Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2008 Откуда: Россия, Москва
moty писал(а):
Цитата:
Нанёс тонкую плёнку ЖМ путём растирания маленькой капельки,а потом на неё(плёнку)уже нанёс основной слой.
А смысл, когда можно сразу нанести весь слой? И вообще, у меня маленького количества не хватало для натирания всей поверхности - приходилось добавлять.
Ну смысл в том,что втирая плёнку заполняются все микропоры и по плёнке он распределяется легче-эт моё мнение,которое может не совпадать с Вашим. Сам то зачем пробовал натирать? У меня кстати маленькой капельки хватило и на проц и на ватер
Hellgate Отчего бы вам самому не сделать выбор, руководствуясь обширным материалом двух тем по данному продукту? Если требуется максимальная эффективность и эстетические воззрения позволяют игнорировать эксплуатационные недостатки - пользуйте ЖМ на здоровье, если же нет - тогда компромиссный вариант в виде классической термопасты.
Вечер добрый! Был ли у кого нить опыт использования ЖМ-6 совместно с Thermaltake Big Typhoon VX? Основание то медь, но кто их знает какая там медь.... не никелерованная ведь - немного боязно
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 17.11.2007 Откуда: Moscow
Приветствую. Подскажите пожалуйста, возможно ли использование Жидкого металла "ЖМ-6" с кулером Zalman "CNPS9700 NT" ? Радиатор у него медный, а вот насчет основания информации у меня нет...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2007 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 6
ilya06 Можно, но не нужно. Кулер не блещет эффективностью в любом случае, так только испортишь товарный вид. Плюс у Залманов очень неплохая полировка основания - может намертво прикипеть.
Добавлено спустя 39 секунд: mediaplus То же самое.
_________________ I used to give a fuck... Then I took an arrow to the knee
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: 5 км за МКАД
Всем привет. Вчера поменял термоинтерфейс на GTX275. В распоряжении были 3 пластинки Metal Pad размером 38х38. Крышка чипа у GTX оказалась немного больше - 45х45мм. После обезжиривания положил 2 штуки по центру. По краям осталось по 3,5мм. Для теплопередачи должно быть вполне достаточно. Температура осталась такой же, как с прежней термопастой. Что посоветуете делать: снимать (сдирать), пока не очень поздно, или подождать, ведь эффект может ещё прийти?
Поставил ЖМ6 на проц племяннику и себе- доволен (-7 или -6 градусов с процу у племянника, сколько на моем стало не знаю т.к теперь кулер не бокс, по сравнению с боксом -18градусов в нагрузке ). Зы при нанесении ЖМ -струйка его попала на проц и на салфетки(хорошо что нижнюю часть проца я закрываю пластиковой крышкой- струйка попала на крышку из пластика) все что можно было собрал и на проц нанес тонким слоем, с пластиковой крышки все собрать не удалось , ну и ладно-собрал ваткой и все готово. Пострадала только пластиковая крышка и мои нервы, а так все пашет -"будь здоров"))) ЗыЗы -вывод - ВСЕГДА подкладываете под проц(при нанесении ЖМ) какой нибудь материал, чтоб если ЖМ попадет не туда куда надо, то пострадает этот материал, а не проц.
_________________ "...а хочу быть акционером ОАО Газпром!!!"
такс- попробовал снять кулер с проца-все ок отошел супер легко, с проца ЖМ удаляется очень просто- салфеткой, нанес слой чуток потолще, капелька как горошинка получилась, так чтобы ЖМ вытекал с проца или не было(да и не будет мне кажется- сколько надо его нанести чтобы тек и капал-пол шприца? ), также оставшийся жм на ватке втер в кулер от проца тончайшим слоем,как советовал Jordan в одних из своих статей, в результате на температурные показатели это не сыграло роли, но зато точно знаю что контакт там хороший. Зы когда наноси ЖМ на проц слоем по толще- показалось что он немного стекал вниз когда я его наклонил вертикально, взял ватку и еще раз размазал-излишки остались на ватке.
_________________ "...а хочу быть акционером ОАО Газпром!!!"
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.12.2007 Откуда: Пятигорск
Здравствуйте. Термопаста LM Termal Paste (жидкий металл) - Хорошая штука? Это вроде как нашемарка. 600р. Стоит брать? Кулер никелированный.
Добавлено спустя 23 минуты 47 секунд: А и еще вопрос в мануале.pdf написано, цитата - "В следущие 48 часов жидкость затвердевает"... Это что же получается? надо нанести слой ЖМ и ждать 48 часов, а лишь потом кулер прикручивать? Или это они просто для информативности написали, а сборку можно проводить сразу же. Не пойму.
_________________ Communis error facit lex — Общая ошибка создает закон
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.04.2007 Откуда: Москва
frost357 имеется ввиду что не пугайтесь если в след. раз снимая кулер на поверхности вместо жидкого обнаружите твердый металл. хотя у меня уже месяц намазан наш отечественный жм6 - вчера снимал кулер, менял проц, жм так и остался жидким...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
frost357 писал(а):
Это что же получается? надо нанести слой ЖМ и ждать 48 часов, а лишь потом кулер прикручивать?
Как известно из курса физики, металлу, как и жидкости, свойственно «тепловое расширение». Без температурного расширения (попросту говоря нагрев) он у тебя не застынет. А вот при установке кулера с последующем нагревании будет происходить диффузия ЖМ в кристаллическую решетку соседствующей поверхности (крышка ЦПУ/ГПУ/кристалл чипа) из-за теплового расширения ЖМ.
Чем меньше плотность будет иметь прилегающая поверхность, тем будет выше скорость диффузии. Вот потому-то ЖМ так активно реагирует с алюминием, т.к.он имеет меньшую плотность межкристаллической решетки, нежели медь, а тем более никель.
Для ЖМ идеально сочетание поверхностей никель-никель. Сочетание никель-медь/медь повышает шанс затвердевания (диффундирования молекул ЖМ в медную, тем более алюминевую межкристаллическую решетку). Причем оксидная медная пленка имеет гораздо бОльшую плотность, нежели поверхности, лишенные оной (притертые поверхности к примеру).
Короче скорость диффузии будет зависеть от двух факторов:
1.Плотность межкристаллической решетки контактирующих поверхностей; 2.Температуры протекания реакции. Т.е. чем меньше температура, тем ниже скорость диффузии.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.12.2007 Откуда: Пятигорск
mr_Crow bibukov
Все понятно! Спасибо. Купил вчера ЖМ последний грамм на 417р, при мне ценник поменяли на 590р. Намазал проц - доволен -5 градусов стабильно. И расход экономный, хватит на долго.
_________________ Communis error facit lex — Общая ошибка создает закон
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.03.2005 Откуда: Челябинская обл
bibukov писал(а):
Без температурного расширения (попросту говоря нагрев) он у тебя не застынет. ... А вот при установке кулера с последующем нагревании будет происходить диффузия ЖМ в кристаллическую решетку соседствующей поверхности (крышка ЦПУ/ГПУ/кристалл чипа) из-за теплового расширения ЖМ. ... Чем меньше плотность будет иметь прилегающая поверхность, тем будет выше скорость диффузии. Вот потому-то ЖМ так активно реагирует с алюминием, т.к.он имеет меньшую плотность межкристаллической решетки, нежели медь, а тем более никель. ... Причем оксидная медная пленка имеет гораздо бОльшую плотность, нежели поверхности, лишенные оной (притертые поверхности к примеру).
Весьма спорные утверждения. 1) Тут видимо имеется ввиду тепловое расширение со знаком "-", иначе не совсем понятно, каким образом что-либо может не застыть без нагрева. 2) Вообще-то из школьного курса физики известно, что диффузия происходит из-за снижения расстояния между атомамами двух поверхностей до уровня, когда начинают действовать межатомные силы, в результате чего атомы двух этих поверхностей начинают соединяться друг с другом (обмениваясь местами и взаимно проникая в кристаллическую решетку друг друга) образуя как бы "сплав" в зоне соприкосновения. В случае, когда обе диффундирующие поверхности находятся в твёрдой фазе, процесс взаимного расстворения при нормальных условиях (атмосферное давление и t=20*С) может длиться очень и очень долго. В случае же, когда одна из поверхностей (или обе) находятся в жидкой фазе, процесс диффузии протекает значительно быстрее из-за более высокой подвижности атомов и возможности их свободного перемещения при отсутствии кристаллической решетки. Так же известно, что диффузионные процессы происходят в сторону от большей концентрации вещества к меньшей. Следовательно, логично предположить, что ЖМ постепенно расстворяется в меди подошвы кулера, с образованием сплава (с более высокой температурой плавления, что и наблюдается на практике - получившаяся серая кака имеет твёрдое состояние). Атомы примесей, содержащихся в недостаточно очищеной меди (да и сам ЖМ ведь не идеально очищен от "левых" примесей) так же участвуют в процессе диффузии, влияя на характеристики конечного сплава. Кроме того эти примеси могут являться так же и катализаторами диффузионных процессов. В результате этого процесса в конечном итоге ЖМ должен полностью расствориться в меди. Только произойдёт это через тысячи лет, поскольку затвердевание вновь образовавшегося сплава (меди с ЖМ) значительно замедляет диффузионные процессы. А вот при чём здесь тепловое расширение - не совсем понятно. 3) Скорость процесса диффузии зависит не от плотности вещества (поскольку он происходит на межатомном уровне), а от площади соприкосновения диффундирующих веществ. Так же количество вещества, которое диффундирует в течение определённого времени и расстояние, проходимое диффундирующим веществом, пропорциональны квадратному корню времени. По поводу аллюминия - из приведённых выше "опытов" ( ) видно, что с алюминием реагирует вовсе не сам ЖМ (металлы вообще не реагируют друг с другом, поскольку все они в реакциях окисления являются восстановителями), а кислород воздуха (или воды), а ЖМ лишь уничтожает (растворяет(?)) пассивирующую оксидную плёнку, предотвращающую активное окисление алюминия. Никель и медь в электрохимическом ряду элементов находятся гораздо правее алюминия (медь даже правее водорода), следовательно в активированном виде на воздухе они окисляются гораздо медленнее него. 4) С чего Вы взяли, что притёртые поверхности лишены оксидной плёнки? Она образуется на поверхности металлов постоянно, под действием атмосферного кислорода (Вы же не в вакууме притираете и не под слоем глицерина, например). По поводу плотности оксидной плёнки тоже не совсем так. Плотность вовсе не выше, чем у чистой меди. И принцип пассивации металла оксидной плёнкой состоит вовсе не в её высокой плотности, а в том, что в оксидной плёнке металл уже окислен (а кислород восстановлен) и дальше ему окисляться некуда. Дальше окисляться может только чистый металл, который находится под оксидной плёнкой (так как её толщина всего несколько атомов, атмосферный кислород всё же преодолевает её), тем самым увеличивая толщину плёнки, а чем толще плёнка, тем медленнее происходит процесс дальнейшего окисления металла. Оксидная плёнка различных металлов имеет различные механические и химические свойства. В этом плане оксидная плёнка алюминия гораздо прочнее оксидной плёнки меди (из оксида алюминия состоят природные минералы рубин и сапфир, из оксида меди - малахит).
ЗЫ: Надеюсь я своим небольшим экскурсом не сильно наоффтопил?
_________________ Платон мне друг, но истина дороже.
Сейчас этот форум просматривают: StrangerNeon и гости: 6
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения