Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2010 Откуда: VRN
размечтался, на кремнии такого не увидим, и в лучшем случае это будут самые простейшие ЦП возможность разгонять которых интел успешно ликвидировал. Лучше б они для начала южный мост в цп интегрировали, да выпустили линейку процов "бомж эдишн" для экономных геймеров: 2ядра + HT ~3,6-4,3Ггц, и самое мощное интегрированное видео среди всех ЦП от pentium до i7, уровня radeon hd 7750, да с ценником не более 5-5,5 тыр.
штеуду надо работать над снижением TDP своих камней - в номинале в качестве теплоотвода юзать мать - хочешь разгонять - покупай куллер. мечты-мечты.
Почему только ему, а не всем? И на кону в таком случае будет производительность, так как иначе меньше жрат оно не станет. Хотите теплоотвода через мать - покупайте ARM, только вот мало что на нем сделаете.
Alexander from VRN писал(а):
Лучше б они для начала южный мост в цп интегрировали, да выпустили линейку процов "бомж эдишн" для экономных геймеров: 2ядра + HT ~3,6-4,3Ггц, и самое мощное интегрированное видео среди всех ЦП от pentium до i7, уровня radeon hd 7750, да с ценником не более 5-5,5 тыр.
Еще один мечтатель халявы... лет через пять может и выкатят подобное, а сейчас пилят бабло и в ус не дуют. Даже преемник Trinity не дотянет до такой производительности, а за это время еще и что посвежее в плане бюджетных видеокарт выйдет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2010 Откуда: VRN
AnimeTo писал(а):
мечтатель халявы
какое странное словосочетание На тринити и преемника нечего смотреть, если интель захочет - сделает и core i3 + аналог 7750 + ICH, разработает (ну или купит лицензию) высокоэффективную архитектуру. Тем более, существующее 22-нм производство позволит выпустить подобный чип и уложиться в 95 ватт тдп, так ещё и площадь кристалла окажется достаточно скромной (600млрд транзисторов от cpu и контроллеров, 1,5 млрд - от GPU, итого - чуть больше 2 млрд., что при 22нм производстве даст площадь 220-270кв.мм), следовательно производство будет не затратным. Жаль что у интела нет ни опыта в создании достаточно мощных ГПУ, ни энтузиазма в этом направлении, хотя конкурент есть. ИМХО, конечно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.11.2009 Откуда: Копенгаген
И чем это "изобретение" отличается от простой водянки? Тем что один шланг тонкий? В тепловых трубках жидкость находится в вакууме(или близко к нему), из за чего она начинает испаряться при 20 с небольшим градусов цельсия. А у них что? Естественная конвекция?
А я все жду процессора с 4 ядрами (или 2 ядра плюс HT, но частоты должны быть под 4к) и с возможностью разгона, а то что за фигня нынче камни для разгона 200$+ стоят, а те что дешевле от amd и являются морально устаревшими в плане производительности. Да и "разгонные" материнки у интела стоят на 100$ дороже. Нынче все хотят тебя поиметь на бабло, да вот только [автоцензор3.14] им.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 19.06.2012 Откуда: Omsk
Мда, действительно многое непонятно - там действительно низкое давление или как? Если да, то очевидно будут проблемы с надёжностью (или ценой), если нет, то что там в пар превращается (спирт?), или камню надо до 100+*C разогреваться? Ну и самое главное - а чем пар лучше жидкости? Более быстрый перенос тепла? Большая теплоёмкость? Меньшее динамическое сопротивление? Хм, а для водянки это действительно проблемные области или как бы быстро не доставлялось тепло к радиатору, один фиг передать его воздуху и быстро этот воздух сбагрить в сторону есть бОльшая проблема? В общем, знатоки, проясните, плиз, в чём цимес данной идеи?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.12.2009 Откуда: москва
Angerslave писал(а):
Мда, действительно многое непонятно - там действительно низкое давление или как? Если да, то очевидно будут проблемы с надёжностью (или ценой), если нет, то что там в пар превращается (спирт?), или камню надо до 100+*C разогреваться?
вы хотя бы устройство обычной тепловой трубки знаете? спирт?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
krestic писал(а):
И чем это "изобретение" отличается от простой водянки? Тем что один шланг тонкий? В тепловых трубках жидкость находится в вакууме(или близко к нему), из за чего она начинает испаряться при 20 с небольшим градусов цельсия. А у них что? Естественная конвекция?
Это типичный(двухконтурный, с раздельными каналами пара и жидкости) термосифон, при правильном расчете дельта испаритель-радиатор стремится к нолю, чем вода(сво) похвастать не может
Добавлено спустя 16 минут 35 секунд:
Angerslave писал(а):
Ну и самое главное - а чем пар лучше жидкости
пару не нужна помпа...
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
krestic писал(а):
edal ну дык, вопрос весь в том, откуда там пар?
Ацетон к примеру, при атмосферном давлении имеет температуру кипения 57гр, при половине оного(что можно сделать даже ртом, правда не с ацетоном - если вы не токсикоман ) температура кипения существенно ниже. Есть жидкости кипящие и при комнатной температуре...
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
Существенно только то, что такие замкнутые системы можно делать во много раз компактнее чем водянка... и как правильно заметили без помпы....в контуре много жидкости не нужно , потому как фазовые переходы очень теплоемкие...минус то, что при разгерметизации -можно выкидывать
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.05.2007 Откуда: Санкт-Петербург
krestic писал(а):
И чем это "изобретение" отличается от простой водянки? Тем что один шланг тонкий? В тепловых трубках жидкость находится в вакууме(или близко к нему), из за чего она начинает испаряться при 20 с небольшим градусов цельсия. А у них что? Естественная конвекция?
1 жидкостей разных много и это не только вода 2 при кипении и конденсации коэффициенты теплоотдачи в 5-10 раз выше коэффициента теплоотдачи при обтекании потоком 3 создается контур естественной циркуляции: в теплообменнике на цпу - кипение, пар идет по толстому шлангу (плотность пара меньше - объем больше) вверх, конденсируется в выносном теплообменнике и по тонкому шлангу стекает обратно вниз.
Обыкновенная система пассивного охлаждения в энергетике так и сделана.
_________________ Ищу на детали Cowon S9 Curve ФизМех ЛУЧШЕ ВСЕХ!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2007 Откуда: Крым, Земля! Фото: 4
Хм, уважаемый автор новости, убедительная просьба не пользоваться "гугл-транслейтом"!!! А то судя по вашей новости в мире есть "однофазные/двух/трёх/N-фазные системы охлаждения" Есть системы с "ФАЗОВЫМ ПЕРЕХОДОМ". Вот вам для того чтоб на досуге почитали "матчасть": http://www.overclockers.ru/lab/15846.shtml
_________________ Хочешь сделать людям хорошо — сделай плохо, а потом верни, как было. Hi Jack - Hi! Hijack - Hi! Broni всех стран объединяйтесь!
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения