Стрелу дошлифуйте и можете ставить, будет все в ажуре.

Благодарю за ответ.
Будем пробовать посмотреть:)

MPower
Однозначно шлифовать. Без этого ЖМ нет смысла наносить.

Если речь про PRO, то заверните мне одну)) В России чет и правда везде в архивах. Пойду на ebay гляну.

Я тут прочитал, в этой теме, что жидкий метал плохо реагирует на алюминий.
А как на счёт серебра и жидкого метала? Нормально будут вместе жить и охлаждать?

Добавлено спустя 1 минуту 7 секунд:

Я тоже запишусь в желающие.

Вроде на выбор PRO или ULTRA из Германии, в цене разницы вроде нет.

Ко мне уже летит, так что в ближайшее время уже вряд ли еще закажу, да еще осталось чуток старой PRO (вроде срок годности у него не ограничен))). Кстати надеюсь нормально пропустят через таможню - не подумают, что ртуть))).
Кому интересно, заказывал у этого продавца.

Наоборот очень хорошо с алюминием реагирует, поэтому нежелательно с ним использовать, а вообще вроде и с медью слабо, но реагирует(будет время щелкну результат 3~4 летнего воздействия ЖМ на медь).

Судя по тому, что Галлий используют в сплавах с серебром, никелем и золотом для пайки, то видимо не должен реагировать с этими металлами.

Народ, кто скажет, что будет через пару лет, если между отшлифованной до меди крышкой проца и пяткой кулера нанести жидкий металл? Ходят страшилки, что в результате диффузии поверхности могут сильно пострадать и даже спаяться... У кого есть опыт?

Kozma ,
Следы воздействия ЖМ в течение ~4 лет. поверхность была слегка почищена мягкой железной щеткой, частично ЖМ удален, под ним металл теперь имеет золотистый цвет, устраняется комплектной "губкой", которая работает не хуже наждачки.
Голая медь неплохо схватывается даже с никелированной крышкой проца, использовать на АМД не желательно, т.к. у интел от отрывания проца от сокета спасает закрывашка сокета, а АМД я даже не знаю как потом отколупывать от пятки кулера. Мне только помогла плоская отвертка отодрать от проца, как рычаг между пяткой и закрывашкой сокета. Пятак отсоединился со звоном.
#77

Здравствуйте! я хочу поменять термоинтерфейс в ноутбуке asus n45sf, уже купил Coollaboratory Liquid Pro. Знал заранее, что наносить его сложно, поэтому долго читал форум и наткнулся на сообщения о том, что ЖМ может реагировать и с низкокачественной медью. У меня как раз основания медные. Может кто подскажет как узнать будет ли реагировать с системой охлаждения или нет? И ещё вопрос: когда наносишь ЖМ ватной палочкой её ацетоном смачивать надо?

вот фото СО asus n55sf (модель с 15" экраном)
#77

Ребят, подскажите. Живу в Москве, обзвонил большую часть магазинов, типа кулерок, джаст и прочее, нигде нету ЖМ-6.
Может у кого есть проверенный магазин, где можно купить ее?

Нанести в некритичном месте, оставить на несколько дней и посмотреть чего будет
Нет. Иначе вообще не получится.
Aeias overhard.ru

Vertexshader, спасибо за ответ. я вот тоже подумал так сделать. Вот только смогу ли я отличить до и после? Думаю намазать уголок медной пластины. Она всё равно с самим чипом не контактирует.

Bloodfist42 несколько дней мало, боюсь не вступит в реакцию

можно ускорить, добавив воды - как катализатор ). А вообще с медью ничего страшного не будет, только приготовьте стирающую губку(из комплекта), чтобы потом сдирать ЖМ. и аккуратнее с алюминием вокруг. Я наносил ЖМ на СО в буке Aspire 5920G - проблем не было. Если испортите, то просто купите новую СО))

А через какое время ЖМ начинает густеть/твердеть?
И зависит ли это от режима эксплуатации?
Например, если тестами жарить?

motnahp, не, воду лить точно не буду. Я заволновался потому, что тут человек какой - то страшилки показывал и рассказывал про видюху, где медное основание. Он там ЖМом испортил куллер. А вот насчёт покупки новой СО как то напряжно. Я даже не знаю, где бы её купить. Наврядли в моей стране есть центры по продаже комплектующих такого рода. Я был бы не против ссылки, где можно её купить если что с доставкой в РБ.


Похоже, что нет. Читая форум так и не понял. Но где - то видел, что это в какой - то степени даже хорошо, потому что теплопроводность у твёрдого вещества выше. Но производитель говорит, что твердеть не должна.

Недели хватит? сколько времени хоть надо?

вообще без понятия ,если честно, вон человек ставил, проблем нет, уж как кислотой дыры не прожжет и ладно

ЖМ под крышкой скальпированного i4770.
Там прижим не сильный, и иногда надо класть ЖМ больше обычного, чтобы получить лучший и равномерный по ядрам результат.
Но если положить больше нормы, если поставить CPU вертикально "лишний" ЖМ вытечет(а не хотелось бы).
Идея была погонять тесты в горизонтальном положении компа, чтобы ЖМ подсох-"улежался".
По сообщениям в форумах ЖМ со временем твердеет, при этом его теплопроводность даже увеличивается.
Но вот по срокам этого процесса информации точной нет.

Breslavets, насколько я знаю у вашего проца под крышкой есть smd компоненты и угрозу ЖМ представляет только для них. Можно нанести на них лак на всякий случай, чтоб не замкнуло.

Дело не в угрозе.
Те компоненты были залеплены термопастой.
Речь о том, чтобы он не вытек из мест где его много.
Ведь крышку к кристалу ничто не прижимает.
Как ни жми засор фиксированный и у моего варианта не очень плотный.
И похоже что-то подобное произошло.
Неделю гонял тесты, отладил 4400@1.3V, кэш - 4300@1.3V - всё было ровно(линпак 11 - 3 часа, прайм 281 - 8 часов), хотел уже собирать окончательно -
и раз и температура крепко выросла.
Разница по ядрам появилась в 10С.
Как будто нет скальпа. Троттлить начал.
Пришлось откатываться на 4200@1.29V.