Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2006 Откуда: Владимир
LLIOPOX писал(а):
Advokatvlad Достаточно градусов на 45 туда-сюда вокруг своей оси кулера прокручивать
Достаточно подвигать в пределах люфтов, как по кругу так и в продольно - поперечном направлении (по любому). До появления ощущения сопротивления Вашему усилию. Сопротивление признак снижения толщины зазора до минимального. И потом затягивать крепеж.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2010 Откуда: Минск Фото: 0
AlexDS писал(а):
Достаточно подвигать в пределах люфтов, как по кругу так и в продольно - поперечном направлении (по любому). До появления ощущения сопротивления Вашему усилию. Сопротивление признак снижения толщины зазора до минимального.
Я так никогда не делал, но заметил, что если пасты положить поболее, чтобы она выдавливалась с краёв, то потом радик достаточно тяжело отрывать при снятии.
_________________ AMD FX-8350/ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0/HyperX Fury Black 2x8GB PC3-14900/Sapphire Radeon HD 5770 1GB GDDR5/Plextor M9PeY 256GB/Chieftec CFT-650-14CS
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2006 Откуда: Владимир
Advokatvlad писал(а):
Достаточно подвигать в пределах люфтов, как по кругу так и в продольно - поперечном направлении (по любому). До появления ощущения сопротивления Вашему усилию. Сопротивление признак снижения толщины зазора до минимального. Я так никогда не делал, но заметил, что если пасты положить поболее, чтобы она выдавливалась с краёв, то потом радик достаточно тяжело отрывать при снятии.
Чем толще слой пасты тем выше ее тепловое сопротивление - это из основ. Но физика говорит, что в очень тонких слоях увеличивается сопротивление усилию сдвига, это замечал я и многие другие. Попробуйте точечное или линейное нанесение теплопроводящей пасты (как рекомендует Intel). А количество (объем) необходимой пасты можно вычислить умножив площадь теплораспределительной крышки процессора на необходимую толщину (0,08 - 0,1 мм) Смотрите http://www.electrosad.ru/Ohlajd/TiON.htm Если пасты слишком много, то излишки выдавить невозможно при стандартном прижимном усилии. Особенно это важно для густых (вязких) паст.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.02.2013 Откуда: Москва
А мх-4 и вправду начинает приживаться, температуры стали похожи на те что были с кулермастеровской пастой в нагрузке, в простое упали. Т.к. нагрузка подразумевает игры, в которые я обычно играю в наушниках, меня это не беспокоит, а вот фильмы теперь смотрятся комфортнее. Несмотря на 8 корпусных вентиляторов все равно Thermalright TY-143 слышно. Все-таки думаю как усилить прижим, шайбы не нашел дома. Может строительный рынок выручит...
Добавлено спустя 4 минуты 40 секунд: Вообще теперь думаю, а стоит ли снимать кулер... может оставить все как есть и попытаться еще покрутить центральный винт...
Добавлено спустя 4 минуты 30 секунд: или все-таки снять. Убрать старую ТП, нанести достаточно тонко шпателем или пластиковой карточкой на кулер, максимально прижать и закрутить винты... Жду совета.
_________________ LG 27GL850||Сrosshair VI Hero||AMD R7 5800x||3800-cl16-17-17-34||TUF 3080ti||Crearive AE-7||Samsung 850 Pro 512||Corsair Corbide 400R||AX-860i
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.08.2011 Откуда: из окна европы Фото: 11
Advokatvlad Это значит, что при очень тонком слое пасты и хорошем усилии прижима, кулер может непроизвольно поворачиваться или сдвинутся под воздействием данной силы. А при более толстом слое пасты при тех же переменных этого не произойдёт. Но это всё касается только не зафиксированных элементов, так что не особо то и парьтесь товарищи.
Necrus Оставьте если удовлетворяет, лучшее враг хорошего.
_________________ -=AMD POWER FAN CLUB=- Тестер кулеров
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.12.2009 Откуда: Латвия/Рига Фото: 3
А какая разница, с каким количественно трением проворачивается кулер? Тоньше слой пасты = меньше тепловое сопротивление / лучше передача тепла, что единственное важно/ожидается от нее. Причём что то вроде разного трения, сугубо даже не вторичное а вообще маловажное и не связанное с основной функцией? Ещё поспорьте, какого цвета лучше пасте быть.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2010 Откуда: Минск Фото: 0
LLIOPOX, перемазал. Действительно в прошлый раз маловато всё же помазал, пятно не понравилось. Сейчас намазал побольше и попробовал СО покрутить, потом прижал, позже сообщу о результатах.
_________________ AMD FX-8350/ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0/HyperX Fury Black 2x8GB PC3-14900/Sapphire Radeon HD 5770 1GB GDDR5/Plextor M9PeY 256GB/Chieftec CFT-650-14CS
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2006 Откуда: Владимир
Advokatvlad писал(а):
Как это понимать?
В тонких пленках возрастает коэффициент поверхностного натяжения, вязкость. Выдавить можно только жидкую пасту, чтобы выдавить густую надо приложить усилие много большее чем на штатном креплении. Поэтому мазать сверх нормы для густых паст недопустимо.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2010 Откуда: Минск Фото: 0
temrus63 писал(а):
MX2 по прежнему одна из лучших? я ничего не пропустил?
Одна из лучших после MX-4
Добавлено спустя 9 минут 8 секунд: Заметил тут в продаже пасту: Innovation Cooling Diamond 24 Carat интересно, чё за паста такая? Одна из самых дорогих.
_________________ AMD FX-8350/ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0/HyperX Fury Black 2x8GB PC3-14900/Sapphire Radeon HD 5770 1GB GDDR5/Plextor M9PeY 256GB/Chieftec CFT-650-14CS
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.12.2009 Откуда: Латвия/Рига Фото: 3
С добавлением измельченных алмазов, угу. Уже минимум пару лет на рынке, как бы не больше. "Караты" в названии неозначают версии пасты, а лишь количество пасты. Если не ошибаюсь, ничего такого космического (на уровне остальных хороших паст, не лучше ЖМ), но имеют некоторые неприятные особенности (кроме высокой цены), к примеру царапают поверхность подошвы кулера/крышки проца. Если не еффективнее, не вижу смысла терпеть какие либо минусы, пропускаю.
Все там в порядке. ПИлить ничего не надо и отпечатки проверял и разную толщину слоя пробовал. В общем зря полез. Хотя сейчас темпа стабилизировалась на 84-85 град при полной нагрузке.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2008 Откуда: Санкт-Петербург
Всем привет! Подскажите, пожалуйста! На профильном компе температура процессора (Q9550) в разгоне (4Ггц) переваливает под LinX за 90 градусов. Паста намазана была ZALMAN ZM-STG2, менял 2 года назад - наверное уже вся высохла.
1)Имеется дома тюбик этой же ZALMAN ZM-STG2 и Arctic Cooling MX-2. Что их них лучше нанести? Или вообще приобрести что-нибудь новенькое типо MX-4? 2)И по поводу нанесения вопрос - как все таки лучше? Раньше размазывал пальцем, сейчас хочу попробовать с кредиткой. Пальцем когда мазал проверял что слой оптимальный, если читаются надписи на крышке процессора - на это можно ориентироваться?
Спасибо за помощь!
_________________ Конфигурация компьютера в профиле!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2006 Откуда: Владимир
K9 писал(а):
А если по центру маленькую кучку) и раздавить основанием, есть отличия?
Именно так рекомендует Arctic Silver для AMD http://www.electrosad.ru/Ohlajd/TiON.htm. Но необходимо знать расположение кристалла (см. там же для Intel). Но не кучку а каплю, со спичечную головку.
Увидел про горошину в 4-5мм в диаметре когда все собрал, покрыл всю крышку, как на рис.3 правда меньше, но надписей видно не было. Погрел щас пять минут в линх 3770K без разгона nh-d14 вертушка одна по центру P14 обороты 470, тем. 69 вроде нормально, есть смысл переделать? Кстати через сколько по времени стоит менять пасту?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2008 Откуда: Санкт-Петербург
Почитал статейку выше и намазал таким способом пасту AC MX-2. Честно говоря хз правильно ли сделал, температуры чего-то особо не изменились после замены старой сухой пасты, если не стали выше... Или надо дать пасте "приработаться"?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 7
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения