Видеокарта, которая хоть и не топовая, но 127Вт TDP не так уж и мало; к тому же "благодаря" нереференсной СО процентов шестьдесят от этих Ватт идут внутрь корпуса, а в случае разрежения в корпусе (IMHO случай тот самый) получается порядка восьмидесяти. Практически полностью перекрытый гриль на левой крышке, который в обычных условиях может быть неплохим подспорьем для охлаждения. БП, захватывающий половину воздуха из "мешка" за задней стенкой и собственно "мешок", образованный стеной, задней стенкой корпуса и всякими мелочами типа выступающей назад столешницы, подоконника и боковинами соседней мебели; по собственному опыту в таких местах дельта температуры может доходить до пяти градусов.Снаружи корпуса внизу, практически ещё зимой, а не внутри вверху при конатной t+30° (или выше). Впрочем, могу оказаться и неправ, тем более, что "перегрев" понятие в большинстве случаев для каждого индивидуальное. Но если всё же припечёт, рекомендую поставить в пятидюймовый отсек дополнительную стодвадцатку на вдув, предварительно вытащив поролон из заглушек.

Как по мне для ПК 2 наиболее стрессовых сезона по температуре - это лето, что логично, и зима - из-за отопления (температура в комнате ~24-25 °C, а у кого-то и выше, у знакомого так вообще +28 °C, приходится часто разбавлять заоконной температурой, иначе даже в одних трусах порой жарковато).


Палец просунуть можно (при этом чувствуется неплохой сквознячок), потому не всё так печально (да и видеокарта неплохо скинула °C по сравнению с прошлым корпусом)

На счёт воздушных потоков/"мешков" и прочего. Горячий воздух всегда поднимается вверх, потому внизу он находится разве что временно. А БП забирает воздух как раз снизу да ещё и из-за пределов корпуса, где в любое время комнатная температура + несколько градусов от силы (т.е. никакого горячего воздуха в принципе). Боковой вентилятор вдувает воздух под видеокарту, потому в той области он выходить наружу не может. Температурный датчик справа от материнки пока зафиксировал максимальную температуру в играх 33 °C (в простое 28-29 °C), т.е. воздух в Z9+ в целом не сильно прогревается, а локальный нагрев достаточно неплохо выходит наружу. Думаю просто ограничусь вырезанием решетки под БП (по умолчанию она какая-то совсем уж декоративная, другое дело если бы решетка имела угол наклона в 45 градусов).

PS Забавно наверное, но похоже в теме обсуждаются вопросы по эксплуатации одних лишь Z9

И такой вопрос, кто куда устанавливает температурный датчик? (кто-то выше по теме засунул его в радиатор чипсета, я вот справа от материнки (планок памяти), а больше мнений вроде и не видел).

я засунул около вентилятора кулера, зацепив за крепления для hdd. Так он показывает температуру внутри корпуса более достоверно.

В чём достоверность, если он меряет у вас свежепоступающий воздух, а не температуру в области, прямо никак не вентилируемую и в тоже время не далёкую от системных компонентов?

Кроме моего местоположения датчика имхо есть некоторый интерес измерять температуру "выхлопа" - перед белым вентилятором. Кто-нибудь устанавливал датчик таким образом? Интересно, до какой температуры может доходить нагретый системой воздух. Самому лениво, да и железки у меня далеко не самые горячие.

мне неинтересна температура выхлопа процессора, выхлопа видео и чипсета. Так что температура внутри корпуса для меня наиболее актуальна, тем более интересно наблюдать как она меняется в зависимости от нагрузки на процессор и видео.

Действительно, ведь корпус у нас это корзина для ХДД и слоты под приводы? Остальная часть это так... Обрезки.
Твой датчик меряет температуру в комнате, а не в корпусе.

GoRTaR пусть так. Для чего он тогда нужен? Температуру видео, процессора, хдд, чипсета измеряют встроенные датчики.

Мой вариант - измерять среднюю температуру воздуха в корпусе (не вблизи горячих железок, но и не в самом углу, где информативность нулевая). Видно, как быстро он (воздух) нагревается и до каких температур, а так же как быстро остывает (видна работа корпусных вентиляторов). Сравнивать можно с комнатной (тут уже отдельный термометр).

Без привязки к степени нагрева определённых элементов - смысл?

Почему без привязки? Прямое влияние очевидно? Да. А "степень нагрева определённых элементов" ->

Чипсеты и мосфеты греются (при разгоне греются весьма неплохо), при этом собственными датчиками располагают не всегда. Да и не всем удобен программный термоконтроль.

Что-то в последнее время стал задумываться над расположением вентилей в Z9 Plus. Дано: 2x120 стандартные вертушки из комплекта, 120 ZM-F3, 140 TR X-Silent, 120 AC F12. Условно 4x120+140. Куда ставить на вдув, и куда - на выдув, и как лучше расположить бп? А то мси-шный tfII на 560ti быстро превращает внутренности в настоящее пекло.
На передней и задней панели вроде ясно (вдув - выдув). Остаются три вентиля и следующие возможные позиции - два сверху, один прямо над цп, другой чуть в стороне, два сбоку - один прямо над видео, другой в стороне, и один снизу. Вопрос - куда лучше установить крутиляторы, и где лучше поставить 140, нежели 120..

Говорят в Z9plus ссд плохо ставится?

armadillo, а как собственно понять плохо? Берешь болтики, отвертку и прикручиваешь.

такого рода
http://www.citilink.ru/catalog/parts/hdd/hdd_in/641917/

armadillo, ну так ссд прикручивай к крепежной рамке, а рамку вставляй в корзину для жд, предварительно прикрутив к рамке болтики. В z9 еще есть место за поддоном для ссд.

На дне пятидюймового отсека есть отверстия для крепления SSD, а если есть желание воткнуть его в трёхдюймовую, то вот решение проблемы. В собранном виде выглядит как-то так.

приобрёл я таки Z11 plus. Ощущения пока положительные, но так и не понял, как снять пластиковый верх так, чтобы не разломать его?)) Защёлки отгибаю, а он с места не сдвигается...только спереди слегка приподнимается, но там и не держится ничем...есть владельцы?

Я вот подумал зачем сзади 2 вертушки рядом друг с другом на выдув стоят ?
Кто-нибудь пробовал верхний вентиль переносить вниз ?

в инструкции показано положение защёлок, ближе к тыльной части их 3 шт., если их отогнуть, то всё легко снимается, но не забудьте отключить от мат. платы все контакты