Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   true fan   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 7271 • Страница 14 из 364<  1 ... 11  12  13  14  15  16  17 ... 364  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Куратор темы
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.02.2020
Фото: 0
Построение воздушных потоков

Теория и практика
Выбор схем охлаждения:
Цель рациональной организации воздушных потоков в корпусе состоит в обеспечении необходимого охлаждения всех компонентов компьютера при комфортном для пользователя уровне шума. Используя набор из определённого числа вентиляторов, можно испытать для имеющейся компьютерной сборки несколько приведенных ниже типовых оптимизированных схем и по результатам выбрать лучшую по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам.

Отрицательное давление используется в схемах охлаждения с упором на отток: "GPU 2", "GPU 3" и "GPU 4". Слово "GPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения оттока горячего воздуха приоритет охлаждения получает видеокарта. Основную работу выполняют вытяжные вентиляторы. Приточные вентиляторы помогают усилить поток и направить его по нужному пути: к GPU, к HDD, через фильтры и т. п. Отрицательное давление способствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.

Положительное давление используется в схемах охлаждения с упором на приток: "CPU 3", "CPU 4 (3+1)", "CPU 4 (2+2)" и "CPU 5". Слово "CPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения притока холодного воздуха приоритет охлаждения получает процессор. Основную работу выполняют приточные вентиляторы. Вытяжные вентиляторы помогают усилить поток и направить горячий воздух наружу. Положительное давление препятствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.

Вентиляторы обеспечивают приток холодного воздуха (обозначается синим цветом) и отток горячего воздуха (обозначается красным цветом). Их количество указывается цифрами в названиях схем.

Выбор схем охлаждения является прерогативой пользователя. Параметры каждой компьютерной сборки и предпочтения сугубо индивидуальны. Только практическое сравнение лучше всего поможет выявить оптимальную схему с учётом всех имеющихся условий.

Пример выбора схем. Представим, что изначально в корпусе 4 комплектных вентилятора были расставлены по схеме "CPU 4 (3+1)": 3 спереди и 1 сзади. Когда был произведён апгрейд, то выяснилось, что новая видеокарта перегревается. Тогда для усиления вытяжки у корпуса открывается один верхний слот, в который перемещается комплектный вентилятор, и производится настройка по схеме "GPU 4". Замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. Затем производится перенастройка по схеме "CPU 4 (2+2)". Снова замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. По результатам в качестве базы выбирается лучшая из этих двух схем по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам. Далее можно рассуждать на тему замены комплектных вентиляторов на более производительные и тихие, увеличивать или уменьшать обороты, либо рассматривать варианты перехода на смежные схемы. Так, если два передних вентилятора 120 мм в схеме "GPU 4" заменить на один вентилятор 140 мм, то будет получена схема "GPU 3". В схеме "CPU 4 (2+2)" к двум передним вентиляторам можно добавить третий, перейдя на схему "CPU 5". Тем самым удастся улучшить охлаждение без повышения оборотов, либо снижением оборотов повысить акустический комфорт без ухудшения охлаждения.

Типовые образцы оптимизированных схем охлаждения с набором от двух до пяти вентиляторов приведены ниже. Указанные на схемах значения оборотов могут служить лишь в качестве ориентира. Для каждой компьютерной сборки и конкретного пользователя будут свои настройки. Наибольший практический интерес представляют схемы "GPU 3" и "CPU 5".

Схемы с отрицательным давлением
(лучше для охлаждения GPU, больше пыли):

"GPU 2": 2 вентилятора, верх закрыт
#77
"GPU 3": 3 вентилятора, верх открыт
#77
"GPU 4": 4 вентилятора, верх открыт
#77

Схемы с положительным давлением
(лучше для охлаждения CPU, меньше пыли):

"CPU 3": 3 вентилятора, верх закрыт
#77
"CPU 4 (3+1)": 4 вентилятора, верх закрыт
#77
"CPU 4 (2+2)": 4 вентилятора, верх открыт
#77
"CPU 5": 5 вентиляторов, верх открыт
#77

Смежные темы:
"Выбор корпуса";
"Выбор вентиляторов 120 мм";
"Выбор вентиляторов 140 мм".

Ссылки по теме


Последний раз редактировалось true fan 22.02.2022 22:22, всего редактировалось 7 раз(а).


Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.05.2008
Egor008 писал(а):
Что интересно пробовал задник закрыть наглухо и в итоге аж +6С на ЦП получил

Хмм, по идее видюха должна была выиграть несколько градусов.

Но смысл от вытяжки, даже самой слабой, в том месте в любом случае должен быть, потому что воздух в районе отверстия будет нагретый, в какую бы сторону он не выдувался.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.02.2009
Фото: 5
Опробовал вариации в итоге получил интересные результаты :-)
При горизонтальной ориентации СО(~5,7 см до задней стенки, ~2,7 см до верхнего вентилятора, вплотную с видеокартой):
1) От выхлопа на задней стенке растёт температура ЦП и не изменяется у видеокарты.
2) От вдува на задней стенке идёт снижение температуры ЦП, но растёт температура видеокарты.
Первое объясняется тем, что при выдуве нет доступа "прохладного" воздуха извне корпуса к кулера ЦП тем самым идёт рост температуры процессора, а второе тем, что приток "прохладного" воздуха усиливается - температура ЦП падает, а температура видеокарты растёт так как нарушен поток, ведь ранее вытяжные вентиляторы создавали область низкого давления, который заполнялся нагретым воздухом от ЦП и видеокарты, но тут область принудительно заполняется воздухом нагнетаемым от вентилятора на задней стенке.
Вообщем как-то так...оставил как и было, то есть без вентилятора на "заднике", так как температуры при этом самые лучшее.
И проверил от чего шум, как и думал - виновата жесткость верхней панельки, то есть шум от вибрации, а не от преграды.


 

Member
Предупреждение 
Статус: В сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай Бийск
Фото: 1
Egor008 писал(а):
в итоге получил интересные результаты

если у Вас радиатор кулера ЦП расположен горизонтально вентилятором вверх - то вентилятор на выдув на задней стенке только ухудшит охлаждение ЦП - т.к. "отбирает" часть поступающего воздуха к последнему...
а вот вентиляторы на выдув на верхней крышке в таком случае улучшают охлаждение ЦП - т.к. направления потоков воздуха совпадает ! ( вот если-бы на верхней крышке не было вентиляторов - тогда "ахтунг"... и вентилятор на задней стенке был-бы полезен , или просто необходим ! ИМХО. )

_________________
ASUS Z77-M Pro|i5-2500K@4.0|4x4 Samsung 1600|1070 GameRock|Chieftec APS 650W|Zalman Z9U3|LG 24MP88HV-S|SUA1000I


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.05.2008
Яков писал(а):
вентилятор на выдув на задней стенке только ухудшит охлаждение ЦП - т.к. "отбирает" часть поступающего воздуха к последнему

Там воздух как бы не первой свежести поступает. Если его отбор влияет так негативно, значит имеет место недостаточный приток, имхо. Может заглушки слотов под в\к стоило вынуть.

Яков писал(а):
вот если-бы на верхней крышке не было вентиляторов - тогда "ахтунг"... и вентилятор на задней стенке был-бы полезен , или просто необходим ! ИМХО.

Это само собой, у меня когда этот вентиль останавливался, цп и гпу прожаривались под сотку.


 

Member
Предупреждение 
Статус: В сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай Бийск
Фото: 1
lautre1 писал(а):
значит имеет место недостаточный приток,

скорее всего так и есть - то есть "вытяжка" в корпусе работает несколько эффективней "приточки" , в итоге создается некий дефицит поступающего воздуха - от сюда и более сильный нагрев компонентов (тоже ИМХО)

_________________
ASUS Z77-M Pro|i5-2500K@4.0|4x4 Samsung 1600|1070 GameRock|Chieftec APS 650W|Zalman Z9U3|LG 24MP88HV-S|SUA1000I


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.02.2009
Фото: 5
Яков писал(а):
если у Вас радиатор кулера ЦП расположен горизонтально вентилятором вверх

Эм, так то я об этом и написал:
Egor008 писал(а):
При горизонтальной ориентации СО

Яков писал(а):
то вентилятор на выдув на задней стенке только ухудшит охлаждение ЦП

Что я и получил:
Egor008 писал(а):
От выхлопа на задней стенке растёт температура ЦП

Яков писал(а):
т.к. "отбирает" часть поступающего воздуха к последнему...

Что я и написал:
Egor008 писал(а):
при выдуве нет доступа "прохладного" воздуха извне корпуса к кулера ЦП тем самым идёт рост температуры процессора

Яков писал(а):
а вот вентиляторы на выдув на верхней крышке в таком случае улучшают охлаждение ЦП

Прописные истины глаголите.
У Вас крайне странный пост...такое ощущение, что моё сообщение и вовсе не читали :roll:
lautre1 писал(а):
Может заглушки слотов под в\к стоило вынуть.

Они и так сетчатые. Если вынуть чуть лучше станет, но пустые будут не эстетичны, корпус как-никак на столе.
lautre1 писал(а):
значит имеет место недостаточный приток

Верно. Но я рассматривал ситуацию при малошумной системе, то есть обороты на грани слышимости(обороты в профиле).
Яков писал(а):
от сюда и более сильный нагрев компонентов

Только ЦП.
Яков писал(а):
то есть "вытяжка" в корпусе работает несколько эффективней "приточки"

При двух 120 мм на вдув при 1000 оборотов и двух 140 мм(400 об./мин.) + доп. 120 мм на выхлопе получил тот же вывод, но не столь ярко выраженный.
Но для меня это шумно, так что изначальная компоновка по прежнему лучшая при сочетании эффективности и шума.
Зачем тэг off, если тема об охлаждении сист. блока?.. Тут можно писать свободно на тематику обсуждаемого вопроса.


 

Member
Предупреждение 
Статус: В сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай Бийск
Фото: 1
Egor008 - лучше вопрос закрыть - иначе мы тут "разведем помойку"... :crazy:
нашел весьма необычную схему вентиляции корпуса - http://www.electrosad.ru/Ohlajd/NewBox.htm
но мне кажется что это пособие "как НЕ надо делать"... :shock:

_________________
ASUS Z77-M Pro|i5-2500K@4.0|4x4 Samsung 1600|1070 GameRock|Chieftec APS 650W|Zalman Z9U3|LG 24MP88HV-S|SUA1000I


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.02.2009
Фото: 5
Яков писал(а):
Egor008 - лучше вопрос закрыть - иначе мы тут "разведем помойку"...

Я вообще не понимаю откуда это обсуждение взялось с учетом, что я первом посте и так всё расписал и последующие сообщения были пересказам моих же мыслей.
Яков писал(а):
но мне кажется что это пособие "как НЕ надо делать"...

По мне так очень даже неплохое пособие. У меня тоже были подобные мыслишки, но по эстетическим соображениям я не стал к ним прибегать ранее. Лишь перевернул БП, когда он был в корпусе сверху.
Да Вы и сами хотите сделать подобное:
1. БП наверху кверху пузом
2. Забор воздуха на ЦП кулера извне(у Вас через заглушки, у AlexDS от вытяжного вентилятора)
3. Отверстия в боковой панели для лучшего охлаждения
Не поспоришь с AlexDS, что вытяжка на верху логически верная, так как нагретый воздух идёт верх.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.06.2008
Откуда: Москва
Фото: 5
Народ помогите правильно организовать систему охлаждения корпуса fractal XL r. Три пред-
установленно и два thermalright x-silent 140 куплены.
Посоветуйте гуру как правильно сделать? Стоят два
термалрайда на вдув морда, внизу на вдув
фракталовский, сзади и сверху фрактал на выдув.
Правильна ли такое расположение вентилей? Спасибо.
Фракталы на 7 в фурычат. Термалы на полные 900
запитаны на бп.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.07.2012
Откуда: Новороссия
Фото: 21
хона писал(а):
Народ помогите правильно организовать систему охлаждения корпуса...

Главное, чтобы соблюдалось условие когда расход входящего воздуха превышает выходящий. Или говоря по другому - на вдув должно быть на один вентилятор больше.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.08.2006
Откуда: Владимир
Sniperum писал(а):
Главное, чтобы соблюдалось условие когда расход входящего воздуха превышает выходящий. Или говоря по другому - на вдув должно быть на один вентилятор больше.

Если уж говорить о балансе, то не забывайте что воздух в корпусе нагревается. И чем больше нагревается тем больше его объем. На выходе будет больший объем чем на входе -всегда.
Для тех у кого сложности с расчетом я бы рекомендовал не заморачиваться и ставить вентиляторы на вытяжку в верхней части корпуса. Главное чтобы потоки воздуха из входных отверстий проходили через области узлов с наибольшим тепловыделением.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.07.2012
Откуда: Новороссия
Фото: 21
AlexDS писал(а):
Если уж говорить о балансе, то не забывайте что воздух в корпусе нагревается. И чем больше нагревается тем больше его объем. На выходе будет больший объем чем на входе -всегда.

Ну и насколько он там нагревается? При таких температурах этим увеличением объёма можно пренебречь. Ваше утверждение отчасти справедливо для корпусов с контролируемой герметичностью. Современные же корпуса - а ля решето. Тем более нанотехнология не стоит на месте и теплопакеты кристаллов становятся всё более "холодными".


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 11.01.2013
Откуда: Хабаровск
Фото: 39
всем доброго времени суток. походу я сначала не в тут тему отписался, в общем вот: http://www.forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=11413914#p11413914, оставить как есть, или что то изменить?

_________________
i7-9700KF, Gigabyte Z390UD, RAM 16Gb 3433mhz, GTX1080 1900/11000/0,95v, Plextor M6S 128GB, Seagate Barracuda 1Tb+1Tb, Chieftec APS-800С


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.08.2006
Откуда: Владимир
zloyscuko писал(а):
Ну и насколько он там нагревается? При таких температурах этим увеличением объёма можно пренебречь. Ваше утверждение отчасти справедливо для корпусов с контролируемой герметичностью. Современные же корпуса - а ля решето. Тем более нанотехнология не стоит на месте и теплопакеты кристаллов становятся всё более "холодными".

Вы правильно понимаете.
"Решето" нет необходимости просчитывать, но в "решете" не получить четко организованных воздушных потоков и поэтому этот тип корпусов я вообще не рассматриваю (не использую) и не рекомендую использовать. Лучше просто снять боковую крышку.
И разговор о разных объемах веду только в плане того что это еще одна (дополнительная) проблема, дополняющая проблемы возникающие при применении смешанной системы вентиляции (много - нагнетающих, вытяжных вентиляторов) - еще больше усложняющая расчет. А насчет герметичных корпусов, которые и должны применяться и 10 - 20% могут создать проблемы.
Насчет TDP Вы не правы он падает только там где это надо производителю процессоров. Мощные процессоры имеют и будут иметьTDP на пределе и в зависимости от площади кристалла от 75 вплоть до 150 Вт. Потому что для них стоит приоритет производительности, а TDP - только вынужденный для каждой конструкции ограничитель производительности.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.07.2011
Откуда: Нижний Новгород
Фото: 169
Всем Привет! Может здесь ещё кто подскажет, как лучше организовать охлад в корпусе AeroCool VS-92 ? В дополнение к штатному вытяжному хочу добавить два вентиля GlacialTech 120мм 900 об/мин, один на вдув спереди и один тоже на вдув сбоку. Хватит ли или ещё докупить таких же и куда нибудь пристроить? Железо будет: мат.плата Asus M5A99X EVO, проц Phenom 2 x4 965 BE, кулер Zalman 10X Performa, 2 по 4GB DDR3 Samsung, видюха MSI GTX 650, хард Seagate 7200.14 2TB, SSD Crucial m4 64GB, БП CoolerMaster Silent Pro M1000.

Добавлено спустя 2 минуты 49 секунд:
Главное интересует не будет ли перегреваться северник, т.к. чипсет горячий.

_________________
i5 11400/MSI-Z490GP/4*8GB@3GHz/AsusTurboRTX4070/Samsung830(256GB)/M9PeGN(512GB)/6TB+6TB+6TBhdd/HAF932/RM650x(CP-9020091)/SonyKDL-42W705B/Win10insider


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
Яков писал(а):
то есть "вытяжка" в корпусе работает несколько эффективней "приточки" , в итоге создается некий дефицит поступающего воздуха - от сюда и более сильный нагрев компонентов (тоже ИМХО)

воздух на скоростях в сист. блоке не меняет плотности. соответственно "дефицита" тоже нет 8-)
Egor008 писал(а):
По мне так очень даже неплохое пособие. У меня тоже были подобные мыслишки, но по эстетическим соображениям я не стал к ним прибегать ранее. Лишь перевернул БП, когда он был в корпусе сверху.
Да Вы и сами хотите сделать подобное:
1. БП наверху кверху пузом
2. Забор воздуха на ЦП кулера извне(у Вас через заглушки, у AlexDS от вытяжного вентилятора)
3. Отверстия в боковой панели для лучшего охлаждения
Не поспоришь с AlexDS, что вытяжка на верху логически верная, так как нагретый воздух идёт верх.

#77

в этой системе Главный минус в том, что вентиляторы сверху корпуса в "прямой слышимости" от ушей. Этого надо всеми силами избегать.
плюс степень нагретости "отработанного" воздуха не такая, чтобы учитывать его подъёмную силу.

Добавлено спустя 2 минуты 12 секунд:
kolyan1980-08-11 писал(а):
В дополнение к штатному вытяжному хочу добавить два вентиля GlacialTech 120мм 900 об/мин, один на вдув спереди и один тоже на вдув сбоку.

смысла нет большого, разве что шум увеличите.
kolyan1980-08-11 писал(а):
Главное интересует не будет ли перегреваться северник, т.к. чипсет горячий.

поставьте тогда на него вентилятор с радиатором какой по вкусу :-)

Добавлено спустя 3 минуты 2 секунды:
AlexDS писал(а):
"Решето" нет необходимости просчитывать, но в "решете" не получить четко организованных воздушных потоков и поэтому этот тип корпусов я вообще не рассматриваю (не использую) и не рекомендую использовать. Лучше просто снять боковую крышку.

до первого любопытного кота :D лучше уж кругом дырявый, чем с открытыми крышками. разумеется, сплошной корпус с правильно расположенными вент. отверстиями предпочтительнее, но, как говорится, "за неимением гербовой пишем на простой" :writer:

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.08.2006
Откуда: Владимир
uopp писал(а):
Яков писал(а):
то есть "вытяжка" в корпусе работает несколько эффективней "приточки" , в итоге создается некий дефицит поступающего воздуха - от сюда и более сильный нагрев компонентов (тоже ИМХО)
воздух на скоростях в сист. блоке не меняет плотности. соответственно "дефицита" тоже нет

Разрежение и другие мелочи конечно существенно не ухудшат охлаждение (максимум какие-то проценты). Ведь никто еще не заметил как влияет изменение атмосферного давления или влажность воздуха на охлаждение компьютера. Но они влияют!
Но когда не соблюдается баланс в расходах нагнетающих и вытяжных вентиляторов, те вентиляторы у которых расход меньше переходят во "флюгерный режим" - т.е. они начинают тормозить воздушный поток. При небольших разностях это не заметно, но когда она приближается хотя бы к 1/3 от расхода, то это может стать заметно. Ведь, как правило, давление создаваемое вентилятором итак мало (единицы мм H2O). Думаю не стоит терять его. Тем более "Флюгерный режим" существенно увеличивает шум.
Что касается степени нагретости (температуры перегрева - технический термин) воздуха, то в хорошем (холодном) корпусе она действительно невелика и ее можно не учитывать.
Но в большинстве типовых корпусов она составляет (дельта) порядка 15°С и иногда доходит до 20°С. И разве не разумнее использовать то что имеем (естественное движение нагретого воздуха), а не пытаться это преодолеть. Тем более на схему с верхним вытяжным вентилятором (иногда делают и два отверстия под вентиляторы на верхней крышке) уже перешли практически все производители корпусов для "горячих" компьютеров.
А вентиляторы в таком случае можно поставить менее шумные.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
AlexDS писал(а):
Но когда не соблюдается баланс в расходах нагнетающих и вытяжных вентиляторов, те вентиляторы у которых расход меньше переходят во "флюгерный режим" - т.е. они начинают тормозить воздушный поток. При небольших разностях это не заметно, но когда она приближается хотя бы к 1/3 от расхода, то это может стать заметно. Ведь, как правило, давление создаваемое вентилятором итак мало (единицы мм H2O). Думаю не стоит терять его. Тем более "Флюгерный режим" существенно увеличивает шум.


посему и нужно идти на поводу маркетологов и прекратить запихивать в корпуса 100500 вентиляторов. вытяжных хватает выше крыши.
AlexDS писал(а):
Что касается степени нагретости (температуры перегрева - технический термин) воздуха, то в хорошем (холодном) корпусе она действительно невелика и ее можно не учитывать.
Но в большинстве типовых корпусов она составляет (дельта) порядка 15°С и иногда доходит до 20°С. И разве не разумнее использовать то что имеем (естественное движение нагретого воздуха), а не пытаться это преодолеть.

Физические свойства сухого воздуха. Теплопроводность
В таблице представлены теплопроводность и свойства воздуха в зависимости от температуры
(свойства в интервале температуры от -50 до 1200°С):

плотность, кг/м3;
удельная (массовая) теплоемкость, кДж/(кг·град);
коэффициент теплопроводности, Вт/(м·град);
вязкость динамическая, Па·с;
вязкость кинематическая, м2/с;
коэффициент температуропроводности, м2/с;
число Прандтля.

ПРИМЕЧАНИЕ: Будьте внимательны! Теплопроводность в таблице указана в степени 102. Не забудьте разделить на 100!
#77
при температуре в помещении 20 и выхлопе 40 разница в плотности ажн 6.82% . сумасшедшая тяга, ага))) преодолеть её - это выхлоп отправлять вниз. этим никто не занимается, обычно выхлоп из корпуса идёт вбок.
AlexDS писал(а):
Тем более на схему с верхним вытяжным вентилятором (иногда делают и два отверстия под вентиляторы на верхней крышке) уже перешли практически все производители корпусов для "горячих" компьютеров.
А вентиляторы в таком случае можно поставить менее шумные.

да пусть идут куда угодно. мне свои уши жалко. тугоухим да, не принципиально.
поставив менее шумные вентиляторы вне "прямой слышимости" компьютер станет ещё тише, чем при выхлопе вверх.

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.08.2006
Откуда: Владимир
uopp писал(а):
при температуре в помещении 20 и выхлопе 40 разница в плотности ажн 6.82% . сумасшедшая тяга, ага)))

Тем кто разгоняет компьютеры и борется за каждый градус на процессоре не к лицу говорить о "сумасшедших" 6,8%.
Так собирая по 3-6% на каждом решении, в результате можно получить корпус нормально работающий при одном малошумном (тихоходном) вытяжном вентиляторе вверху.
У меня именно такой!
И поэтому я всегда и всем советую использовать законы физики, а не бороться с ними. Только это позволит оптимизировать систему и получить наибольший выигрыш при минимальных затратах (не денег, а мощности).
К слову тяга зависит не только от плотности, а и от высоты корпуса.
Именно поэтому для "горячих" (разогнанных) компьютеров производители делают высокие "башни" и никто из оверклокеров не протестует против этого.
Они просто используют это.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
AlexDS писал(а):
Тем кто разгоняет компьютеры и борется за каждый градус на процессоре не к лицу говорить о "сумасшедших" 6,8%.

ой прастите-прастите, а кто вас наделил правом создания морального кодекса оверклокера позвольте поинтересоваться? :D

AlexDS писал(а):
Так собирая по 3-6% на каждом решении, в результате можно получить корпус нормально работающий при одном малошумном (тихоходном) вытяжном вентиляторе вверху.

температура выхлопа не зависит от тог сверху или сверху сбоку на задней стенке организован выхлоп (при условии одинаковости вентиляторов). она зависит от комплектующих :writer:

AlexDS писал(а):
У меня именно такой!

этот -
Giga-Byte GA-M720US3
Процессор AMD Athlon 64 {2 5400+
память DDRII - 2048 (pc2-6400)
Видео ASUS EN9600GT DI c CUDA
???
распишите пожалуйста корпус и охлад + покажите фото :-)

AlexDS писал(а):
И поэтому я всегда и всем советую использовать законы физики, а не бороться с ними.

этот конфиг заставил вас использовать законы физики??? :shock: ... :?: сурово)

AlexDS писал(а):
К слову тяга зависит не только от плотности, а и от высоты корпуса.

ага, причём даже в газовых котельных ставят нагнетающие системы, дабы через многометровую трубу воздух выдувался бодрее :lol:
вы на самом деле считаете, что лишние 5-15см в высоте корпуса организуют сумасшедшую тягу? а расчётами доказать это сможете? :rtfm:

AlexDS писал(а):
Именно поэтому для "горячих" (разогнанных) компьютеров производители делают высокие "башни" и никто из оверклокеров не протестует против этого.
Они просто используют это.

большие корпуса делают ради размещения в них комплектующих. всегда ваш К.О.
что маркетологи пишут для развесивших уши потребителей - бредоподобно 8-)

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 7271 • Страница 14 из 364<  1 ... 11  12  13  14  15  16  17 ... 364  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 14


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan