Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.02.2020 Фото: 0
Построение воздушных потоков
Теория и практика
Выбор схем охлаждения:
Цель рациональной организации воздушных потоков в корпусе состоит в обеспечении необходимого охлаждения всех компонентов компьютера при комфортном для пользователя уровне шума. Используя набор из определённого числа вентиляторов, можно испытать для имеющейся компьютерной сборки несколько приведенных ниже типовых оптимизированных схем и по результатам выбрать лучшую по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам.
Отрицательное давление используется в схемах охлаждения с упором на отток: "GPU 2", "GPU 3" и "GPU 4". Слово "GPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения оттока горячего воздуха приоритет охлаждения получает видеокарта. Основную работу выполняют вытяжные вентиляторы. Приточные вентиляторы помогают усилить поток и направить его по нужному пути: к GPU, к HDD, через фильтры и т. п. Отрицательное давление способствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.
Положительное давление используется в схемах охлаждения с упором на приток: "CPU 3", "CPU 4 (3+1)", "CPU 4 (2+2)" и "CPU 5". Слово "CPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения притока холодного воздуха приоритет охлаждения получает процессор. Основную работу выполняют приточные вентиляторы. Вытяжные вентиляторы помогают усилить поток и направить горячий воздух наружу. Положительное давление препятствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.
Вентиляторы обеспечивают приток холодного воздуха (обозначается синим цветом) и отток горячего воздуха (обозначается красным цветом). Их количество указывается цифрами в названиях схем.
Выбор схем охлаждения является прерогативой пользователя. Параметры каждой компьютерной сборки и предпочтения сугубо индивидуальны. Только практическое сравнение лучше всего поможет выявить оптимальную схему с учётом всех имеющихся условий.
Пример выбора схем. Представим, что изначально в корпусе 4 комплектных вентилятора были расставлены по схеме "CPU 4 (3+1)": 3 спереди и 1 сзади. Когда был произведён апгрейд, то выяснилось, что новая видеокарта перегревается. Тогда для усиления вытяжки у корпуса открывается один верхний слот, в который перемещается комплектный вентилятор, и производится настройка по схеме "GPU 4". Замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. Затем производится перенастройка по схеме "CPU 4 (2+2)". Снова замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. По результатам в качестве базы выбирается лучшая из этих двух схем по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам. Далее можно рассуждать на тему замены комплектных вентиляторов на более производительные и тихие, увеличивать или уменьшать обороты, либо рассматривать варианты перехода на смежные схемы. Так, если два передних вентилятора 120 мм в схеме "GPU 4" заменить на один вентилятор 140 мм, то будет получена схема "GPU 3". В схеме "CPU 4 (2+2)" к двум передним вентиляторам можно добавить третий, перейдя на схему "CPU 5". Тем самым удастся улучшить охлаждение без повышения оборотов, либо снижением оборотов повысить акустический комфорт без ухудшения охлаждения.
Типовые образцы оптимизированных схем охлаждения с набором от двух до пяти вентиляторов приведены ниже. Указанные на схемах значения оборотов могут служить лишь в качестве ориентира. Для каждой компьютерной сборки и конкретного пользователя будут свои настройки. Наибольший практический интерес представляют схемы "GPU 3" и "CPU 5".
Схемы с отрицательным давлением (лучше для охлаждения GPU, больше пыли):
"GPU 2": 2 вентилятора, верх закрыт
#77
"GPU 3": 3 вентилятора, верх открыт
#77
"GPU 4": 4 вентилятора, верх открыт
#77
Схемы с положительным давлением (лучше для охлаждения CPU, меньше пыли):
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.06.2016 Фото: 4
Иннокентий Павлович писал(а):
Бред
Это факт, воздух забирается через перфорированный участок боковой стенки. И за счет того, что вентилятор крепится на кожухе, а не дне корпуса, появляется возможность сориентировать его ближе к центру видеокарты. Соответственно к обычной опции, рядом с блоком питания и его проводами, такое решение имеет весьма отдаленное отношение. Общего там только геометрическое положение вентилятора в пространстве и когда голова не работает как положено, начинает казаться что такого сходства достаточно.
