Ваткой не надо, оставшиеся на поверхности ворсинки теплоотвод точно не улучшат. И натирать надо не только проц, но и радиатор тоже, чтобы частичкам пасты было проще зацепиться.

Значит поверхность радиатора\крышки кривая. Чем тоньше слой - тем лучше, но только при условии, что обеспечивается контакт 100% поверхности. Иначе - лучше слой потолще, чем полости с воздухом. Простое правило: металл>>термопаста>>воздух по теплопроводности.

Значит не читали по ссылке http://www.electrosad.ru/Ohlajd/TiON.htm Там, в разделе "Охлаждение" серия статей о пастах, справочник термопаст.
Пасту растирать не надо! Она сама растечется под давлением пружин. Причем равномерность будет выше чем при размазывании. Хотите проверить, нанесите и через полчаса снимите кулер и сразу увидите.
Количество можно посчитать.
Площадь контактной поверхности процессора умножте на тощину слоя термопасты (от 65 до 110 мкм - в зависимости от вязкости.
Чем более жидкая паста тем менише толщина) в результате необходимый объем пасты. Вы удивитесь как мало ее надо. Добавьте процентов 10-20, лучше меньше или совсем не добавлять.
Можно наносить полоской, но можно и точкой. Точка растечется практически по всей воверхности. можете проверит. См. выше.

Да, только следует добавить, что при таком способе, как впрочем и иных, приложенный к процессору или радиодеталям радиатор не следует отрывать и вновь на то же место с нанесенным термоинтерфейсом ставить.
Я бы рекомендовал, если есть сомнения, повторить процесс, выверив количество пасты, затем уже заново повторить весь процесс, не разъединяя детали.

Как и иные замечали - начинать с меньшего/добавлять по нужде/специфике пасты.
Я обычно средней жидкости пасту капаю где то с полрисового зернышка (имхо такое сравнение проще для обывателя чем расчёты обьема/попытка перевести/высчитать из толщины и площади слоя). Применяем/устанавливаем кулер с нормальным прижимом. Потом снимаем/смотрим отпечаток. Если мало (скажем для некоторых паст очень густой консистенции), добавляем.
= Никакой маратни с размазыванием, никаких воздушных пузырей, никакого излишне толстого слоя, простота способа применения. Win-Win (c) маркетологодроиды.
P.S.
Конечно незабывая об очищении/обезжиривания поверхностей перед применением. И если отпечаток круловат, недоходит то углов - не беда, к тому не обязательно стремится. Чип под теплоразпределительной пластиной ведь меньше/по центру, а там нормальный отпечаток/термоконтакт обеспечивается.

Или обратится к специалистам.
Дело в том, что да, опытным путем Вы определили пластичность. Проверили ее распределение.
Но у каждой пластической массы есть свой предел усадки. И сколько бы Вы не давили будет требоваться больше и больше усилий для дальнейшего распределения излишков по все площади, в определенный момент "усадка" прекратится. Вспомните начальный курс сопромата и термеха хотя бы. Не имея практического опыта, не осознавая какая паста "жидкая", а какая "вязкая", угадать с размером зернышка сложно.

Мужики?
ну зачем так усложнять?

если ТП нормальная, а не грудками с юшкой
то ее нужно просто нанести на поверхность
проца в объеме 1..2 спичечные головки
слегка размазать чем угодно,
что не оставит после себя ничего
и прижать

вот и все

лишняя ТП просто выдавится
конечно если она нормальная (типа КПТ-8)
а не какая-нибудь китайская засыхающая какашка
в красивой коробке

это разве нормальная ???

Advokatvlad
для использования по прямому назначению - да
но для обсуждения на форумах - нет
у нее непрестижное название и упаковка

именно по этой причине она не пользуется популярностью у тех,
кто изучает тепломассообмен по надписям на упаковках
и "обзорах" разных крупных специалистов,
которые и близко не представляют тот предмет,
о котором пишут свои тестовые статьи

Лучше ТП которая тяжело намазывается(как пластилин) размазывается она тяжело и поэтому
некоторые меняют на советскую КПТ-8 .
я же размазываю её так, выдавливаю из шприца пластилиновую ТП со спичечною головку(больше только хуже),дальше одеваю на указательный палец пакетик и помилеметру размазываю пальцем ТП тонким слоем .
Процессор нагревается 35с-40с и бегает в играх но для этого нужен ещё и хороший кулер.

смешно читать такой бред, как RGN 8 может быть лучше хотя бы MX 1

Advokatvlad
вы извините кто по образованию?
сомневаюсь, что теплотехник
так вот и нефиг звиздеть про "бред"

supersoft: почему твое образование позволяет заявлять ложную информацию и хаять других?
как минимум попытался бы аргументировать свои слова конкретными описаниями замеченных неправильностей в использованных тестовых методиках в обзорах других и описать/обосновать правильную методику по твоему мега образованию плюс полученые данные еффективности термоинтерфейсных паст по ней.
Я не умаляю хорошие свойства КПТ, пусть они и блекнут все больше с течением времени, но прогресс на месте не стоит, фанатически придерживатся к чему то одному закрывая глаза на все хоть как то опровергающее древний расклад .. кажется чуток не умно. Получать существенно хуже охлаждение ради принципа, хотя счастье не так уж далеко, в 5-10 долларов, тоже. И тем паче не кажется умным проповедовать то другим.

Church
Я не фанат термопасты КПТ-8

Я фанат спокойного отношения к роли термопасты в охлаждении любых компонентов
которое заключается в том, что ее должно быть КАК МОЖНО МЕНЬШЕ
Не зря я в свое время нарисовал ту картинку, которая уже несколько лет висит вверху страницы этой темы

supersoft: Илюстрация в первом - надеюсь кого то навела на правильный путь, гут и уважение. Но какая тому связь с последними твоими постами? По ним судя по начавшему флеиму прочиталось и мне и другими что все остальные тестеры/все произведенные тесты - *****, а КПТ - рулез и всякий разумный должон ее ставить. Не знаю так ли ето желал то написав, но так оно прочитывалось.

Да, возможно уменьшив слой пасты можно снизить влияние ее еффективности, но удалить ли то влияние вообще? Если те 5-10$ за пасту помогают скинуть пяток градусов, почему ето не использовать, если зачастую в упгрейде СО вкладываются и существенно больше суммы зачастую и за меньше улучшение (тем паче относительно затрачиваемой суммы)? И пусть не все тестеры пользуют отточеную тестовую методику, с здоровой долей скепсиса и с большими допусками имхо вполне можно можно использовать их результаты хотя бы для отдаленного/прикидочного выбора "из какой группы лидеров" паст покупать.

Скажем что можешь добавить к методике скиннилаба (The Blocks/Methodology/Specification части в первых/вторых страницах индивидуальных субтестов)?
*) на разогнанном проце с одинаковой нагрузкой для увеличения разницы между пастами;
*) тестирование с тремя разными уровнями прижима для показания зависимости от контакта;
*) по пять установок всех тестов с отбрасыванием худшего результата и округлением результатов для снижения влияния ошибок при установке;
*) отслежение изменения еффективности пасты по времени на счёт ее "cure-in" свойств.
*) константная еффективность СО (Пусть неуказано, но гадаю что комнатная температура поддерживается константной как и в тестах самих компонент СО, как само собой подразумевающе по анальности/вьедливости ихней банды в других тестах самих компонент СО. Да и использование водянки упрощает поддержку одинаковой еффективности СО с более простым измерением/удерживанием водяной температуры на одном уровне, что в купе с константной тепловой нагрузкой проца оставляет только одну переменную - сам термоинтерфейс)
По мне так все достаточно компетентно, уменьшено возможное влияние неточностей и ошибок по применению и измерению и "приработки" пасты со временем. Да, пусть там не фигурирует КПТ-8 (из за невозможности ее нормально купить/найти в забугровых магазинах), но думаю можно найти какую то из тестированных паст, к примеру MX-2, и КПТ в каком то из тестов россиян. Пусть и негарантировано со столь же хорошей методикой (скажем зачастую в тестах не встречал достатучную анальность/отслежение к разному cure-in интервалу времени, в лучшем случае просто прождали рекомендованное производителем, в худшем, отождали какой то фисксированный (иногда коротковатый) интервал времени, а так же не видел у других в методике упомянутых многих установок, что увеличивает возможную ошибку вызванную удачей/неудачей при применении пасты, с другой стороны часто тестерам было важнее "прогнать 50-100 паст за 1-2 месяца", что при столь многих установках просто неуложится в разумные временные рамки при использования одной и той же testbed), но для грубой/прикидочной/относительной оценки/выбора при покупке сгодится. И если КПТ проигрывала уже ей/тогда, то думаю пасты еффективнее MX-2 отрыв только увеличат.
И кстати если разсматривать ЖМ (в данном случае его отдаленный подвид Indigo Xtreme) как близкий к идеальному интерфейс (в виду жидкой консистенции (тобишь можно убирать из карины качество поверхностей СО и теплораспределительной пластины охлаждаемого проца, ибо все микроцарапины заполняются), лучшей теплопроводимости и соответсвенно очень хорошей повторяемости качества установок/применений/замеров) - интересно видеть, что лучшие пасты подобрались в полградуса к оному, что субьективно в моих глазах отметает обвинения в недостаточно хорошем применении (упомянутое тобой, что термоинтерфейса должно быть "как можно меньше", -думаю, за многие года Vapor и многими сотнями если не тысячами установок при тесте не только паст но и других компонент достаточно "набил руку").

Мне интересно. Вот с тем как мазать крышку проца всё понятно, минимальный, почти прозрачный слой термопасты равномерно распределённой по поверхности.
А как мазать чип видеокарты/северный мост материнки? Те же правила действуют, как и в случаи с процом?

Лойд: вроде бы теоретически так же, с пару добавками насчёт особенностей гпу - обычно из за большей площади чипов теплопоток менее концентрирован в малой площади по сравнению с центральными процессорами, что имхо чуток уменьшает влияние/важность пасты, часто система установки обеспечивает худше прижим (а с некоторыми вообще опасно перекрутить, к примеру у некоторых карт перекрутив можно было оторвать чип с платы). Ну и еще что возможно больше "гуляние" высоты установленных елементов вроде памяти/питания, из за чего зачастую используются термопады вместо пасты над ними.
Тобишь не плохо наверное использование пасты по жиже, да бы нормально распределилось и с меньше прижимом, да и если над остальными охлаждаемыми елементами были термопрокладки, не спешить с заменой на пасту, а то можно получить и отсутствие термоконтакта там по тривиально больше расстоянием между поверхности СО и охлаждаемым елементом.
Имхо термопаста не играет столь большую роль для видюх, как скорее сильное ограничение размеров их СО. 1х-2х слотовое место для СО, 3х слотовое уже монстроидально много - ето не 170мм башни над процом - тобишь скорее больше выигрыш по улучшению охлаждения и снижению шума получишь заменив саму СО чем играя с термоинтерфейсом.

Взял mx-2, густая такая. Капнул, растер.Перегрев. я ее наверно всю стер с проца...(кулер еле теплый)
Как ее правильно мазать?

Вы ещё всю стерли , надо пальцем мазать ане карточкой итд.
я уже писал, только так акуратно она сперва тяжело будет размазывается как живачка а потом ляжет тонким слоем процедура займет 5-10 минут.
посмотрите видео урок http://www.youtube.com/watch?v=zMx2lIt5 ... re=related как правильно.

UZR
Кстати отличная идея с пакетом, я раньше долго и нудно руку спиртом обтирал, а так всунул палец и готово.