Попробовал нанести пальцем - темп GPU 49*C (постояло это дело часов 6), затем попробовал нанести пасту при помощи карточки ровным слоем -темп 51*С, НО ч/з два дня упала на 3*С и сейчас держится на 48*С. все при холостом ходе.

losangelesteam, и каким способом вам (лично вам) было легче/проще/удобней/быстрей пасту нанести?

Конечно пальцем наносить УДОБНЕЕ, но получится не очень ровный слой, как в случае с "шпателем". У последнего свои минусы - пока разравнивал слой заляпал микросхемы GPU и потом долго очищал их. В любом случае для лучшего результата можно немного попариться.

тонким слоем пальцем размазывать круговыми движениями.
главное ее не бухать, как любят некоторые . чуть выдавать и размазать.
еще как выше написали, можно разглаживать линейкой например, у меня железная и боковой стороной удобно ко всему подлезть.

Я для нанесения использую старые карточки экспресс оплаты. Тонкий ровный пластик - очень удобно. Если на маленький чип (типа СМ), то просто отрезаю тонкую полоску и скругляю углы шкуркой.
А тут провёл эксперимент. Под рукой не осталось ничего кроме старой и очень густой КПТ-шки. Тонкий и ровный слой ну ни как не получится. Нанёс на сколько смог тонко и ровно и на проц и на подметку куллера. Потом и туда и туда капнул по капельке Зиповского бензина, соединил, надовил, чуть-чуть поёрзал. Не удержался поднял куллер посмотреть - что получилось. КПТ-шка лежала тончайшим ровным слоем, а все излишки ушли за края мест контакта. Повторил процедуру, но теперь уже не поднимал, а затянул куллер. Получилось аж на 2-3гр. лучше, чем было на Ал-Силе.

а вот этого я не понимаю: зачем еще и на кулер? Два слоя ТП. Оно Надо?

Добавлено спустя 33 секунды:
Разве что для оч. кривых поверхностей...

На один из элементов (обычно на процессор) паста не то что бы наносится, а буквально только втирается. Она только заполняет микропоры практически не создавая слоя. Хотя может это и предрассудок, но хуже точно не будет.

Купил пасту IC Diamond 7 Carat. Очень густая по ощущениям - номер с размазыванием пальцем не проходит она липнет к пальцу намертво, такая же картина с пластиком и др. подручными предметами. Наляпал в результате на проц. повозил кулером, чтоб распределить равномерно. Получился довольно толстый слой, если удалить некоторое количество, то есть опасения, что какая то часть процессора останется без термоитерфейса. В-общем оставил как есть, посмотрим как будет в деле.
Кто-нибудь пользовался такой пастой? Она действительно такая густая, или это у меня такой образец попался просто?

Наносить лутше всего малинькой кистачкой , c верху в низ и с лево на право , верно ?

У меня такая же ерунда получилась с Asus thermal(extemely cool)-вязкая жижа,к тому же быстро застывающая.

ребята а где можно почитать о плюсах и минусах жидкого металла и стоит ли с ним иметь дело или же пользоваться старой доброй КПТ - 8 ?
а то меня смущает одно обстоятельство, то что он хорошо проводит электричество.
Уже всё нашёл, буду пользоваться кпт - 8 с ней спокойней

Das_in Поверь, есть у ЖМ недостатки похуже проводимости... Правда между ЖМ и КПТ-8 есть куча паст, некоторые по производительности практически не уступают ЖМ и втаптывают в грязь КПТ

народ, почитал про все это....
наносить... только в перчатках и в противогазе, не дышать, отфильтровать воздух в комнате,
наносить крестиком, норликом, полоской, буквой ЗЮ....
втирать, шлифовать....
ну короче вообщем похоже лучше вообще не наносить

сами то верите во все эти способы?

имхо как не наноси, 1 мм 2 мм 5 мм, после прижима радиатора к процу результат будет один и тот же, все лишнее выдавится.
всегда счищал и наносил ватнными палочками ( ими еще уши чистить удобно ).

Это ж как прижимать надо.
Всё-таки смысла нанести пасту более тонким слоем больше, чем просто выдавить как получится, а потом надеяться, что от прижима всё расползётся тонким и равномерным слоем. А как наносить - это уже вопрос личных предпочтений. Я пробовал только растиранием куском картона и пальцем в полиэтилене. Последний способ понравился больше, ибо проще и быстрее.

Здравствуйте, ВСЕ!
По голове не пинать, ибо я - новенький.
Купил AMD Phenom II X4 955 BE в боксе.
А там уже кулер с нанесенной на пятку термопастой.
Слой ее я, естественно, не замерял.
Как есть прижал к камню. С силой повертел туда-сюда для притирки.
Все!
Температура камня в БИОСе 46 градусов в нерабочем состоянии. Напрягать или разгонять боюсь пока,
поскольку жить и, соответственно, радоваться возможностям информатизации и наноизации (прости Господи!) собираюсь долго.
(Не уверен - не разгоняй!)
Вопросы.
1. Как поступать с изделиями, которые уже помазаны, с точки зрения качества намазывания?
Некоторые самостоятельные кулера тоже продаются готовыми к употреблению...
2. Можно ли доверять термопасте, кот. использует в своих изделиях фирма AMD? (Цвет у нее подозрительно бесцветный)
3. Да и вентилятор достаточно шумный. В перспективе моего дальнейшего развития, поумнения и совершенствования на поприщах, может, есть смысл заменить его сразу?...
4. Контакт для кулера на ЦПУ на мамке 4-х разрядный, а многие кулеры имеют разъем для присоединения 3-х разрядный! Нестыковочка!?
И еще! Учтите, в нашей деревне Мугенов-II и ТермалРайтов не было и когда появятся неизвестно.
5. Наш народ всегда славился смекалкой. Я намекаю на возможность доработки импортных товаров под свои нужды.
Пока кроме удаления решеток как источника шума я ничего не нашел... Может плохо искал?

ЗЫ. Мамка - Asus M4A79XTD EVO.

Админы, заранее приношу свой пардон за оффтопик!
Слишком много вопросов накопилось!!!

znovi
Все современные процы выпускаются с функцией термоконтроля. Если температура уйдет за предел, то он уйдет в троллинг или вырубиться сразу.
1. Всё зависит от цели. Если боксовый кулер и ,соответственно, не нужен разгон, то так и ставим, с тем что есть.
Если брать отдельный кулер под разгон, то я всегда мазал проверенную мх-2 вместо шедших в коробке паст.
2. Под бокс - нормально пойдет. как для интела, так и амд.
3. можно и заменить. ваше право.
4. Всё нормально. В 4-пиновый разъем питания, можно вставить 3-пиновый кулер. Просто один пин не будет задействоваться. Работать будет точно. Этот дополнительный пин нужен для ШИМ-управления.
5.лучший способ уменьшить уровень шума - заменить вентили или поставить их под реобас. А дальше уж можно и вынты постававить в коробки, сменить бп, охлад поставить на видике другой, потом воду поставить...

А как быть с *неправильно нанесённой,толстым слоем, пастой?Можно ли обойтись снятием лишнего слоя с кулера?
Я ,по не знанию,сначала намазал,а только потом сюда читать)А намазал слой не то чтобы толстый,около 1мм,но плотный,не прозрачный,размазал карточкой пластиковой.Кулер cooler master hyper 212 plus на athlon x2 4000@2800,45с самая большая темпа,которую фиксировал.Утешаю себя тем,что основание кулера не ровное из-за трубок и паста смогла бы благополучно заполнить эти пустоты,такое может быть?

А про ацетон и растворитель - это прикол или правда? Не разрушит ли поверхность процессора?

я неоднократно удолял термопасту ацетоном! ничего у меня нерушится

Вот-вот! И я о чём. Не вижу смысла заморачиваться, если разгоном не занимаетесь... 999999 раз делал именно так же и ничего плохого никогда не было, камни гнались и не грелись. А тем, кто вообще разгонять не будет, это самый лучший способ (выдавил на камень, прижал потом кулером, всё)!
Несколько раз наблюдал, как точно так же в магазинах различных и рынках компьютерных собирали так компы Все живы и здоровы
В ближайшее время буду менять кулер, заодно и проверю "правильный" и "не правильные" методы нанесения ТИ. Пока сам не проверишь, реально в это не поверишь
Кстати, как и несколько лет назад использую КПТ-8. Размазывается хорошо, удаляется легко.

P.S. Т.к. мой пост удалили, накатал пост "поприличнее" и "помягче" Постараюсь больше правила не нарушать