Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

Himik_15
Так не вопрос, Вы отдельно от матери кулер и проц друг к другу прилепите, излишки выдавятся, их в шприц обратно.
А то, что осталось аккуратно разгладьте, проц в мать и кулер сверху. Риск попадания ЛМ на мать =0.
Я кстати еле отодрал проц от кулера. Схватились намертво.

Novvv на сколько "заправок" примерно хватает шприца?

BeSSeL Не знаю, я поменял на проце, матери где есть радиаторы, кулеры, видеокарте G80. Вообщем везде, где только можно. Как раз одного шприца хватило.
Кстати лудить удобно швейной иглой, плашмя.

BeSSeL
Есть смысл при такой темпе на проце в нагрузке поменять пасту на другую и посмотреть результат - собирать советую на открытом стенде сначала и протестировать несколько термопаст( я так и делал), а потом самые лучшие результаты собрать в закрытом стенде и посмотреть там и если все устроить то оставить на постоянку, но пасту тебе менять однозначно надо!

Himik_15, ну в общем и все. Порылся у себя в запасах, нашел артик силвер 5. Разобрал систему. Алсил действительно подсох, но не совсем - потрескался на крышке цпу. Когда подчищал, часть пасты просто отслоилась )
Заменил на ac-5 и в итоге все ок, температуры такие же, как и прежде )
Алсил-3 брал в сарае, приблизительно в конце февраля. На упаковке указано, что произведено в 1 квартале 2007.
Спасибо за советы )

А вот на счет этой MX-2 термопасты никто характеристик не знает???
Теплопроводности например ?

hum@n
По характеристикам немного получше чем МХ-1, и судя по обзору тут http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... light=mx-2 она выигрывает у МХ-1 около 1 градуса.

Купил Cooler Master NanoFusion.
Ужас, наносить ОЧЕНЬ тяжело.
Она не размазывается по поверхности.
При хороших тестах - не советую ни кому.

А вот и обзор MX-2.

BRAND
Спасибо за ссылку на обзор, добавил в список в верху каждой страницы!

Есть пень 4 1.8 Ghz и выбор между 2мя самыми доступными теропастами КПТ-8 и Akasa AK-450
Теперь я собираюсь снять крышку с этого камня но тогда качество термопасты станет очень выжной деталью системы.
Судя по термопастам (чисто интуитивно) КПТ-8 должна растекатся в более тонкий слой нежели акаса, к тому же у акасы какието включения (на ощупь чувствуется какбудто абразивная паста только очень мелкая) очевидно это и есть серебро, такчто скорее всего тонкий слой акасы не получится, а если учесть что я собираюсь перед этим притереть радиатор то передо мной выбор либо более тонкий слой либо более высокая теплопроводность.
Сам я снимать радиатор лишний раз не хочу (ибо без крышки проц можно просто сколоть случайно), более того КПТ-8 еще и ссыхается через полгода вроде бы как ...
Вообще я собираю комп младшей сестре такчто мне надо максимальную эффективность при минимальных проблемах в последствии (этой эффективности).
На первый взгляд выбор - акаса но радиатор то притертый так что может статся что КПТ растечется лучше и будет эффективнее ??...
Кто как считает? может быть мои догадки полный бред...
[/url]
Добавлено спустя 3 минуты, 14 секунд
Кстати вотнашел статейку по этой теме

hum@n
Разница будет максимум в 1-2 градуса.

Зачем снимать крышку с CPU?
Ну выиграешь ты 5 градусов, и что дальше?

Не занимайся фигнёй, маж КТП-8 на крышку.

hum@n Сдирать крышку с проца-варварство с неизвестным концом.Запросто можно угробить CPU.Смысла в этом нет никакого(ну разве если руки чешутся и посмотреть что там внутри?)Уменьшение температуры будет=0 в лучшем случае,если она не будет больше.
"Пни" придумали отнюдь не идиоты,и улучшить проц просто отодрав крышку было бы круто.Улучшать там нечего-всё улучшено до предела.Лишнего к процу буржуи не приделают-всё стоит денег.
Крышка приделана не для балды-она выполняет защитную функцию(кристалл очень хрупок и его можно легко расколоть) а также более равномерно распределяет тепло и передает его на кулер.Площадь крышки больше,чем площадь кристалла,площадь контакта будет больше-поэтому тепло передается лучше на кулер.
Насчет термопосты-намажь АлСилом-3.Хоть она и не ловит звёзд с небес,но со своими обязаностями(передача тепла и сгладить поверхность) справляется вполне.

Ты все замечательно расписал, только вот наверное сам никогда не снимал крышку? Между крышкой и кристаллом находится терможвачка, которая очень сильно ухудшает теплоотвод, мало того, крышки 4 пней еще и кривые зачастую. Посему, сняв крышку можно выиграть порядка 10 градусов и получить мегагерц 200 сверх разгона с крышкой.

Что касается риска сколоть кристалл - если руки правильные и прямые, то он минимален. Но тут уж каждому надо решать персонально. Если процессор куплен "на последнее", то, наверное, не надо.

mentoza Я крышку,конечно не снимал,поскольку не вижу в зтом никакого смысла,да и лишних денег нет.За мегагерцами не гонюсь и не делаю из этого самоцель.200Мгц частоты не дадут в производительности ровным счётом ничего.Я не сторонник разгонов,проц должен работать в штатном режиме,а не на пределе сбоев.Конечно можно и «запор»разогнать до 100км/ч,только долго ли он проедет в зтом режиме?Как правило потолок разгона редко упирается в температуру,зависание поисходит раньше этого предела и совсем по другим причинам.Полазь по инету с вопросом «Снятие крышки процессора»-узнаешь много интересного.

Himik_15 Cподвиг меня на замену термопасты
С обычной КТП-8 на основе окиси кремния на КТП-8 на основе окиси бериллия* (BeO).
Тюбик 2мл с надписью "КТП-8 на основе BeO ГОСТ 19783-74" стоил 2 гривны ($0.4).
Я давно слышал про феноменальную проводимость окиси бериллия (7000 у BeO против 8000 у алюминия)
Но такого эффекта я не ожидал.
Вначале под залманом на СМ, и Ниньзей на процессоре была кремниевая КТП-8. Температура процессора
в простое была 43.5С (играл винамп Blank Generation).
После смены обоих на пасту с BeO температура упала на... 6.5С!!! (под винампом, тотже альбом
Под праймом тоже интересно: с 59С упала до 54С. Отыграл 5 градусов..
При этом, я наносил одинаков пасту всегда, да и обычную КТП-8 я менял раза 4, и всегда температура не падала.
Тестировал Т тоже корректно.
Не могу сказать, от чего так получилось, толи от того, что эта ТП просто более консистентная, толи от того, что она украдена
с военного завода и действительно это нечто.
Как только смогу, куплю тюбиков пять. А всем советую обращать на ТП побольше внимания!

*Соединения бериллия очень ядовиты. Он гораздо ядовитее мышьяка. На порядок. Конешно, паста с силиконом, и
окись бериллия нерастворима ни в воде ни в желудке, но натиратся её я все равно не советую. Я все это делал в
перчатках.
Добавлено спустя 9 минут, 49 секунд
MAS1393 Вы не правы.. насчет разгона.

BRAND

Пасту необходимо наносить тонким слоем, а не накладывать шмтотьями. Грош-цена таким тестам.

mentoza Движение есть везде,даже если мы его не видим.Электроны имеют массу и скорость.
n-p-n переходы транзисторов тоже рассчитаны на определённое напряжение,которое при разгоне повышено,поэтому запас «прочности» снижается,что чревато пробоем.Случаи нередки.
Извиняюсь и на этом оффтоп заканчиваю.Желаю удачных разгонов!

Кстати, очень вредное утверждение.. Процессор будет работать десятилетиями, и ничего ему не будет.
Дело в том, что он изготавляивается при 450-500С и эти 50-60С ему вообще холод.

Поповские сказки все это. Тогда вопрос: какой резерв работы электрона?
При разгоне нужно соблюдать такие условия, тогда срок эксплуатации и надежность не уменьшится:
1) Вольтажы должны быть не выше максимальных (ну разве на мизер), указанных производителем (например, для Конро єто 1.35В)
2) Температура должна быть как можно ниже. Но никак не выше и не на уровне Thermal Spec. (62.5C для Conroe)
3) Все комплектующие в системе должны быть разогнананы ниже предела стабильности.
Предел стабильности - такая частота при которой скажем за 12 часов 100% нагрузки появляется хотябы одна ошибка или
артефакт.