Там нет особо места на текстолите под лабиринты. А пасту при прижиме водоблоком размажет и ничего от узоров не останется.

Что будет без отверстия? Сколько там объем воздуха то? Ну расширится он от температуры, и что? Силикон мягкий - продавит его немного если будет давление. Зато жм точно останется внутри барьера, хотя если его наносить без перебора вроде и так "выливаться" не должен.

Или есть какой-то плохой сценарий которого я не вижу?

есть ) смдешники если только плоко залиты.. и будет перебор с жм , не помню вроде прокладывали какую то бумагу или плёнку на них сверху , хотя опять же жм не перебарщить , тем более чип лежит в горизонте ,что по факту лучше , того же цп вертикального)
силиконе можно сделать канал там где нет смд , что б жм при 1 пуске не давануло лишний...хотя всё выдавит со...если лишка

там лака слоя 4
Я про "сценарий" без компенсационного отверстия.

вряд ли нагрузка и температуры не те) чисто что б не переживать)
жм на вк такое себе , правда если жор не большой чипа...
проще водоблок сразу))

просто я не вижу повода для переживаний
Ну на холодную там давление воздуха 1 бар, даже если до 100° воздух нагреется то будет 1.2 бара, ну что может пойти не так? Может я чего не учитываю конечно...

почему?

не понял какое ) в водоблоке? я про затяжку его , ну может будет 2-3 С разница жм... с топ термопастой
этож не цп))
или у тебя прямой контакт ,?

давление воздуха в камере между кристаллом и силиконовым барьером

ну пусть будет столько, почему бы и нет

я мазал его на вк ) там выхлоп мал , структура чипа , такая , правда не с жором 300-500ватт наверно

Добавлено спустя 1 минуту 45 секунд:

выйти должен не напрягаясь..опять же оставить пустую линию где нет смд не вопрос

полоса твоя шириной с взлетную полосу - это нет места? Ну очевидно же, что лабиринт сначала выклеивается, потом заливается силиконом.

полоса в раздавленном виде - 3-5мм, а при нанесении была пару мм
короче пока не увидел причин чтоб не оставить просто герметичную прокладку без отверстий, простой и гарантированный барьер против выхода жм наружу

именно. Поэтому формируем"трассу" лабиринта подручными средствами, и заливаем силиконом, ждем полимеризации.
Ну сейчас-то чего, не скоблить же. Если резать будешь полосу - делай просто по диагонали, а не поперек, ну и направление диагонали делай с учетом положения чипа при самом неудачном расположении - в райзере вертикально. Верх прорези д.б. снаружи, а не на стороне чипа.

Можешь объяснить зачем это ход? Ну хоть в теории? Что может быть не так с герметичной прокладкой?