Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.02.2020 Фото: 0
Построение воздушных потоков
Теория и практика
Выбор схем охлаждения:
Цель рациональной организации воздушных потоков в корпусе состоит в обеспечении необходимого охлаждения всех компонентов компьютера при комфортном для пользователя уровне шума. Используя набор из определённого числа вентиляторов, можно испытать для имеющейся компьютерной сборки несколько приведенных ниже типовых оптимизированных схем и по результатам выбрать лучшую по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам.
Отрицательное давление используется в схемах охлаждения с упором на отток: "GPU 2", "GPU 3" и "GPU 4". Слово "GPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения оттока горячего воздуха приоритет охлаждения получает видеокарта. Основную работу выполняют вытяжные вентиляторы. Приточные вентиляторы помогают усилить поток и направить его по нужному пути: к GPU, к HDD, через фильтры и т. п. Отрицательное давление способствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.
Положительное давление используется в схемах охлаждения с упором на приток: "CPU 3", "CPU 4 (3+1)", "CPU 4 (2+2)" и "CPU 5". Слово "CPU" для названий этих схем выбрано, поскольку за счёт улучшения притока холодного воздуха приоритет охлаждения получает процессор. Основную работу выполняют приточные вентиляторы. Вытяжные вентиляторы помогают усилить поток и направить горячий воздух наружу. Положительное давление препятствует проникновению пыли внутрь корпуса сквозь щели.
Вентиляторы обеспечивают приток холодного воздуха (обозначается синим цветом) и отток горячего воздуха (обозначается красным цветом). Их количество указывается цифрами в названиях схем.
Выбор схем охлаждения является прерогативой пользователя. Параметры каждой компьютерной сборки и предпочтения сугубо индивидуальны. Только практическое сравнение лучше всего поможет выявить оптимальную схему с учётом всех имеющихся условий.
Пример выбора схем. Представим, что изначально в корпусе 4 комплектных вентилятора были расставлены по схеме "CPU 4 (3+1)": 3 спереди и 1 сзади. Когда был произведён апгрейд, то выяснилось, что новая видеокарта перегревается. Тогда для усиления вытяжки у корпуса открывается один верхний слот, в который перемещается комплектный вентилятор, и производится настройка по схеме "GPU 4". Замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. Затем производится перенастройка по схеме "CPU 4 (2+2)". Снова замеряются температуры и оцениваются акустические параметры. По результатам в качестве базы выбирается лучшая из этих двух схем по температурам, акустическому комфорту и прочим факторам. Далее можно рассуждать на тему замены комплектных вентиляторов на более производительные и тихие, увеличивать или уменьшать обороты, либо рассматривать варианты перехода на смежные схемы. Так, если два передних вентилятора 120 мм в схеме "GPU 4" заменить на один вентилятор 140 мм, то будет получена схема "GPU 3". В схеме "CPU 4 (2+2)" к двум передним вентиляторам можно добавить третий, перейдя на схему "CPU 5". Тем самым удастся улучшить охлаждение без повышения оборотов, либо снижением оборотов повысить акустический комфорт без ухудшения охлаждения.
Типовые образцы оптимизированных схем охлаждения с набором от двух до пяти вентиляторов приведены ниже. Указанные на схемах значения оборотов могут служить лишь в качестве ориентира. Для каждой компьютерной сборки и конкретного пользователя будут свои настройки. Наибольший практический интерес представляют схемы "GPU 3" и "CPU 5".
Схемы с отрицательным давлением (лучше для охлаждения GPU, больше пыли):
"GPU 2": 2 вентилятора, верх закрыт
#77
"GPU 3": 3 вентилятора, верх открыт
#77
"GPU 4": 4 вентилятора, верх открыт
#77
Схемы с положительным давлением (лучше для охлаждения CPU, меньше пыли):
#77 Толку от верхнего вентиля будет мало (я его голубыми стрелками перечеркнул), т.к. после выключения вся пыль будет оседать назад на корпус сверху, а часть просачиваться внутрь. Противопыльные сетки не помогут ни чем, т.к. после старта компьютера, можно получить разлетающееся облако пыли. Лучше оставить просто дырки под естественную конвекцию воздуха.
Либо приделать какую-нибудь приблуду для отвода воздуха в сторону. Хотя бы обычную коробку, типа корпуса блока питания. А лучше с изгибом, чтобы воздух ни во что не упирался.
А вообще, корпус плохой, с точки зрения охлаждения, т.к. БП внизу. В нём ещё вентиль 120 мм стоит. Этот вентиль забирает холодный воздух из корпуса и выбрасывает наружу, что плохо с точки зрения охлаждения.
Вот его изображение
Thermaltake TR2 RX 650W Bronze
#77
Из-за такого расположения БП, той же Видеокарте не хватает воздуха. Процессору воздуха хватит, если установить вентиль с передней фронтальной части (перед процессорной башней). А вот видеокарте воздуха сильно не хватает.
Если поставить 2 вентиля снизу корпуса (один с фронтальной передней части, другой на дне корпуса), то это лишь на половину (если не меньше) решит нехватку холодного воздуха, т.к. при таком расположении, будет охлаждаться лишь максимум 1/2 видеокарты. Вторая часть (ближе к задней стенке) будет постоянно горячей, т.к. туда нету притока холодного воздуха вообще + ещё блок питания забирает своё. А вентиль на БП высасывает больше воздуха, чем вентиль на видеокарте. Тем самым для вентиля ВК вообще ничего не остаётся.
В результате, есть большой риск выгорания компонентов видеокарты, которая расположена над блоком питания. Чем ближе к задней стенке компьютера, тем больше риск.
У меня так референсная x1950XT погорела. Я бублик запустил (или Furmark, не помню уже), а потом она перестала держать нагрузку вообще. У неё было турбинное охлаждение и ~ 1/3 платы была без активного охлаждеия, только радиаторы. Вот там всё и выгорело. В корпусе не было поддува, в принципе. Был только чахлый вентиль на 1000 оборотов в боковой стенке перед процессорным кулером. Комп тупо не стартовал. После загрузки биоса уходил в перезагрузку, даже ОС не работала. Чтобы ОС грузилась, я приколхозил корпусный вентилятор на проволоку над выгоревшей частью, чтобы ОС хотя бы грузилась, выбрал новую ВК с охлаждением по всей площади и купил её.
В большинстве корпусов БП ставят сверху, чтобы он забирал тёплый (или горячий) воздух и выбрасывал его наружу. Нормальным блокам не страшен тёплый воздух от CPU и видеокарты. БП снизу - это капец.
Последний раз редактировалось ich will 21.10.2016 19:07, всего редактировалось 3 раз(а).
БП вверху - залог долговременной работы всего системного блока.
БП внизу - геморой. Посмотри на корпус автора. У него там всё через жопу только из-за БП.
И далеко не во всех новых корпусах БП ставят внизу. Просто какие-то производители решили поэксперементировать на эту тему и выпустили на рынок такие решения. Но, имхо, это заведомо провальная идея.
БП вверху играет ещё и роль хорошего процессорного вентиля для выкачки воздуха наружу. Хорошим БП перегрев не грозит, в принципе. У меня БП чифтек на 560 Вт работает уже 7 лет, стоит во втором системнике. Держит нагрузку без нареканий. [ Тьфу 3 раза ] Купил тогда, как оказалось, с большим заделом на будущее. Тогда 24+8 на мать и 6+6 на ВК никому не нужны были (кроме как для SLI), зато сейчас пригодились, а у меня уже есть.
Если очень хочется продува системника снизу, то можно поставить 1 вентиль на заднюю стенку для выкачки воздуха, но обязательно с наличием хотя бы одного вентиля спереди. Это будет гораздо лучшим решением и для той же видеокарты будет всегда поток свежего воздуха.
Если у форумчанина с ником 32.50 нет лишних средств на новый (или б/у, но нормальный) корпус, то он может вытащить БП наружу корпуса и поставить его на пол/полку компьютерного стола сзади системника. Дырку в корпусе заделать фанерой с вырезом под пучок проводов. Таким образом он решит проблему перегрева. Когда будут средства - купит другой корпус.
Хотя бы вот такой корпус - AeroCool V2X Blue Edition будет гораздо лучше, чем то, что у автора. Можно просверлить в боковой стенке снизу слева отверстия под 1 вентиль и поставить его на выдув.
Либо купить вот такой - AeroCool V3X Advance Devil. Это уже более грамотный корпус. В нём уже есть отверстие под вентиль для выдува снизу. Вентили можно и без подсветки поставить (если не хочется с такой подсветкой), родные продать на местной барахолке за 80% от цены аналогичных новых.
Но у него нет отверстий сверху под естественную конвекцию. В принципе, это не критично, если сзади стоит корпусный вентиль и вентиль от БП. Но при желании, можно просверлить и закрыть теми же колготками тонкими. Либо искать корпус с уже готовыми отверстиями сверху.
Последний раз редактировалось ich will 21.10.2016 20:57, всего редактировалось 6 раз(а).
