Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.02.2020 Фото: 0
Построение воздушных потоков
Теория и практика
Выбор схем охлаждения:
Цель рациональной организации воздушных потоков в корпусе состоит в обеспечении необходимого охлаждения всех компонентов компьютера при комфортном для пользователя уровне шума. Используя набор из определённого числа вентиляторов, можно испытать для имеющейся компьютерной сборки несколько приведенных ниже типовых оптимизированных схем и по результатам выбрать лучшую по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам.
Отрицательное давление используется в схемах охлаждения с упором на отток: "GPU 2", "GPU 3" и "GPU 4". Слово "GPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения оттока горячего воздуха приоритет охлаждения получает видеокарта. Основную работу выполняют вытяжные вентиляторы. Приточные вентиляторы помогают усилить поток и направить его по нужному пути: к GPU, к HDD, через фильтры и т. п. Отрицательное давление способствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.
Положительное давление используется в схемах охлаждения с упором на приток: "CPU 3", "CPU 4 (3+1)", "CPU 4 (2+2)" и "CPU 5". Слово "CPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения притока холодного воздуха приоритет охлаждения получает процессор. Основную работу выполняют приточные вентиляторы. Вытяжные вентиляторы помогают усилить поток и направить горячий воздух наружу. Положительное давление препятствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.
Вентиляторы обеспечивают приток холодного воздуха (обозначается синим цветом) и отток горячего воздуха (обозначается красным цветом). Их количество указывается цифрами в названиях схем.
Выбор схем охлаждения является прерогативой пользователя. Параметры каждой компьютерной сборки и предпочтения сугубо индивидуальны. Только практическое сравнение лучше всего поможет выявить оптимальную схему с учётом всех имеющихся условий.
Пример выбора схем. Представим, что изначально в корпусе 4 комплектных вентилятора были расставлены по схеме "CPU 4 (3+1)": 3 спереди и 1 сзади. Когда был произведён апгрейд, то выяснилось, что новая видеокарта перегревается. Тогда для усиления вытяжки у корпуса открывается один верхний слот, в который перемещается комплектный вентилятор, и производится настройка по схеме "GPU 4". Замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. Затем производится перенастройка по схеме "CPU 4 (2+2)". Снова замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. По результатам в качестве базы выбирается лучшая из этих двух схем по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам. Далее можно рассуждать на тему замены комплектных вентиляторов на более производительные и тихие, увеличивать или уменьшать обороты, либо рассматривать варианты перехода на смежные схемы. Так, если два передних вентилятора 120 мм в схеме "GPU 4" заменить на один вентилятор 140 мм, то будет получена схема "GPU 3". В схеме "CPU 4 (2+2)" к двум передним вентиляторам можно добавить третий, перейдя на схему "CPU 5". Тем самым удастся улучшить охлаждение без повышения оборотов, либо снижением оборотов повысить акустический комфорт без ухудшения охлаждения.
Типовые образцы оптимизированных схем охлаждения с набором от двух до пяти вентиляторов приведены ниже. Указанные на схемах значения оборотов могут служить лишь в качестве ориентира. Для каждой компьютерной сборки и конкретного пользователя будут свои настройки. Наибольший практический интерес представляют схемы "GPU 3" и "CPU 5".
Схемы с отрицательным давлением (лучше для охлаждения GPU, больше пыли):
"GPU 2": 2 вентилятора, верх закрыт
#77
"GPU 3": 3 вентилятора, верх открыт
#77
"GPU 4": 4 вентилятора, верх открыт
#77
Схемы с положительным давлением (лучше для охлаждения CPU, меньше пыли):
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: и куда? Фото: 7
Razdor писал(а):
винтов уже порядка 8-ми и еще добавятся, но суть я уловил, спасибо. Думал может такая "труба" будет не эффективна.
Ну если прям 8 винтов. Наверное, по одному 140мм на каждые 3 винта, тогда да, на вдув 3 штуки выходит. По 600 оборотов максимум. На выдув также один 140мм до 900 оборотов. Хватит с головой. Греться нечему.
В общем, обзавелся я тут недавно 450 ваттным "кирпичом" в виде RTX4090, которая хорошо так прогревает потроха системника. Сейчас стоят: Intel Core i7-12700KF GIGABYTE Z690 GAMING X DDR4 GamerStorm Assassin III + DEEPCOOL EM316-MKNNIN-G-1 + Gamer Storm TF120S (со штатной 140 не лезло из за памяти). Palit GeForce RTX 4090 GameRock Всё это в корпусе Fractal Design Meshify 2 Compact RGB. Сейчас стоят 7 вентиляторов: 3 спереди + 1 снизу на вдув, и 2 сверху + 1 сзади - на выдув. Нижний с автоотключением, завязан на температуру PCI-E материнки (включается только при приличной нагрузке ВК). Вентиляторы достаточно качественные - комплектные фракталовские динамики и фантекс М25, все 120мм, все с PWM. После смены ВК (раньше стояла 3070) стал заметно сильнее греться ВРМ, да и проц тоже. Механизм почему так - для меня понятен. Для борьбы - была заказана AIO Arctic Liquid Freezer II 240 ARGB, ставится она будет безальтернативно наверх, т.к. до передних вертушек осталось около 16-20 мм. Вот я и думаю, как эффективней её поставить. Если обратится на сайт к производителю, то там описаны 3 схемы установки. Схема "C" у меня тупо не влезет, остается выбрать между "А" и "В" первая выдувает горячий воздух из системника, параллельно нагревая процессор воздухом с ВК, а вот вторая, чисто в теории, нагревать сильно ничего не должна и просто создает в корпусе избыточное давление, которое будет выгоняться задним вентилятором и уходить через хорошо перфорированную заднюю панель (а она у корпуса действительно хорошо перфорирована). Итак, ваше мнение, на вдув или на выдув и почему?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: и куда? Фото: 7
A_V_M писал(а):
Итак, ваше мнение, на вдув или на выдув и почему?
Во-первых, почему не поместится вариант С, если помещаются А и В? Во-вторых, как так получилось, что ты понимаешь почему выросли температуры vrm и ЦП после добавления 4090, но не понимаешь почему не надо обдувать vrm тёплым воздухом от радиатора ЦП?
A_V_M писал(а):
создает в корпусе избыточное давление
У тебя и так избыточное давление. Из второго вентилятора сверху всегда идёт прохладный воздух.
Винни-Пух 1) Потому что радиатор больше чем два 12 вентилятора в ряд и он упрется в радиаторы МП и, возможно, в память. 2) Сейчас обдув ВРМ вообще минимальный, т.к. вентиляторы кулера стоят достаточно высоко. У арктика есть принудительный обдув. 10 минут PowerTest OCCT дают такую картину...
Абсолютно нормальные температуры. В реальных задачах таких никогда не будет. Абсолютно нормальная температура Vrm.
Была на 5-10 градусов меньше, да и, это только 10 минут, если полный тест прогнать, улетит под 80 градусов. Проц, кстати, раньше до 225 ватт кочегарился, при отключенных лимитах.
Добавлено спустя 39 секунд:
wwr222 писал(а):
A_V_M писал(а):
Вот я и думаю, как эффективней её поставить.
А или С, что тут думать... Вариант В, что ссать против ветра.
Дык на вдув или на выдув?! Если влезет С - сделаю С.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
A_V_M ставь на выдув, есессно. Как будут стоять фены - непринципиально. Схема С немного шумнее по понятным причинам. Чтобы ВК меньше грела ВРМ и радик, надо колхозить воздуховод, особенно в таком крохотном корпусе с 4090, благо, большинство 4090 имеют большое окно и позволяют это сделать, Геймрок в их числе.
нужен вытяжной короб по типу такого
Винни-Пух делал из простого полиэтилена подобие))) Никто не призывает делать полупро кастом как в видео - достаточно просчитать размеры и сделать из картона - к переду верхней секции с установкой 80 мм фена на выхлоп (да, с колхозом установки рядом с радиком АИО). Либо тянуть короб к передней верхней секции с выхлопом через нее. Это совсем не избавит полностью корпус от выхлопа ВК, но сильно уменьшит количество тепла внутри. Если не хочется работать и колхоза - тогда пользоваться as is.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.04.2008 Откуда: Москва Фото: 0
Винни-Пух писал(а):
Тогда вешайте наверх, врм будет полегче, температура ЦП обратно не вернётся.
врм и оперативной пкамяти будет однозначно лучше, но они и так еле теплые. а вот проц как долбил в сотку так и будет, к сожалению. причем еще зажатый по лимитам. 12700к в распущенном виде может на сотку больше выжрать.
Винни-Пух писал(а):
Одна из основных задач СЖО это как можно эффективней убрать горячий воздух за пределы корпуса.
это не так работает. в современных жрущих системниках, задача СЖО убрать дополнительный подогрев ЦП от 450-ваттных печек. и если все грамотно расположить, а именно СЖО на морде - то уже проверено тысячу и один раз, воздух с радиатора в корпус будет лететь около 35-40*С, вместо комнатных 25*С. температура ВРМ\ОЗУ\ВК вырастает максимум на 5*С если сравнивать с комнатным вдувом.
Добавлено спустя 6 минут 45 секунд:
A_V_M писал(а):
Не вариант, корпус нравится и менять его не планирую.
нравится, не нравится. а куда деваться если он не пригоден. можно обычный мешефу 2 купить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: и куда? Фото: 7
A_V_M писал(а):
Взять и допилить, чем я и занимаюсь
Можно попробовать поставить внутри корпуса только радиатор. А вентили прикрутить снаружи. Переднюю панель демонтировать. А на вентили докупить вот такие нейлоновые фильтры. https://www.ozon.ru/product/pylevoy-fil ... 1696433316 Они всяко лучше штатных.
YakovDolgorukiy По разному, но больше всего беспокоит именно ВРМ, карта его хорошо прогревает. Проверим, насколько водянка с обдувом ВРМ позволит исправить эту ситуацию.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 10
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения