обязательно ли шкурить крыжку процессора и подошву кулера при нанесении жм-6?
кулер ноктуа д14-никелированная медь
проц i7 3770k

наоборот нежелательно, т.к. никелирование хоть как-то предохраняет медь от взаимодействия с ЖМ, достаточно обезжирить поверхности и все будет ок.

Полежал недельку охлад с капелькой ЖМ, вроде ничего страшного с ним не случилось. Потемнел только малька. Я ещё немного воды капнул как - то. Вчера вот собрал наконец ноут и нанёс ЖМ. Все говорили, что его сложно наносить. Что - то я этого не заметил. Ватной палочкой смоченной в ацетоне протёр охлад и крислаллы. После этого капнул немного ЖМ и размазал ватной палкой по крислаллам и ещё самую малость на охлад. По кристаллам размазалось очень хорошо, но вот по меди не очень.
Результат: Ноуту 2 года. Брал Б/У. После чистки и нанесения ЖМ скинул как минимум 10 градусов( тестил аидой). Раньше когда тестил(как купил) так температура была в районе 100 градусов и проц троттлил уже через 10 минут.

Если крышку крепко назад не приклеить и после этого трогать проц, то так и должно было случиться.

Тут описал трабл:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #11226097

Если у радиатора медное основание, но ребра алюминиевые - ЖМ использоывть можно?..я правильно понял?..а то вот сейчас собираюсь уходить - покупать ЖМ

fr33jack зависит от модели. В дешевом не вижу смысла использовать ЖМ, да и есть вероятность, что и не медь это может быть. Главное чтобы ЖМ никак не контактировал с алюминием или алюминиесодержащим сплавом.

motnahp
есть gtx760 с референс СО - радиатор с медным основание (тонкая пластина), ребра и основная часть из аллюминия. Есть Арктик МХ-2. Даст ли ЖМ ощутимый прирост над МХ-2 в этом случае?

Все ноунейм СО, типо такой, в группе риска по содержанию алюминия в медных с виду деталях.

На видюхах вообще профит небольшой, так как размеры кристаллов большие.

Карта MSI, c заводским разгоном...
Профит небольшой...думаете стоит использовать МХ-2? Градусов 5С ЖМ (vs.MX2) мне не даст?

Не больше 5 я думаю. Я бы не стал рисковать.

Карту делала фоксконн, охлад они брали неизвестно где. Уже был случай разъедания "медной" подошвы у референсного джифорса.

...ну вот, вы меня испугали. Буду ставить МХ2 =) Спасибо за совет.

fr33jack , вокруг кристалла много SMD, которые близко расположены, поэтому не советую. К тому же кристалл голый и небольшой и разницы большой не будет.

Заказал себе Coollaboratory Liquid MetalPad
почитал тему стало интересно заюзать ЦП и видяху.

ЖМ решил не пробовать водоблок ЦП медь без никеля.
Ворошу контур редко отдирать потом "сваренные ЖМ " проц с ватером не охота

На своей карте GTX 660 ref. http://people.overclockers.ru/Nikolay40/17778/Volk_v_ovechej_shkure_-_GTX_660_1536_MB с разгоном в OCCT 720p имею 68-70С и 58% fan(auto mode). Подошва шлифована. Мелочь вокруг кристалла закрыта цапонлаком.

Здравствуйте! У меня имеется вполне конкретный вопрос, и если кто знает, поскажите ответ) Меня интересуют теплопроводные свойства жидкого металла во времени. Потеряет ли он свою эффективность через 10, 15, 20 лет? Я читал про казусы, связанные с его "высыханием", диффузией (или как там это называется) с металлами радиатора и крышки проца и пятнами после неё, но не суть. Меня интересует лишь то, будет ли ЖМ (такой, например, как Coollaboratory Liquid Pro) проводить тепло как новый даже будучи высохшим и "продиффузировавшим" после очень длительного использования (10, 15, 20, 500, 1000 лет) ??? Или когда и с какой зависимостью от времени он начнёт терять свою теплопроводность?

Andrew7564 , за 10 лет не скажу, да и никто не скажет, это из серии "на CD данные хранятся более 100лет". А за 4 года разницы не заметил, несмотря на "диффузию". За 20 лет медь может окислиться, а за 1000 так вообще камень может превратиться в пыль.

теме всего 5 лет, так что ждите еще столько же, потом и спрашивайте..
Ответ Вы раньше не получите, ибо никто еще больше 5 лет ЖМ не использовал..

Нет никаких оснований так считать. При его затвердевании контактирующие поверхности оказываются как бы спаянными и образуют единое целое с соответсвующей теплопроводностью. Единственное что может случиться - если пошевелить это дело и вызвать отрыв поверхностей, то теплопроводность резко упадет, и придется перемазывать снова. Эффект аналогичный перегреву старых атлонов и ПЕЧей, когда они еще были с крышками на ГПУ, после снятия охлаждения. Суть - кулер присосался, потянули слишком сильно - герметик, крепящий крышку слегка поддался и под ней произошло отслоение засохшего ТИ. А это тоже самое, что отсутствие пасты вообще. На интелах такого не происходит, так как крышка держится сокетом.