1 - согласен.
1.1 - вы меня простите - пробой одного модуля вызовет крах всей системы питания
1.2 - БРЕД. Полный. Если не управлять питанием модуля - он ВСЕГДА будет потреблять ту мощность на какую он рассчитан. И выделять её в виде тепла на "горячей стороне". И - КПД никгда не будет больше 100% - это вам не холодильник.
1.3 - полнейший бред. И ,кстати - что вы подразумеваете под словом "фабрика"??? если модули стопкой - они не смогут работать так

Эм, они какбы, только роль теплового насоса и могут играть Хотя - как обогреватели тоже неплохие
По поводу пункта два - в ГУГЛ! искать по словам "чиллер на модулях пельте". И любоваться конструкциями.

#77
Вот кое что из БРЕДА

Сборка ТЭМов (иногда называю Фабрикой иногда Библиотекой -мне нравится)

Модули параллельны не только пространственно но и в электричческой цепи

Asker 013, а вы шутник Или может изобрели идеальный теплоизолятор? Вместе с идеальным теплопроводником!

Обычные изоляторы ... А на счет теплопроводящих пластин - я даже медь не закладываю - алюминий 2мм подойдет

Добавлено спустя 1 час 57 минут 14 секунд:
Характеристики ед. модуля: Umax=16.8 В , Imax=6.3 A , Qmax=66 Вт , R = 2.05 Ом
Диапазон регулировки напряжения именно такой сборки из пяти модулей будет лежать (для большинства процессоров) в пределах от 3 до 8 Вольт
На твердый изолятор (пластик) лучше наклеить с обоих сторон силиконовую резину. Она имеет неплохие изолирующие свойства , но главное распределит равномерно по площадям давление сборки

ЖЭСТЬ! СУПЕР! Пиши ишо! давно я так не смеялся
Даже в ИДЕАЛЬНОМ случае, при наличии идеального изолятора и теплопроводника и питающем напряжении 17в мы будем иметь при дельте 30° максимум 150-160Вт. Уменьшаем питание в два раза - уже максимум ватт 70. Это если "всё идеально".
но природа ,к сожалению, вносит свои коррективы.
Первая: теплопроводность! для алюминиевой пластинки толщиной 2мм и размерами 50х50 мы получим дельту на разных концах "всеголишь" в 200 градусов. Вернее - такая должна быть дельта ,чтоб пропустить по пластинке 95Вт.
Вторая: теплоизоляция! в вашем проекте её убрать и добавить "второй слой". НО - опять-же тепло будет проходить по самим модулям

По какой формуле считаешь?

Добавлено спустя 55 минут 55 секунд:
Да, маловато сечение ...6,6 Вт на перепаде 20 гр - придется медь 4мм он при том же перепаде пропустит около 30 Вт (хотя расстояние передачи я подставил по наихудшему сценарию 60мм хоть он распологается по центру и по идее должно быть 30мм - ведь модуль как источник и тепла и холода расположен по по центру между сторонами)
посмейся еще , пожалуйста = это мне здорово помогает )

Asker 013 20гр а вы шутник. Вы представляете что будет вторится с модулями при таком градиенте на них? В идеале 2-3гр должна быть дельта. Хотя ,в полном идеале - дельты между краями не должно быть вообще.

Хорошо 2 градуса но расстояние какое - ведь можно подставить и 1см ( от края модуля до основания водоблока) ? )

Asker 013 Вам нужно расстояние между концами пельте - тоесть "низ" должен быть не сильно горячее верха. И да - ваша идея немного начала "раздаватся" в ширину

Спасибо! Конструктивно, возможно, это подходит больше для большого числа модулей... градиент горячей стороны меня не сильно беспокоит, потому как при температуре охлаждающей воды 40 градусов горячая сорона модуля может себе позволить и 60 ... но на холодной стороне этих перепадов допускать нельзя ... для небольшого числа , как эта, нужно продумать другую конструкцию... и я примерно уже представляю.

Приветствую... У меня две карты Gigabyte GTX580 SOC воду не поставить fullcover нету в природе. Можно ли поставить элемент пельтья? Хочется температуру поменьше, но пугает конденсат. Заранее спасибо.

Две видиокарты - слишком большое тепловыделение - я бы никогда и не подумал решать так проблему- не советую!

да ладно! на каждую модель по 540вт, докупить второй бп на 1200вт и рассеять все это тепло, делов-то!..

Прошу совета

Планирую сделать 2х контурную СВО где 1й контур охлаждает ЦП а 2й контур охлаждает Пельтье 1го контура и видеокарту
Цель добиться температуры процессора 160w не выше 60 градусов в нагрузке а лучше меньше.
1й контур охлаждается 2мя радиаторами под 3 12см кулера
2й контур 1м радиатором под 3 12см кулера

Схема ниже

Вопрос - какой по мощности нужно поставить модуль между контурами и какой прирост даст 130w модуль

#77

Если проц современный и разгон максимальный особенно при минусовских температурах, тогда то 160W TDP имхо можешь поднять до 250W.
Если не максимальный разгон .. а зачем пельтье ?

Не совсем понял - разьясните сообщение

Пс проц Q9505 3.6Gz 1.45v
Ориентируюсь на дорогой апгрейд через пол года
Повторю вопрос, хватит ли 130w модуля пельте? (какие будут результаты с ним по схеме выше)
Да и еще вопрос, где то видел сообщения что 2 модуля лучше чем 1 при одинаковом потреблении - это так? =)

В общем случае, модуль (модули) Пельтье должны иметь паспортную мощность не менее, чем в 2 раза больше, чем предполагаемая рассеиваемая мощность процессора.
Я не понимаю, зачем надо 'жарить' GPU. Место расположения WB во всей цепочке безразлично - температура в контуре мало меняется от узла к узлу (при не совсем низкой скорости прокачки).

Объясню - тут 2 причины
1
Для CPU в нагрузке 70c критична
Для GPU В нагрузке 70с норма
2
Если GPU и CPU в одном контуре то мощьность пельтье нужно удваивать а смысла в этом нету если GPU не критичен к температуре


Вопрос - если система с хорошим радиатором а модуль имеет 50% от TPD ЦП - каков будет эффект?
(Я понимаю что при эффективности модуля выше цп из радиатора холодный воздух начнет фигачить)

Эффект? Температура процессора повысится на 40 градусов. Разве? Если он не стабилен, может проще снизить частоту на 5%?

вообще то ответ на сие интересен и мне. К примеру проц жарит >200W, пельтяжка на 100W - если будет то же, но хуже (скажем, не -40C, а -20?), то имхо вполне удовлетворительный вариант. Но так ли ето, кто нибудь в теоретической части на етот счёт шпарит?