Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.08.2006 Откуда: Владимир
Как наносить термопасту? Каждый производитель имеет свои рекомендации. Можно найти на их сайтах. Тем более разные пасты одного производителя могут наноситься по разному. Вот подборка из инструкций http://www.electrosad.ru/Ohlajd/TiON.htm. Важно! Способ нанесения может отличаться для разных паст. Это зависит от вязкости и состава.
Некоторые пасты достигают максимума эффективности через 5 - 10 -24 часа. Это пасты содержащие испаряющиеся компоненты. Причем, на форуме один из читателей предлагал не ставить радиатор на процессор пока такая паста не подсохнет. Так вот, ни в коем случае не ждать, а сразу ставить и включать компьютер. Растворитель уйдет из пасты при разогреве процессора через зазор, время обычно указывается нименно для горячего процессора.
Мне только непонятно, как определить нужное количество термопасты при нанесении способом полоски? Когда я размазываю по всей поверхности я могу хоть как-то контролировать количество и толщину слоя.
Превый раз наносил термопасту для кулера CoolerMaster Hyper 212 Plus, когда прижал кулер термопаста не много сползла с процессора, изза этого проц может сгореть и что вообще будет?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.12.2009 Откуда: Латвия/Рига Фото: 3
Dfens: если паста не проводящая, ничего не будет, если токо-проводящая, наверное стоит излишки счистить. Ничего такого мегаопасного. В будуших установках можешь чуток уменьшить количество применяемой пасты.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.06.2011 Откуда: Санкт-Петербург
Вчера первый раз в жизни мазал термопасту и ставил кулер. Кулер - Zalman CNPS10X Performa. Проц - Core-i5. Паста фирменная Залмановская, из комплекта с кулером (ну и жадины они, там буквально капля этой пасты). Предварительно вычитав 20 (да-да) страниц этой темы, я решил, что наконец-то готов. Протерев поверхность установленного в сокет проца и подошву кулера спиртовыми безворсовыми салфетками (куплены в аптеке, на упаковке написано - для протирки места укола) и дав им высохнуть, я капнул чуть-чуть (как тут советовали) термопасты в центр проца, и стал размазывать карточкой. Паста по консистенции оказалась как пластилин, больше скатывается, чем мажется. Липкая до ужаса - буквально пару раз провел карточкой, и она вся на карточке и остается. Ну, думаю, не беда - слой-то, вроде как, должен быть тонким. Короче, промазал, как следует, всю поверхность проца. Слой получился тончайшим, полупрозрачным - надписи на проце легко читаются под тонким слоем. Приложил проц, стал было привинчивать, но сообразил, что забыл наклеить держалку с обратной стороны материнки (первый раз собираю системник сам). Пришлось кулер снять с проца - думаю, ладно, не беда, промажу еще раз, заодно посмотрю отпечаток. Каково же было мое удивление, когда я увидел, что подошва кулера практически чистая - лишь две тонюсеньких полоски от термопасты остались симметрично по краям. Думаю, не дело это - получается, между подошвой и процем воздушная подушка, раз кулер не в пасте. Закрепив бэкплейт как надо, я очистил салфеткой проц и кулер, и снова выдавил на проц пасту - на этот раз побольше. Эффекта это не дало - просто вся эта паста прилипла к карточке, а проц остался намазан тем же тончайшим слоем, как и в первый раз (к сожалению, со второй попытки уже не так ровно). Даже слоем пасты это, похорошему, назвать нельзя, скорее, он был равномерно и однородно испачкан пастой. Плюнул я, выдавил каплю потолще на подошву кулера, и приложил его к намазанному тонким слоем процу. Поелозил им немного по процу, вроде по краям ничего не вылезло (хотя там и не видно нифига - я так и не понял, ГДЕ у народа вылезает, если туда толком не заглянуть). Привинтил, установил мамку в корпус. Сборку пока не закончил - делаю первый раз, поэтому все долго. Но включать уже боюсь Думаю, перемазывать еще раз, или нет? Пасты почти не осталось, на еще один полноценный "намаз" явно не хватит. В корпусе, который я купил под новый системник, нет окна под мамкой, чтобы кулер, не снимая мамку, можно было снимать. Т.е. если перемазывать, надо снимать материнку :-/ Или так оставить?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.12.2009 Откуда: Латвия/Рига Фото: 3
Bailee: Попробуй без карточки. Только обезжирь поверхности и или точку по центру, или строчку. - паста сама раздавится/разширится под прижимом кулера, заведомо не будет воздушных пузирей. Да и если не додавится до самых краев - не беда, чип под теплораспределительной крышкой меньше по площади, те стороны/углы мало участвуют в теплообмене. Можешь експериментировать с размером точки. Для жидких паст скажем что то в половину/или в размер рисового зернышка, для густых чуток побольше. Сняв кулер можешь посмотреть, насколько пятно разширилось, если густая, может побольше выдави пасту.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 05.06.2011 Откуда: Санкт-Петербург
Church, спасибо за ответ. Получается, что делать мне ничего и не надо, и можно оставить все как есть - я же в итоге так и установил, на точку пасты, как ты советуешь. Просто нанес ее на подошву кулера, а процессор при этом тоже был намазан (правда, очень тонко и по всей поверхности крышки). Но, думаю, от этого как минимум не будет хуже Еще вопрос (косвенно в топик): нужно ли с силой доворачивать винты, которыми привинчен кулер? Я их закрутил до того момента, когда потребовалось бы "дожимать".
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.12.2009 Откуда: Латвия/Рига Фото: 3
Bailee: у разных СО разное крепление, трудно однозначно советовать. но раз чаще всего больше прижим улучшает термоконтакт, обычно я у большинства докручиваю т.н. thumbscrews до тех пор, пока они начинают выскальзывать из пальцев. Можешь иногда увидеть рекомендации по установке в мануале СО. А насчёт точечного (да и большинства других методов накладки пасты) - почти всегда подразумевается накладка пасты на одну из поверхностей, обычно на проц.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2003 Откуда: Чехов Фото: 1
Bailee Данный метод очень эффективен только при абсолютно (ну почти абсолютно) ровной и крышки процессора и пятки кулера. Часто крышка процессора нероdная, особенно по центру, я на всех своих процессорах шлифовал крышку и добился того, что при соприкосновении с пяткой кулера (его тоже шлифовал) они практически слипались. Вот тут очень тонкий слой и впрок. В иделе пасты в этом случае вообще не нужно.
я капнул чуть-чуть (как тут советовали) термопасты в центр проца, и стал размазывать карточкой. Паста по консистенции оказалась как пластилин, больше скатывается, чем мажется. Липкая до ужаса - буквально пару раз провел карточкой, и она вся на карточке и остается.
Нафиг вам эти карточки сдались, кто вообще придумал эту ересь? Обычным чистым пальцем, обработанным спиртом, паста втирается в основание кулера и крышку проца - и готово. При этом гарантированно заполняются все микрополости, и никаких сложностей с густыми пастами. Всегда так делаю, и никогда не испытывал никаких проблем с этим.
Я что-то читаю, и не пойму никак, зачем вообще термопасту наносить крестом, точкой, и т.д. Я её, честно говоря, наносил один единственный раз в жизни, Arctic Silver 3 на Core2Duo, ну так вот, в итоге, он у меня до сих пор никогда не греется выше 40 под длительной нагрузкой. Наносил - втиранием пасты в куллер и ЦПУ. Пасты там было минимум, мне бы её ещё на сотню процов легко хватило с одного шприца. Откуда взялись эти всякие точечные способы нанесения, это что, мода новая, что ли, или это я так отстал от жизни?
ребята может есть какая видео инструкция по правильному нанесению термпопасты, ещё не понятно как выяснить для себя тонкий слой или нет, чем мерять линейкой?
Поставил на AMD Athlon 64, Ice Hammer 4500+ VCore 1.6v В простое 34, в нагрузке 45. Это норм? Наносил так, капнул капельку чуть больше спичечной головки, и размазывал пальцев обмотанным в полиэтилен. Болты сперва рукой закрутил, потом отверткой немного.
люди добрые и не очень, подскажите проц i7 2600к без разгона в простое темп 36-40, в нагрузке 50-60, термпоаста КПТ-8, кулер CoolerMaster Hyper 212 Plus это нормальная температура?
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 07.09.2010 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 24
Loliksv119 писал(а):
люди добрые и не очень, подскажите проц i7 2600к без разгона в простое темп 36-40, в нагрузке 50-60, термпоаста КПТ-8, кулер CoolerMaster Hyper 212 Plus это нормальная температура?
в принципе нормальная, более дорогая термопаста, может еще 3-5 градусов скинуть
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.12.2006 Откуда: :баракуда
Кто тут советовал , что надо ваткой растирать термопасту? А? Делайте как всегда делали (да и посмотрите на чипы с завода -там слой пасты нормальный, бывает жирный) - вчера попробовал этот "фирменный стиль" ваткой натереть проц, типа не надо слоя, а микротрещины затрутся, т.е. получилось что название камня видно. поставил водоблок. темпа в биосе сразу стала 45 гр. проца, материнки 27 гр. Снял - намазал как всегда - лопаткой тонким слоем, чтоб только надписи не было видно, т.е. темно-серым по всему процу -темпа стала 36,5 гр. Так что как мазали, так и мажте. Ничего нового ни придумано. (кроме ЖМ)
_________________ i5 7600K вода, Asrock Z270 Gaming K6, DDR4 2x8GB GEIL Evo X RGB 3000MHz [URL=http://bf4stats.com/pc/Su8LaVaR][IMG]http://g.bf4stats.com/VZcoLCW0/pc/Su8LaVaR.png[/IMG][/URL]
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 6
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения