krasnov77 нет, не сохранил, http://people.overclockers.ru/kaa/record28

C какой периодичностью следует менять ЖМ?

Кто в курсе - ответьте плз, почему не используют ЖМ в качестве термоинтерфейса для ГПУ на ВК? Вроде не так дорого. Юзеры вполне могут осилить лишние 20-30 баксов за ЖМ, если уж берут ВК по 500-1000 баксов. А ставят термопасту далеко не лучшего качества, высыхающую задолго до окончания гар. срока.
Заранее благодарен за ответ.

как всегда - пока сохраняется эффективность.
по моему опыту меньшее было примерно три месяца, большее - пара лет.

не нужно - плотность потока меньше, т.к. он более равномерный, GPU более однородно устроен, и площадь обычно больше.
см. тесты на GPU.
я на разогнанной ПЕЧ 580 сравнивал MX-4 и CL Liquid Pro, разница около 2 градусов в нагрузке.

вот это поистине загадка, т.к. перегрев из-за этого наверняка одна из причин отвала чипа.
причём, сама нвидия тоже такую ставит, под крышку.

- Спасибо за подробный ответ.

Вот тут:
Снятие крышки с GPU NV
два овера приводили свои данные, они разнятся. У одного 5-8 С, у другого - 10-12С. Правда, они не сообщали об условиях измерений в деталях, просто указывали эти цифры.

кривые какие-то условия. у меня дельта к воде на пасте была столько.
мб это по сравнению со штатной.
в общем, неважно, сколько на самом деле - я сказал.

Ни с какой. Намазал, поставил кулер и забыл.
У меня он высох и превратился в твердую субстанцию, месяца через три после нанесения на гпу. На его эффективности это ни как не сказалось. Естественно, если снял кулер, то придется все очищать и наносить жм по новой.


Кому интересно, тот использует. А производителю геморой с жм не нужен вообще. Нормальная термопаста, с своей задачей вполне справляется. Куда важнее хороший (равномерный) контакт камня и основания кулера.

100грамм
а под каким радиатором это произошло? ядро голое или Т.Р. крышка?

Видюхи профильные, ядро открытое, кулеры Accelero XTREME Plus. Одна видюха так и стоит с жм уже с год. Ту, что разобрал, снова наносить жм не стал, очистил и намазал мх-3. Разницы после жм, в температурах, не заметил.

С того момента как первое сообщение в теме появилось, до недавнего времени стоял ЖМ, (4~5лет), пока я, наконец, не отодрал кулер от проца. Изменений в эффективности не замечено. После этого всего намазал MX-2 или 4, уже не помню, разница с ЖМ есть (по ядрам разница t*С больше).

Там частенько алюминий в подошве, как у меня например, или в хваленом ДиректКу.

так ведь это только теперь печ без крышки, а была с крышкой. Уж под крышку-то могли бы и мазать - она из никелированной меди, насколько мне известно, делалась. На голый камень, конечно, криминал - кулера часто из алюминия. Радики, как известно, сто лет без крышки, и там ЖМ вне закона.

Angalap под крышку лучший термоинтерфейс - индий. Теплопроводность по меньшей мере не ниже, стоит сравнительно дёшево - меньше доллара за грамм. Интел в горячих моделях давно его использует.

Вот я и спрашиваю себя - что мешало нвидии это сделать? Вопрос, понятно, чисто риторический... Ведь не дураки же они, в самом деле.

В масштабах производства - будет заметно, да и наносить его надо по другому, т.е. менять технологию, а паста практически бесплатна. В общем как и всегда - экономия на всем. Непонятно почему тогда не выпускают без крышки - и экономия, и чаще меняли бы карту из-за скола кристалла по вине пользователя за его счет)))).

- до них уже дошло - и радики, и нвидия идут без крышек. Правда, рамку пока оставили, но недалек тот час...

А на ноутбучных процессоров (ЦП и ГП), есть какой смысл сабжи использовать?

motnahp

а на стоимости конечного изделия для покупаятеля как это отразится? Правильно! Никак! +0,5$

Рамку для перегрева оставили (чтобы сторонние СО не дотягивались до кристалла))).

Ага, а технологию нанесения оставят ту же, что и для классических паст?..что-то я сомневаюсь, что это ради экономии $0.5. С тем же успехом можно утверждать, что детали для производства устройств и сами устройства стоят одинаково. Даже сама технология нанесения пасты и ЖМ сильно отличается - попробуй просто капнуть ЖМ и "накрыть", как пасту. А индий еще надо нагреть.

При контакте ЖМ с припоями типа ПОС-61, Sn: 97%; Ag: 0,3%; Cu: 0,3%, бессвинцовый, негативные последствия возможны?

Из вики:

и еще: