подходящий вариант, контора наша, купить проще, размеры.
Ну тут мне как кажется в лучшем случае получим +10С на крышке проца и под 40-50С на ядрах, а то и более....

Если брать, как ты намекнул, два Дрифта, которые по ссыле выше, и скажем запитать их не от 24в, а от 12, то получим примерно 2х114вт + потерии по цельсию между модулями.... -дануна. (В моём случае нэперспективно)

А с китаем связыватся это нада ещё две пластины медные 62х62х2мм (по толщине по минимум беру спец-но) на обе стороны, 30,7А*12в=368вт на силовую БП, что в принципе нормально при моём профиле, и порядка 260вт эфективности модуля TEC1-12730 при 12 вольтах. + доставлять чёрт знает как.
Добавлено спустя 2 минуты, 43 секунды

Всё против нас ... Никто и не говорил, что всё будет просто. Блок питания придётся подбирать либо изготавливать( в принципе, с обычным-трансформатор+выпрямитель+конденсатор, проблем нет, разве что размеры) Допустим, берём два Дрифт 0.8 на медную пластину (примерно 80Х60мм толщина 7-10мм, придётся постораться...) сверху водоблок (лучше два раздельно, исключаем подбор МП по толщине) запитать их ( примерно 2/3 максимального тока, приблизительно) при последовательном соеденении приблизительно 32ВХ8А, при параллельном 16ВХ16А , при условии, не более 35С горячей стороны, будет вам 0С на холодной пластине (плюс- минус 2 градуса, можно подправить током). В простое будет градусов 12 минуса, придётся сразу добавить изоляции. По TEC1-12730 могу сказать, подавать на него ток выше 23А не советую(не пропорционально растёт температура горячей стороны).

Имеется подобный опыт. Решил попробовать охладить профильный проц 80-ти ватным МП (просто завалялся такой дома). Горячую сторону охлаждал водой (~18-20*). Действительно, в простое (10-12W) т-ра крышки ушла в минус (красота ), но при запуске линпака х64, ядра разогрелись до 87* за несколько секунд! причем сама по себе водянка легко держит 64 битный линпак в пределах 70*. И судя по показаниям эвереста, мощность не то что до 80, до 50W не успела подняться. Т.ч. считаю вполне возможным 0* в простое, но зачем?? если в нагрузке система работает Намного хуже с таким элементом, чем без него.
Так же пробовал вставить в контур СВО ещё один водоблок прямо перед процом и зажал между ним и куллером Zalmal 9700 этот модуль Пельтье, обороты на залмане на максимум, прижим отличный... температура проца не изменилась никак! хотя до запуска помпы на цифровом термометре с опущенной в водоблок термопарой, радостно и обнадеживающе светилось -12*.


С вами полностью согласен, неправильно подобранный элемент может отбить всякое желание использовать эту технологию раз и навсегда, хотя при правильном подходе у неё есть огромный потенциал.

Ну до практики приминения пельтье мне далеко, но кое что из своих прошлых эксперементов выложить моно...

Ни о чём думать ненадо. В своё время я решил этот вопрос с помощью сплава Вуда. У него температура плавления 60 градусов. Обезжириваем поверхность проца и лудим его сплавом, а когда он застынет чуток равняем наждачкой. Всё что остаётся это посадить на него радиатор, запустить систему. Следим за темпой через какую либо софтину. И под загрузкой придерживаем пальцем вентилятор и даём камню побыть секунд 5 за 60 градусов. Вот и всё!

Если на камень наносить такую "пасту" боезно, то для пельтье то что доктор прописал! Ведь никаких особых трудностей, чтобы прикрепить таким термоитерфейсом пельтьюху к медной пластине и ватерблоку у вас невозникнет?! Если нет, то бегом в радиотавары и в разделе припои спрашиваем сплав Вуда.
Если ненайдёте, то существует ещё и сплав Розе, но у него Т.плав уже 80. Так что дерзайте!

ВЫ забыли одну очень важную вещь - тепловое расширение! Мне вот интересно - какие напряжения возникнут при вашем методе припайки? Кстати, у сплава "Розе" официальная температура плавления 95°!! Не больше и не меньше!

Было бы хорошо (подумывал о МП с "покрытием", но...) Металлизированные МП "садят" на припой, в основном применяют в термоэлектричеких генераторах, именно там нужны минимальные потери. Эти МП дороги- малодоступны и "спицифичны" (на сколько я понял, может и ошибочно). Как припой поведёт себя на простой керамике? ( надо бы попробовать...) Как нанести металлизацию на обычные МП ?, при производстве обычно "вжигают" серебро в керамику, "разумного" способа не нашел...

А зачем?
Со стороны процессора тебе все равно надо класть пластину, а с другой стороны будет WB с равномерным теплосъемом.
(если речь о 'одноконтурной'. Для двухконтурной вообще нет смысла.)

serj Согласись - минимизировать "потери", в любом случае, это хорошо. А если ещё и "разумным" способом...

А смысл припоя как такового? Обычный ЖМ да и всё.
Сдаётся мне пора уже брать тот ТЭМ(МП) у Криотерма на 229вт, городить преобразователь на 24в и глядеть чё в итоге.

Вот только на 24 городить не надо.
А на 18-20 можно переделать старый АТ БП.

foga - а стоит ли? Больше 2С (взял от балды) выигрыша точно не будет.

DIIV Скажу честно, ЖМ не пробовал (более того, даже не думал) все мои "извращения" происходили, в основном, с алюминивыми сплавами ( ЖМ противопоказан...), с медью остался бы "без штанов" (стружки много , а средняя цена 350р/кг). А так не пошло-переплавил... Для себя остановился на обычном парафине (с КПТ-8 один МП "спалил").
Одного 229Ватт будет мало, ноля при 100Вт ?.., (градусов 17-20С ближе) Поверьте , это "грабли"
Добавлено спустя 20 минут, 46 секунд

О результатах?, нельзя ли поподробнее ( сравнение температур с "пастой"и пайкой)

Megagad ну если собирать информацию о Т.плав с различных источников, то она чуть чуть, но будет отличаться. В моём сплаве Розе указана Т.плав именно 80.
Скорей всего нарушена или дороботана технология изготовления сплава. (соотношение металлов в нём)
По поводу напряжений теплового расширения. Для защитной крышки проца и поверхности радиатора - это непринципиально ( мой Атлон 6400х2 нежаловался).
Да и сплав Вуда - это эфтетика. При застывании образуется зернистая масса пропитанная жидким металлом и немного погодя она в таком виде и застывает, как буд-то в сплаве есть лёгкоплавкая и тугоплавкая "фракции". При плавлении всё происходит в обратном направлении. И несмотря на такие преобразования никаких деструктивных явлений на защитной крышке проца я незаметил (смотрел под лупой 12х). Да и если вспомнить мои эксперименты с литьём (заливал в капроновую крышку из под аскорбиновой кислоты), то там сжатия при застывании как такового и небыло (ну например когда выливаешь свинцовую битку, то по центру образуется ямка). Т.е. при переходе с жидкости в твёрдое состояние видимых изменений в объёме незаметил. Да и для плёнки в десятые доли миллиметра это непринципиально.
В любом случае такой термоинтерфейс имеет два плюса: доступность и в отличии от ЖЛ можно использовать с алюминием.

Керамика конечно не металл и его поверхность, какой бы гладкой она неказалась, имеет микро поры и трещины и если тепловое расширение имеет место, то это в дальнейшем может повредить керамике. Но если, как говорил foga, эти поры и трещины забить более тугоплавким металлом (металлизировать), например серебром (Т.плав 960,8), то негативное влияние ТР можно снизить до несущественных величин. А сделать это довольно просто. В аналитической химии существует качественная реакция на альдегиды - "реакция серебряного зеркала" в её процессе выделяется свободное серебро, которое осаждается на стенках пробирки, а в нашем случае на пельтье. 2-3 реакции и на стенках пельтье будет сравнительно толстая плёнка металлического серебра.



Megagad есть вопрос по гальванопластике. Мы изучали электродные потенциалы металлов только для анализа их эрозии. Т.е. я знаю, что ЭП серебра +0,80 и ЭП меди +0,34. Если я ничего незабыл, то это значит, что в электролите серебро подвергница эрозии. Вопрос. (я понимаю, что он нубский) Если медь будит анодом, а серебро катодом удастся ли нарастить медный слой поверх серебра, даже несмотря на то, что по ЭП серебро должно переходить на медь?

foga а что тут добавишь. Специально ничего немерил и неизмерял. Ну а по эффективности КПТ-8 имеет теплопроводность как у кирпича. Так что нет ничего удивительного, что народ стал искать альтернативы таким пастам. Эпофиозом всего этого стал жидкий металл и легкоплавкая фольга. Но и лёгкоплавкие припои применяются и сейчас и при этом далеко не энтузиастами. Так в пространстве между кристаллом проца и защитной крышкой как-раз и используется легкоплавкий припой. А сейчас почти все новые камни идут с такой защитой кристалла.

Ниправильно! Потенциал измеряют относительно потенциала водорода(принято за ноль) - и чем левее в ряду метал тем сильнее он будет подвергнут эрозии. А проще так - медью можно выделять серебро из его солей, а вот наоборот нельзя! По поводу "серебрения" - там слой серебра будет очень тонкий(десятки нанометров), можно сказать - полупрозрачный. Для нормального, "толсто-слойного" серебрения нужны кое-какие другие реакции. Хотя, я бы наносил слой серебра в вакуумной камере - проще, стабильнее, слой толще. По поводу теплового напряжения есть простой опыт - берёте бутылку, наливаете в неё кипятка, а затем её резко под струю холодной воды Ну или поставив банку в миску с холодной водой сверху налить кипятка.

.
Жаль... (может хотя-бы приблизительно?, по температурам). Тут дело в "наглядности" примера... (допустим) При размерах керамики 40Х40Х1мм, теплопроводность ~25Вт/мС, тепловое сопротивление будет 0.025С/Вт. КПТ-8 размер 40Х40Х 0.1мм, теплопроводность ~0.8Вт/мС, т. сопротивление будет 0.08Вт/С. Припой, размеры как у КПТ-8, теплопроводность ~60Вт/мС, т. сопротивление будет 0.001 С\Вт. При тепловом потоке в 100Вт, потери составят- 2.5С керамика, 8С КПТ-8 и 0.1С припой. ( тяжко осознать -"термопаста"изолятор...)

foga уж сколько я выиграл посчитай сам, потому что своевременно я никаких замеров несделал, а менять отлично работающий термоинтерфейс на КПТ-8 нет
никакого желания. Считай: площадь крышки примерно 36х36 мм, TDP со 100% загрузкой обеих ядер 140 ват, а теплопроводность КПТ-8 от 0,7 до 0.95 Вт/(м*К) (среднее 0.8).
Ну а теплопроводность сплава Вуда 13 Вт/(м*К).

Megagad ну по поводу как именно измеряются "Стандартные электродные потенциалы металлов" мне неизвестно, я просто взял их от сюда:
http://www.ref.by/refs/93/28144/1.html

Согластно принципам электроэрозии, в электролите с электродами из меди и серебра, разрушаться будет кокрас последнее. Но меня не это волнует. Интерес в другом.
Можно ли с помощью гальванопластике на серебрянном электроде наростить медный слой? Я понимаю, что в реакции серебряного зеркала слой образуется небольшим,
но ведь этого вполне достаточно для элекдрода?

Да и такого ничтожного количества осождённого серебра вполне достаточно, что бы забить им микро поры и микротрещины в керамике и свести негативные свойства ТР
к миниму. Да и вообще с чего такие опасения по поводу ТР? У такого тонкого слоя он будет просто нечтожно мал!
Его негативные качества надо прежде выявить экспериментально. Свой "подстаканник" я уже отдал (продал) в хорошие руки. Но у меня в кладовке стоит рабочий 486й
AMD DX6! Так у него кристал вделан в керамику (на сколько я помню у дюронв тоже) и на ощупь поверхность аналагична пельтье. Так что если есть предложения как можно это проверить, то готов выслушать и провести опыт.

Мда... А отыграл-то должно быть не мало, почти 10-11С (при толщине около 0.1мм Rт~0.005 С/Вт). Небось радуешся, да?
486й,100Мгц?, рабочий? ну ты даёш А, если серьёзно, боюсь, что "химическая зеркалка", графит+гальваника не даст
хорошего "сцепления" с керамикой (может отслаиваться). Ранее поискал "ваккумников", хотел пообщаться, увы ( а ведь было навалом, стекла на авто "тонировали") Хотя, вроде где-то "лэйбы"из любых материалов под "золотишко" покрывают, ладно, попробую выяснить.
Добавлено спустя 14 минут, 43 секунды
Megagad
Ссылки нужны, посмотреть безусловно надо ( будет ещё над чем подумать...)

wormboy Вобщем вот: http://www.radioscanner.ru/files/downlo ... _ustro.rar - книга, в которой есть технология нанесения любых проводящих и изоляционных плёнок, а также методы обработки поверхностей перед нанесением.