Если охлад позволит.


Всю биографию или какую-то часть?


У него то про туалет юмор, то про аватар. По делу сказать знания не позволяют, а очень хочется

$unrIse Вот тебе волшебная вилка, смысл надеюсь понятен?
#77

Ты главное определись надо тебе оно или нет. Если кристалл маленький, то и смысла особого нет, прирост будет в районе 1-3*С. И внимательно FAQ почитай

Xочу сделать полностью тиxое и пассивное оxлажжение на видяше. 6850 радик. Xочу что лучше отдавал тепло пассивному радиатору.

Не советую - слишком много элементов близко расположенных к кристаллу.

ЖМ - не ускоритель теплопередачи (с этим лучше к испарительной камере обратиться). Лучше радиатор побольше взять в данном случае. Кстати как питальник охлаждать будешь?

botva
У меня такая же карта, кулер Thermalright HR-03. Разница между ЖМ-6 и Arctic MX-4 — 3-4 градуса. Пассив мой кулер не держит, при обдуве двух Arctic F9 на фиксированных 600 оборотах в фурмарке получаю 85 градусов, в F1 2013 78 градусов, но в обоих случаях получаю раздвоение изображения через некоторое время, т.к. перегревается что-то ещё (элементы питания или память). При 900 оборотах всё нормально. Правда у меня она под разгоном до 920МГЦ@1.185В, в номинале и с чем-то вроде Accelero S1, может и вытянет.

Лично я всё вокруг чипа щедро полил обычной термопастой=)

Да я не думал особо ничем питание оxлаждать. Карту гнать не буду. Мне бы тишину главное

Для надежности лучше конечно чем-то типа лака покрыть, т.к. потом убирая пасту можно ее размазать вместе с ЖМ по элементам не заметив этого.

Без обдува и без разгона будет нагреется сильно.

motnahp Для 6850-то? Бред.

В полном пассиве? не бред.

280Ч от гигабайта, мать их... перемазал их унылую пасту на CFIII первое время полет был нормальный, щас, через месяц после того как я её менял температура из ничего выросла на 10 градусов, буду мазать жм, если там конечно медь...

Posted спустя 3 часа 57 секунд:
Я ожидал всякое... смазал лаком слишком много, попал на кристал - случайно заметил подумал что скол, стёр... капнул каплю, выглядит оно конечно клёво и всё такое... но фак, фак... с 82 градусов при 100% оборотах до 67 градусов при 65%. Будем надеяться что он внезапно не потеряет свои свойства как предыдущая интерфейс...

...хотя, стоит заметить что CFIII просто чудесен и через неделю на крышке CPU он снял со своего начального результата почти 5 градусов, но по каким-то причинам, либо этот дерьмо кулер на карте отвисает либо просто CFIII не предназначен для работы с голым кристалом, температура за месяц на карте выросла на 10-11 градусов. Щас она в разы ниже чем было до, на стоке и вообще когда-либо.

Бам.

plastic
Очень странно, там же огромный кристалл, ЖМ вообще ни градуса не должен снять, по всем законам физики. Если только подошва кулера не пористая вхлам.

GK120 на ней вообще есть очень странный след, как будто грязь или что-то похожее, я упорно тер спиртом - не сошла, видимо станком прокатили.

В целом, относительно свежего CFIII он снял ~3С... относительно CFIII после месяца эксплуатации - я подумаю под 20C. Почему себя так CFIII повел на кристале, непонятно. Время покажет.

Очень остроумно. Твой аватар о многом говорит, да и ник какой то детский. Уже малыши на форумах советниками заделались. Вилку свою засунь себе в ****

Делал плановый апгрейд нового ноута, в том числе охлаждение: делал дырочки в нижней крышке ноутбука MSI GT70 2OD-412ru (Dragon Edition 2 Extreme) напротив вентилятора и заменял стандартные горки термопасты на ЖМ. Покупал с запасом 2 комплекта MetalPad for Notebooks и 1 MetalPad для 3*СPU (СoolLaboratory) . Ставил 5 раз (то видяха горячая, то проц, то результаты не сильно лучше пасты). Хотел подобрать наилучшее сочетание (по-умолчанию производитель предлагает бутерброд из пада+медь+пад) и обойтись меньшими слоями, чтобы была макс эффективность. В итоге остановился на 2-х слоях(и для GPU и для CPU). В нагрузке сбросил 10-14 градусов (было до 80 для проца и до 86 для видео). Те кто будут брать комплекты для Notebooks - используйте медь, только если у вас большие ровные щели. Если боитесь большого числа слоёв и попадания ЖМ на близлежащие элементы - покройте их 1-2 слоями термостойкого изоляционного лака (в Чип и Дип можно взять Plastik 70 или 71 в виде жидкости). Лака не бойтесь, т.к. он специальный, для защиты плат (использовал для видеокарты). Только очень аккуратно наносите, его очень трудно удалять если загадите поверхность кристалла . Проц 4930mx, видео 780m. Также менял термопрокладки на термомосте на Phobya XT (теплопроводность 7 Вт/К*м) Если есть вопросы - задавайте.

А не пробовал прокладки от фобии с жидкими падами сравнить на кристаллах? Семь ватт\кельвин это серьезно. Кстати насколько они мягкие? В два раза сжать можно, если по всей площади давить?

Ни в коем случае нельзя использовать термопрокладки вместо термопасты/ЖМ!!!
Тепло нужно как можно скорее (коротким путём) от кристалла направить к испарительной медной теплотрубке (которая на 2 порядка эффективней (в отводе тепла) чистой меди (385 Вт/Кл*м у меди)). Тем толще материал - тем больше тепловое сопротивление (по аналогии с электричеством, Вт/Кл*м это погонная величина) и тем меньше эффективность! Термопрокладка вещь очень толстая - 0,5-2мм(у меня фобия 1,5мм) по сравнению с термопастой/ЖМ. Цель термопасты/ЖМ заполнить(убрать) воздушные зазоры (0,01 Вт/Кл*м) заменив их собой (1-7(14) Вт/Кл*м для паст и 39-82 Вт/Кл*м для ЖМ) чтобы эффективно передать тепло от кристалла процессора (110-200 Вт/Кл*м) к медной (385 Вт/Кл*м), например, подошве кулера...Слой должен быть максимально тонким (стремиться к нулю для идеальных поверхностей), т.к. вставив между хорошо проводящими телами (имеющие сотни Вт/Кл*м) толстый кусок прокладки 0.8-7(8) Вт/Кл*м (имеющий на порядки меньшую проводимость тепла) вы значительно ухудшите отвод тепла и в худшем случае ядро перегреется, сработает защита и выключит комп (у меня разогнанный 4930mx в пике выделяет 72 Вт)...прокладки используются только для компонентов с небольшими выделениями тепла 2-5 Вт (как правило чипы памяти, питания), в стационарах используются гораздо реже(испльзуются имеющиеся воздужные потоки, проклдки используют для отвода тепла горячих элементов чипсета к пассивным радиаторам)...чаще в ноутах и других девайсах (оптические приводы) где есть проблемы с лишним пространством и отводом тепла...

Насчёт жёсткости - они гораздо твёрже заводских...до 2-х раз я их сжимал плоскогубцами, но обратно не возвращаются...если хотите нормально поставить - придётся брать разной толщины по необходимости...

Да знаю я все это, можно было не тратить столько букв . Просто я подумал, что раз речь шла о большом зазоре ("горки термопасты"), то он там порядка 0.5 мм, а это стандартный размер для прокладок.

Ты ничего не попутал?

motnahp

Это ко мне было обращение Просто перенервничал человек, простим ему эту слабость