для любителей экспериментов http://www.youtube.com/user/yaochoon#p/u/11/EyXLu1Ms-q4

Гы... Попробую "кроссом". А то я все время "спредом", а он такой...

Здрасте.Вот взял феном2 x3 720 box.Разлочил 4-е ядро-надо тестить.После 5-и мин. ОССТ 3.1-вылет по t'с.Криво поцепить бокс-почти не реально.Серую дрянь заменил на кпт-8-тест пройден(6 часов-t=58).Поскольку раньше никогда не менял кулера(кроме бокс и всего 2 раза)-прочитав форум заготовил все.Попробовал сделать слепок на стекле-вроде поидет.Намазав проц(предварительно оцистив его и радиатор жидкостью для снятия лака)пластиком и поцепив кулер-лишнего не вылезло.Тест-вылет.Снял кулер-окозалось много пасты.Намазав пальцом в кульке-все получилось кай надо-и тонко и холодно!

с молитвами

А мне больше всего понравился способ, предложенный на ютубе - нанести с помощью пальца в пакете совсем чуть-чуть пасты на подошву кулера, стерев ее потом почти полностью пластиковой картой, а затем нанести каплю на проц по центру и прижать кулер, немного его притерев к процу. Особенно для неполированных кулеров, наверное, это самое лучшее. Как раз я свой кул притирал абразивными пастами, и его поверхность матовая, хотя наощупь гладкая - неплохо бы промазать все микроцарапины загодя.

Всем привет...
Подскажите как быть...

Обзавелся тут на днях i5 750 в боксе...
При установке процессора, решил избавиться от того что нанесено на подошву кулера и намазал тонким слоем MX2, на процессор...

Пасту по привычке равномерно распределил по всей поверхности крышки процессора... Но уже позже заметил, что площадь контакта кулера меньше и представляет собой медный круг, перемазывать не стал, установил...

Теперь собственно вопрос, стоит ли все-таки перемазать пасту четко под площадь контакта кулера или это не важно?

P/S В простое наблюдаю температуру CPU в районе 27-30 (ядра ~34-36), под нагрузкой под 58 (ядра ~64-66)...

Alex_gamber, без разницы.

Объясните, зачем наносить пасту на проц уже в сокете? Я обычно сначала наношу шпателем, карточкой или пальцем, а потом сую проц в сокет. Если делать карточкой, то очень легко добиться однородного и тонкого слоя по всей площади крышки. Если паста не электропроводник, например мх–2, мх–3, то даже если она попадет на какие–то контакты сверху процессора, то это не страшно. Если надо совсем чисто, то просто вырезаю в куске бумаги квадрат чуть больше размера крышки теплораспределитя, надеваю трафарет на проц и наношу пасту. Конечно если вы заляпаете процессору пузо, то будет беда, но ведь все можно делать аккуратно.

вопрос

ответ

electricae
если руки кривые, то ваш ответ верен, если нет, то я не вижу особых проблем. процессор всега можно положить на подложку, минимизировав опастность заляпать контакты.

cure72
это даже не мнение, а офф. спецификация интел если вам надо поменять пасту, то может быть действительно лучше не дергать лишний раз проц из сокета. ну а если вам все равно надо доставать проц или ставить новый, то, имхо, намного удобней нанести пасту до установки процессора (с учетом верности первого комментария ). хотя конечно это все дело привычки.

hudja, +100...
я тоже всегда наношу пасту вне разъёма, так больше возможностей для манёвра да и просто гораздо удобнее...
не понимаю, как ему пузо можно заляпать - оно ведь с противоположной стороны!

А зачем наносить именно на ПРОЦЕССОР? Кто мешает нанести на основание кулера? Тут две выгоды - и проц остаётся в сокете и "больше возможностей для манёвра да и просто гораздо удобнее" Ведь неспроста в боксовых версиях термопаста наносится на кулер, а не на процессор

Если вынимать проц, то золотые контакты разхъема и проца окисляются на воздухе. Да и вмятины остаются на контактах, когда камень заного вставляешь. Все это ухудшает сопротивление на контактах. Нивкоем случае не следует вынимать проц, если нет особой необходимости.

основание кулера иногда бывает больше по площади, так зачем наносить излишки?

хм, а если мы вынимаем винчестер из корпуса, то это надо делать тоже, не отстёгивая кабель, иначе, контакты могут окислиться...

Эм, вы по химии что имели в школе? Или она вас имела? ЗОЛОТО НА ВОЗДУХЕ НЕ ОКИСЛЯЕТСЯ!

"Шоп було"

Не все золото что блестит....http://www.overclockers.ru/images/news/ ... dlga-1.jpg

Jo-Jo
И? ФОто "погоревшего" проца(выгорели контакты в сокете из-за неправильного рассположения). Этож не окисление!! Вот кстати оригинал: http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml - читаем и вникаем!

Цитата:

Расследование показало, что виной стал конструктивный дефект разъёма. Контактные штырьки располагались на разной высоте и часть из них не доставала до контактных площадок процессора. При установке процессора в разъём на контактных площадках остаются следы от штырьков. Разъём производства Foxconn не оставлял подобных следов на значительной части контактных площадок, что указывает на плохой прижим:

ну это никак не окисление на воздухе, это пробой слабого контакта сильным током. золото на возухе не окисляется, другими словами не ржавеет! или вы видели ржавые обручальные кольца и золотые зубные коронки другое дело, что сами контакты сокета не рассчитаны на частые съем–установку процессора. конечно если очень захотеть то можно и в контактах проца контактами сокета дырку протереть

Как тут правильно и мудро кто-то написал: "с молитвой".

Перепробовал и кроссы и спреды, и в сокете и вне, и на проц и на крышку и на оба сразу...

Вывод: наносим тонким ровным слоем на чистую сухую обезжиренную поверхность (крышку проца, если она меньше основания кулера, или, соотв-но кулера, если основание кулера меньше или равно площади крышки проца). Если кулер с "прямым контактом" ТТ, то лучше на кулер, чтобы пустоты между ТТ и основанием кулера заполнить. Прижимаем кулер к процессору слегка и немножко возюкаем туда-сюда (воздух может быть). Закрепляем. Все. И никаких точечек, крестиков-ноликов и прочих магических рун. Никаких нанесений "голым пальцем" (обезжиренная поверхность должна быть). Хотя, можно и кучку посреди проца наделать, можно иероглиф намалевать, можно пальцем, результат - в пределах погрешности. Главное - немножко, а не сантиметровый слой.

Аминь.