Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

И о Вашей тоже
http://biblioteka.org.ua/book.php?id=112100199&p=19
Так что "по пъсят" изопропанола вполне можно выпить ради интереса, а вот с ацетоном такого делать несоветую

axelforce

Если она все еще поставляется с какими-то партиями кулеров Thermalright, то это вовсе не значит, что она не снята с производства.
По крайней мере, официальный и единственный дистрибьютор продукции Thermalright в России говорит, что термопаста снята с производства.

NONsens

Надуманное и бесполезное умозаключение.
Как раз умозаключений мы таких не делали, а термоинтерфейсов, эффективнее КПТ-8, предостаточно. В том числе и в тестах на нашем сайте.
Тестировать же термопасты на заведомо неровной поверхности - неблагодарный труд. Что это даст? Определим насколько та или иная термопаста лучше заполнит огромные (по меркам площади CPU) неровности? Даже не смешно.
Более того, самые адекватные результаты в тестах термопаст показывает GPU на видеокарте (без термораспределителя). Поэтому и стали этот дополнительный тест и включать в статьи.

Himik_15

И почему мне? Я нигде и не утверждал обратного. Сказал лишь, что не использовал ацетон.

конечно, о мудрый Overclocked Tester.


эффективнее на пару градусов? вот это действительно не смешно.


понятно, значит вы вообще не сталкивались с неровными девайсами, и не знаете, что при слегка вогнутой IHS или вогнутом основании кулера термопаста замечательно заполняет всё предоставленное ей пространство, и разница температур зависит практически только от коэффициента теплопроводности пасты и прямизны рук её наносившего.
заранее, конечно, сделаю оговорку, дабы не навлечь на себя очередную порцию гнева великомудрого Overclocked Tester'а - последнее умозаключение, разумеется, настолько же бесполезное и надуманное как и предыдущее, ибо мой разум испорчен знаниями физики, поэтому бездумно рассуждать на тему процессов теплообмена я, к сожалению, за годы института разучился. равно как и верить статьям великомудрых авторов больше чем своему собственному многолетнему опыту.


адекватные чему? хех.

в общем, всё с вами ясно, вопросов больше не имею.

что скажите насчёт "родной" пасты thermalright идущей в комплекте вместе с Ultra-120 Ex?

При сравнении термопаст разница в 2 градуса существенна.

NONsens

А где смайлик? Ну тот, который на коленках?


Например AS5 эффективнее нелюбимой тобой КПТ-8 на 3 и выше градуса Цельсия. Для термопаст, как уже сказали - это вовсе не мало.


Ну вот опять выводы на пустом месте. Сталкивался и знаю не хуже тех, чей разум испорчен знаниями физики (похоже, что в прямом смысле испорчен).
Только может быть ты засунешь свое язвление куда подальше и подскажешь, чем будет полезен тест термоинтерфейса на неровной крышке теплораспределителя процессора Василию, если этот тест проведен на крышке теплораспределителя процессора Ивана, которая тоже неровная, но её неровности имеют совсем другую структуру

Если тебе неизвестно, то добавлю, что для неровных контактирующих поверхностей в компьютером "железе", критичном к теплопередаче, применяются и используются вовсе не термопасты, а наждачная бумага (2000), станки, шлифовальная паста и даже битый кирпич... Но только не термоинтерфейсы.
Тем же, кто "накладывают куски" термопасты для заполнения неровностей, место явно не в этой ветке и даже не на этом сайте.

Grigori
Этот вопрос будет теперь задаваться чуть-ли не на каждой странице ветки?

OCZ анонсировало новую термопасту: http://www.ocztechnology.com/aboutocz/press/2007/258 , и на русском: http://nebesa.com/News/Article.aspx?Id=559 .

VladN
OCZ представляет термопасту: без серебра, но более эффективную

lndeo В этой статье полная лажа написана. Не стоит верить этому бреду.

и подозрительно на МХ-2 похожа =)

Предлагаю встретится и выпить по 50 грам: я - изопропанола, ты - ацетона

Серебро вообще не самый эффективный ТП материал. Алмаз на порядок почти более теплопроводен. Кстати была такая паста с алмазным порошком - можно было ей девиз приписать: с нашей пастой проблемы неровности IHS больше не существует!

уговорил
хамство вьюноши-тестера временно прощается, и я поделюсь с ним некоторыми соображениями, возникшими на почве многолетнего изучения Науки.

не буду описывать модели обсуждаемых предметов, писать дифф.уравнения, интегрировать и т.д. чтобы привести достаточно простой и понятный (я надеюсь) вывод. хотя, если общественность очень возжелает, могу на досуге поработать и над подробным формализованным (возможно, более точным) решением - вполне обычная задачка по институтской физике, в общем-то.

у термопасты можно выделить две основные независимые характеристики, определяющие её эффективность в качестве интерфейса.
эти характеристики соответствуют двум крайним случаям применения - тонкий слой и толстый слой.
в первом случае поверхности идеально ровные, паста ложится настолько тонким слоем, насколько позволяет её микроструктура (размер частиц), и перепад температур определяется некой теплопроводностью на единицу площади (Вт/К*м2).
во втором случае поверхности соприкасаются по очень малой площади (например, по углам IHS), микроструктура побоку, почти вся передача тепла идёт по сплошной среде термопасты в соответствии с уравнением теплопроводности, т.е. имеет значение только коэффициент теплопроводности пасты (Вт/К*м).

примеры: у КПТ первая хар-ка весьма высокая, вторая откровенно слабая. у АлСил-а первая несколько ниже (либо нужно очень постараться нанести её действительно тонко), вторая раза в 3 выше чем у КПТ. у AS5 первая не очень, вторая в 10 раз выше чем у КПТ. у Liquid Pro первая вообще запредельная, вторая в 100 раз выше чем у КПТ. конкретные значения предлагается оценить из тестов или посмотреть в описаниях от производителей.

в реальности, при не совсем ровных поверхностях, теплопроводность интерфейса складывается из теплопроводностей частей поверхности, соответствующих двум этим случаям. зная эффективные площади этих частей для своего камушка (оценивается на глаз по отпечатку) и эффективную толщину слоя пасты при заполнении ей свободного пространства между поверхностями (эту толщину нетрудно оценить по количеству расходуемой пасты делить на площадь), а также две характеристики термопасты, упомянутые в предыдущем абзаце, нетрудно оценить результирующую теплопроводность ТИ. далее берём мощность камня, делим на теплопроводность, получаем разность температур.

(дельта-Т) = (мощность) / (теплопроводность) = (мощность) / ((хар-ка1) * (площадь1) + (хар-ка2) * (площадь2) / (толщина))

конечно, тесты не дадут точных значений характеристик ТИ, и на глаз эти эффективные площади-толщины не особо точно оцениваются, поэтому и результат будет не слишком точен. но практика (в соответствии с теорией) показала, что такого метода вполне достаточно для ответа на вопросы типа "сколько градусов на моём средне-неровном камне даст замена ТИ XXX на YYY - 1, 5 или 10?".

сопсна, о полезности тестов на неровной крышке. удобным было бы, допустим, проводить тест на ровной крышке с некоторыми вставками по краям, так чтобы все наносимые ТИ наносились слоем заведомо известной толщины, например 0.1 мм, хотя и не обязательно. читатель со смекалкой сможет прикинуть как минимум границы, в которые впишется разница между двумя интересующими ТИ. читатель без смекалки хотя бы увидит из таких тестов, что пасты не делятся однозначным образом на "лучше/хуже", и что результат будет зависеть от ровности поверхностей и кривизны рук наносившего. а также что в каких-то случаях вполне можно получить выигрыш существенно больше двух градусов, а в каких-то - нельзя.

я свои пылкие речи обосновал. и даже даром предложил оригинальную методику тестирования термоинтерфейсов.
приведёт ли г-н Jordan обоснования своего хамства в мой адрес, или же опять скажет что-нибудь несуразное?


кем применяются? я не знаю как у вас в Иваново, но у нас, в мск и всех других известных мне городах (а их, поверь, немало))) не менее 99% пользователей (и не менее 90% оверов) применяют именно термоинтерфейсы. ибо мало кому нужен этот геморрой и потеря гарантии на проц ради каких-то пары-тройки(да хоть 5) градусов по сравнению с применением хорошего ТИ.
да и вообще, взрослые солидные люди по стройкам за кирпичами не ходят - куда проще купить Liquid Pro. или же овер = сопливый подросток или нищий студент? я тогда точно не овер.


*смайлик найти не могу;)*

NONsens А еще нужно учесть, что в чистом виде ни того ни другова случая не бывает - есть некая комбинация участков где кулер прилегает плотно и те, где ТП лежит толстым слоем. Те места, где слой тонкий и будут играть наибольшую роль в отводе тепла. И позиция Джордана мне кажется наиболее корректной - довести до ровного состояния IHS и исключить влияние неровностей. Так сделать в принципе может каждый и получить такие же результаты, а вот "искривить" также - никто.

Нет. Наибольшую роль будут играть те места, где тепла больше. (если крышка ТР вогнутая, то от плотно соприкасающихся краёв СО много тепла от ТР не заберёт.
Если крышка выпуклая, то плотно соприкасающийся центр, он же и максимально нагревающийся будет играть наибольшую роль.)
Позиция NONsens очень грамотно обоснована, было бы здорово читать не конфронтацию с Jordan , а сотрудничество. Думаю это всем было бы на пользу.
Если по простому, то NONsens предлагает с одним ТИ выполнить два теста, на
на ровном ТР и площадке СО и на кривом ТР и той же СО.
И в выводах смотреть и давать рекомендацию по использованию ТИ на ровном ТР и СО, и на Кривом ТР. Потому, что в первом и втором случае имеют значение разные характеристики ТИ, и возможно (наверняка) эффективность ТИ в этих двух тестах будет разная. (на ровных пов-ях ТИ "х" занял первое место, а на кривом ТР пятое)

Не вижу смысла. Да и NONsens предлагает немного не то. Он хочет тестирования в тонком и толстом слое. В принципе. можно положить две проволочки на идеальный IHS, которые и будут определять зазор. Но тестировать что-то заведомо кривое неправильно.

Novvv

Предлагаю определиться сразу же чему мы будем учить начинающих оверклокеров и как подавать материал?
В принципе, варианта два: либо мы с вами рекомендуем новичкам ту или иную термопасту, исходя из заранее заявленных ими кривизны теплораспределителя/основания кулера; либо объясняем и учим как правильно выровнять поверхность(и) и начинающие оверклокеры, по результатам тестирования термоинтерфейсов на ровных поверхностях, сами будут способны определить наиболее подходящий для себя термоинтерфейс (читай - наиболее эффективный с учётом все прочих факторов).

Лично у меня нет сомнений, что первый вариант - утопия в чистом виде. Тестируя термопасты на неровных основаниях мы никогда не получим результаты с высокой степенью повторяемости, что более чем важно в таких тестах (иначе зачем они вообще нужны?).

Второй вариант единственно верный и приемлемый. А утверждения про "потерю гарантии при выравнивании" ничего кроме недоумения вызвать не могут. Каждый сам способен принять решение нужно ли ему выравнивать основание с определенной степенью кривизны (если такова имеется, конечно), или нет. В конце концов, можно выровнять после окончания гарантийного срока. Кому нужны эти градусы преимущества, сами знают что и когда делать. Главное - довести до них всю необходимую информацию. Кроме того, насколько часто вам попадались неработающие процессоры с теплораспределителями? Я перетестировал их туеву хучу, лаборатория в целом - еще больше, но ни одного неработающего или сломавшегося ни разу так и не попалось. Делайте выводы...

Jordan писал(а):

но ни одного неработающего или сломавшегося ни разу так и не попалось.

Это не означает полное отсутствие таковых. В своих руках держал гарантийный и неисправный процессор (Интел Селерон) без каких либо мех повреждений, проработавший не малое время до выхода из строя.
Jordan Почему бы лаборатории не обзавестись тестовым экземпляром процессора с "не идеальным" теплораспределителем (скажем какой ни будь Р4 или Pentium D LGA775) специально для тестов термоинтерфейсов? Эти тесты были бы так сказать для оверклокеров занимающихся разгоном железок "из коробки", т.е. не имеющих возможности по той или иной причине механически обработать теплораспределитель CPU и/или основание куллера. Думаю и опытным Оверам было бы полезно знать какой ТИ использовать для знакомых которым предстоит эксплуатировать разогнанный (самим пользователем или тем самым оверклокером) ПК. Мы часто разгоняем ПК друзей и знакомых, в том числе и с заменой ТИ и систем охлаждения, при этом не прибегая к шлифовке.
Ещё один аспект этой точки зрения: некоторые оверклокеры, просто пользователи ПК, работники СЦ наносят ТИ небрежно (обсуждали ранее), тем самым приближая даже очень ровные основания куллеров и ТР процессоров к самым кривым. Не стоит списывать всё на кривизну рук, часто неопытность, недостаток средств, или халатность производителей могут серьёзно препятствовать не только разгону, но и нормальному функционировании машины работающей в номинале. Правильный выбор термоинтерфейса при любых прочих свойствах комплектующих должен быть обоснован не только выбором лучшего из доступных по тестам на "идеальном" процессоре и куллере.
Давайте будем ближе к огромной массе оверклокеров не выжимающих каждый последний мегагерц стабильности, а достигающих высоких частот приобретая приглянувшиеся им комплектующие и не прикладывающих к ним "особых средств разгона".

LAV48 тестирования на разных платформах дают разные показания. разстановка термоинтерфэйсов на П4 может отличаться от расстановки на ц2д/амд