Часовой пояс: UTC + 3 часа




Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 994 • Страница 24 из 50<  1 ... 21  22  23  24  25  26  27 ... 50  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 27.08.2003
Полезные ссылки:
Термопаста + FAQ на первой странице

#77
Отредактировано модератором: MadOverTolik. Дата: 22.11.2008 18:58



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.10.2005
Откуда: Odessa, UKRAINE
Advokatvlad Профиль Вы упорно не хотите заполнить :) Ну да ладно. Тогда даю свой пример что надо Вам сообщить.
Вот у меня например (при разгоне профильного процессора до 3,6 ГГц):
1. В простое при включённом Q&C - ядра 24 градуса, ЦП - 32 градуса.
2. Под нагрузкой (10 проходов Линпак или тест на стабильность в Эверест) - ядра 42 градуса, ЦП - 52 градуса
Напишите то же самое для своей системы, но обязательно укажите отдельно ядра и отдельно ЦП.

У меня ЦП Кулер Кабуто с родной термопастой.

З.Ы. В теме про кулеры Scythe писали, что Zipang2 держит 52 разогнанный до 4ггц Фен 945

_________________
AMD Phenom II X4 955 Black Socket AM3; Gigabyte GA-MA785GT-UD3H; 2 x Kingston DDR3-1600 2048MB; Palit 8800GT 512 МБ; Samsung 2xHD502HJ=RAID0, 1000Gb


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.03.2010
Откуда: Москва, Россия
я всегда делал выдавливал немного термопасту на проц, размазывал пальцом равномерно и ставил кулер :spy:


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 26.03.2009
Сколько раз смотрел видео обзоры почти всегда просто выдавливали немного на средину и ставили кулер. Недавно глянул видео по разгону Phenom II на азоте, там намазывали на средину а потом размазывали кредиткой, пока не получался тонкий полупрозрачный слой. Надо будет попробовать...


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2010
Leff_Alexx а на взгляд каким слоем то? Где нить есть фотки прально нанесенной теромпасты?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.10.2005
Откуда: Odessa, UKRAINE
KresTias В шапке рисунок есть как правильно наносить. Чтобы был только тонкий полупрозрачный слой, а потом прижать сильно радиатор к процессору. Я пальцем растираю, карточкой не удобно мне.

_________________
AMD Phenom II X4 955 Black Socket AM3; Gigabyte GA-MA785GT-UD3H; 2 x Kingston DDR3-1600 2048MB; Palit 8800GT 512 МБ; Samsung 2xHD502HJ=RAID0, 1000Gb


Последний раз редактировалось Railnolds 04.03.2010 18:37, всего редактировалось 1 раз.

 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2010
Кароче я убил сутки. наносил От самых жирных до самых тонких слоев термопасту MX-3 лучше всего она себя показывает при том слое который нанесен на стоковский кулер в комплекте любого процессора. при слишком тонком слое температура стабильно высокая. Разумеется в нагрузке. Чем тоньше я делал слой тем хуже она себя показывала. Картинка в шапке не тру.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.01.2009
Фото: 0
KresTias писал(а):
Кароче я убил сутки. наносил

Молодец, пионер! Возьми с полки пирожок!
А почитать (или подумать), что скорее всего основание кривое?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 26.03.2009
согласен... даже если поверхности идеально ровные, без царапин и неровностей, без нормального слоя термопасты (1-2мм) ничего хорошего не будет, но и много тоже намазывать смысла нет. То есть она не просто заполняет неровности, а еще повышает проводимость тепла между крышкой процессора и кулером, так что картинка в шапке точно не тру.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.01.2009
Фото: 0
hell_chief писал(а):
То есть она не просто заполняет неровности, а еще повышает проводимость тепла между крышкой процессора и кулером,

Чушь. Посмотрите характеристики теплопроводности материалов и сравните с теплопроводностью пасты. Здесь об этом не раз написано было. Картинко - ТРУ!


 

Заблокирован
Заблокирован
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.11.2008
KresTias
Ровность соприкасаемых поверхностей у вас - "не тру".


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 26.03.2009
Не раз сам убеждался что очень тонкий слой не дает желаемого эффекта. Хотите сказать что все кулера и крышки на процах не ровные? Он все правильно говорит, даже производители самих процессоров кладут в комплект кулера с уже намазанным интерфейсом, не тоньше 1мм.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 31.10.2005
Откуда: Odessa, UKRAINE
hell_chief писал(а):
согласен... даже если поверхности идеально ровные, без царапин и неровностей, без нормального слоя термопасты (1-2мм) ничего хорошего не будет, но и много тоже намазывать смысла нет. То есть она не просто заполняет неровности, а еще повышает проводимость тепла между крышкой процессора и кулером, так что картинка в шапке точно не тру.

Никогда не понимал, как дополнительное термическое сопротивление (в данном случае термопаста), пусть даже и малое (как у термопаст) улучшает проводимость тепла. Самое идеальное теплоотведение будет только при нормальном соприкосновении поверхностей, а поскольку оно бывает неидеальным, наносят термопасту. Потому что она проводит тепло лучше, чем воздух, попавший в неровности и зазоры. Но не лучше, чем соприкасающиеся поверхности.
Поэтому слой термопасты 1-2 мм даст хуже показатели, чем ровные и отполированные поверхности с минимальным слоем термопасты. Да и к томуже она выдавлливается при закреплении кулера, поэтому такой слой толстый это ещё и пустой перерасход термопасты.

ИМХО.

KresTias писал(а):
Кароче я убил сутки. наносил От самых жирных до самых тонких слоев термопасту MX-3 лучше всего она себя показывает при том слое который нанесен на стоковский кулер в комплекте любого процессора. при слишком тонком слое температура стабильно высокая. Разумеется в нагрузке. Чем тоньше я делал слой тем хуже она себя показывала. Картинка в шапке не тру.

Может быть стоит подумать о смене термопасты, потому как Ваши лучшие результаты могут оказаться худшими при другой термопасте.

_________________
AMD Phenom II X4 955 Black Socket AM3; Gigabyte GA-MA785GT-UD3H; 2 x Kingston DDR3-1600 2048MB; Palit 8800GT 512 МБ; Samsung 2xHD502HJ=RAID0, 1000Gb


Последний раз редактировалось Railnolds 04.03.2010 18:51, всего редактировалось 2 раз(а).

 

Заблокирован
Заблокирован
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.11.2008
hell_chief писал(а):
Хотите сказать что все кулера и крышки на процах не ровные?

Абсолютно ровных поверхностей вообще не бывает. Бывают "неровные" и "совсем неровные".

Кроме самой пасты неплохо было бы озаботиться еще и тем, как прижимается сам кулер к процу.
А то у современных "прогрессивных" кулеров уже вес такой, что подошва кулера может элементарно отстать от проца, и тогда КПД кулера падает в разы. .... Но если нанести ТОЛСТЫЙ слой пасты, то тогда остается хоть какая-то эффективность. Которой можно добиться и без этого, просто выбрав кулер с надежным креплением и весом меньше килограмма, а не с крутым названием и внешним видом.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 26.03.2009
Интересно, какой вес в вашем понимании нормальный? Признаться честно я тоже не любитель громоздких кулеров, хотя сейчас нагрев процессоров заставляет покупать что нибудь побольше боксового решения.


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2010
В общем кое как угадал с толщиной. Практически та же самая толщина (чуть тоньше) что и в стоке у любого кулерного процессора идущего в комплекте с процессором.

Спорить я не буду что у каго какие поверхности кривые и так далее. Нереально тонкий слой термопасты в моем случае показал более худший результат. Температура в 34 градуса лучше чем 41 при тонком (который практически прозрачный) слое не так ли? При нагрузке максимальной разница была в 5 градусов.

Artic Cooling MX-3 зачот.


 

Заблокирован
Заблокирован
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.11.2008
hell_chief писал(а):
Интересно, какой вес в вашем понимании нормальный? Признаться честно я тоже не любитель громоздких кулеров, хотя сейчас нагрев процессоров заставляет покупать что нибудь побольше боксового решения.

Скорее даже не вес, а конструкция кулера.
Если он высокий (т.е. вентилятор расположен перпендикулярно поверхности МП), то вкупе с горизонтально расположенной клипсой крепления, практически гарантированно отстанет от проца и образуется воздушный зазор.

А если кулер имеет вентилятор, расположенный параллельно поверхности МП, да еще и клипса стоит вертикально (или крепление такое, как у боксового кулера) тогда прижим подошвы к процу гарантированно надежный.
И толстый слой термопасты - не нужен.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 26.03.2009
Цитата:
А если кулер имеет вентилятор, расположенный параллельно поверхности МП, да еще и клипса стоит вертикально (или крепление такое, как у боксового кулера) тогда прижим подошвы к процу гарантированно надежный.
И толстый слой термопасты - не нужен.

К примеру, Scythe Zipang?


 

Заблокирован
Заблокирован
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.11.2008
hell_chief писал(а):
К примеру, Scythe Zipang?

Ну да, наверное.

Я вообще-то сторонник радиального расположения ребер радиатора, чтобы они обдували все компоненты вокруг кулера.
Но в современных i5, например, вообще нет северного моста, так что там вообщем-то обдувать нужно только мосги.
Думаю, если поставить данный кулер ребрами в горизонтальной плоскости, должно получиться очень гуд.
Половина воздуха уходит в вытяжной вентилятор на задней панели корпуса, а другая половина обдувает память.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.02.2010
Откуда: Минск
Фото: 0
Я думаю стоит наносить из этих факторов:
-если поверхность кулера CPU отполирована, то тонкий слой.
-если поверхность неотполирована (имеет выбоины), то слой потолще.
+ хороший прижим и остаток выдавится всё-равно.

_________________
AMD FX-8350/ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0/HyperX Fury Black 2x8GB PC3-14900/Sapphire Radeon HD 5770 1GB GDDR5/Plextor M9PeY 256GB/Chieftec CFT-650-14CS


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.01.2009
Фото: 0
Advokatvlad писал(а):
+ хороший прижим и остаток выдавится всё-равно.

ошибка. Тогда вообще можно было наносить с полкило горкой - выдавится же. Не выдавится. Можете проверить.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 994 • Страница 24 из 50<  1 ... 21  22  23  24  25  26  27 ... 50  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan