Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

Маркетинговые характеристики надо тоже сравнивать с маркетинговыми характеристиками.

Ну всё же просто, эти термопасты изначально очень густые и не могут хорошо заполнить микро-пустоты которые есть между чипом и радиатором. А после нагрева, паста на фазовом переходе становится менее густой и тем самым начинает заполнять микро-пустоты. Именно поэтому через десятки циклов нагрева и остывания, как раз происходит более равномерное заполнение этих микро-пустот.
Про то, что через год станет менее эффективной, это всё будет зависеть от различных условий. Вот возьмём мою видеокарту 7900ХТХ, во первых она горячая, во вторых у неё на голый кристалл ложится радиатор охлаждения, и в третьих этот кристалл GPU с маленьким горбом. Как итог этих условий было достаточно, чтобы уже через полгода температура HotSpot выросла, а через год дельта стала очень большой. И мне пришлось её разбирать и обслуживать. И это при том, что с завода там изначально какая-то термопаста с фазовым переходом.
А если возьмём другие условия, какой-нибудь райзен кристалл цпу закрыт теплораспределительной крышкой, он ну пусть будет от силы 100ватт потребления. То фазовый переход может оставаться эффективным даже через лет пять.

https://www.igorslab.de/en/roundup-cool ... unt/5/#tab:#tab-pane-id-50
не верь глазам своим...

Я на водоблоках 4090 пробовал альфакул апекс, фазовый переход от хонейвел, айсберг фьюзайс, и ТФ8.
Лучшие результаты по температурам были у апекса и TФ8. Фазовый был на пару-тройку градусов хуже, и со временем его результат только ухудшался.
Тут некоторые заявляют, что фазовый переход совершенно не подвержен выдавливанию - но это ни разу не так. Хотспот с ним растет быстрее, чем на TF8, при том, что еще и результат изначально хуже.
С альфакул апекс получилась какая-то непонятная фигня. На 3080, которая работает на воздухе со стабильным ~320Вт потребления и температурами 70 градусов - она работает нормально уже полгода. А вот на 4090 под водой с потреблением 300-520Вт, и перепадами температур 35-65 градусов она буквально за месяц уводила хотспот в 20+ градусов, перемазывал два раза - результат одинаковый. Причем визуально похоже на то, что паста расслаивается - на чипе остается только силикон, а практически вся серая масса выходит за пределы чипа, только в центре серое пятнышко остается более-мене ровной конситенции.

CHiCHo
Не верю, этой шаражке.

Может тоже кристалл кривой и это способствует разложению? У меня только один раз так было с Термал Гриззли Аэронаут. Пару месяцев и на кулере, и на видеокарте "ушла" из зоны контакта. Причем, ничего экстремально горячего и нет (проц 4690к со скальпом и 1070).

Так сравните. Что мешает?

А куда воздух из этих пустот выйдет?

Ну так у каждого маркетолога как правило, своя личная методика подсчёта. Это у промышленных производителей, есть общепринятый стандарт, по которому они измеряют теплопроводность. Поэтому сравнивать маркетинговые характеристики, ну очень такое.

выйдет наружу, термопаста же не создаёт герметичное пространство.

Я больше делаю ставку на кривой водоблок от рукожопых альфакулов. С учетом того как они ведут контроль качества, скорее всего и расчетов никаких не делали при проектировании и там из-за температурных расширений толстенная плита работает как насос.
Если бы был кривой кристалл, то он бы и со штатным радиатором имело проблемы, но там хотспот вырос только после того как паста высохла в камень и растрескалась.
А насчет альфакула - скорее всего просто опять же паста поганого качества и сама по себе разлагается под большим теплопоток и передами температур.

По этому вопросу все ясно, ответа не будет.

Не создает пузырь воздуха давление, способное выдавить его за край основания. Зачем делают горб на основании? Чтобы горб выдавливал пасту вместе с пузырями воздуха из-под центра основания, где находится кристалл.

Не будет, потому что нету смысла сравнивать выдуманные характеристики.

Ну это же простая физика, при нагреве идёт расширение, как воздуха, так и термопасты. А это уже создаёт давление, которое позволяет выдавить воздух.

А мне всегда казалось, делают горб из-за того, что крышки у многих, особенно интеловских процессоров они вогнутые. Поэтому горб на куллере позволяет сделать более равномерный прижим к теплораспределительной крышке с вогнутостью.

Ну да, простая физика, только паста будет сжимать воздух, плотность у пасты не соизмерима с плотностью воздуха.

Так я буду сравнивать, а не вы.

А как быть с процессорами AMD? Поставьте рамку на 1700 сокет и будет ровная крышка.

Всем привет.
7900х
Посоветуйте что брать плз, 2 дня курю тему и вроде надо выбирать между ноктюа Н2, старой доброй МХ и ШинИтсу?

Это что за рамка такая, интересно?

То есть она делает выпуклую (ну или вогнутую, не важно) крышку LGA1700 ровной, да?

Устраняет прогиб от родного прижима. Буду снимать горб с Silver Arrow T8, ставить на время работы Le Grand Macho RT, у него удален горб и практически ровная крышка, сделаю скрин и выложу.

Нет-нет, фраза выглядит вот так:

Поэтому я и спрашиваю – так будет ровная крышка или нет?

Будет ровная, скрина сейчас нет, буду снимать кулер, сделаю снимки.

Ясно. Просто ставим рамку и ваша кривая крышка процессора LGA1700 будет ровная, все слышали?
Вопросов больше нет.

Jordan
У меня так и было. Под родным прижимом был прогиб, под рамкой нет прогиба. Чистая медь легко гнется. Ты поди сопромат не изучал в институте.
Тебе не идет молотить под дурака, хотя может быть ты такой и есть по жизни..