Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

Сегодня провел экспресс-тест термопаст от Intel, KPT-8 и Zalman ZM-STG2. http://people.overclockers.ru/TiRom/record1
Мои результаты. Разница 1-2 градуса. Если методика покажется не для всех верной, ногами не пинайте

Для достоверности результатов советую методику похожую на применяемую Vapor-ом:
- обязательна одна и та же температура помещения (например с термо регулированием кондиционера) во время всех тестов;
- Неплохо увеличить разгон + увеличение напряжения (чем больше температуры, тем больше разница между пастами, точнее можно найти соотношение еффективности);
- Каждую пасту тестировать устанавливая раз 3-5, откидивая самый худший результат и используя в сравнении средний арифметический результат от оставшихся, для отсеивания явных ошибочных установок/применении;
- Каждую установку тестить 12-24 часа для установки еффективности пасты после ее приработки (cure-in);

Наверное очищение поверхностей перед, и применение пасты как можно меньше само собой разумеется и не прищитывается к методике тестов?

Зы. люди, открыл "странное" свойство термопасты от асуся(серый пластелин) и кулермастера(серый пластелин) - они ОТЛИЧНО растворяются в ацетоне!!
Предистория открытия проста - стояла бутылочка из-под пасты ZM-STG1(этакая бутылочка с кисточкой) с остатками высохшей пасты.
Ради эксперимента плеснул в пизирёк ацетончика и кинул пару шариков стальных(для размешивания) - паста растворилась и при нанесении нормально проводила тепло(только была более жидкая, чем с родным растворителем плюс сохла на порядок быстрее). Эта "жижесть" мине не очень понравилась и на глаза попал шприц с асусовским пластелином. Ну и промелькнула идея - коль паста от залмана растворилась - а вдруг и асусовская тоже растворится? заодно сделаю погуще раствор. Общем выдавил всеь тюбик и начал перемешивать - через пять минут в пизирьке была однородная жидкость средней густоты! Но всё ещё очень жидкая И в ход пошёл тюбик с пастой от кулермастера - щас имею почти полный тюбик всё ещё жидкой пасты, которую ЛЕГКО можно нанести тонким слоем с помощью кисточки
Из минусов - перед нанесением нужно энергично трясти пизирёк - "паста" со временем оседает и расслаивается на компоненты(два-три слоя).

Megagad
Ну прям Менделеев
Вообще, все термопасты растворяются в ацетоне. Я им очищал поверхность процессора и подложку кулера перед нанесением свежего слоя.

Church Спасибо за совет, я и сам понимаю, что так будет правильно, но времени на все это нет. Было желание протестить, вот побыстрому и сделал. На счет большего разгона, я пока не рискую, мне и так хватает. Есть статья в нете, где на такой мамке как у меня при 1,36v на проце выгорела подсистема питания Dr. Moss одна микруха. Бюджетная плата И еще, дал другу Zalman ZM-STG2, у него i5 750 с Mugen2, до этого он использовал Akasa 455 или Akasa 460, так вот разницы никакой. У него проц в разгоне до 3,6ГГц, да и 4 ядра дают о себе знать. Так что вывод Akasa в два раза дешевле Zalman.

TiRom: Я больше думал 1.4+В напряжение и 4.2+ghz частоты. Но покрайнее мере подождать 24 часа, пусть пасты "приработаются" должно быть достаточно просто? На сколько смотрел графики температур от вапора, первые 1-2 часа температуры улучшаются даже для паст, которые назывались производителем "non-curable".

Да я знаю, что после нескольких циклов нагрева-остывания ТП идут на пользу, и темпа может понизиться на неск градусов. Ну это ж "экспресс-метод" ))))

Насчет темпы и малой разницы полагаю дело в кулере. У вас нет полного теплового контакта и работают только ДВЕ трубки.. Соответсвенно вся нагрузка идет на них.. на определенном этапе в трубках начинается паровое кипение и их теплопроводность резко сваливается.. В таком режиме кулер не в состоянии больше отводить тепло, несмотря на то что пасты способны его пропустить к подошве. Именно поэтому считаю что пасты здесь непричем и дело в кулере и даж в большей части в типе тепловых трубок (оребреные, фитильные, порошковые).

ЗЫ Не так давно этот вопрос обсуждался в этой теме..

Digital_Master да видел я, что тольке две центральные трубки работают, крайние почти не накрывают проц. Мож и кулер, НО как уже писал дал пасту Залман другу под i5 750 с Mugen2, уже несколько дней прошло на "приработку" и разницы после Akasa 460 НЕТ. А там подошва без "прямого контакта" теплотрубок. Я раньше у него брал эту Akasa 460 под Гласиал Тек 5610 silent, хорошая паста. Думаю дальше разбирать все ТАК и НЕТАК смысла нет, просто есть результат, а там выводы у каждого свои. Всем спасибо за дискуссии

Толко что заметил Tuniq ТХ-4. Интересно какова она по сравнению с ТХ3.

Какую пасту взять из списка? http://www.justcom.ru/cats/3/113/ что бы легко наносилась и была эффективной. проц в разгоне до 4 герц

Flop105
AC MX-2.

Вот новый обзор некоторых паст, ниже ссылки на полную версию на чешском языке - http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... p?t=256791
Добавляю в FAQ.

Подскажите в чем отличия MX-2 от MX-3? Какую стоит брать сейчас для хорошего разгона?

OpaOpa: температуры наверное чуток будут лучше на МХ3, но я бы советовал МХ2 как на много более просто применяемую, ибо МХ3 очень густая. Якобы скоро должна выийти МХ4 с легкостю нанесения от МХ2 и чуток лучшими темпами от МХ3, но ето еще "вилами на воде писано". В магазинах еще невстречал, все тесты МХ4 от семплов разосланых производителем тестерам.

Ну густая это не так плохо...легче намазать будет.

легче?

Ну мне кажется да, растекаться тоже не будет особо

Лежит у меня термопаста Xilence Silver Tim, тестов на которую я почти не нашёл. Только несколько, сравнивающихся с неизвестными мне пастами. Кто нибудь такую использовал? Стоит использовать её или всё же АлСил3, которую использую почти всегда?

А почему бы самому не убедится, какая из двух паст лучше ? Могу поспорить, что это будет не АлСил.