на чип нужно чут поменьше, чем на камень, чтоб не стекло

звиняюсь

ЖМ это прекрасно, но нужно очень осторожно к этому относится. При хорошем нанесении МХ-1 не сильно уступает ЖМ

уточнение: если крышка процессора не подвергалась шлифовке, т.е. никель на крышке остался на своем месте.

Что, есть примеры реагирования ЖМ с шлифованой крышкой проца?

Что, есть примеры реагирования ЖМ с шлифованой крышкой проца?

вплоть до почернения

Понятно, Тогда был такой случай. У первого из 4 опробыванных Е8500 была кривая крышка, и я ее оснавательно притер, т.е. никеля на ней практически не осталось. Стоял он уменя дня четыре. Темпа в комнате 20-21 . Темпа в покое по ядрам 28с, 27с. И тут подоспел новый камень. Включаю комп, чтобы поставить дефолт перед сменой, и вижу, что темпа по ядрам 25с, 24с !!! Я счел это за глюк ( хотя какой может быть глюк). Выключил комп , снимаю водоблок, а он оснавательно прилип. И на крышке проца, там где не было никеля ЖМ въелся в медь как и на ватере т.е. полностью удалить можно было только шлифовкой. Может тоже началось затвердивание ЖМ между двумя медными повержностями ???