Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

Вот этот момент мне и очень сомнителен. Ибо тот ли это завод? А не гаражик дяди Синдзяо...
Уж больно легко наши "предприниматели" договариваются о поставках напрямую.

Ну мы же сейчас живем не в 90-е или начало 2000-х. Сейчас есть и-нет и сайты, всякие доставки. Заходишь на сайт производителя, берёшь его минимальную фасовку. И покупаешь, тут только один вопрос, зачем обычному пользователю скажем 1кг термопасты, или ведро, или большущий туб.
Если не продают на прямую через сайт, можно найти на каком-нибудь маркетплейсе либо офф.представителя, или офф посредника.

да и раньше про это писали - 70% всех "фирмовых" паст от ШинЭтсу были.

всегда наносил nt-h1 точкой в центр (с рисовое зерно) расползается само под давлением кулера. правильно ли я делал?
и как быть с пастами которые гораздо гуще? например tf7 или более густые - придётся размазывать по всей площади крышки процессора или можно разогреть и точкой в центр так же?

Размазывать самому по крышке процессора можно, когда точно уверен что не наделаешь в размазываемом слое воздушных пузырей.
А так: https://www.tomshardware.com/how-to/app ... o-your-cpu

в общем-то понятно, просто хочу комплектную от кулера tf7 намазать, там, так понимаю, на 1 раз всего выйдет, снять проверить как оно там думаю не получится ибо нет другой пасты в случае нехватки, потому и хочу узнать можно ли точкой по центру выдавить и забыть?

Размазывай, не ленись. Густые лучше размазывать.

Привет всем . Заказывал Shin-Etsu 7868 для видеокарты , но продал и купил новую карту, пока не актуально. Хочу спросить кто-то наносил на процессор , будет лучше gd900:)?

Взял на пробу как "временную" вот такую от EVERCOOL:
https://www.chipdip.ru/product/tc-10
Жидковата, НО, охлаждает отлично - решил оставить "на постоянку".
Единственное, что по началу смутило - сначала выдавливается жидкая прозрачная субстанция,
но потом хорошо "миксуется" с основной составляющей...

Слишком густая для ЦП, не продавливается крепленим. Получается бутерброд вместо устранения зазоров. Сравнивал ее напрямую с оригинальной мх4, так вот на мх4 температуры в простое меньше на 4 градуса. Лучше гдт007 бери.

3.8 ватта? Уверен в результате?

100%

Shturbanfurer Во время нагрузки так же все плохо?

Я себе в прошлом году для процессора покупал, 7868-2D. И нормально, и по характеристикам она лучше gd900. Поэтому хуже точно не будет. А на сколько лучше будет, это вопрос типа какой куллер, какой проц, и другие ньюансы.

Ну да, она очень густая, но всё же её можно тонким слоем размазать по крышке. А там она дальше, уже лучше заполнит, микропустоты. Плюс это фазуха, и ей надо время, и циклы нагрева-остывания, чтобы выйти на заявленную производителем теплопроводность.

Это на 90% маркетинг. Нет там никакого фазового перехода. А принципиальная разница всегда упирается в качество паст. И оно на "фазовом" переходе точно также плавает.

Ага маркетинг, который при этом подтверждается множеством независимых тестов. Это кстати та причина по которой я себе купил 7868-2D.

Согласен, это издержки производства, что характеристики плавают. Но нормальные производители принимают меры. чтобы характеристики не плавали с сильно большим разбросом. Думаю у шинетсу это плюс-минус 5%.

Что тесты подтверждают? Размягчение при нагреве? Так и пасты это делают.

Тесты подтверждают, что через определённое кол-во циклов, нагрева и остывания, термопаста на фазовом переходе выходит на заявленную производителем теплопроводность. То есть становится эффективнее, чем при нанесение только что.

Пользуюсь TF9 14 Вт/м-К и какая термопаста с ФП имеет такую же теплопроводность?

нет,тк создавал утолщение по центру

А при чем тут понятие "фазовый переход"? Это в случае термопаст сильно напоминает натягивание пресловутой совы на глобус.
"Пластинки" после нагрева лишь размягчаются при высокой температуре. Но вот в первоначальное состояние уже не возвращаются никогда. Либо хочу увидеть, как целиком ее снимут с проца/чипа после использования.
Проблема выдавливания имеет место с наиболее жидкими пастами, которые при нагреве так "разжижаются", что "покидают" место контакта. С густыми этот фокус не проходит. Я неоднократно это проверял. Причем, даже китайская Термеджик не страдала выдавливанием вообще.
Также хочется увидеть, как поменялась эффективность "фазовопереходных" через условный год использования. Уверен, станет менее эффективная (как и простые пасты).