всмысле размеры ? если да, то не тот случай. дрифт - 4х4 . ровно как проц.

Bezbach толщина хитспредера на процессоре около 1мм!!!!!!! если не меньше! чтобы разнести тепло на 40мм, нужно толщину пластины в 6-8мм!

ну дык там же не точечный источник тепла. свободное от кристалла место - рамочка шириной в 13 мм. из которых 3 наверняка заполнены термопакостью.

Bezbach
Реально можно принимать почти точечный источник диаметром около 13мм - так что термораспредпластина нужна и то не менее 5мм.
В свое время в Solid делался расчет термораспределения, что доказало неравномерность и необходимость термораспредпластины. МП работает эффективно при равномерной подаче тепла и равномерном теплоотводе с другой стороны.
МП Дрифт 0.8 слабоват для разогнанного проца, да и питать его надо от около 18-20В при полной нагрузке
Тот прикол от ТТ http://www.titan-cd.com/eng/heatpipe/amanda.html - это просто юмор и работать не будет. Если мощность подводимого тепла выше возможностей модуля, то его тепло просто приплюсуется к подводимому и все, а значит кулеру только лишняя нагрузка и тепло в комп...

Igor_V Насчет титана... То что там конструкция "бутербродом" сбивает с толку, а на самом деле если разобраться, там пол обычного кулера и половина - с МП параллельно охолаждают основание с процом..

Отсюда сразу вывод что если пол кулера с половиной МП (Input 12V DC / 5A ) охлаждают лучше "обычной" половины, то почему ее оставили и не сделали по человечески сразу- мощный модуль на весь кулер?

Может сами запутались?

А если еще учесть, что при електрической мощности МП 60Вт его теплоотводная мощность будет на 1/3 меньше, то есть 40Вт... Ну и куда его????? На чипсет разве......

т.е. если я себе поставлю пластину - температура еще упадет?

Bezbach
Да, будет работать весь МП, тепловая нагрузка перераспределится

Igor_V Кажется есть разница с обычным кулером, у него просто на краях температура сравняется с пластиной и не будет передачи тепла, а пельтье загонит разницу в минуса и тепло будет даже там передаваться.. не уверен правда..

n00ba
Что-то я не совсем понял, что ты сказал....
Я имел ввиду то, что используя пластину, мы нагружаем весь модуль, а не только его центр, в случае если напрямую установить на проц.
МП - это сборка "термопар", упакованных между керамическими пластинами с хорошей теплопроводностью и если размер источника тепла меньше МП, то часть его элементов не нагружена и работает в холостую. Пластина исправит эту ситуацию в определенной степени... Тепло по ней перераспределится и МП будет работать более эффективно

осталось только рискнуть и поднять крепежную рамку ниньзи еще на 5мм %)
хотя с другой стороны как бы ночью в idle после этого он в минус не уходил. конденсат и все такое...

Igor_V
http://images.people.overclockers.ru/77044.gif
Так что возможно вся прибавка от еще одной толстой пластины "съестся лишним переходом с термопастой.

Bezbach непонимаю чем ты занят..... пельтье за 300 руб в принципе не хватит для приличного разгона даже амд.. а без разгона тебе просто ниндзи мало?

Bezbach такой которому

n00ba для а64 3000 - это какой в MHZ?

не такой:




ну.. не верю все равно что у тебя перегрев даже в жару был бы.. а то что ты на лишних 100Вт пельтье+БП греешь комнату.. это еще заметишь

n00ba
Термопаста столько не сьест
Не хочу рыться в записях, но помню по расчетам, что разница с пластиной и без есть. К тому же и производители МП рекомендуют устанавливать термораспредпластину в случае "точечного" или неравномерного источника тепла

там где раньше было +8/+28 - сейчас +26/+47
а вы говорите перегрев. в комнате - 29. в корпусе - 33.

пластину так и не поставил - кто где медь покупал?

ЗЫ: где вы мощные модули покупали? если кто уже наигрался или у кого есть ненужные модули в мск и хочет за них денежку - стучитесь в лс.

и что это? пельтье снял?

основательно перебрал корпус и поставил медную пластину 3мм (нашел только такую). выиграл еще десять градусов. (там где раньше +26 теперь +16)