Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.10.2005 Откуда: Odessa, UKRAINE
Advokatvlad Профиль Вы упорно не хотите заполнить Ну да ладно. Тогда даю свой пример что надо Вам сообщить. Вот у меня например (при разгоне профильного процессора до 3,6 ГГц): 1. В простое при включённом Q&C - ядра 24 градуса, ЦП - 32 градуса. 2. Под нагрузкой (10 проходов Линпак или тест на стабильность в Эверест) - ядра 42 градуса, ЦП - 52 градуса Напишите то же самое для своей системы, но обязательно укажите отдельно ядра и отдельно ЦП.
У меня ЦП Кулер Кабуто с родной термопастой.
З.Ы. В теме про кулеры Scythe писали, что Zipang2 держит 52 разогнанный до 4ггц Фен 945
_________________ AMD Phenom II X4 955 Black Socket AM3; Gigabyte GA-MA785GT-UD3H; 2 x Kingston DDR3-1600 2048MB; Palit 8800GT 512 МБ; Samsung 2xHD502HJ=RAID0, 1000Gb
Сколько раз смотрел видео обзоры почти всегда просто выдавливали немного на средину и ставили кулер. Недавно глянул видео по разгону Phenom II на азоте, там намазывали на средину а потом размазывали кредиткой, пока не получался тонкий полупрозрачный слой. Надо будет попробовать...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.10.2005 Откуда: Odessa, UKRAINE
KresTias В шапке рисунок есть как правильно наносить. Чтобы был только тонкий полупрозрачный слой, а потом прижать сильно радиатор к процессору. Я пальцем растираю, карточкой не удобно мне.
_________________ AMD Phenom II X4 955 Black Socket AM3; Gigabyte GA-MA785GT-UD3H; 2 x Kingston DDR3-1600 2048MB; Palit 8800GT 512 МБ; Samsung 2xHD502HJ=RAID0, 1000Gb
Последний раз редактировалось Railnolds 04.03.2010 18:37, всего редактировалось 1 раз.
Кароче я убил сутки. наносил От самых жирных до самых тонких слоев термопасту MX-3 лучше всего она себя показывает при том слое который нанесен на стоковский кулер в комплекте любого процессора. при слишком тонком слое температура стабильно высокая. Разумеется в нагрузке. Чем тоньше я делал слой тем хуже она себя показывала. Картинка в шапке не тру.
согласен... даже если поверхности идеально ровные, без царапин и неровностей, без нормального слоя термопасты (1-2мм) ничего хорошего не будет, но и много тоже намазывать смысла нет. То есть она не просто заполняет неровности, а еще повышает проводимость тепла между крышкой процессора и кулером, так что картинка в шапке точно не тру.
Не раз сам убеждался что очень тонкий слой не дает желаемого эффекта. Хотите сказать что все кулера и крышки на процах не ровные? Он все правильно говорит, даже производители самих процессоров кладут в комплект кулера с уже намазанным интерфейсом, не тоньше 1мм.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.10.2005 Откуда: Odessa, UKRAINE
hell_chief писал(а):
согласен... даже если поверхности идеально ровные, без царапин и неровностей, без нормального слоя термопасты (1-2мм) ничего хорошего не будет, но и много тоже намазывать смысла нет. То есть она не просто заполняет неровности, а еще повышает проводимость тепла между крышкой процессора и кулером, так что картинка в шапке точно не тру.
Никогда не понимал, как дополнительное термическое сопротивление (в данном случае термопаста), пусть даже и малое (как у термопаст) улучшает проводимость тепла. Самое идеальное теплоотведение будет только при нормальном соприкосновении поверхностей, а поскольку оно бывает неидеальным, наносят термопасту. Потому что она проводит тепло лучше, чем воздух, попавший в неровности и зазоры. Но не лучше, чем соприкасающиеся поверхности. Поэтому слой термопасты 1-2 мм даст хуже показатели, чем ровные и отполированные поверхности с минимальным слоем термопасты. Да и к томуже она выдавлливается при закреплении кулера, поэтому такой слой толстый это ещё и пустой перерасход термопасты.
ИМХО.
KresTias писал(а):
Кароче я убил сутки. наносил От самых жирных до самых тонких слоев термопасту MX-3 лучше всего она себя показывает при том слое который нанесен на стоковский кулер в комплекте любого процессора. при слишком тонком слое температура стабильно высокая. Разумеется в нагрузке. Чем тоньше я делал слой тем хуже она себя показывала. Картинка в шапке не тру.
Может быть стоит подумать о смене термопасты, потому как Ваши лучшие результаты могут оказаться худшими при другой термопасте.
_________________ AMD Phenom II X4 955 Black Socket AM3; Gigabyte GA-MA785GT-UD3H; 2 x Kingston DDR3-1600 2048MB; Palit 8800GT 512 МБ; Samsung 2xHD502HJ=RAID0, 1000Gb
Последний раз редактировалось Railnolds 04.03.2010 18:51, всего редактировалось 2 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 01.11.2008
hell_chief писал(а):
Хотите сказать что все кулера и крышки на процах не ровные?
Абсолютно ровных поверхностей вообще не бывает. Бывают "неровные" и "совсем неровные".
Кроме самой пасты неплохо было бы озаботиться еще и тем, как прижимается сам кулер к процу. А то у современных "прогрессивных" кулеров уже вес такой, что подошва кулера может элементарно отстать от проца, и тогда КПД кулера падает в разы. .... Но если нанести ТОЛСТЫЙ слой пасты, то тогда остается хоть какая-то эффективность. Которой можно добиться и без этого, просто выбрав кулер с надежным креплением и весом меньше килограмма, а не с крутым названием и внешним видом.
Интересно, какой вес в вашем понимании нормальный? Признаться честно я тоже не любитель громоздких кулеров, хотя сейчас нагрев процессоров заставляет покупать что нибудь побольше боксового решения.
В общем кое как угадал с толщиной. Практически та же самая толщина (чуть тоньше) что и в стоке у любого кулерного процессора идущего в комплекте с процессором.
Спорить я не буду что у каго какие поверхности кривые и так далее. Нереально тонкий слой термопасты в моем случае показал более худший результат. Температура в 34 градуса лучше чем 41 при тонком (который практически прозрачный) слое не так ли? При нагрузке максимальной разница была в 5 градусов.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 01.11.2008
hell_chief писал(а):
Интересно, какой вес в вашем понимании нормальный? Признаться честно я тоже не любитель громоздких кулеров, хотя сейчас нагрев процессоров заставляет покупать что нибудь побольше боксового решения.
Скорее даже не вес, а конструкция кулера. Если он высокий (т.е. вентилятор расположен перпендикулярно поверхности МП), то вкупе с горизонтально расположенной клипсой крепления, практически гарантированно отстанет от проца и образуется воздушный зазор.
А если кулер имеет вентилятор, расположенный параллельно поверхности МП, да еще и клипса стоит вертикально (или крепление такое, как у боксового кулера) тогда прижим подошвы к процу гарантированно надежный. И толстый слой термопасты - не нужен.
А если кулер имеет вентилятор, расположенный параллельно поверхности МП, да еще и клипса стоит вертикально (или крепление такое, как у боксового кулера) тогда прижим подошвы к процу гарантированно надежный. И толстый слой термопасты - не нужен.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 01.11.2008
hell_chief писал(а):
К примеру, Scythe Zipang?
Ну да, наверное.
Я вообще-то сторонник радиального расположения ребер радиатора, чтобы они обдували все компоненты вокруг кулера. Но в современных i5, например, вообще нет северного моста, так что там вообщем-то обдувать нужно только мосги. Думаю, если поставить данный кулер ребрами в горизонтальной плоскости, должно получиться очень гуд. Половина воздуха уходит в вытяжной вентилятор на задней панели корпуса, а другая половина обдувает память.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2010 Откуда: Минск Фото: 0
Я думаю стоит наносить из этих факторов: -если поверхность кулера CPU отполирована, то тонкий слой. -если поверхность неотполирована (имеет выбоины), то слой потолще. + хороший прижим и остаток выдавится всё-равно.
_________________ AMD FX-8350/ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0/HyperX Fury Black 2x8GB PC3-14900/Sapphire Radeon HD 5770 1GB GDDR5/Plextor M9PeY 256GB/Chieftec CFT-650-14CS
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 8
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения