Думаю неплохо было бы обсудить здесь как можно модифицировать системы охлаждения для ноутбуков. Имеется ноутбук со следующей системой охлаждения, на процессор прикреплена медная крышка, к которой приеклеена медная трубка которая тянется до системы выдува ну и посредством ее обдувается и тем самым охлаждается. Честно говоря не самое ээфективное решение, может у кого есть идеи как сделать систему охлаждения процессора более эффективной?
#77

Goder55 можно сделать дурку в корпусе, снизу и поставить решетку, видел так делал человек на персональных страницах.

А эффективное -это СВО?? Или куча трубок + 120 тихие вентилятор(ы)? Что конкретно не устраивает в штатной системе? Может ее просто пора почистить от пыли???
У меня HP Pavilion tx1000 (такой 12" с поворачивающимся дисплеем) и процем AMD Turiom 64 X2 TL-58 1,9 GHz. Применяется дома в основном в качестве постельного варианта.
Меня не устраивает что (сразу скажу, так было всегда, за чистотой радиаторов слежу):
1. у него корпус очень сильно разогревается(температуру потом выложу) воздух выходящий наргевает все рядом стоящее. В постели греется еще сильней т.к. ткань закрывает все отверстия.
2. очень слышимо ветилятор шумит при разогреве и на холодную
Для реализации нужно решить куда ставим и что ставим(мобильность должна остаться):
Куда:
1. на место батареи примастырить дополнительную систему охлаждения (штатная при этом отключается), но на адаптере не айс сидеть даже дома
2. в место DVD, но там места меньше и он сам дальше от источников тепла конструктивно.
Что:
?
?

Ну более эффетивное я думал на термоклей приклеить дополнительные медные трубки к медной крышке процессора, только неизвестно насколько это будет эффективней и вопрос где достать медные тепловые трубки...

Самая малость, это просто поменять "жвачку" на нормальную термопасту

кстати тоже столкнулся с подобной проблемой только греется не процессор а северный мост что находиться сразу под клавиатурой в нем же видяха. Стоковое СО выглядит так чип через термопрокладку контачит с тонкой (толщина менее 1мм) алюминиевой крышкой под клавиатурой далее лежит еще одна термопрокладка которая идет на дно клавиатуры металлическое, в итоге чип грелся до 120 градусов в 3D, до 100 при проигрывании видео и до 80 в простое! При этом расстояние между клавиатурой и пластиной ноутбука не представляет возможным использование нормальной СО так что в итоге я ограничился тонкой алюминиевой прокладкой толщиной 1.5 мм и размерами 20мм на 40мм после чего температьуры упала до 100 градусов в 3D и до 70 в простое.Такие дела , модель ноутбука Asus X50M , вообщем отношение к асусам у меня теперь еще хуже ( если интересно будет выложу фото пациента.

Overclock 031, конечно, давай фотки!

А у меня все больше ноут используется как стационарный, вот пока обдумываю вариант подставки с вентилятором. Только самодельной и не с обдувом а с отсос всосом воздуха из выходного отверстия . Или комбинацией с обдувом нижней поверхности.
Запитать ее хочу от БП ноута. Т.е. джек сначала заходит в подставку, делиццо там питанием(18,5 В, 65 Вт) и только потом в бучу.

Вообщем приведу фотки в порядке хронологии лечения т.к бука попала ко мне в нерабочем состоянии а именно не заряжался аккумулятор при подключении адаптера питания автоматом врубалась и при этом ничего не показывала и вообще в местной компьютерной клинике куда ее носили сказали:"мать сгорела" для начала был произведен полный разбор агрегата, далее как оказалось грелся сильнее всего лишь один чип на который был водружен первый порядочный радиатор что был под рукой#77 после чего экран показал что аппарат вполне жив и готов работать, осмотр термопрокладки ничего хорошего не вынес вообщем я ее заменил на терморезинку из комплекта от водоблока залман, а термопрокладка между основанием клавиатуры и пластинкой была промазана пастой кпт-8 в таком стостоянии апарат проработал еще один день . после этого вместо 2ой прокладки была проложена алюминиевая пластина #77, температуры снизились стало возможным играться не боясь что чип перегреется (учитывая что у бывшего хозяина он как то 4 гола проработал ) но все же температура не удовлетворяла сегодня я заменил алюминий на медь #77 стало еще немного легче вот скрин гпу-3 с температурами во время прогона 3д марк 5 #77 очень большое неудобство вызывает то что места практически нету ( вот еще фото этого места #77 вообщем дальше не знаю что делать даже думаю так продолжу работать на нем

Я так понял что чип находится под этой общей алюминевой пластиной?! По моему нужно более больший кусок медяшки.

Или даже вырезать в люминьке окно, и туда (па микруху) положить уже медную теплораспределительную пластину.

да и как то должен охлаждаться хотя вентиляция там практически отсутствует

я бы рад но мне тяжело найти большой лист тонкой меди то что я туда положил это медная шина расплющенная молотком и обработанная на точиле к тому же рядом шлейф клавиатуры проложен
а это уже интересная мысль вот только бук разбирать придеться полностью опять, эта крышка алюминиевая к тому же защищает чип от сколов т.к это все под клавиатурой, а она гибкая довольно, тот кусок меди что сейчаз служит чем то вроде распределителя тепла ну и заодно накапливает в себя сколько может нужно как то нормальный теплообмен организовать по хорошему. луший вариант заменить ту алюминиевую пластину полностью на медную но это невозможно ((

Не видя всей конструкции, осмелюсь еще предложить, вообще избавится от люминьки и замутить что-то типа медного моста(можно из ТТ). От чипа до местного кулера.
Хотя конечно приятно когда клава теплая, особенно этой зимой

SeR-JuN
невозможно присмотритесь к 1ой фотографии этот мост на задней стороне платы, соответственно до кулера даже тт вести нет ну никакого смысла и возможности, проще тогда вывесить радиатор пропилив в корпусе пластик для теплотрубки, либо юзать без корпуса, еслиб была возможность я бы их соединил с кулером но это нереально (