Тема предназначена для обсуждения всего, что связано с термопастами, кроме способов нанесения.

- Результаты тестирования различных термопаст
- Как правильно наносить термопасту?
- Жидкий металл как термоинтерфейс обсуждаем отдельно - Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)
- Термопрокладки обсуждаем тут - Теплопроводящие подложки (термопрокладки)
- Термоклей обсуждаем тут - ТермоКлей

Добрый, купил ID-COOLING FROST X55 без запаха ) По производительности +- X45, но 45ю у меня выдавливает с видеокарты по краям. Посмотрим как эта себя поведет

да оно все выдавливает рано или поздно, нанёс пластинкой Honeywell и забыл за это) особенно если АМД кстати

Доброго времени суток.
Решил взять новинку на пробу: ID-COOLING FROST X55 Roma, которая с яблоком. В комплекте две спиртовые салфетки, лопатка для нанесения термоинтерфейса (похожа на обычные лопатки от arctic cooling), сам тюбик.
Я долго думал, как открыть этот тюбик, оказывается, надо тянуть в сторону, где есть контрастная проставка, хотя визуально кажется, что колпачок должен ниже сниматься.
На сайте обещают:
EASY APPLICATION!
With its optimal viscosity, FROST X55 is easy to apply, even for beginners. It spreads smoothly without creating air pockets and ensures excellent thermal contact.
(кому лень переводить
ЛЁГКОЕ НАНЕСЕНИЕ
Благодаря оптимальной вязкости, FROST X55 легко наносится даже для начинающих. Она распределяется плавно, без образования воздушных карманов, и обеспечивает отличный тепловой контакт)
Обзоры обещали удобное нанесение по аналогии с MX-4. ЩАС!
У меня в помещении около 24 градусов, камень в сокете, все обезжирено, дополнительно светит лампа на материнку и процессор, чтобы точно-точно нанести. Термопаста такой температуры, как и помещение. Выдавливаю вертикальну полосу, начинаю аккуратно пытаться размазать ее по поверхности процессора, и тут(!) паста начинает собираться обратно в шарик. Она вроде бы прилипает к лопатке, даже тянется, но как будто не может прилипнуть к поверхности камня, и комкуется.
Приходит мысль: взять обычный фен, не строительный и погреть пасту несколько минут.
Она становится немного эластичнее, при создании тонкого слоя на камне она начинает немного твердеть, цепляться. Размазать ее, как MX-4 - забываем сразу, такой экономии и тонкого слоя НЕ БУДЕТ. Начинаю аккуратно лепить этот слой. Экономично? Неа. Не хватает полоски, подкидываем еще капельку, за ней еще капельку - и так до победного.
Дальше решил установить кулер, прижать его винтами, а потом демонтировать: сильно хотелось узнать, как поведет себя паста без нагрева, а только после прижима. В общем, выдавило немного пасты рядом с крышкой процессора (это ладно), но она сильно прилипла к основанию кулера, поэтому после поднятия кулера над сокетом пара "соплей" от этой термопасты повисли в воздухе.
Пришлось по-старинке: убрал старую термопасту "под ноль", все вытер, обезжирил. Погрел тюбик около 4-5 мин, покручивая его около фена, потом нанес слой заново, и все равно в самом начале термопаста пыталась собраться в комки.
Кстати, яблоком пахнет, особенно когда пытаешься размазать ее по камню.

В общем, нанесение так себе. Не восторг. Даже MX-5 приятнее наносится.

По температуре: в рамках нового конфига другой пасты не было, поэтому трудно с чем-то сравнить. В прайме95, до 90 градусов тесты проходит. Свои задачи выполняет. Дальше будет видно.

учитывая какой не размазываемой глиной были x35 x45 это неудивительно

Помимо разогрева пасты надо греть корпус процессора, а также направлять струю горячего воздуха при размазывании пасты на корпус процессора.

Вы пробовали подобное нанесение? Результат был ощутимый?

...была такая мысль при нанесении термопасты. Правда, это требует контроля температуры пиропистолетом: ведь нужно направить обычный вен (не строительный) на участок материнки, где сокет. (вырисовывается в идеале еще помощник, которы стоит рядом и направляет фен + контролирует температуру другой рукой с пиропистолетом) И опять же, я бы более 45-50 градусов на крышке процессора/ околосокетном пространстве не рисковал.

Да я постоянно грею феном сначала корпус, потом направляю струю горячего воздуха при размазывании пасты. Шприц с термопастой предварительно нагреваю в горячей воде. Нанесение каплями.
Всегда хороший результат.

Можно просто направить струю горячего воздуха на ладонь и получить по ощущениям температуру в 70-90 градусов.

проще с проца кулер снять тогда крышка и нагреется

Сейчас стал смотреть ролики про MX-7: люди сначала наносят термопасту на крышку процессора/либо на сам чип (если видеокарта), а потом уже нагревают феном первично размазанную пасту, чтобы она стала более жидкой и эластичной, далее убирают лишнее, размазывают до более тонкого слоя.
По-моему, этот способ выглядит технически более быстрым, правда, расход пасты будет по-прежнему увеличен.

нет он медленее

ВСЕ термопасты с высоким коэффициентом теплопроводности трудно наносятся. Тупо более густые. И при любом раскладе их расход выше, чем более "жидких" термопаст.
Хуже то, что со временем такие пасты становятся вообще "ненаносимыми", типа оконной замазки. Поэтому брать впрок не надо. Я так выкинул и Пролиматек, и китайские Термейджик.

зря выкинул

А чего делать с этим:

Чисто замазка... Все "силиконы" испарились.

wwr222 юзать как термопрокладку выдавливаешь, формируешь нужной толщины - ставишь

Это же обычно состояние для фазухи. нанести еле как, дать с десяток циклов нагрева и остывания. И она сама равномерно распределится на поверхности, а остатки выдавятся. Но при условии нормального прижима.

Ты предлагаешь все выдавить из тюбика. Потом скалкой раскатать в 0,2мм и нанести на проц? Не так себе я кулинарию представлял...

wwr222 Да делайте что хотите. Просто странно предьявлять фазухе, что она слишком густая в холодном состоянии.
Хотя вариант раскатать в небольшой плоский диск, потом положить на крышку проца и прижать куллером, явно упрощает нанесение.

Так, а разве PK-3 - это фазуха?

Все термопасты, которые при низкой температуре очень густые, а при нагреве разжижаются это фазухи.
И щас вся микро-электронная промышленность переходит на фазухи, так как они лучше проявляют себя на долго сроке.

нет