А БП забирает воздух от пола или от видеокарты? А то не совсем понятно.
Если он забирает воздух, предназначенный для видеокарты, то это не правильно. Если БП забирает воздух из под пола, то всё равно это бред. БП тормозит воздушный поток своим корпусом и для ВК остаётся мало.
Вот пример правильного корпуса:
Внутренности
#77
Вид сбоку
#77
У меня как раз такой. Там спереди под фигурными элементами пустые полости, через которые идёт забор воздуха. Охлаждает всё прекрасно. Такие корпуса искать надо. Но лучше без оргстекла в боковых стенках, из чистых листов металла. Мало ли, вдруг ещё вентиль врезать захочется.
И нет никаких бесполезных решёток на половину боковой панели. Внутри корпуса должен быть устаканенный поток воздуха, который должен выходить через строго установленные отверстия с вентиляторами, а не через корпусное решето.
Моему корпусу ещё бы 1 вентиль снизу в боковой стенке, у самого пола, было бы 10/10 баллов. А так, только 9. Был бы сплошной лист металла (без вставок из оргстекла), я бы просверлил дырки для вентиля с левого бока внизу. Но меня устраивает, в принципе. Сильно горячих компонентов нету.
БП снизу нужен лишь тем, у кого система потребляет, я не знаю, ну не меньше 800 вт и блоки там берут на 900-1000. Тогда блок будет реально горячим и ему нужен холодный воздух. А если там проц типа Intel 1150/51/1366 (пусть даже в не большом разгоне), одна ВК (пусть тоже разгон не большой) и 1 HDD+SSD, то там она будет потреблять 450-500 Вт максимум. И таких компьютеров процентов 80 %. Такой блок охладится без проблем и сверху. Реже люди гонят проц под 35% от номинала, там надо ещё 80-100 Вт. И ещё реже ставят 2-ю/3-ю видеокарту и гонят их тоже (ещё сотни 2-3 Вт). Много таких? Да очень мало.
Система автора 32.50 потребляет максимум 550 Вт и БП прекрасно охладился бы, если бы стоял сверху. Как вариант - попробовать перевернуть корпус пузом кверху и сравнить температуры.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.06.2015 Откуда: Msk never sleep Фото: 98
Ужасный корпус ты показал,просто слов нет,у меня вот такой full tower https://www.overclockers.ru/lab/38735_6 ... 05777004#8 яб никогда его не поменял на обычный типо того который ты показал,нету места там для энтузиазма и воздух плохо будет циркулировать. #77
_________________ Греется🔥значит работает. Термопасту наносят ни как нутелу в гостях, а как черную икру теще на бутерброд 😎
Я бы добровольно не взял такой, как у тебя, как раз из-за циркуляции воздуха. Вк определённо имеет проблемы с охлаждением, т.к. верхняя стенка БП нагревает воздух над собой, который соприкасается с ВК. Моя система потребляет около 400 Вт в пике нагрузки и блок питания не сильно нагревается при этом, чтобы требовать охлаждения "чисто холодным воздухом".
В моём воздух как раз хорошо циркулирует. Холодный поступает снизу и не много сбоку (вентиль где-то на 900-1000), горячий сверху уходит через заднюю стенку (2 x 80 mm + 120 mm БП + пустое отверстие под 80 mm вентилятор в верхней крышке). В твоём корпусе горячий воздух не только сверху, но и снизу, т.к. БП его греет внизу и вентиль на 240 мм, по сути дела, отводит тёплый воздух от БП к другим компонентам. Создаётся впечатление, что в твоём корпусе БП - самая важная деталь, т.к. охлаждается с двух сторон (снизу и с боку).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.06.2015 Откуда: Msk never sleep Фото: 98
ich will писал(а):
Вк определённо имеет проблемы с охлаждением, т.к. верхняя стенка БП нагревает воздух над собой, который соприкасается с ВК
Ничего там не соприкасается,7см от верхней крышки бп до видюхи,в простое 44 градуса,в нагрузке под фурмарком 71гр,в играх и вовсе ~62гр и у меня их две вот почему видюха сейчас стоит в третьем слоту PCI-E x16
ich will писал(а):
Я бы добровольно не взял такой, как у тебя
Ну начнёшь разгоном заниматься,потом поймешь,мыж на оверах сидим,а не на обычном форуме,этот корпус для энтузиастов,подходит вплоть до установки СВО и всех вытекающих с радиаторами и т.д,а в твой ничего не влезет поверь на слово),а вы запихиваете бедные комплектующие в корпус midi tower,в котором они задыхаются потом придумываете,как бы это исправить)
ich will писал(а):
240 мм
Обдувает hdd+ssd+идёт забор в корпус холодного воздуха.
Добавлено спустя 2 минуты 4 секунды:
ich will писал(а):
БП - самая важная деталь
Бп да очень важен для меня,вот и стоит RM850i для моих потребностей,чтоб под нагрузкой от двух вк+fx в разгоне на 4.7,не просаживался по линиям.
Добавлено спустя 50 минут 39 секунд:
ich will писал(а):
А БП забирает воздух от пола
именно от пола и сразу выдувает в бок яж нарисовал и подписал потоки.
_________________ Греется🔥значит работает. Термопасту наносят ни как нутелу в гостях, а как черную икру теще на бутерброд 😎
Member
Статус: В сети Регистрация: 08.02.2012 Откуда: Алтай, Бийск Фото: 14
ich will писал(а):
БП вверху - залог долговременной работы всего системного блока.
или "залог" плохой вентиляции в корпусе, и меньшего ресурса самого БП т.к. для охлаждения берет воздух уже нагретый системой - кулером ЦП, видюхой и другими компонентами., даже если сам БП не сильно пострадает, то вентилятор в нем зашумит/затрещит гораздо быстрее т.к. постоянно работает на повышенных оборотах...
Цитата:
БП вверху играет ещё и роль хорошего процессорного вентиля для выкачки воздуха наружу
лучше сверху просто вентилятор на выдув, во 1-х эффективнее чем вентилятор работающий в БП, во 2-х заменить вентилятор в случае необходимости просто, заменить вентиль в БП гораздо сложнее... не зря большинство производителей корпусов отказались от верхнего расположения БП!
Цитата:
Можно просверлить в боковой стенке
а можно вообще "изсверлить/изрезать" весь корпус, или не закрывать боковые крышки, типа открытый стенд.
_________________ чем умнее ИИ, тем глупее человек
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 07.01.2016 Откуда: Владивосток
Что скажите по поводу построения воздушного потока в корпусе IN Win 303? На сколько он там продуман и эфективен? Ведь там разрабы немножко не стандартно поступили, избавившись от фронтальных и верхних отверстий. Считай вдув идет снизу корпуса, а выдувается горячий воздух через заднюю стенку и верхние щели на правой дверце.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.07.2008 Откуда: москва
ich will писал(а):
Толку от верхнего вентиля будет мало (я его голубыми стрелками перечеркнул), т.к. после выключения вся пыль будет оседать назад на корпус сверху, а часть просачиваться внутрь. Противопыльные сетки не помогут ни чем, т.к. после старта компьютера, можно получить разлетающееся облако пыли. Лучше оставить просто дырки под естественную конвекцию воздуха.
Либо приделать какую-нибудь приблуду для отвода воздуха в сторону. Хотя бы обычную коробку, типа корпуса блока питания. А лучше с изгибом, чтобы воздух ни во что не упирался.
приблуда есть в стоке на корпусе. вот такая #77
ich will писал(а):
А вообще, корпус плохой, с точки зрения охлаждения, т.к. БП внизу. В нём ещё вентиль 120 мм стоит. Этот вентиль забирает холодный воздух из корпуса и выбрасывает наружу, что плохо с точки зрения охлаждения.
Из-за такого расположения БП, той же Видеокарте не хватает воздуха. Процессору воздуха хватит, если установить вентиль с передней фронтальной части (перед процессорной башней). А вот видеокарте воздуха сильно не хватает.
БП забирает воздух снизу корпуса и выкидывает воздух сзади корпуса. Вроде так у всех корпусов с нижним расположением БП.
Цитата:
БП внизу - геморой. Посмотри на корпус автора. У него там всё через жопу только из-за БП.
и что же через жопу? все охлаждение в корпусе разделено на 2 зоны 1 - зона CPU. Noctua NF-A15 на вдув и TT 147a c AC F12 2 - зона GPU. Два TT 147a на вдув Все подключено через 4pin с контролем через SpeedFan. Видюха греется на 70 при 31% скорости вентиляторов и на 55 при 74% Проц, а это 2500k@5Ghz 55-65 в завсисимости от нагрузки. Все остальное по датчикам около 30 градусов. и картинка для наглядности
Вложение:
finvar.jpg [ 83.14 КБ | Просмотров: 1442 ]
Цитата:
Если у форумчанина с ником 32.50 нет лишних средств на новый (или б/у, но нормальный) корпус, то он может вытащить БП наружу корпуса и поставить его на пол/полку компьютерного стола сзади системника. Дырку в корпусе заделать фанерой с вырезом под пучок проводов. Таким образом он решит проблему перегрева. Когда будут средства - купит другой корпус.
Хотя бы вот такой корпус - AeroCool V2X Blue Edition будет гораздо лучше, чем то, что у автора. Можно просверлить в боковой стенке снизу слева отверстия под 1 вентиль и поставить его на выдув.
Либо купить вот такой - AeroCool V3X Advance Devil. Это уже более грамотный корпус. В нём уже есть отверстие под вентиль для выдува снизу. Вентили можно и без подсветки поставить (если не хочется с такой подсветкой), родные продать на местной барахолке за 80% от цены аналогичных новых.
и как я в предложенные тобой корпуса впихну Noctua NH-D15? И откуда он будет брать холодный воздух? Единственное что мне не нравится в текущем корпусе - 120мм на задней стенке, в остальном чуть ли не идеальный корпус с моей точки зрения.
Добавлено спустя 26 минут 26 секунд:
urukhai писал(а):
Что скажите по поводу построения воздушного потока в корпусе IN Win 303? На сколько он там продуман и эфективен? Ведь там разрабы немножко не стандартно поступили, избавившись от фронтальных и верхних отверстий. Считай вдув идет снизу корпуса, а выдувается горячий воздух через заднюю стенку и верхние щели на правой дверце.
#77 с полноразмерной материнкой снизу по факту место для одного вентилятора.
32.50 Что за корпус? На боковой стенке где именно располагается место под вертушку? Я бы развернул башню горизонтально, переднюю верхнюю вертушку переместил наверх, а заднюю на боковую стенку на вдув.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.07.2008 Откуда: москва
FFold писал(а):
32.50 Что за корпус? На боковой стенке где именно располагается место под вертушку? Я бы развернул башню горизонтально, переднюю верхнюю вертушку переместил наверх, а заднюю на боковую стенку на вдув.
Xpredator x1 Так не получится) расстояние между башней и крышкой несколько миллиметров) и развернуть башню нельзя из-за высоких модулей памяти.
В нижнее положение на стенке чтобы был приток для CPU (при горизонтальном положении) и видео обдувало, но раз башню не развернуть, то оставляйте так как в последнем варианте.
Это хорошая штука для направления движения воздуха. С ней можно ставить вентили сверху.
Яков писал(а):
не зря большинство производителей корпусов отказались от верхнего расположения БП!
Большинство - это 80% и более. Т.е. 4/5 производителей не выпускают корпуса с верхним распорожением БП? ЛоЛ))) Спасибо, посмеялся. На рынке куча корпусов от всех производителей с верхним расположением БП. Да, выпускают с нижним расположением БП, но нельзя написать, что доля таких корпусов на рынке 80%. Она примерно 50%.
32.50 писал(а):
БП забирает воздух снизу корпуса и выкидывает воздух сзади корпуса. Вроде так у всех корпусов с нижним расположением БП.
Это я уже понял. Сначала просто не понятно было по рисунку.
Ну я хз по поводу нижнего расположения БП, но БП снизу нагревает воздух, как ни крути. 2-5 градусов на весь корпус точно есть, т.к. у стенок БП нет никакой теплоизоляции. Вентили снизу корпуса просто разносят этот нагретый воздух по всему корпусу.
Хотя я вижу у нижнего расположения БП один весомый плюс - его легче демонтировать, чем при верхнем расположении БП. При верхнем распложении, нужно класть корпус на бок. С нижним можно просто так вынуть.
Кстати, попробуй замерить показатели температуры с вентилем на верхней крышке корпуса и без него. Будет ли разница? И если будет, то на сколько большая?
На рынке куча корпусов от всех производителей с верхним расположением БП.
Да их огромное множество и основная масса приходится на офисные консервы.
ich will писал(а):
Ну я хз по поводу нижнего расположения БП, но БП снизу нагревает воздух, как ни крути. 2-5 градусов на весь корпус точно есть, т.к. у стенок БП нет никакой теплоизоляции.
У вас поддон материнской платы сильно греется?
Ваши посты без слёз на глазах невозможно читать...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.07.2008 Откуда: москва
Цитата:
Кстати, попробуй замерить показатели температуры с вентилем на верхней крышке корпуса и без него. Будет ли разница? И если будет, то на сколько большая?
а суть какая? доказать что бп должен стоять сверху? может тогда корректно сравнить температуры внутри корпуса с пассивным бп сверху и корпуса с бп снизу и кучей дырок сверху?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 12
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения