Не я готовлю, а я просто пользователь столкнувшийся с пожратой fury x жидким металлом, а теперь на моих руках был съеден инженерник qqls
Не давно вычищал это д.рьмо - без последствий не обошлось
Модификация материнских плат 100/200 для поддержки процессоров Coffee Lake 8xxx/9xxx

Только если на "керамике" есть металлическое покрытие.
Кремний и компаундная заливка с ЖМ не реагирует.

У меня были Fury X, где я менял термопасту на ЖМ, заливку GPU + HBM разъесть не могло, значит в крышке ватера без вредных примесей не обошлось.
Сейчас у меня есть пара Radeon VII с ЖМ под радиатором, никаких проблем с ЖМ нет.

Это личное фото? Судя по тому что вижу, заводской припой был не до конца удален и жм вступил с ним в реакцию. И каким по образом образовалось критическое сцепление с кремнием.

что-то с трудом верится, фактически на уровне фантастики... ЖМ ну никак не может привести к спайке на таком уровне, это физически и химически невозможно! явно угробленный проц подвергся какому-то другому воздействию, приведшему к его мех.повреждению... автор фото чего-то нам недоговаривает.

У вас не возможно, а тем не менее жрёт он как бобёр никелированные медные крышки процессора 🦫 Это как минимум, но моё мнение он и с кремнием может общаться

Не может. Курите химические и физические справочники о взаимодействии галлия с другими химическими элементами.

Это говорит о качестве покрытия, а не о ЖМ как таковом. Скажите "спасибо" производителям процессоров, которые так удешевили процесс никелирования, что покрытие перестало выполнять свою функцию.

зачем? ИНДИЕМ паяют стёкла в вакуумных камерах Индий - часть ЖМа.

может. курите "индиевый припой для керамики" ЖМ - это НЕ ТОЛЬКО ГАЛЛИЙ!!! Это ещё как минимум 25% индия и 10-15% олова

но не с кремнием же! если ЖМ поспособствовал слипанию (хим.реакции) крышки и кристалла процессора - явно это не "пайка", а какой-нибудь окисел, который и привел к мертвому схвату между ними... например, вероятная причина: плохо очистили от припоя, не отполировали достаточно поверхность кристалла, тем самым созданы условия сцепки и т.д. в общем осталось на поверхности что-то, что поспособствовало элементарному склеиванию. но это не заслуга одного ЖМ - почему-то уверен, где-то произошел промах, возможно и не один, со стороны самого пользователя.

у моего 9700K ничего не склеилось... процессор до недавнего времени проработал с 2019 года под крышкой с ЖМ, в апреле этого года ради профилактики сменил на свежий, хотя можно было ничего и не делать, температура вообще не изменилась. зачистил аккуратно и тщательно старый, нанес новый - все, трудится далее в компьютере сына. в своей практике всегда использовал Coollaboratory Liquid Pro.

То что индий часть ЖМ не улучшает адгезию.
Для нанесения ЖМ на любую поверхность необходимо, помимо очистки, приложить физические усилия.

Его там больше всех остальных компонентов, а олова может и не быть вовсе.

Во-первых, кремний и керамика - разные вещества.
Во-вторых, основой ЖМ является галлий, а не индий.
В-третьих, пайка индием - это другой процесс, с другими условиями.
Вы меня умиляете, может ещё и про мекладины мне расскажете, на случай если я не в курсе?
Ещё про интерметаллиды забыли, но, да, у нас же теперь в ЖМ не только галлий.

Откуда-то...

Рецептура у всех одна и та же Ga+In, дополнительные компоненты вводят только для оригинальности рецептуры, чтобы, не дай бог, не подпасть под чей-то патент, как было долгое время с галинстаном.

matocob да.

Под пайку кристалл и крышку специально готовят - на чип напыляют металл с лучшей адгезией к кремнию, а на крышку - с лучшей смачиваемостью индием. Обычно и то, и другое - золото.