Иннокентий Павлович писал(а):
Отсюда к тебе вопрос: "Где вентиляторы СО мощных в/к берут необходимый объём забортного воздуха в нагрузке, когда фронтальные не справляются с поставленной задачей ?
Там же, где они его берут когда установленный вентилятор на дно внезапно не дает никаких дополнительных преимуществ.
Иннокентий Павлович писал(а):
Так есть ли там зазор ~ 8 мм по всему контуру квадрата,
Окно в поддоне никуда не ведет, за ним сплошная стенка, это тупик который никак не может терять воздух.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.04.2018 Фото: 0
coolio писал(а):
Соответственно к обычной опции, рядом с блоком питания и его проводами, такое решение имеет весьма отдаленное отношение.
Однако это решение позволило Lian Li Lancool II Mesh обойти p500a и 500DX. Тесты со стандартизированными вентиляторами красноречиво свидетельствуют об этом:
Вложение:
ScreenShot00561.jpg
Вложение:
ScreenShot00562.jpg
Как видишь, результаты тестов разбивают все твои теории в пух и прах, а цифры - вещь упрямая, с ними не поспоришь.
coolio писал(а):
Там же, где они его берут когда установленный вентилятор на дно внезапно не дает никаких дополнительных преимуществ.
Даёт. Но таким теоретикам как ты, этого не понять. Если не дошло, ещё раз смотри результаты тестов выше, где условно донная опция позволила Lian Li Lancool II Mesh обойти распиаренные p500a и 500DX. И заметь, это без установленного вентилятора. Если его туда установить, эффект усилится.
Вложение:
ScreenShot00557.jpg
coolio писал(а):
Окно в поддоне никуда не ведет, за ним сплошная стенка, это тупик который никак не может терять воздух.
Ты знаешь, что это такое:
Вложение:
ScreenShot00560.jpg
Так вот, именно на высоту этой стойки МП не доходит до подложки (шасси материнской платы), на которую она крепится. За счёт этого сзади МП образуется зазор порядка 8-10 мм, через который воздух из отсека с проводами через квадратное окно попадает в основной отсек и далее выходит наружу. Дошло ?
P.S. Есть ещё 1 фишка, за счёт которой Lian Li Lancool II Mesh вырвался в лидеры, но я буду её упоминать. Кому надо, сами допрут, а тебе сколько не объясняй, всё-равно не дойдёт. Если я тебе скажу, то тебя хватит кондрашка, ты же у нас страдаешь пылефобией.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.06.2016 Фото: 4
Иннокентий Павлович писал(а):
это решение позволило Lian Li Lancool II Mesh обойти p500a и 500DX.
Этого я не отрицаю, однако это не является донной опцией, которую ты всем навязывал даже до появления этого корпуса. Найди пример как классический донный вентилятор дает такой же эффект и только тогда ты сможешь сказать, что я неправ.
Иннокентий Павлович писал(а):
И заметь, это без установленного вентилятора
Опять ты сел в лужу, тесты проводили с вентилятором.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.04.2018 Фото: 0
coolio писал(а):
Иннокентий Павлович писал(а): это решение позволило Lian Li Lancool II Mesh обойти p500a и 500DX.
Этого я не отрицаю, однако это не является донной опцией, которую ты всем навязывал даже до появления этого корпуса.
Молодец, верно подметил. Только не навязывал, а рекомендовал. Навязывают в магазине, а на форуме рекомендуют, пора уже знать. Ты задумайся, почему в случае приоритета в охлаждении в/к, я всегда в 1-ю очередь рекомендовал корпуса именно с донными опциями ? На тот момент тестов на Lancool II Mesh ещё не было и никто не знал, что благодаря донному воздухозабору он обойдёт p500a и 500DX. Может дойдёт наконец, что писать "научные" труды за деньги - это одно, а знать движение воздуха и строить потоки - совершенно иное.
coolio писал(а):
Опиши полностью путь
Описал, читай выше. Если не доходит, зажги свою любимую ароматизированную палочку и засунь её в нужное место, дым всё покажет.
coolio писал(а):
Суть в том, что тут я говорил
Ты тут много чего говорил, по большей части бред, высосанный из пальца, надоело читать.
coolio писал(а):
видишь?
В тестах со стандартизированными вентиляторами на кожухе пусто. Смотришь в книгу - видишь фигу)). Читай по ссылке методику, может она позволит тебе выплыть из лужи, где ты увяз по самое немогу:
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.06.2016 Фото: 4
Иннокентий Павлович писал(а):
На тот момент тестов на Lancool II Mesh ещё не было и никто не знал, что благодаря донному воздухозабору он обойдёт p500a и 500DX.
Дегенерата кусок, у Ланкула не донный воздухозабор. Его конструкция не имеет никакого отношения к твоим высерам про вентилятор на дне. Ты банально лжешь пытаясь примазаться к удачному решению ради самоутверждения и разводишь флуд на несколько страниц.
Иннокентий Павлович писал(а):
За счёт этого сзади МП образуется зазор порядка 8-10 мм, через который воздух из отсека с проводами через квадратное окно попадает в основной отсек и далее выходит наружу.
Из этого бреда даже не понятно, идет воздух между поддоном и материнской платой или между поддоном и правой стенкой. В любом случае лабиринт с правой стороны создает дикое сопротивление. Сопротивление = препятствие, соответственно воздух выбирает классический путь, который приводит его к видеокарте.
Но как к этому видеокарта отнесётся - не знаю, возможно что и нормально.
По отзывам - хуже, только если ВК не турбинная. Во всех остальных случаях от ВК горячий воздух частично идет вверх и сопротивляющийся сверху поток будет затруднять это движение, а значит еще больше воздуха от самой ВК будет засасываться обратно в ВК.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.03.2016 Откуда: Липецк Фото: 72
re124c4a писал(а):
По отзывам - хуже, только если ВК не турбинная. Во всех остальных случаях от ВК горячий воздух частично идет вверх и сопротивляющийся сверху поток будет затруднять это движение, а значит еще больше воздуха от самой ВК будет засасываться обратно в ВК.
Если сверху дуть, то да, сопротивление налицо. А если спереди - не факт, могут миром разойтись или перемешаться. Надо пробовать. Я теоретическую базу могу подвести подо что угодно В данном случае попробовать - потратить 10 минут. А обсуждать теории можно месяцами.
_________________ i5-10600KF, MSI Z490-A Pro, NH-D15, 2 x BL16G30C15U4B.M16FE1, MSI GF GTX960Gaming2G, Samsung 970 EVO Plus 500GB, FD Define S, FD Ion+Platinum560W
Почему никак не додумаются под посадочное место на слотах расширения под ВК? Тогда вообще на ВК можно было бы ставить аналоги башен
Потому что есть корпуса с переворачиваемой задней панелью(т.е. видеокарта стоит вертикально и не вплотную к стеклу), но суть в том, что ставить башню на видеокарту хоть и эффективно(есть такие эксперименты), но лишает охлаждения ВРМ и память, и всё равно по эффективности уступает фулкавер водоблокам. Обычно для лучшего охлаждения ставят нормальные 120-140мм вертушки вместо родных и получают достойный результат.
Доброго времени суток Дано - корпус O11 Dynamic XL Хочу поставить AIO Arctic Liquid Freezer 360, c 6 вертушками Arctic P12 PWM, для лучшего продува так сказать, но не понимаю как сделать лучше, спереди на вдув или уже сверху на выдув? Хотелось бы добиться максимально низких температур процессора Сейчас стоит AIO (kraken) X62 280mm сверху корпуса на выдув (2x140mm silent wings 3), так же на выдув один вентилятор сзади BeQuiet! 120MM Fan Pure Wings 2 (BL039) На вдув под видеокартой стоят 2х140mm silent wings 3 pwm, и так же спереди (можно сказать сбоку из за конструкции корпуса) 3 вертушки BeQuiet! 120MM Fan Pure Wings 2 (BL039) Может посоветуете что нибудь?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения