Добавлено спустя 9 часов 9 минут 31 секунду: интересно нельзя кулер припаять ультразвуком к крышке процессора, если ультразвук разрушить силиконовую микросхему ее может срезать можно предварительно, или амальгамой ртутной "приварить". ртуть конечно ядовитая.
никто не шлифовал поверхности соединяемые кулера и процессора пастой гойя? ничего напортить этим нельзя? лучше будет?
про zalman stg-2 вот тут пользователи отписывались. трудно сказать чему можно верить http://www.citilink.ru/catalog/parts/co ... 6/?opinion всю дисскуссию можно резюмировать тем что она дает снижение реальное температуры. трудно ее намазать - так что склоняются к нанесению каплей (как кстати и сам интел советует делать http://www.intel.com/support/processors ... 030329.htm , единственное мне удалось хорошего результата добиться только если кулер после раздавливания капли немного поелозить по крышке процессора, "притереть". в даташите от процессора который так же можно найти на сайте интела нарисовано какую область должна покрыть термапаста)
тесты может и старые, но тута изучают способ нанесения термопасты, этим они отличаются. и пасты которые ранее производились так и производятся, а КПТ я так понимаю еще в совковой военной промышленности применяли. за последний год два может пара новых паст появилась
вот тут много про Zalman STG-2 написано. кто взял не рвет волосы на . жалуются на густоту и трудность снятия. но если выбирать из того что у них было в продаже они предпочитают другую. http://forum.overclockers.ua/viewtopic. ... 1b10c67793
вообщем я чем больше читаю, только больше расстраиваюсь, каждый час мнение меняется на противоположное, и как наносить и какую пасту брать. была мысля засунуть шприц с залманом в полиэтиленовый пакет, нагреть в горячей воде, выдавить каплю и размазать стеклянной или аллюминиевой пластинкой по процессору - а то на пластиковую карту она будет лучше липнуть чем на проц, а если стальную взять она процарапает проц. но вот опять почитал думаю что каплей это я лучше нанес. а как отдирать потом этот залман.... #77 никто не учитывает шершавость и неровности поверхности, а ведь роль играет не просто теплопроводность а еще и размер частиц... у меня процессор как будто его шлифанули на точильном камне, весь в бороздах. а на фотках современные процессоры никелированные. некоторые умники разбавили залман кпт 4 к 1. и получили вроде идеальную пасту, если она у них за пол года не расслоиться и не вытечет
то есть думаешь стоит ее купить. может кому то она попалась залежалая, или хранилась\везлась на морозе. только это все равно не лучшим образом о ее стабильности говорит, может она у них расслоилась. на сейчас в итоге я намазал каплей в центр, придавил, поелозил, растер и на АлСил-3 из одного и того же тюбика что и четыре года назад, паста чуть загустела наверно, добился 1 градуса в отличии от того что я намазюкал слоем но не размазал карточкой. на "холодном" 58 W процессоре в евересте было: винт 39 матплата 33 цп 33<-32. в нагрузке 39-40 стало: винт 39 малтплата 33 цп 32<-31 иногда даже до 30 бухается. в нагрузке 38-39. в принципе раньше всегда проц был на градус горячее или так же как матплата, теперь или так же или холоднее на 1 градус.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.05.2009 Откуда: Wroclaw. PL
bomz Эверестом не надо "греть" камень, лучше LinX, т.к. Эверест - это смехотворная грелка по сравнению с ЛинИксом. Залман очень хорошая паста, а особенно по сравнению с АлСил. Мажется она легко, проблем не возникает. АлСил по современным меркам совсем не термопаста.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.07.2008 Откуда: Сыктывкар
psilocebin Спасибо, изучил. Понятно, что то, что я заказал не в лидерах. Но вот, изучая эти тесты, за разные годы я заметил, что тестеры никогда не проводили проверку стабильности теплопроводности за длительный период времени. Ведь ясно, что сразу после нанесения термоинтерфейсы будут показывать одну производительность, а через какое-то время другую. Причем результат может как ухудшаться, так и улучшаться. Такое тестирование обошлось бы очень дорого, ведь пришлось бы собирать специальный стенд с одинаковыми прецизионными нагревателями и такими же кулерами. Но зато как было бы интересно выяснить, что становится с различными пастами, например, через год их использования. В конце концов, мы-то их именно так и эксплуатируем.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.10.2007 Откуда: Москва Фото: 11
KoFi писал(а):
Ведь ясно, что сразу после нанесения термоинтерфейсы будут показывать одну производительность, а через какое-то время другую.
+1
Вот именно поэтому все эти тесты полный бред, т.к. они не отражают эффективность термопаст через неделю, месяц, полгода. Даже через несколько дней, расстановка сил может кардинально измениться, и та паста, которая сразу после нанесения была в лидерах, окажется в самом конце списка.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2003 Откуда: Москва Фото: 6
эти тесты не очень соответствуют реальной жизни ещё и в том плане, что мало кто умеет эти густые неоднородные субстанции наносить таким тонким слоем, как это делает тестер. отчасти потому, что поверхности теплосъёмников и крышки процессоров обычно неровные, и приходится заполнять неровности пастой. поэтому отдать предпочтение пасте с более высоким КТП - очень разумное решение.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2003 Откуда: Москва Фото: 6
Jetfigter2015 писал(а):
Решение разумное. Но сделать поверхности ровными и больше не парится с выбором пасты - более практично.
во-первых, народ неохотно расстаётся с гарантией ради пары градусов. во-вторых, в ряде случаев это сильно затруднено - чип видеокарты (лет 10 назад убил второй жифорс, шлифуя чип=), мосфеты. в-третьих, для ровных поверхностей лучше жидкий металл.
Сейчас этот форум просматривают: ego0550, Figaro71 и гости: 6
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения