Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

Тестируя термопасты на одних и тех же неровных основаниях, с использованием одних и тех же СО, мы таки получим результаты с высокой степенью повторяемости, к тому же наверное в таких тестах разница между ТИ будет больше 2-3*, в некоторых случаях думаю заметно больше.
К тому же действительно таких, приближённых к реальным условиям эксплуатации железа тестов нет, поэтому наверное получилось бы интересно.
1 Вот ТИ идеально подходящий для абсолютно ровных п-тей.
2 Вот ТИ для "кривых процев
3 А вот универсальный, который в любых условиях большинство на лопатки положит.

Novvv

Тогда даже если взять неровный проц и неровный куллер и при повторном тесте установить их по- другому(многие куллеры можно поворачивать на 90 или 180 градусов) получим другие результаты. А вообще методику тестирования термопасты на ровных плоскостях считаю более правильной. Если проц или подошва кривые- то кому надо- выровняют, а кому все равно, так чего им о термопасте беспокоиться...

Для эксперимента можно, конечно, и на неровных попробовать потестить, но мне, например, результаты таких тестов заранее мало интересны.

А скажите, для чего это тестирование на кривом проце? Со своим процессором вы не сравните всеравно, ибо кривизна у всех разная. Единственно правильный вариант - тестирование на ровных процессоре и основании кулера. PoLym0rph +1

PoLym0rph Почитайте пожалуйста предыдущую страницу, тогда будет понятно о чём речь. Можно на кривой проц поставить кривой кулер, всё это запихнуть в кривой сокет и криво поставить мать в корпус, но мы не об этом А я то дурак думал эффективность ТИ собираются сравнивать, при разной толщине нанесения. А тут вооот о чём!
Хотя Вы знаете, мне глубоко по барабану где, что и как. У меня давно ЛМ стоит и приоритеты что лучше\хуже и пойдёт, я для себя давно определил.
Извиняюсь, что резко пишу, но подбирать слова времени нет.

Блин, а ацетон в 10 раз. Вы смертельную дозу видели? Ацетон 60 мл, изопропанол - 300
Novvv При любом исследовании нужно устранить как можно больше неопределенных факторов, одним из них является кривизна поверхности. Мы действительно тестируем не процессоры а термопасту.
То о чем говорилось раньше - тонкий слой - толстый, это действительно важные и принципиально разные характеристики ТП. Но тестировать проводимость в толстом слое надо тогда отдельно. Берем слой пасты в 1 мм и тестируем теплопроводность. Другой тест - на зеркальнфх поверхностях под пресом раздавливаем ТП и смотрим ее минимальную толщину. Так будет правильно, только кто будет этим заниматся?

lndeo Есть две постоянных (кривой проц и прямая СО) и одна переменная (термопаста).

lndeo Знаю человека, который ацетон бухал вместо водки - ничего ему не было (да его и так в паленую водку мешают). благодаря сравнительно малой токсичности он используется также в пищевой и фармацевтич. пром-сти. Вы наверное перепутали ацетон с метанолом. И в какой дыре вы вообще откопали эту лживую запись про токсичность?

Я невероятно рад за Вашего товарища, но Вы с lndeo "немного" отошли от обсуждения термопаст.
Отредактировано модератором: MadOverTolik. Дата: 06.12.2007 21:49

Т.е. самый обыкновенный случай. Наиболее массовый и наиболее имтересный с точки зрения эффективности ТИ как для простого пользователя (тут же имеем интерес производителя), так и для не требовательного оверклокера.

Лично для моих ПК эти исследования тоже не представляют интереса (везде голые ядра), а вот для огромной массы моих друзей, знакомых, клиентов - это может серьёзно повлиять на выбор ТИ.

LAV48

Потому что я не считаю такие тесты полезными. Причину уже объяснил.

Novvv

А кто сказал, что все перечисленные тобой условия будут соблюдены? Термопасты мы тестируем редко. Даже реже, чем меняется начинка тестовых стендов. Поэтому никакой повторяемости не будет.


Отличное предложение.
А знаете что? Тестирование термоинтерфейсов требует минимальных затрат (за исключением времени). В таком случае почему бы кому-нибудь из вас взять и провести такое сравнение? Что мешает? Проведете тесты, подготовите материал, выложите на ПС (а может даже и на главной). В чем проблема-то?


А кривые основания кулеров забыл?
Уж если дошли до необходимости тестировать термоинтерфейсы на кривых поверхностях, то учитывайте все без исключения факторы.

Кстати, а почему никто не взялся изучать эффективность работы термопаст на разных типах оснований? Как то медное/никелированное/алюминиевое...
А почему забыли про разную структуру поверхности основания (не ровность, а именно структуру). Например "пилочная" поверхность Thermalright, зеркальная у Titan, промежуточная у Arctic Cooling и т.п. Про это почему никто не поднимает вопроса?

Jordan "пилочная" поверхность Thermalright - это скорее всего просто некачественная обработка основания. Тогда уж нужно взяться еще и за изучение поведения термопаст на ихних кривых подошвах (только нужно не забыть спец. крепление поставить).

Посоветуйте клейкую термопасту для крепления радиаторов на память видекарты, желательно из того, что можно купить на Украине (алсил не нашел). Плюс, хотелось бы чтобы не намертво клеила.
Например, подойдет ли что-то из этого кроме Zalman?

Grossmeister Нужен термоклей, залман или арктик сильвер подойдет, или любой другой. Там в принципе без разницы на что клеить, т.к. это память...

Buld@zer
Да я читал, что этот Zalman потом не отдерешь, вот и решил спросить совета у более опытных товарищей. Из Silver есть только Ceramique и 5 (как я понимаю они не подходят). Мож еще что-то есть, например, Titan какой-нибудь?

Самое простое решение имхо такое:
Намазываете тонким слоем термопасты микросхемы памяти, пальцем в полиэтилене например.Берете палочку с ватными концами и стираете пасту на двух диагональных углах.Капаете на очищенные углы прозрачный супер клей/маленькие тюбики с длинным носиком, на основе цианокрилата/.Прижимаете радиаторы к чипам.Термопасту можно использовать любую.

что можете сказать про стандартную термопасту которая идёт на боксовых куллерах am2.

Что думаете про Thermalright Chill Factor?

clop
Для бокса нормально вполне, все равно на нем никто рекордов не ставит. Недавно собрал 2 машины на АМДшных боксовых процах- никаких проблем. А для хорошего разгона все равно что- то лучше надо, чем бокс.

а ещё вопрос.
если я снимал куллер и процессор.

то можно их сажать на этотжетермоинтерфейс?(куллер бокс. лежали 4 деня)